行情回顾：本周，沪深300涨跌幅为4.41%，电子板块涨跌幅为10.64%，半导体行业涨跌幅为10.49%。细分来看，半导体设备涨跌幅为10.26%，半导体材料和电子化学品涨跌幅分别为6.76%和7.55%，集成电路封测行业涨跌幅为9.87%，模拟芯片设计和数字芯片设计涨跌幅各自为8.61%和8.27%。

半导体设备：本周，半导体设备板块涨跌幅为10.26%。4月，美国众议员提出名为《硬体技术管制多边协调法案》（MATCH Act）的提案，意图强化对我国半导体制造业发展的遏制。此法案虽然短期可能带来一定的挑战，但是进一步深化了国产替代的逻辑。国产半导体设备的导入速度有望进一步提升，国产设备厂商的市场空间将进一步打开。

半导体材料&电子化学品：本周，半导体材料与电子化学品板块涨跌幅分别为6.76%和7.55%。南大光电发布《2025年年度报告》，2025年公司实现营业收入258,546.26万元，同比增长9.93%；归属于上市公司股东的净利润31,975.54万元，同比增长18.00%。中高端半导体材料业务占比较高的企业，在本轮由AI需求引领的涨价潮带动下业绩确定性相对较强。

集成电路封测：本周，集成电路封测板块涨跌幅为9.87%。4月10日，日月光旗下福雷电子于高雄仁武产业园斥资约1083亿新台币动工兴建新厂，该厂主要聚焦晶圆与芯片高阶测试，预计全面投产后的年产值可达1773亿元新台币。随着先进封装行业在延续摩尔定律中的战略地位愈发明确，封测行业有望迎来从被动承接后道制造工序的传统制造行业到核心制造行业的角色转变。

模拟芯片设计：本周，模拟芯片设计板块涨跌幅为8.61%。艾为电子发布《2025年年度报告》，报告期内实现营业收入285,353.14万元，较上年同期下降2.71%；实现归属于母公司所有者的净利润31,700.99万元，较上年同期增长24.38%。近日，国外部分大厂和国内部分企业的涨价策略纷纷落地，行业有望逐步从价格战转向利润修复期。

数字芯片设计：本周，数字芯片设计板块涨跌幅为8.27%。瑞芯微发布2026年第一季度业绩预告，瑞芯微预计2026年第一季度实现营业收入约120,500万元，同比增长36.16%。端侧AI SoC企业的业绩表现，一定程度上印证了AIoT市场延续增长态势。

技术迭代不及预期的风险；国际贸易的风险；市场竞争加剧的风险。