泰凌微成立于2010年6月，是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多年的持续攻关和研发积累，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一。

公司自成立以来一直以“成为全球领先的物联网芯片设计公司” 为愿景，以“提供绿色、安全、可靠的超值产品，实现万物轻松互连” 为使命。在这一使命愿景下，公司成功研发出一系列具有自主知识产权、国际一流性能水平的无线物联网系统级芯片，得到客户和市场的认可。

公司主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。产品广泛应用于汉朔、小米、罗技（Logitech）、欧之（Home Control）、涂鸦智能、朗德万斯（Ledvance）、瑞萨（Renesas）、科大讯飞、创维、夏普（Sharp）、松下（Panasonic）、英伟达（Nvidia）、哈曼（Harman）等多家主流终端知名品牌。

单季度来看，泰凌微第四季度营业收入2.49亿元，同比下滑3.15%；归母净利润-1241.06万元，去年同期为3314万元。

拆分业务来看，报告期内，泰凌微IOT芯片销售量同比增长21.13%，实现收入8.98亿元，同比增长17.47%，毛利率49.40%，较上年同期提升2.23个百分点；音频芯片销售量同比增长56.59%，实现收入1.15亿元，同比增长51.32%，收入首次突破亿元大关，毛利率57.49%，较上年同期微降0.87个百分点。

分地区来看，报告期内，泰凌微境内实现收入6.07亿元，同比增长24.93%，毛利率45.81%，较上年同期提升2.50个百分点；境外实现收入4.08亿元，同比增长13.91%，毛利率57.00%，较上年同期提升1.83个百分点。以宜家为代表的一线国际客户实现规模化量产出货，成为营收增长新引擎。

研发进展方面，泰凌微报告期内研发投入合计2.76亿元，同比增长25.37%，占营业收入比例为27.17%，同比增加1.11个百分点。报告期内，泰凌微完成了55nm、40nm及22nm等多个工艺平台芯片的量产流片，拓宽了产品覆盖范围。在技术架构上，公司初步完成自研神经网络处理器（NPU）的开发与产品导入。

研发项目方面，“无线音频产品技术升级项目”累计投入2.15亿元，投入进度97.55%，预定可使用状态日期为2026年8月。值得注意的是，泰凌微部分募集资金投资项目出现延期，“WiFi以及多模产品研发以及技术升级项目”累计投入5022.53万元，投入进度31.53%，原定可使用状态日期由2026年8月调整至2027年8月，延期原因为市场环境变化及技术升级需求提升。

报告期内，泰凌微进一步推进“AI IOT”的产品战略，推出支持边缘AI技术的多个系列芯片和软件开发工具，业务向边缘AI方向拓展。公司在年报中表示，其产品从传统的TLSR8，TLSR9系列，扩展到Tx1000-Tx7000等多个系列多个层次的产品组合，覆盖了低功耗无线物联网多模连接，智能组网