闪迪着手建立HBF供应链
据《ETNews》及《The Bell》报道，闪迪已开始与材料、组件及设备供应商接洽，着手构建完整的HBF供应链生态，并计划打造原型生产线。业内预计，该试产线将在2026年下半年竣工并于年底前投产。为抢占市场先机，闪迪正大力压缩研发周期，有望将原定开发时间表提前约半年，力争在2027年实现HBF的全面商业化。
在生产基地选址方面，日本成为闪迪的热门候选地。据悉，闪迪正与日本本土企业探讨合作，目标是在2026年下半年引入HBF关键设备，极有可能将原型产线乃至后续量产基地设在日本。这一布局一方面看中了日本在半导体材料与精密制造领域的深厚积累，另一方面也有助于闪迪贴近亚洲主要AI设备客户群。
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大普微成功上市
4月16日，深交所敲响了属于大普微（DapuStor）的上市钟声。
大普微首次公开发行股份数量为4362.1636万股，发行价格为人民币46.08元/股，上市首日高开349.72%，最大涨幅近430%，总市值一度突破1000亿元。
本次募集资金主要投向“企业级SSD研发及产业化项目”、“存储芯片研发中心建设项目”等，将进一步强化公司在AI存储、先进主控、高端固件领域的技术壁垒，加速国产企业级SSD对国际巨头的替代进程。
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硅光芯片领域新增并购案
4月13日，Credo宣布已达成收购DustPhotonics的最终协议。
据悉，Credo将以7.5亿美元（约合人民币51.13亿元）现金和约92万股Credo普通股作为初始对价收购DustPhotonics，具体条款和条件以最终协议为准。此外，根据最终协议条款，Credo可能还会根据特定财务里程碑的达成情况，支付至多约321万股的额外或有对价。
Credo预计该交易将提升其2027财年的非公认会计准则（Non-GAAP）每股收益。该交易预计将于2026年第二季度完成，但需满足惯例成交条件并获得监管部门批准。
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日月光全球同步扩产
2026年4月10日，日月光投控在高雄仁武产业园区举行新厂动工典礼。该厂总投资额超过新台币1083亿元，聚焦高端半导体测试服务，涵盖AI、高性能计算、5G通信及车用电子等领域，计划于2027年4月启用第一期厂房，同年10月投入运营第二期，预计年产值可达新台币1773亿元。
这仅仅是日月光全球扩产计划的冰山一角，据日月光营运长吴田玉透露，2026年是公司建厂规模最大的一年，全球预计有六座新厂同步动工，创下历史新高。除高雄仁武厂外，其他扩产项目涉及美国、马来西亚、日本、德国等地，以应对AI驱动的半导体需求增长。在资本支出方面，日月光原定2026年资本支出为70亿美元，但因市场需求强劲，公司表示有上调空间，具体幅度将在本季法说会上公布。
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台积电Q1财报解读
4月16日，全球晶圆代工龙头台积电（TSMC）正式发布了其2026年第一季度的财务报告。在先进制程技术强劲需求的推动下，台积电再一次交出了一份亮眼成绩单。
根据财报，以美元计算，当季台积电共实现营收359亿美元，环比增长6.4%，同比增长40.6%。毛利率为66.2%，营业利润率为58.1%，净利润率为50.5%。
从技术制程来看，7纳米及以下先进制程成为了台积电的主要营收来源。其中7纳米占比13%，5纳米占比36%，3纳米占比25%。从应用领域来看，当季台积电来自高效能运算领域的营收占比持续增长，由2025年第四季度的58%增长至61%；另外，智能手机、物联网、车用电子、消费性电子等应用也贡献了相应的营收份额
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2026年服务器出货量年增13%
根据TrendForce集邦咨询最新Server（服务器）产业研究，尽管2026年AI将同步推升通用型Server（General Server）与AI Server需求，但因供应商优先分配产能给利润较高的AI Server，导致多项通用型Server零部件交期明显拉长；全年整体服务器出货原本有望年增近20%，然而目前预估年增约13%，难以完全反映市场潜在购买力。
TrendForce集邦咨询表示，通用型Server订单需求稳健，但原本已面临PCB、CPU供应吃紧的问题，目前这两项核心零部件的交期已拉长至近一年。此外，近期PMIC（电源管理芯片）、BMC（基板管理控制器）IC交期也同样出现显著延长的情形。
PMIC方面，由于AI Server对电源密度的需求远高于通用型Server，又属于供应商优先供货的品项，八英寸晶圆BCD（Bipolar–CMOS–DMOS）制程因此大幅偏向AI PMIC。更为严峻的是，因Samsung（三星）计划关闭韩国S7八英寸晶圆厂，将进一步排挤通用型Server使用的PMIC产能，交期因此将从21-26周延长至35-40周。
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