在当今数字化、智能化飞速发展的时代，电子设备作为信息社会的基石，正不断向高性能、高集成度、轻薄化方向迈进。而印制电路板（PCB）作为电子设备的核心基础元件，犹如电子产品的“神经中枢”，承载着电子元器件的电气连接与信号传输等关键功能，其重要性不言而喻。从智能手机、电脑到汽车电子、通信基站，再到高端的服务器、人工智能设备，都离不开PCB的支撑。随着5G通信、人工智能、大数据、物联网等新兴技术的蓬勃发展，对PCB材料的性能要求越来越高，推动了高频高速覆铜板、高性能树脂、低介电玻纤布等高端材料的研发与应用。这些材料的升级不仅提升了PCB的性能，也满足了电子设备对小型化、高性能化的需求，为电子产业的持续发展提供了有力支撑。

本报告聚焦于PCB材料行业，通过分析PCB市场规模与增长趋势，揭示了PCB在技术升级、市场需求变化及国际贸易环境等因素影响下的发展脉络。在此基础上，重点探究了覆铜板、铜箔、树脂、玻纤布等关键原材料在PCB制造中的作用、成本占比及市场供需动态。同时，对材料行业内具有代表性的企业进行介绍，展现它们在技术研发、产品创新、市场竞争等方面的综合实力与战略布局，为读者提供详实、客观、有价值的参考资料，助力各方把握行业发展趋势。

01

PCB概述

1、PCB是电子设备的核心基础元件

PCB应用领域广泛，被称为“电子产品之母”。印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”）是指在覆铜板按照预定设计形成铜线路图形的电路板，其主要功能是使各种电子零组件按照预定电路连接，起电气连接作用。印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等功能，是绝大多数电子设备及产品不可或缺的组件，广泛应用于通讯、消费电子、计算机、汽车电子、服务器、数据中心、国防、航空航天、工业控制、医疗器械等领域，在绝大多数电子产品中是不可或缺的一环，因此被称为“电子产品之母”。

2、PCB产品分类众多

PCB的分类可从线路图层数、产品结构和产品用途三方面来看。按线路图层数分为单面板、双面板和多层板；按产品结构分为刚性板、挠性板、刚挠结合板、HDI板和封装基板；按产品用途分为通信设备板、网络设备板、计算机/服务器板、消费电子板、工控设备板、医疗器械板、汽车电子板和航空航天板。

3、PCB产业链涉及范围较广，覆铜板在PCB材料成本中占比较大

PCB行业上游为铜箔、电子级玻纤布、树脂、油墨、覆铜板等原材料行业，中游为PCB的生产制造行业，下游广泛应用于通讯、网络、计算机、服务器等领域。电子纱行业、电子布行业、覆铜板行业、PCB行业属于产业链上紧密相连、相互依存的上下游基础材料行业。

覆铜板（CCL）在PCB材料成本中占比较大。从上游原材料情况来看，PCB成本结构中，占比最高的是覆铜板，达27.30%。其次分别为半固化片、人工费用、金盐、铜球、铜箔、干膜、油墨，占比分别为13.8%、9.53%、3.8%、1.4%、1.39%、1.37%、1.23%。

02

PCB市场分析

1、全球PCB市场空间未来将持续增长

随着市场库存调整、消费电子需求疲软等问题进入收尾阶段，以及AI应用的加速演进，在经历了2023年由于去库存压力和抑制通胀的加息导致的市场规模缩减，PCB未来将进入一个新的增长周期。

据Prismark，2024年全球PCB总产值达735.65亿美元，同比增长5.8%；预计2029年全球PCB产值有望达到946.61亿美元，2024~2029年CAGR将达到5.2%，呈稳定增长趋势，全球PCB产值将迎来复兴。

2、中国大陆是全球最大的PCB生产基地，将保持稳定增长

自2006年开始，中国大陆超越日本，成为全球最大的PCB生产基地，标志着产业竞争格局的转变。据Prismark，2024年中国大陆地区PCB产值为412.13亿美元，占全球总产值的比重为56%。

受益于全球PCB产能向中国大陆转移以及下游电子终端制造业的蓬勃发展，以及消费电子、人工智能、新能源汽车等应用的快速发展，对PCB的需求将不断增加，中国大陆PCB产值将继续保持增长态势。据Prismark数据，2025年中国大陆PCB产值预计将达437.34亿美元，同比增长6.1%；预计到2029年将达497.04亿美元，2025-2029CAGR达3.3%。

3、高多层板及HDI市场表现较好，增速相对较快

1）高多层板市场：2024年，高多层板市场（18 层）表现尤为亮眼，受益于AI服务器及高速网络需求强劲，成为PCB市场中增长最快的细分领域。AI与高速网络需求推动超高层数多层板市场增长40.3%，8-16层（ 4.9%）及4-6层（ 2.0%）产值增幅相对温和。

2）HDI市场：得益于AI服务器、高速网络、卫星通信及智能手机应用的强劲需求，2024年，全球HDI产值大幅增长18.8%。2024年，低端HDI产品价格也实现两位数上调，完成价格体系更新。HDI细分市场预计在2025年有望实现10.4%的增长，这得益于对AI服务器、高速光模块（400G、800G）、卫星通信和AI边缘设备的需求扩张。

3）封装基板市场：受需求、库存积压及平均售价严重侵蚀影响，2024年，封装基板细分市场的总体产值仅微增0.8%。2024年，FCBGA基板市场因价格大幅下跌而承压，相比之下，BT类基板市场表现强劲，实现8.1%的年增长率。封装基板市场于2023年触及周期底部，2024年虽呈现环比逐步改善态势，但市场复苏力度弱于预期。随着2025年库存逐步回归正常水平，预计复苏进程将持续推进。

4）FPC软板市场：受智能手机需求支撑，2024年FPC销售额增长2.6%。苹果稳健的出货量和华为在中国高端移动市场的重新崛起，提振了头部供应商的前景，受益于整体电子市场持续复苏，预计2025年FPC软板产值将实现3.6%的小幅增长。

4、AI浪潮驱动PCB下游消费需求快速增长

在AI快速迭代的驱动下，服务器/存储、消费电子、计算机、手机、汽车电子等下游领域对PCB的消费需求将快速增长。据Prismark，2024年，服务器/存储、消费电子、计算机、手机、汽车电子这五大领域的消费需求达524亿美元，占全部下游应用领域消费需求的比例为71%；预计上述各下游应用领域2024-2029CAGR分别为11.6%、3.0%、2.5%、4.5%、4.0%，有力支撑PCB市场未来增长。

AI服务器有望推动PCB实现量价齐升。在服务器中，PCB主要应用于主板、电源背板、硬盘背板、网卡、Riser卡等核心部分。服务器PCB产品需要与服务器芯片保持同步代际更迭，产品生命周期一般在3-5年，成熟期一般在2-3年。随各世代芯片平台在信号传输速率、数据传输损耗、布线密度等方面要求提升，服务器PCB产品也需要相应升级。

AI服务器对PCB技术要求远高于传统产品，有望拉动对应的PCB市场规模快速增长，实现量价齐升。据21世纪经济报，一般情况下，AI服务器PCB通常包含20至28层的多层结构，远超传统服务器的12至16层；在价格上，用于AI服务器上的PCB价值量是传统服务器的数倍，单机PCB价格可提升至8000~10000美元。

5、我国PCB出口规模持续增长

我国PCB产业出口规模持续增长。2025年7月我国PCB产业出口规模环比延续增长，7月出口额再创2024年以来月度新高。受益于AI算力产业链加速建设，印制电路板行业持续保持高景气发展态势，2025年7月我国PCB出口额为171.03亿元，环比增长10%，同比增长34%，再度刷新2024年以来月度新高。

2025年7月四层以上的多层板出口增长动能更强。分层数来看，2025年7月四层及以下PCB出口金额为64.22亿元，环比增长6%，同比增长10%，表明低层板出口动能有所恢复；同月，四层以上PCB出口金额为106.81亿元，环比增长12%，同比大幅增长54%，多层板出货增长动能较强。整体来看，2025年1-7月四层及以下PCB出口金额累计400.33亿元，同比下滑10%；同期，四层以上PCB出口金额累计635.28亿元，同比增长46%。

2025年7月四层以上的多层板平均每块出口金额持续提升，四层及以下的低层板平均每块出口金额有所回升。从不同层数的出口情况看，2025年7月我国四层以上PCB平均每块出口金额为20.40元，同比增长29%，环比增长7%。同月，我国四层及以下PCB平均每块出口金额为1.30元，同比下降19%，但环比回升26%。

03

PCB带动材料环节受益

1、国内主流PCB厂商加速扩产，积极扩充高端PCB产能

随着5G、物联网、人工智能等新兴技术快速发展，我国PCB企业通过持续的技术研发与创新，不断提升产品的性能与质量，满足市场对高性能、高可靠性和高密度PCB的需求。同时，技术革新也促进了PCB制造流程的自动化与智能化，提高了生产效率和产品质量，降低了生产成本，增强了本土企业的国际竞争力。

当前国内主流PCB厂商资本开支加速，积极扩充HDI、高多层板等高端PCB产能。东山精密、胜宏科技、深南电路、沪电股份、生益电子和景旺电子等国内主流PCB厂商资本开支加速，积极扩充HDI、高多层板等高端PCB产能，以满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求。

2、PCB行业迎来新机遇：技术升级与市场需求推动全产业链发展

随着电子技术的不断发展，PCB（印制电路板）作为电子元器件的关键互联件，其重要性愈发凸显。PCB处于二级封装环节，承担着支撑和互联的核心功能，而其技术演进正朝着高密度、高电气性能的方向快速发展。传统HDI与基板技术正逐步升级为具备亚10µm线路能力的mSAP工艺，以满足高速信号传输和大规模集成的要求。与此同时，面板级封装技术（如CoWoP）等新技术的出现，正在改变封装基板的形态，通过直接采用大尺寸PCB承载多芯片，不仅降低了成本，还提升了互连密度。此外，英伟达在其最新Rubin机柜中提出的正交背板方案，为满足224G SerDes传输需采用低损耗材料。这些技术突破显著提升PCB性能与集成度，推动其价值量持续增长，综合上述因素，PCB制造、材料供应以及设备环节均有望从中受益。

3、覆铜板受益于PCB扩产需求，国内CCL厂商积极布局

覆铜板是PCB制造中最核心的材料，单面或双面PCB的制造是在覆铜板上有选择地进行孔加工、铜电镀、蚀刻等，得到导电图形电路。在多层印制电路板的制造中，也是以内芯薄型覆铜板为底基，将其制成导电图形电路，并与粘结片交替叠合后一次性层压成型加工，使它们粘合在一起并成为三层以上的图形电路层之间的互联。作为PCB制造中的基板材料，覆铜板对于PCB整体特性起到十分重要的作用，主要有着导电、绝缘和支撑三方面的功能；其性能直接决定电子设备的信号传输效率及长期可靠性。

覆铜板在PCB材料成本中占比较大，有望充分受益于PCB的扩产需求。同时，AI算力革命推动PCB行业进入高速增长期，AI服务器的升级带动了高速覆铜板的需求。单台AI服务器的覆铜板用量显著高于传统服务器，作为PCB核心材料的覆铜板产业链迎来了结构性机遇。与此同时，行业低端产能被淘汰出清，供应格局进一步集中，覆铜板及CCL的周期景气度也迎来了上行。

目前我国已有多家企业在覆铜板行业积极布局。当前我国高频覆铜板行业已形成层次分明、梯队完善的产业格局，其中生益科技、中英科技和华正新材作为行业领军企业，依托其深厚的技术积累和规模化制造优势，持续引领行业发展方向；南亚新材、金安国纪和宝鼎科技等企业则通过深耕细分市场、强化产品差异化竞争力，在中高端应用领域占据重要市场份额；而耀鸿电子、龙宇新材和纳氟科技等新兴企业凭借敏锐的市场洞察力和创新技术研发能力，在特定细分赛道实现快速突破。

04

原材料拆解

1、覆铜板是制造PCB的重要基材

覆铜板基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板，中间玻纤布起到支撑作用；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的铜箔，铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；此外还需要填料来实现对覆铜板电性能的改进。

覆铜板的生产经过一系列复杂工艺步骤制成，如调配胶料、涂胶、裁剪、排列、热压、裁切、质量检验等。

根据组成材料以及机械性能的不同，常见的覆铜板主要分为刚性和挠性两大类。其中，根据基材种类的不同，刚性CCL可进一步分为纸基CCL、玻纤布基CCL、复合基CCL和特殊材料基CCL；根据柔性材料种类的不同，挠性CCL可进一步分为PET基、PI基和LCP基等。

电性能为覆铜板核心指标。覆铜板的品质决定了印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等。覆铜板的性能指标大致可以分为4类，包括物理性能、化学性能、电性能、环境性能等，其中电性能为覆铜板核心指标。

2024年中国覆铜板产销量同比高速增长：

2024年中国覆铜板表观需求量重回高速增长。据中电材协覆铜板材料分会（CCLA）秘书处调查统计数据显示，2024年中国覆铜板表观需求量为90796万平方米，同比增长24.7%，一举逆转前两年增速同比下降的态势。

销量方面，据CCLA统计数据，2024年中国覆铜板销量为93655万平方米，同比增长24.0%。在下游需求量快速增长的驱动下，中国覆铜板销量未来也将步入快速增长。

高端覆铜板可以分为高频覆铜板、高速覆铜板。高速覆铜板是具有高信号传输速度（10-50Gbps）、高特性阻抗精度、低传送信号分散性、低损耗（Df）的覆铜板。高速覆铜板主要应用领域是数据处理中心，在服务器、网络（交换机、路由器）、存储器等设备上大量应用。高频覆铜板是指工作频率处于5GHz以上，适用于超高频领域，具备超低介电常数Dk的覆铜板，并且要求介质损耗因子Df尽可能低。作为5G基站建设、无人驾驶毫米波雷达、高精度卫星导航、通信装备等领域的核心基础材料。总体来说，由于高频高速CCL需要服务于高速数据传输，这要求CCL具备高热导率以降低高速运行产生的热量，同时保持低介电常数和损耗，确保信号传输的速度和清晰度。松下电工的Megtron系列作为高速覆铜板领域的分级标杆，通常被视为CCL行业的通行标准。Dk与Df数值越低，信号传输速度越快、损耗越小。

随着电子信息产业飞速发展，数字电路逐渐步入信息处理高速化、信号传输高频化阶段，整个电子系统朝向轻薄短小、多功能化、高密度化、高可靠性的方向发展，特别是在5G、AI、云计算和大数据等领域的应用，对PCB的性能提出了更高的要求，使得覆铜板的发展呈现出高频高速及HDI基板、IC载板需求增加的趋势。

据Prismark，2019-2023年全球三大类特殊刚性CCL（IC封装载板、高频覆铜板和高速覆铜板）销售额从34亿美元增长至41亿美元，市占率从27.54%增长至32.2%；预计未来高频高速覆铜板需求也将增加。

高频高速覆铜板受到基站及核心网络侧服务器升级带动，细分领域成长速度高于整体覆铜板行业。由于通信际代切换至5G，将推动宏基站与微基站的天线/射频模块、光通信模块、新型封装工艺等采用高频高速材料。据华经情报网，2023年全球高频高速覆铜板行业市场规模为26.3亿美元，预计2024年该市场规模将达约28亿美元，同比增长约8%。

未来，随着5G网络的深度覆盖和智能驾驶汽车渗透率的提升，高频覆铜板行业将迎来广阔的发展空间。据简乐尚博(168Report)发表的市场研究报告数据，2024年全球高频覆铜板市场销售额达5.54亿美元，预计2031年该市场规模将达8.1亿美元，2025-2031年CAGR为5.7%。

覆铜板成本中原材料占比较高，其生产会受限于上游三大原材料的供应。据南亚新材招股说明书，2019年覆铜板的营业成本中原材料占到87%，而原材料主要是铜箔、树脂、玻纤布三大主材，其成本占比分别为36%、22%、17%。

2、上游原材料拆解

（1）铜箔：PCB及CCL制造的重要原材料

PCB铜箔是沉积在线路板基底层上的一层薄的铜箔，是CCL及PCB制造的重要原材料，起到传输信号的作用。PCB铜箔与电子级玻纤布、专用木浆纸、合成树脂及其他材料（如粘合剂、功能填料等）等原材料经制备形成覆铜板，再经过一系列其他复杂工艺形成PCB板。

当前国内复合铜箔已进入材料认证、装车试验关键节点，有望实现复合铜箔规模化应用0到1的突破。据中商情报网，2023年中国复合铜箔市场规模为92.8亿元，预计2025年将达291.5亿元，2023-2025CAGR为77.2%，预计将保持高速增长。

（2）树脂：高频高速覆铜板将带来大量树脂需求

高频高速覆铜板将带来大量树脂需求。伴随AIGC、机器学习等高性能计算不断加快，高算力服务器PCB对覆铜板的介电性能有着持续提升的要求，基于环氧树脂的覆铜板材料逐渐难以满足高频高速应用需求，经特殊设计，具有规整分子构型和固化后较少极性基团产生的碳氢树脂（CH）、聚苯醚（PPE/PPO）、聚酰亚胺树脂（PI）、双马来酰亚胺树脂（BMI）等新型电子树脂应运而生，未来有望获得大量需求。高频覆铜板降低Dk主要通过对绝缘树脂、玻纤以及整体结构进行改性来实现。目前，市场上主流的高频覆铜板主要采用聚四氟乙烯（PTFE）及碳氢化合物树脂材料工艺。

电子树脂，也称电子级树脂，是覆铜板制作材料中唯一具有可设计性的有机物。应用于覆铜板生产的电子树脂一般是指通过选择特定骨架结构的有机化合物和有反应活性官能团的单体，经化学反应得到特定分子量范围的热固性树脂，是能够满足不同覆铜板所需要的物理化学特性需求的一类有机树脂材料。其用途包括制作覆铜板粘接片/半固化片（基板）、塑封料、灌封胶、显示面板薄膜、PCB用油墨、光刻胶等，主要担任绝缘、粘接、溶剂等功能。

（3）填料：硅微粉为代表的高性能填料

对于上游材料而言，需要选择具有较低Df的材料以保证在使用过程减少信号传输时的衰减、时延，以提高信号完整性，在功能性填料选择上，对于粒径、介电损耗等性能指标要求更为严格，因此，以硅微粉（球形二氧化硅）等为代表的高性能填料，具有低Cut点、低介电损耗、高导热等优良性能，精准满足了高端覆铜板客户的需求，成为行业主流选择。

随着覆铜板行业逐步向高频高速和轻薄小型化方向发展，对介电性、介质损耗有一定指标要求的覆铜板会选用粒度、纯度和粒径范围符合要求且经表面改性的硅微粉，高频高速、HDI基板等较高技术等级的覆铜板一般都采用经改性后的高性能球形硅微粉（通常为中位粒径3μm以下，经表面改性后的粉体）。

随着电子信息产业相关产品朝着更加高精尖的方向发展，覆铜板对硅微粉性能和品质要求越来越高，促进硅微粉市场持续增长。据贝哲斯咨询，2024年中国硅微粉市场需求量为41.8万吨，预计2025年中国硅微粉需求量将达47.3万吨，同比增长13.2%。

随着下游终端设备的性能升级、AI服务器应用不断增长，未来覆铜板对于硅微粉的需求将快速上升。

（4）电子级玻纤布：覆铜板的绝缘增强材料

电子级玻璃纤维布，简称电子级玻纤布，由单丝直径9μm以下的电子级玻璃纤维纱织造而成，主要用来做覆铜板的绝缘增强材料，应用在各类终端电子产品等领域中。

电子级玻璃纤维布技术要求高，且资金壁垒明显，在全产业链中价值创造能力较高，其使基板具备优异的电气特性及机械强度等性能。近年来，全球5G通讯、消费电子等下游消费市场蓬勃发展，覆铜板行业和印制电路板产业将有着广阔的市场空间和良好的发展前景，也将带动电子级玻璃纤维布行业的发展。

（5）半固化片：半固化片是覆铜板生产的前道产品

半固化片又称粘结片（简称PP），是增强材料（多为玻纤布）浸以树脂后、经高温烘焙使树脂达到半固化状态的片状材料，本质上是覆铜板生产过程中的前道产品（未配以铜箔）。下游多层板或HDI客户向覆铜板厂商采购覆铜板的同时，往往需要配套采购同厂商同规格的粘结片，用其作为多层板或HDI板层与层之间的粘结和绝缘材料。

半固化片在较大程度上决定了覆铜板的整体性能，系覆铜板产品的配方技术与核心附加值之体现。半固化片的销售情况能很好地反映出覆铜板厂商服务于多层板或HDI等中高端领域的综合能力。

半固化片作为PCB板制造过程中所必需的关键原材料之一，随着AI、服务器、消费电子等下游产业的蓬勃发展和日益扩大的市场需求，半固化片市场规模也呈现上升趋势。据智研瞻，2023年中国半固化片市场规模为151.92亿元，预计2030年将达200.44亿元，2023-2030CAGR达4.0%。

（6）PCB油墨：印刷电路板制造的关键材料

PCB油墨作为印刷电路板制造不可或缺的关键材料，不仅承担着保护、隔离和标识等多重功能，还直接影响着电路板的最终品质。

PCB油墨市场规模将随着PCB需求的快速增长而增长。据华经情报网，2024年，中国PCB油墨市场规模达到60亿元，预计2025年将增长至68亿元，同比 13.3%。随着5G通信技术、新能源汽车等产业的发展，高频高速PCB的需求不断增加，这将带动高性能PCB油墨的研发和应用，给PCB油墨带来了未来新的增长机遇。

05

三大核心原材料

1、树脂：迈向224G时代，M9与PTFE成下一代材料焦点

电子树脂是指能满足电子行业对纯度、性能及稳定性要求的合成树脂，其主要用途包括制作覆铜板、半导体封装材料、印制电路板油墨、电子胶等，主要担负绝缘与粘接的功能。

覆铜板中使用的电子树脂根据材料介电性能的不同，可进一步分为：1）常规损耗类：如环氧树脂、聚酰亚胺（PI）等；2）中低损耗类：如双马来酰亚胺（BMI）、BT树脂、氰酸酯(CE)等；3）超低损耗类：如聚四氟乙烯（PTFE）、聚苯醚(PPO/PPE)、碳氢树脂（PCH）等。目前业内多使用松下的树脂分级体系来划分树脂类型，等级越高代表对传输信号损耗越小。

不同电子树脂的使用将会增强覆铜板的不同特性，而覆铜板特性的提升又带来PCB应用主要特性的增强。例如，电子树脂的极性基团结构、固化方式影响覆铜板的铜箔剥离强度以及层间粘结力，使得PCB具备更强的加工可靠性；电子树脂中溴类、磷类阻燃元素的含量越高，覆铜板的阻燃等级便越高；电子树脂的分子结构高度规整对称以及较低的极性基团含量，能有效降低覆铜板的电信号损耗，以适配高速高频通讯领域的应用场景，使覆铜板能够适应PCB不同应用场景的特性需求。

（1）电子级环氧树脂

环氧树脂（EP）作为最常用的基体树脂，以其优异的机械强度、良好的粘接性和较低的成本广泛应用于中低频覆铜板。其活性环氧基团易于固化形成致密三维网状结构，但存在介电损耗较高、耐热性不足（通常低于170℃）等局限，难以满足高频应用需求。

电子级环氧树脂需求未来将快速增长。据QYResearch公众号，2024年全球电子级环氧树脂市场规模约24亿美元，预计到2030年将增长至32.2亿美元，2024-2030年CAGR达4.9%。

（2）碳氢树脂PCH

碳氢树脂（PCH）是不含任何极性基团的碳链聚合物，仅由C和H元素组成，具有优异的介电性能。常见的碳氢树脂有苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯共聚物、苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯共聚物、丁二烯均聚物等。由于C-C键和C-H键的电子极化率小，碳氢树脂在较宽的频率和温度范围内表现出较低的介电常数和超低的介质损耗因数。同时碳氢树脂具有优异的加工性能，相对于其他高频覆铜板树脂材料，其成型工艺简单、成本低，被认为是下一代高频覆铜板的首选树脂材料。

根据买化塑研究院预计，按照树脂占比30%计算，预计2025年高频高速覆铜板对电子级碳氢树脂的需求量将达1.2-1.5万吨。

（3）聚苯醚树脂PPO

聚苯醚（PPO）是世界五大通用工程塑料之一，具有刚性大、耐热性高、难燃、强度较高电性能优良等优点。另外，聚苯醚还具有耐磨、无毒、耐污染等优点。PPO的介电常数和介电损耗在工程塑料中是最小的品种之一，几乎不受温度、湿度的影响，可用于低、中、高频电场领域。与高分子量PPO相比，低分子量PPO的熔融粘度小、加工性能更好，因此对低分子量PPO的侧链或端基进行化学改性，使其形成可交联基团的热固性PPO低聚物。改性聚苯醚（MPPO）制成的高速覆铜板具有较低的介电损耗因子，同时在耐热性、耐水性、阻燃性及良好的尺寸稳定性方面有一定优势，目前成为高速服务器覆铜板的主力军，在高速覆铜板广泛使用。

根据艾邦高分子官网，2022年全球电子级聚苯醚需求量约在1000吨，受AI服务器等领域拉动，2026年全球高速覆铜板对PPO的需求有望增长到约8000吨，2022-2026CAGR高达68.2%。

（4）聚四氟乙烯树脂PTFE

PTFE树脂在目前应用的高频高速树脂中具有最优异的介电性能，其介电常数Dk和介电损耗因子Df在多种材料中最低，对应的基材的传输损耗也最低，是应用于高频高速覆铜板最佳的树脂材料。

当前电子级PTFE树脂具有极高的技术门槛。PTFE树脂成型温度过高、加工困难以及粘接能力差，限制了其在高频线路板上的应用；因此需要对PTFE树脂进行改性。此外，用于覆铜板的PTFE树脂纯度要求高，生产难度大，目前工业生产的PTFE很难做到高纯度。

PTFE树脂作为性能更优于PPO树脂的高频高速树脂，在使用中通常搭配PPO/PPE树脂共同使用，未来在高频高速覆铜板的应用领域空间较大。据思瀚产业研究院，根据PTFE树脂密度2.2g/cm3，假设在AI服务器中PTFE树脂渗透率为2%，预计全球2025/2026年AI服务器对应PTFE树脂需求约为476/714吨。

（5）电子级酚醛树脂

电子级酚醛树脂是以高纯度、低游离单体、低金属杂质离子、低阴离子含量、高可靠性为特征的，有别于传统工业酚醛树脂的新型高分子材料。电子级酚醛树脂作为环氧树脂的固化剂，赋予了环氧复合材料优异的耐热性及电气绝缘性能，质量稳定性优异，绿色环保无毒害。

电子级酚醛树脂对杂质、分子量分布等技术要求非常高，其生产技术长期由国外垄断，国内企业起步较晚，整体落后于国际领先水平10-20年。据DT新材料（2024/12），国内电子级酚醛树脂和特种环氧树脂市场规模超过200亿元，大陆的本土企业只占了20-30亿元左右，在高端市场不足，未来仍需进一步突破。

（6）双马来酰亚胺树脂BMI

双马来酰亚胺（BMI）是以马来酰亚胺为活性端基的双官能团化合物，分子结构中含有苯环、酰亚胺杂环等刚性基团，因此具有优异的耐热性、电绝缘性、透波性、耐辐射、阻燃性，良好的力学性能和尺寸稳定性，有与环氧树脂相近的流动性和可模塑性，成型工艺类似于环氧树脂，克服了环氧树脂耐热性相对较低的缺点。

双马来酰亚胺树脂可以与氰酸酯树脂、烯丙基双酚A、环氧树脂、胺类化合物等进行反应，并应用于航空航天、芯片封装、PCB板材、复合材料、绝缘材料、摩擦材料等领域。

松下Megtron系列树脂属于PPO树脂体系，目前已研发至M9阶段，尚未大面积商用，随着英伟达GPU与ASIC厂商芯片传输速率的不断升级，未来M9等级树脂或将大量使用。

SerDes速率到224G时需要使用M9等级树脂。带宽需求连年暴涨，单一通道带宽224Gbps技术将加速超大规模云数据中心平台向800G演进，成为数据中心互连、企业和运营商市场的一项重要技术。目前112G已批量商用，需要M8等级树脂材料才能适配，未来单通道速率升级到224G必须使用M9及以上等级材料。

圣泉集团通过国产化产业链认证，可提供M6、M7、M8全系列树脂产品，商业化量产的M8低介电树脂材料有超级碳氢树脂以及改性聚苯醚等；美联新材控股孙公司辉虹科技生产的EX电子材料（属于碳氢材料），已批量供货给下游企业国际知名企业，应用于M8级乃至M9半导体产品；东材科技的高速树脂（双马来酰亚胺树脂、活性酯固化剂树脂、碳氢树脂等）质量性能稳定，竞争优势明显，可满足新一代X86服务器、AI服务器等领域的性能需求，相关产品已通过国内外一线覆铜板厂商供应到英伟达、华为、苹果、英特尔等主流服务器体系；宏昌电子深耕高频高速树脂、板材，其GA-686系列材料电性已达到行业M7材料水准。

2、铜箔：HVLP1-5升级，材料量价齐升

铜箔是一种由纯铜或铜合金制成的薄片材料，通常厚度在0.1毫米以下。它具有良好的导电性、导热性和可塑性，广泛应用于电子、工业和装饰等领域。铜箔按照生产工艺可以分为电解铜箔和压延铜箔，电解铜箔通过电解法沉积成层，压延铜箔通过物理方法反复辊压加工形成。铜箔是制造覆铜板及印制电路板的重要原材料，在PCB下游应用领域主要为消费电子、计算机及相关设备、汽车电子、通信设备等行业。

标准铜箔根据性能可以分类为常规铜箔和高性能类铜箔两大类。高性能PCB铜箔按照应用领域可以划分为五类，包括高频高速电路用铜箔、IC封装载板用极薄铜箔、高密度互连电路（HDI）用铜箔、大功率大电流电路用厚铜箔、挠性电路板用铜箔。高频高速电路用铜箔根据粗糙度不同，可以细分为HTE、RTF和HVLP，其中HVLP又称高频超低轮廓铜箔，在可满足AI服务器等设备对信号传输的高要求。

HVLP铜箔具有硬度高、表面平滑、厚度均匀、电流传输稳定高效、信号损耗低等优势，在AI服务器及智能汽车、通信设备、消费电子、航空航天等对信号传输要求较高的领域具有广阔应用前景。HVLP铜箔根据粗糙度不同可分为1-5代，当前主要以HVLP1及HVLP2居多，部分对电性能要求高的AI产品升级为HVLP3及HVLP4铜箔，而HVLP5技术门槛最高，定位下一代产品，高端计算设备如英伟达NVL288机柜所采用的PCB，要求使用HVLP5级别的铜箔与PTFE树脂组合，以满足M9及以上等级的基材标准。

可剥离型超薄载体铜箔，适用于PCB制程中mSAP半加成法及Coreless制程，可大幅降低PCB及IC载板的厚度和重量，满足终端电子产品轻薄化的需求。mSAP工艺特点是在基板表面先铺设一层超薄种子铜，再按电路图形电镀加厚所需铜，再去除种子铜，从而得到精细铜线。由于初始铜极薄，避免了传统蚀刻中的侧蚀问题，导线截面更接近直壁，阻抗一致性好。mSAP工艺能实现高精度、高密度线路(如0.018mm线宽)且保持量产可行性，已被用于制造类载板PCB满足最新智能手机和移动设备对极细线路的需求。

高速铜箔及可剥铜技术壁垒较高，过去长期被海外日韩企业所垄断，如三井金属占据全球90%可剥铜市场，日本福田、韩国斗山（子公司卢森堡）、中国台湾金居等亦在高速铜箔领域有较深布局。国产厂商方面，德福科技已公告就收购卢森堡铜箔达成初步意向，卢森堡HVLP3及可剥铜产品已成熟应用于AI产品，同时德福自身原本也具备较强技术储配；铜冠铜箔已具备HVLP1-4代生产能力，其中2代出货为主；隆扬电子HVLP5铜箔正在客户验证，有望把握未来方向；方邦股份在可剥铜领域亦有较深的技术储备，未来国产厂商有望实现弯道超车。

3、玻纤布：AI与高速通信驱动，低介电与石英布迎来升级浪潮

电子玻纤布是一种由玻璃纤维纱线编织而成的高性能增强材料，其中石英布综合表现最为优异。电子玻纤布是由特定的玻璃纤维纱线编织而成，广泛用作高性能复合材料的基础和增强材料，涵盖多个行业包括汽车结构、电气绝缘、建筑、航空航天等。通过与各种有机或无机材料结合，产生具有优良的机械强度、耐热性、化学耐久性、阻燃性、电绝缘性和尺寸稳定性的复合材料，使得PCB能够满足严格的电气与机械性能。

电子玻纤布根据组成成分不同可以分为E布、D布、NE布、L布以及Q布。E布是典型的传统电子玻纤布，在1MHz时的介电损耗为0.006；D布在介电损耗与热膨胀系数（CTE）方面优于E布，但在可制造性与成品性能上存在问题；基于D布开发的NE布与L布尽管在性能上有所改善，但可制造性上仍较差；相比之下，石英布（Q布）表现最佳，具备最低的介电损耗与最低热膨胀系数。

AI时代对特种玻纤布需求激增。特种玻纤布包括Low-Dk布（一代布、二代布）、Low-CTE布和石英布，低介电常数玻纤布主要用于主板基材，而Low-CTE玻纤布则应用于芯片封装基材。随着数据通信向更高速度和更大容量发展，特种玻纤布将进行产品升级，包括第三代低介电常数玻纤布和石英布的开发，以满足下一代性能要求。

目前特种玻纤布生产厂商主要有日本日东纺织株式会社、美国AGY公司、中国台湾台玻集团等少数几家。其中东日纺产品为标杆产品，其低介电产品（LowDK一代和LowDk二代）以及低膨胀产品（LowCTE）广泛应用于通讯设备及芯片封装领域。

国内方面，中材科技全资子公司泰山玻纤已经具备LowDk一代布量产能力，2025年4月，公司公告建设3500万米特种玻纤布投资项目，建设周期12个月，将极大增加公司产能；宏和科技LowDk产品已经获得下游验证；国际复材披露公司自主研发低介电玻璃纤维实现批量生产，并应用在5G高端通讯设备。

高速数据通信需求正持续向第三代低介电常数和石英布方向升级。AI发展带来对低介电常数玻纤布的大量需求，主要体现在AI服务器与交换机两方面。

1）AI服务器，AI算力芯片主要有GPU和ASIC，GPU以英伟达为主导，ASIC方面博通、Marvell为领先者，AI服务器的迭代升级带来对覆铜板的进一步升级，英伟达GB200/300服务器PCB升级为高阶HDI板，采用M8级别覆铜板，催生了对低介电常数玻纤布的高需求，后续迭代升级中，一方面Rubin系列有望采用M9级别材料，另外ASIC厂商也有望升级到M9级别材料；

2）800G/1.6T交换机，2022年以来，随着AI服务器、交换器加速往高阶800G设计走，带动高频高速CCL和PCB的需求量显著增加。在交换器升级过程中，由于高速传输需求，对CCL材料的介电损耗因数要求逐步提高，目前800G交换速率成为主流，CCL的Df要求在0.002以下，使用的玻璃纤维布的Df在0.0015~0.0025之间。当交换器速率提升到1.6T时，玻璃纤维布的Df＜0.0010，普通的低介电玻璃纤维布很难达到此要求，石英布将是完美的解决方案。石英纤维玻璃布的介电损耗因数通过技术改进可以达到0.001以内，60~150℃的膨胀系数可以达到0.5×10-6，正因如此，石英纤维在未来3~5年将在高频、高速覆铜板领域发挥其优势，需求量预计会明显增加。

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原材料价格分析

2025年上半年，覆铜板上游铜、树脂、玻璃布等主要原材料价格均呈现震荡上行态势。受此成本压力驱动，覆铜板厂商纷纷提价，并将部分成本传导至下游PCB环节，行业普遍存在涨价情绪。

ME铜价保持上升态势。2025年初以来，铜价持续震荡上涨，因4月关税大幅下跌后迅速回调，目前继续震荡上行。

树脂：树脂价格自2025年初以来保持平稳，7月份有小幅上涨。

玻璃布：玻璃纤维价格近年来维持震荡上涨趋势，AI需求拉动特种玻纤布供不应求。玻纤布方面，2025上半年受AI服务器迭代升级、高频通信技术革新带动高频高速PCB需求，特种玻纤布供不应求，风电、热塑、电子类产品陆续实现不同幅度的价格上涨。中材科技2025半年度报告显示其玻璃纤维产品均价同比增长14%。全球三大玻纤材料供应商之一的日东纺（Nittobo）于6月2日发布玻纤产品涨价通知，相关玻纤产品售价全面调涨20%，拟自2025年8月1日出货起正式实施，此次涨价或涉及部分高性能电子布产品（含Low Dk、Low CTE电子布等）。此前日本三菱瓦斯化学（MGC）发出通知，因Low CTE玻纤布原料短缺、订单需求暴增，导致BT材料交期大幅拉长。

覆铜板：近期覆铜板行业迎来一波涨价潮，主要厂商纷纷上调产品价格。梅州市威利邦电子科技于8月15日发布《关于调整覆铜板出厂价格的通知》，由于铜价上涨，将HB、22F及CEM-1型号覆铜板上调5元/张；广东建滔积层板因铜、玻璃布等原材料成本高企，对CEM-1/22F/V0/HB及FR-4系列每张统一上调10元；江西省宏瑞兴科技则因行业恶性竞争加剧及经营压力，对normal-TG、middle-TG、high-TG等多款覆铜板及半固化片每张上调10元（半固化片按米调价）。本轮涨价主要受原材料成本攀升、行业竞争格局变化及AI领域对覆铜板的需求持续旺盛驱动。

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相关公司

1、圣泉集团

国内领先的合成树脂行业龙头。公司紧抓AI算力基础设施建设机遇，全面布局M6-M8级高端覆铜板材料，重点推进超低介电常数树脂、高导热/低模量/低热膨胀系数封装材料等高端电子化学材料的研发，实现电子级酚醛树脂、环氧树脂、双马树脂、PPO/OPE、碳氢树脂等核心产品的全系列覆盖。

产品实现国产化替代。2024年度，公司在先进电子材料领域持续深化技术突破与市场布局，加速高附加值产品量产，其中PPO树脂、碳氢树脂产能逐步释放，产品性能达到5G/6G高频高速覆铜板要求，满足AI服务器芯片封装的低损耗需求，并进入头部企业供应链体系，实现了国产化替代。

2、东材科技

电子级树脂产品稳定供货。公司自主研发出马来酰亚胺树脂、活性酯树脂、碳氢树脂、聚苯醚树脂、苯并噁嗪树脂和特种环氧树脂等电子级树脂材料，与多家全球知名的覆铜板制造商建立了稳定的供货关系；特别是双马来酰亚胺树脂、活性酯树脂、碳氢树脂等产品，质量性能稳定，竞争优势明显，已通过国内外一线覆铜板厂商供应到英伟达、华为、苹果、英特尔等主流服务器体系。

产能不断扩张，市场份额较高。截至2025年5月，公司具有双马树脂设计产能3700吨/年，并规划在建3500吨/年电子级碳氢树脂、5000吨/年电子级PPO树脂、3500吨/年电子级马来酰亚胺树脂项目。此外，近两年，BMI的产销量和营收规模均呈现高速增长的态势，占据了细分领域较高的市场份额。

3、同宇新材

国内领先的电子树脂供应商。公司是中高端覆铜板行业电子树脂供应商，在内资企业中具有领先优势，与下游客户包括建滔集团、生益科技、南亚新材等建立了长期良好的合作关系。公司产品系列丰富，涵盖多种电子树脂，包括特种环氧树脂、特种酚醛树脂、聚苯醚树脂、马来酰亚胺树脂、苯并噁嗪树脂等。

高速覆铜板用树脂研发顺利。公司研发的应用于高速覆铜板领域的苯并噁嗪树脂以及马来酰亚胺树脂已经获得主要客户认可，开始小批量供应；据同宇新材招股说明书说明（2025/6），聚苯醚树脂和高阶碳氢树脂已经完成研发工作，处于中试阶段。公司规划的产能为3000吨苯并噁嗪树脂、2000吨双马和多马酰亚胺树脂、1000吨聚苯醚树脂，未来有望逐步放量。

4、铜冠铜箔

国内电子电路箔领军企业，高端HVLP铜箔率先放量。铜冠铜箔成立于2010年10月18日，2022年1月27日在深圳证券交易所创业板挂牌上市。公司是国内电子铜箔领域领军企业，其核心电子铜箔产品覆盖PCB用高频高速HVLP铜箔、极薄锂电铜箔等，广泛应用于AI服务器、动力电池、超5G通信等核心领域。公司聚焦“高端化 产能扩张”战略，与高端PCB制造商、动力电池龙头企业建立长期合作关系。公司股东结构保持稳定，截至2025年中报，铜陵有色金属集团股份有限公司为第一大股东，持股72.38%，企业实际控制人为安徽省国资委。

高端PCB铜箔出货占比提升。业务结构上，2025年上半年PCB铜箔营收17.03亿元，总营收占比56.8%，毛利率5.56%。据铜冠铜箔，25H1 PCB铜箔出货以HVLP2为主，高端PCB铜箔产量占比超30%。公司产能调整助力业绩改善。报告期内，公司铜箔产量35,078吨，其中5μm及以下锂电铜箔产量稳步增长，高频高速基板用铜箔供不应求。为适配需求增长，公司计划部分锂电铜箔产能转移至电子铜箔领域，进一步增强高端HVLP铜箔供给能力。

高端产品 优质客户全方位引领，HVLP铜箔产品矩阵完备。公司产品端已构建覆盖HVLP1-4代的完整矩阵，目前以二代出货为主，四代进入下游终端测试阶段。公司具有高端的客户结构，通过“月均价”模式深度绑定国内战略客户，2024年应收账款余额前五名包括台光、生益、华正等头部CCL厂商。同时实现HVLP铜箔规模化出口，在国内外形成稳定的客户格局。随着AI服务器需求进一步增长与国产加速替代，公司有望实现营利双升。

5、德福科技

深耕电解铜箔领域，锂电 PCB铜箔双轮驱动格局全面形成。德福科技是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一，前身为1985年成立的九江电子材料厂，2017年完成股份制改制，2023年8月17日在深圳证券交易所创业板挂牌上市。公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，产品按应用领域可分为锂电铜箔和电子电路铜箔，分别用于各类锂电池和覆铜板、印制电路板的下游制造。目前在锂电铜箔领域，已与宁德时代、ATL、国轩高科、欣旺达、BYD、中创新航以及赣锋锂电等下游头部锂电池厂商建立了稳定的合作关系，并积极布局LG新能源、德国大众PowerCo等海外战略客户；电子电路铜箔领域，合作对象包括生益科技、胜宏科技、台光电子、松下电子、联茂电子、华正新材、鼎鑫电子、深南电路等知名下游厂商。公司股东结构保持稳定。截至2025年8月4日，马科为第一大股东，持股30.55%并担任实际控制人，前五大股东还包括甘肃拓阵股权投资基金等机构投资者。

25H1业绩扭亏，高端产品占比提升盈利中枢。据公司2025年中报及Wind，25H1实现营收52.99亿元，同比 66.82%，归母净利0.39亿元（24H1为-1.05亿元），扣非归母净利0.12亿元（24H1为-1.15亿元）。业务结构上，25H1锂电铜箔营收41.09亿元，总营收占比77.53%，毛利率由去年同期3.83%上升至7.63%；电子电路铜箔营收7.85亿元，总营收占比14.81%，毛利率由-0.26%升至1.46%。毛利率同比大幅提升主要系高端产品占比提升。

海外并购卢森堡铸就全球铜箔龙头。据德福科技公告，2025年7月29日，公司宣布以1.74亿欧元收购Circuit Foil Luxembourg（CFL）100%股权。CFL高端领域积累深厚优势：HVLP3产品独供英伟达，HVLP4/5产品计划2025年Q4量产，较国内厂商领先2-5年，高频高速产品占据全球绝大多数份额，客户覆盖全球前四的高速覆铜板企业。此次并购将使公司电子铜箔总产能从17.5万吨/年提升至19.1万吨/年，超越中国台湾长春集团成为全球第一，其中CFL的1.68万吨总产能中，70%-80%可用于HVLP3及以上产品，显著提升高附加值产品占比。

卢森堡为全球载体铜箔头部供应商，技术积累雄深厚，有望与本部团队形成技术协同。载体铜箔作为IC封装载板核心材料，对应AI服务器、光模块等高增长赛道，但技术壁垒极高，核心在于超薄铜层（≤3μm）的分离力控制、表面轮廓精度、可快速蚀刻及与下游制程的兼容。公司建设“自研 并购”体系，国内自主开发三款覆盖mSAP、coreless制程的载体铜箔产品，其中3μm超薄载体铜箔（C-IC1）已通过国内存储芯片龙头验证，满足芯片封装基板超微细线宽线距需求，且进入客户认证阶段；并购标的CFL技术对标日本三井，双边技术协同下打造全球高端铜箔品牌。

6、联瑞新材

无机非金属粉体填料领先企业。公司依托功能性无机非金属粉体材料的技术积累，突破了高频、高速、HDI、IC载板等高端覆铜板用功能填料的核心技术，产品精准满足了高端覆铜板客户的需求。

高性能封装材料获得认证，销量快速提升。公司深度融入全球集成电路产业革新浪潮，针对异构集成先进封装（HBM、Chiplet等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8）、高导热电子导热胶等领域，持续推出了多种规格的Low α球形二氧化硅、Low Df超细球形二氧化硅、Low α球形氧化铝、氮化物、球形二氧化钛等产品，精准的满足了客户对于更低CUT点、更低的放射性含量、更低介电损耗、高导热性等性能需求，获得更多海外市场客户认证，高阶产品销量快速提升。

7、雅克科技

公司具有硅微粉领域深厚的技术积累。公司是国内仅有的三家能生产Low α球形硅微粉的企业之一，产品可用于芯片封装、覆铜板制造等领域。据公司2024年年报，公司目前具有2万吨/年的球形硅微粉产能，并有3.9万吨/年在建产能。

硅微粉业绩增速明显。2024年，公司子公司华飞电子的硅微粉业务业绩快速增长；覆铜板及球形氧化铝已实现突破，并向客户稳定供货，目前业务进展稳定推进，客户反馈良好；亚微米球形二氧化硅开发完成，设备稳定投产，并已实现部分销售，开始稳定进入市场。同时，华飞电子新客户拓展成效显著，已经与国内头部企业的达成初步合作意向。

8、凌玮科技

国内消光用二氧化硅领域的龙头企业。公司致力于纳米二氧化硅制备工艺和生产技术的深度探索，以消光剂及吸附剂为核心，立足中高端市场，逐步从纳米二氧化硅的中端应用领域拓展至高端领域。公司生产的纳米二氧化硅产品广泛应用于涂料、油墨、3C电子、光伏、塑料、石化、医用胶片等多个行业，盈利能力良好。

硅微粉产品有望为PCB提供材料解决方案。截至2024年底，公司纳米二氧化硅产品产能为1.4万吨/年，并有2.2万吨/年的在建产能；产品可应用于PCB油墨，具有提升抗粘的效果。未来公司有望凭借深厚的技术积累，为PCB材料行业提供有效的解决方案，进入更多的二氧化硅中高端应用领域，提升产品的附加值。

9、宏和科技

宏和科技为中高端电子布龙头，客户覆盖主要头部CCL企业，盈利水平有积极变化。宏和科技主营业务为中高端电子布制造和销售，2021年公司子公司黄石宏和电子级玻璃纤维超细纱顺利投产后，公司实现了电子纱/电子布一体化生产经营。公司电子布产品横跨极薄布（厚度＜28um）、超薄布（厚度28-35um）、薄布（厚度36-100um）及厚布（厚度100um以上）。公司是国内少数具备极薄布生产能力的厂商（公司推动了超细纱、超薄布、极薄布的国产替代），同时黄石宏和具备生产4um超细电子级玻璃纤维纱线的能力。公司客户包括生益科技、联茂电子、台光集团、台耀科技、南亚新材等主要头部CCL企业。近年因消费电子需求偏弱等，电子布领域景气度持续下行，拖累公司整理盈利能力。公司公告2025年半年报，2025H1公司收入、归母净利、扣非归母净利分别为5.50、0.87、0.83亿，yoy分别 35%、 10,588%、扭亏。

宏和科技低介电电子布布局早，2025年加快扩产进度。据公司2019年IPO招股说明书，公司不断自主研发多种高附加值、高功能性产品，如低介电常数电子布（low Dk/Df、low CTE），是世界少数具备齐全产品线的企业之一；公司2012年获得“一种电子级低介电常数玻璃纤维布”的实用新型专利，公司的低介电玻璃纤维布技术作为公司核心技术之一，达到国际先进水平，具备大批量生产能力。据公司推介视频，公司量产的低介电常数布前期已进入华为供应链。2024年年报公司明确公司用于匹配高频高速PCB板的低介电产品已获得客户认证通过，并期待持续提升产品性能品质等获得更多客户认可；此外公司持续开发用于满足高端IC芯片封装基板性能要求的高强度/低CTE玻纤布产品。2025年4月公司公告定增预案，拟发行A股股票募集资金总额不超过9.9亿元，募投项目包括总投资7.2亿元的高性能玻纤纱产线建设项目，项目建设期限24个月，将新增高性能玻纤纱年产能1,254吨，用于提升公司高性能电子布供应量，把握AI、高频通信等技术快速发展带来的市场机遇。2025年7月公司就该项目已与黄石市铁山区人民政府、黄石经开区管委会完成签署《项目投资合同书》。

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参考研报

1.万联证券-电子行业深度报告：AI PCB迎来景气扩张期，设备&材料有望受益

2.国海证券-AI赋能化工行业之七：AI应用驱动PCB行业景气上行，PCB材料迎来重大机遇

3.民生证券-PCB行业专题：AI PCB技术演进，设备材料发展提速

4.上海证券-电子行业观点报告：CCL迎涨价潮，持续关注AIPCB上游材料机会

5.国联民生证券-建材行业：AI引领PCB上游材料升级，石英布重塑格局龙头崛起

6.东吴证券-电子行业深度报告：AI驱动PCB全面升级，材料、工艺与架构革新引领产业新周期

7.西部证券-电池行业AIPCB新材料系列报告（一）：HVLP铜箔，AI浪潮奔涌推动升级，重塑供应格局