‌根据韩国媒体The Elec于4月7日的报道，‌苹果公司已开始测试先进的玻璃基板，计划用于其内部代号为“Baltra”的自研AI服务器芯片‌。该芯片预计采用台积电3纳米N3E工艺和芯粒（Chiplet）架构。苹果采取了更为封闭的供应链策略，‌直接向三星电机采购T-glass玻璃基板进行评估‌。此举被视为苹果深化AI硬件布局、强化供应链控制的关键一步，也凸显了玻璃基板在高性能计算领域的战略价值。

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‌无巧不巧，同日美国国际贸易委员会（ITC）就337-TA-1441案件作出初裁，认定彩虹股份目前生产销售的、采用自主研发“616”新料方的玻璃基板产品，不侵犯美国康宁公司所主张的专利权‌。此次初裁结果为采用该料方的国产玻璃基板及其下游产品进入美国市场扫清了一项关键的知识产权障碍。

玻璃基板是一种表面极其平整的薄玻璃片，它不仅是平板显示产业的关键基础材料，近年来更因其卓越的物理特性，成为‌半导体先进封装领域替代传统有机基板、突破技术瓶颈的下一代关键材料‌。面对AI算力激增带来的散热与高密度互连挑战，传统有机基板已接近物理极限。玻璃基板凭借其‌出色的热稳定性、超高的表面平整度（比有机材料光滑约5000倍）以及优良的电学性能‌，能够实现‌更高的连接密度（可提升10倍）、更低的能耗，并为芯片间光互连提供可能‌，因此被视为支撑后摩尔时代高性能芯片（如AI芯片、Chiplet）的“新基石”。

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2026年被产业界普遍视为‌玻璃基板从小批量验证走向早期量产的关键时间节点‌。除了苹果，英特尔、三星、台积电、AMD、英伟达等国际巨头均已将玻璃基板纳入其技术路线图。市场分析机构Yole Group预测，2025年至2030年，半导体玻璃晶圆出货量的年复合增长率将超过10%，而在存储（HBM）与逻辑芯片封装领域，玻璃材料的需求增速预计更高。

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目前半导体封装用玻璃基板方面，中国已在设备、材料、工艺等环节进行布局并取得进展‌，建议关注相关领域的核心企业。