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4月15日晚间，国产存储模组厂商佰维存储发布2026年第一季度报告。数据显示，2026年第一季度实现营业收入68.14亿元，同比增长341.53%；归属于上市公司股东的净利润为28.99亿元，同比扭亏为盈。根据公司此前发布的2025年年报，佰维存储第四季度净利润为8.23亿，据此计算，公司一季度净利润环比增长252%。

值得一提的是，佰维存储曾在3月3日晚间发布公告称，预计2026年1-2月实现营业收入40亿元至45亿元，同比增长340%至395%；归属于上市公司股东的净利润为15亿元至18亿元。据此计算，公司3月实现营业收入超23亿元；归属于上市公司股东的净利润超10亿元。

佰维存储在财报中指出，业绩大幅增长主要受益于AI算力爆发，存储行业进入高景气周期，市场需求旺盛推动产品价格持续上涨。

佰维存储指出，在智能穿戴等 AI 新兴端侧存储业务方面，公司ePOP等代表性存储产品已被Meta、Google、阿里、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR 眼镜、智能手表等智能穿戴设备上。2026年第一季度，这部分业务的收入约11.75 亿元，同比增长 496.45%，环比增长 53.19%。2026 年随着 AI 眼镜的放量，公司与 Meta 等重点客户的合作不断深入，推动公司智能穿戴存储业务的持续增长。

该公司一季度经营活动产生的现金流量净额为-27.06亿元，上年同期为-1.43亿元。公司解释称，主要系经营性采购支出增加所致。这与公司营收大幅增长、备货需求上升的经营逻辑一致——为满足旺盛的市场需求，公司加大了原材料采购力度。截至2026年3月末，公司存货金额高达120.69亿元，较2025年末的78.68亿元增长53.38%，体现了公司对后续市场需求的积极预期。

AI应用的蓬勃发展，正在对数据传输提出近乎苛刻的要求。AI手机要在本地流畅运行几十亿甚至上百亿参数的大模型，需要内存和闪存之间实现前所未有的高速数据交换；AIPC要同时处理多模态信息，进行复杂的推理计算，对内存带宽和延迟的要求远超传统PC；AI眼镜要在极其有限的空间和功耗预算内，完成实时语音交互、视觉信息处理和显示；而智能汽车的自动驾驶系统，更是需要在瞬息万变的路况中，处理和存储来自各种传感器的高并发数据流。

这一切，都指向了存储系统性能当前存在的瓶颈。传统的将存储芯片和处理器芯片分别封装再通过PCB板连接的方式，物理距离远、连接密度低，已难以满足AI时代的需求。于是，将芯片封装从二维平面引向三维堆叠，从板级互联走向晶圆级互联，成为大势所趋。Chiplet（芯粒）技术允许将不同工艺节点、不同功能的裸片（Die）灵活组合，而晶圆级封装（WLP），特别是扇出型（Fan-out）和重布线层（RDL）技术，则能在更小的空间内实现更高的互连密度和更优的电气性能。

更进一步，将存储单元与计算单元在封装层面进行融合（存算合封），则有望从根本上缩短数据通路，大幅降低功耗。

放眼全球，存储巨头们早已嗅到了风向。三星、美光纷纷推出用于AI手机的超薄LPDDR封装产品，实质上就是利用先进的晶圆级封装技术来满足终端对高性能、小体积、低功耗的需求。

佰维存储也很早就意识到了封装环节的战略价值，并将其提升到与存储器研发同等重要的地位。比如佰维的晶圆级先进封测制造项目便是构建服务于AI时代需求的晶圆级封装能力。具体来看，其技术蓝图涵盖了几个关键方向：利用凸块（Bumping）工艺，为带有主控芯片的NAND Flash存储器（如BGA SSD）提供高密度互连；运用RDL（重布线层）工艺，制造面向AI手机、智能穿戴等场景的超薄LPDDR存储器 ；以及直接面向未来的存算一体趋势，开发存储芯片与计算芯片的合封（Co-Packaging）工艺 。

凭借“存储设计 晶圆级封测”一体化优势，佰维存储有望在AI存储高景气周期中持续突破，巩固国产厂商的核心竞争力，把握行业升级带来的发展机遇。