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返回 当前位置: 首页 热点财经 华泰 | 通信:北美AI景气度持续,关注光通信板块

股市情报:上述文章报告出品方/作者:华泰证券,黄乐平/张皓怡/余熠等;仅供参考,投资者应独立决策并承担投资风险。

华泰 | 通信:北美AI景气度持续,关注光通信板块

时间:2026-04-16 08:47
上述文章报告出品方/作者:华泰证券,黄乐平/张皓怡/余熠等;仅供参考,投资者应独立决策并承担投资风险。



核心观点

本周观点

市场方面,上周通信(申万)指数上涨10.74%,同期上证综指上涨2.74%,深证成指上涨7.16%。宏观扰动缓解后,市场重回AI产业主线。随着一季报临近,交易风格由主题炒作转向业绩验证。据彭博社4月10日报道,上游核心器件厂商Lumentum订单已排至2028年,印证AI光通信需求高景气与供给刚性。当前北美光模块2027年需求逐步明确,龙头标的业绩与估值性价比凸显;CPO技术路线在产业龙头推动下,正从概念阶段迈向规模化商用,我们认为Out侧有望率先实现量产,Up侧有望2028年落地,上游器件环节将充分受益。建议关注光模块龙头与CPO核心标的。


周专题:Lumentum产能锁定验证高景气,建议关注光通信板块

随着宏观扰动因素逐步缓解,市场重回AI产业主线。Lumentum产能锁定至2028年,印证行业需求韧性。据此,我们建议重点布局以下领域:1)光模块方面,光模块2027年需求逐步明确,龙头业绩与估值性价比突出。2)CPO方面,英伟达GTC明确落地节奏,Scale-out场景率先量产,Scale-up场景2028年导入,上游核心器件率先受益。


重点公司及动态

我们看好2026年通信行业“一主两副”投资主线:主线-AI算力链;副线#1-核心资产;副线#2-新质生产力(重点关注商业航天、低空经济赛道)。


风险提示:中美贸易摩擦加剧;云厂商资本开支投入不及预期;5G发展不及预期。




正文

本周观点

市场方面,上周通信(申万)指数上涨10.74%,同期上证综指上涨2.74%,深证成指上涨7.16%。宏观扰动缓解后,市场重回AI产业主线。随着一季报临近,交易风格由主题炒作转向业绩验证。据彭博社4月10日报道,上游核心器件厂商Lumentum订单已排至2028年,印证AI光通信需求高景气与供给刚性。当前北美光模块2027年需求逐步明确,龙头标的业绩与估值性价比凸显;CPO技术路线在产业龙头推动下,正从概念阶段迈向规模化商用,我们认为Out侧有望率先实现量产,Up侧有望2028年落地,上游器件环节将充分受益。建议关注光模块龙头与CPO核心标的。


周专题:Lumentum产能锁定验证高景气,建议关注光通信板块

Lumentum订单指引积极,释放北美需求高景气信号。据彭博社4月10日报道,其首席执行官Michael Hurlston表示,美国超大规模数据中心客户对光通信器件需求持续加速,公司全力扩产仍难以填补需求缺口,“预计两个季度内,2028年全年的产能都将被订满”。Hurlston进一步判断,本轮行业周期至少还能维持5年左右的景气持续性。作为产业链的核心瓶颈环节,Lumentum产能锁定状态印证了产业链需求景气度,为中游光模块厂商的产能释放与业绩兑现提供稳定的上游支撑。市场表现也印证了行业热度,Lumentum纳斯达克上市股价过去一年累计涨幅超1500%,叠加英伟达20亿美元战略投资及数十亿美元采购承诺加持,进一步确认AI光通信高景气。


AI算力持续扩张叠加1.6T产品加速放量,共同驱动光模块需求高增,行业供需缺口显现需求端来看,多家云厂商已提前释放2027年需求指引,部分厂商前瞻布局2028年采购规划,行业需求能见度显著提升。在AI算力基建持续投入的推动下,2027年800G、1.6T光模块需求量有望维持高增长态势。供给端呈现结构分化,当前200G EML光芯片、CW激光器等核心上游元器件的供应依然偏紧,中小光模块厂商因芯片短缺产能释放受限,全球份额加速向龙头集中。


英伟达GTC定调CPO节奏Scale-out率先落地,Scale-up趋势明确在AI算力网络持续升级的背景下,CPO作为下一代高密度、低功耗互联方案,与传统可插拔光模块呈现长期并行、场景互补的格局,共同支撑下一代AI集群互联需求。此前英伟达2026年GTC大会上,黄仁勋已清晰给出了CPO交换机的落地节奏:在Scale-out场景,SpectrumX的CPO芯片已携手台积电进入全面量产,这也是全球首个大规模商用的200G/laneCPO交换机方案。在Scale-up场景,当前Rubin平台仍以NVLink铜缆为首选方案,下一代Feynman平台将正式引入Scale-up的CPO交换机,协议升级至NVLink第八代,有望于2028年应用于Up侧。综合来看,CPO产业化路径清晰,Scale-Out侧CPO有望率先迎来落地,而光入Scale-Up的趋势明确,但量产导入我们认为有望在2028年落地,此前仍以铜缆为主。


随着CPO技术加速从研发走向商用,产业链上游核心器件环节率先迎来增量机遇建议关注上游龙头。


行情回顾











风险提示

1. 中美贸易摩擦加剧。中美贸易关系存在一定的不确定性,贸易摩擦激化或将在短期内影响上游核心芯片供应。


2. 云厂商资本开支投入不及预期。数据中心需求同云厂商资本开支相关,若云厂商放缓资本开支投入,对于数据中心的需求将产生影响。


3. 5G发展进程不及预期。运营商及5G产业链公司与5G发展进程息息相关,若5G整体发展不及预期,则将对产业链需求造成影响。

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