台积电（TSMC，2330.TW）于4月17日发布2025年第一季度财报，25Q1收入255.3亿美元，同比 35.3%/环比-5.1%；毛利率58.8%，同比 5.7pcts/环比-0.2pcts。公司指引AI加速芯片营收增长强劲，25Q2收入预计同比加速增长，尚未看到关税带来客户提前拉货。综合财报及交流会议信息，总结要点如下：

评论：

1、25Q1收入符合指引预期，毛利率位于指引上限。

25Q1收入255.3亿美元，符合指引预期（250-258亿美元），以美元计同比 35.3%/环比-5.1%；环比下降系智能手机季节性因素影响，部分被AI相关需求持续增长所抵消；毛利率58.8%，位于指引上限（57-59%），同比 5.7pcts/环比-0.2pcts，主要系地震及海外产能扩张所稀释，部分被成本改善措施抵消；公司25Q1 EPS为13.94新台币，ROE为32.7%，ASP 3482美元/环比-0.4%。

2、HPC收入占比继续提升，7nm及以下收入占比73%。

1）按技术节点划分：25Q1 3/5/7nm收入分别占比22%/36%/15%，7nm及以下先进制程占比73%；2）按平台划分：25Q1 HPC收入150.6亿美元，环比 7%，占比59%/环比 6pcts，智能手机收入71.5亿美元，环比-22%，占比28%/环比-7pcts；IOT收入12.8亿美元，环比-9%，占比5%/环比持平；汽车收入12.8亿美元，环比 14%，占比5%/环比 1pct；3）按地区划分：北美收入占比77%，环比 2pcts；中国大陆占比7%，环比-2pcts。

3、2025年Capex指引380-420亿美元不变，N2预计25H2量产。

1）资本支出：25Q1资本支出为100.6亿美元，指引2025全年资本开支380-420亿美元，其中70-80%用于先进制程，10-20%用于特色工艺，10-20%用于先进封装/测试/光罩等，2025年资本支出计划包括在亚利桑那州追加1000亿美元投资计划的小部分；2）扩产计划：1000亿美元用于再建设3座晶圆制造厂、3座先进封装厂和1个大型研发中心，叠加此前规划在亚利桑那州建设3座先进半导体制造厂，公司在美总投资达1650亿美元。①美国亚利桑那州第一座晶圆厂采用4nm制程，于24Q4进入大规模生产阶段，良率与中国台湾相当；第二座晶圆厂采用3nm，建设已经完成，正根据客户对AI需求加快量产进度；第三座和第四座采用2nm和A16节点，预计2025年底启动建设；建成后2nm及以下先进制程在亚利桑那占比达30%，在美国形成独立半导体制造集群；②日本熊本第一座特色晶圆厂2024年底开始量产，良率优异；第二座特色晶圆厂预计2025年底启动建设；③德国德累斯顿晶圆厂按计划进行；④中国台湾地区未来几年内建设11座晶圆制造厂和4座先进封装厂。3）技术迭代：N2预计25H2量产，产能爬坡节奏和N3E类似，受益于智能手机和HPC推动，N2前两年新流片数量将高于N3和N5前两年数量；N2P、A16预计26H2量产。

4、关税尚未带来客户提前拉货，指引5年内来自AI加速芯片营收高增长。

1）收入指引：25Q2指引收入284-292亿美元，中值同比 38%/环比 13%，系3/5nm技术强劲增长所致，由于关税政策尚未看到客户行为变动，维持指引2025年收入增长接近25%；2）毛利率指引：25Q2预计为57-59%，中值同比 4.8pcts/环比-0.8pcts，系亚利桑那工厂成本稀释效应开始显现，预计随着海外扩产，全年毛利率稀释效应更明显，指引2025全年毛利率稀释2-3pcts，预计未来五年初期毛利率每年稀释2-3pcts、后期扩大至3-4pcts，但仍维持指引长期毛利率53%以上；3）AI需求指引：由于DeepSeek等推理模型将提高效率，降低AI发展门槛，将促进领先芯片使用。公司持续观察到客户对AI产品强劲需求，维持指引2025年AI加速芯片收入翻倍，公司同样指引AI相关产能翻倍。从2024年开始的未来五年，公司预计来自AI加速芯片的营收CAGR将接近45%。

风险提示：宏观经济下滑风险；先进制程迭代不及预期风险；关税带来成本上升风险。

（后附2025Q1业绩说明会纪要全文）

附录：台积电2025Q1业绩说明会纪要

时间：2025年4月17日

出席：魏哲家 首席执行官

Jeff Su 投资者关系总监

黄仁洲 首席财务官

会议纪要根据公开信息整理如下：

财务概述

营收：25Q1营收按新台币计算环比下降3.4%，按美元计算下降5.1%，这是因为我们的业务受到了智能手机市场季节性因素的影响，不过人工智能相关需求的持续增长部分抵消了这一影响。尽管遭遇了1月21日的地震及几次余震，我们还是努力恢复了大部分损失的产能。因此，我们25Q1的营收略高于我们业绩指引的中值。

按节点划分：25Q1 3nm制程技术占营收的22%，5nm和7nm制程技术分别占36%和15%。7nm及以下的先进制程占营收的73%。

按平台划分：HPC业务环比增长7%，占比59%。智能手机业务营收下降22%，占比28%；物联网业务营收下降9%，占比5%；汽车业务营收增长14%，占比5%；DCE营收增长8%，占比1%。

毛利率：毛利率环比下降0.2个百分点，至58.8%。主要原因是地震的影响，以及海外工厂产能扩张带来的成本稀释效应，不过成本改善措施部分抵消了这些影响。营业利润率环比下降0.5个百分点，至48.5%。25Q1的每股收益为新台币13.94元，净资产收益率为32.7%。

资产负债表：25Q1现金及有价证券为新台币2.7万亿（约合810亿美元）。流动负债环比增加新台币1350亿，主要是由于应计负债及其他项目增加了新台币1110亿。应计负债及其他项目的增加主要是由于应计所得税的增加。

财务比率：应收账款周转天数增加1天，至28天。库存天数增加3天，至83天，主要是由于新的海外工厂投产。

现金流和资本支出：25Q1我们的经营活动现金流入约为新台币6260亿，资本支出为新台币3310亿，并支付了新台币1040亿作为2024年第二季度的现金股息。此外，我们通过发行债券筹集了新台币160亿的现金。总体而言，季度末我们的现金余额增加了新台币2670亿，达到新台币2.4万亿。

资本开支：按美元计算，我们第一季度的资本支出总计100.6亿美元。基于当前的业务前景，我们预计第二季度营收将在284亿美元至292亿美元之间，按指引区间中点计算，环比增长13%，同比增长38%。基于1美元兑换32.5新台币的汇率假设，毛利率预计在57%至59%之间，营业利润率在47%至49%之间。

业绩展望

25Q2营收将在284亿美元至292亿美元之间，按指引区间中点计算，环比增长13%，同比增长38%。基于1美元兑换32.5新台币的汇率假设，毛利率预计在57%至59%之间，营业利润率在47%至49%之间。

税率：25Q2我们需要对应留存的未分配收益计提税款。因此，我们第二季度的税率将在20%左右。第三季度和第四季度税率将回落至14%至15%的水平，全年税率将在16%至17%之间。

远期毛利率指引

25Q1毛利率环比小幅下降20个基点，至58.8%。这主要是由于1月21日的地震及其余震带来了60个基点的影响，以及熊本工厂开始投产带来的成本稀释效应，不过成本改善措施部分抵消了这些影响。25Q2毛利率指引为下降80个基点，按指引区间中点计算为58%。主要原因是我们亚利桑那工厂的成本稀释效应开始显现。我们预计，随着熊本和亚利桑那工厂进一步扩大产能，海外工厂的影响在全年会更加明显，预计2025年全年的毛利率会受到2%至3%的稀释影响。如今全球化碎片化的环境下，包括台积电和所有其他半导体制造商在内，海外工厂的成本对大家来说都更高。随着我们在亚利桑那州追加1000亿美元的投资计划，我们预计未来五年随着海外工厂的逐步投产，毛利率的稀释影响在初期每年为2%至3%，后期会扩大到3%至4%。

我们将利用亚利桑那工厂规模扩张改善运营成本结构。我们也会继续与客户和供应商密切合作，以应对这一影响。总体而言，凭借我们在制造技术、行业领先地位和大规模生产基地方面的基本竞争优势，我们预计台积电将成为我们运营区域内效率最高、成本效益最好的制造商。因此，即使考虑到我们的全球制造扩张计划，我们相信长期保持53%及以上的毛利率是可以实现的。

资本开支

2025年的资本预算预计在380亿美元至420亿美元之间，因为我们将继续投资以支持客户的增长。大约70%的资本预算将用于先进制程技术。约10%至20%将用于特殊制程技术，约10%至20%将用于先进封装、测试、掩膜制造及其他方面。

我们2025年的资本支出还包括与我们最近宣布的在亚利桑那州追加1000亿美元投资计划相关的一小部分支出，用于扩大我们在当地的产能。即使我们为未来的增长进行投资，在2025年资本支出水平下，我们仍致力于为股东实现盈利增长。我们也致力于在年度和季度基础上，实现每股现金股息可持续稳步增长。

前景展望

25Q1业务受到了智能手机市场季节性因素的影响，不过人工智能相关需求的持续增长部分抵消了这一影响。25Q2我们预计业务将受到3纳米和5纳米技术强劲增长的支撑。展望2025年全年，我们预计晶圆代工2.0行业的增长将受到人工智能相关强劲需求的支撑，同时其他细分市场也会有温和复苏。

今年1月，我们曾预测2025年晶圆代工2.0行业同比增长10%，这与IDC预测的晶圆代工2.0行业同比增长11%相符。我们了解到关税政策的潜在影响存在不确定性和风险。然而到目前为止，我们尚未看到客户行为有任何变化。我们仍然预计2025年全年营收按美元计算将增长接近25%左右。在接下来的几个月里，我们可能会有更清晰的认识，我们将继续密切监测对终端市场需求的潜在影响，在不确定性中谨慎管理我们的业务，我们将继续专注于业务的基本面，即技术领先、卓越制造和客户信任，以进一步巩固我们的竞争地位。因此，我们有信心台积电在2025年能够继续超越晶圆代工2.0行业的增长速度。

人工智能需求展望：2025全年我们持续观察到客户对人工智能相关产品的强劲需求，2025年人工智能加速器的营收将实现翻倍，我们将人工智能加速器定义为用于数据中心人工智能训练和推理的AI GPU、AI ASIC、HBM。基于客户的强劲需求，我们也在努力在2025年将相关产能翻倍，以满足他们的需求。

近期的发展也对人工智能的长期需求前景有利。在我们看来，包括Deepseek在内的人工智能推理模型的影响将提高效率，并有助于降低未来人工智能发展的门槛。这将导致人工智能模型得到更广泛的应用和采用，而这一切都需要使用领先的芯片技术。因此，这些发展更加坚定了我们对5G、人工智能和高性能计算这一行业大趋势所带来的长期增长机会的信心。

为了应对长期市场需求的结构性增长，台积电采用了严谨且全面的产能规划体系。当我们预计人工智能相关业务有如此高的需求时，这一点尤为重要。在外部，我们与客户及客户的客户密切合作，进行产能规划。

在内部，我们的规划体系涉及多个职能部门的多个团队，通过自上而下和自下而上的方法评估和预测市场需求，以确定合适的产能建设规模。基于我们的规划框架，我们有信心从2024年开始的未来五年内，AI加速芯片的营收CAGR将接近45%。

全球产线布局更新

1）美国亚利桑那州：我们最近宣布有意在美国追加1000亿美元用于先进半导体制造。这次扩张包括计划再建设三座晶圆制造厂、两座先进封装厂和一个大型研发中心，结合我们此前宣布的在亚利桑那州建设三座先进半导体制造厂的计划，这使我们在美国的总投资达到1650亿美元，以满足客户多年来的强劲需求。

我们在亚利桑那州的第一座工厂已于2024年第四季度成功实现大规模量产，采用的是N4制程技术，良率与我们在台湾的工厂相当。我们第二座采用3纳米制程技术的工厂建设已经完成，并且我们正根据客户对人工智能相关产品的强劲需求，加快量产进度。我们的第三座和第四座工厂将采用N2和A16制程技术，预计在获得所有必要许可后，将于今年晚些时候开始建设。我们的第五座和第六座工厂将采用更先进的技术。这些工厂的建设和产能爬坡进度将根据客户需求而定。我们还计划在亚利桑那州建设两座新的先进封装设施，并建立一个研发中心，以完善人工智能供应链。

我们的扩张计划将使台积电能够扩大规模，形成一个大型晶圆厂集群，以满足我们在智能手机、人工智能和高性能计算应用领域的领先客户的需求。随着在亚利桑那州追加1000亿美元投资计划以扩大我们的先进产能。我还想提一下，台积电没有与其他任何公司就任何合资企业、技术许可或技术转让与共享进行任何讨论。建成后我们2nm及更先进制程的产能约30%将位于亚利桑那州，在美国形成一个独立的先进半导体制造集群。这也将创造更大的规模经济效益，并在美国培育一个更完整的半导体供应链生态系统。台积电将继续在助力客户取得成功方面发挥关键且不可或缺的作用，同时仍是推动美国半导体产业保持优势和领导地位的重要合作伙伴；

2）日本：我们在熊本的第一座特殊制程技术工厂已于2024年底开始量产，良率非常好。我们第二座特殊制程工厂的建设计划于今年晚些时候开始，具体取决于当地基础设施的准备情况；

3）欧洲：我们得到了欧盟委员会以及德国联邦、州和市政府的坚定支持，我们按计划在德国德累斯顿建设一座特殊制程技术工厂；

4）中国台湾地区：我们计划在未来几年内建设11座晶圆制造厂和四座先进封装设施。N2制程预计将于2025年下半年开始量产，我们正在新竹和高雄科学园区为2纳米制程的多个阶段做准备，通过扩大我们的全球布局，同时继续在中国台湾地区投资，以满足客户强劲的结构性需求。台积电在未来数年能够继续成为全球逻辑集成电路行业值得信赖的技术和产能供应商，同时为我们的股东实现盈利增长。

技术迭代

2纳米和A16制程技术在满足高效能计算的迫切需求方面处于行业领先地位，几乎所有的创新者都在与我们合作。我们预计，受智能手机和高性能计算应用的推动，2纳米制程在前两年的新流片数量将高于3纳米和5纳米制程在前两年的数量。与N3E制程相比，N2制程将在相同功耗下实现10%至15%的速度提升，或在相同速度下实现20%至30%的功耗降低，芯片密度提升超过15%，充分展现全节点的性能和功耗优势。N2制程正按计划于2025年下半年开始量产，产能爬坡情况与N3E制程类似。

基于我们持续提升的战略，我们还推出了N2P制程，作为N2制程家族的延伸。N2P制程在N2制程的基础上进一步提升了性能和功耗优势，计划于2026年下半年量产。

我们还推出了具有SPR特色的A16制程，作为一个独立的产品。与N2P制程相比，A16制程在相同功耗下可进一步实现8%至10%的速度提升，或在相同速度下实现15%至20%的功耗降低，芯片密度额外提升7%至10%。

A16制程最适合具有复杂信号路由和密集电源传输网络的特定高性能计算产品，计划于2026年下半年量产。我们相信，N2、N2P、A16及其衍生制程将进一步巩固我们的技术领先地位，使台积电能够把握未来的增长机遇。

问答环节

Q：台积电的CoWoS产能今年仍然翻倍是基于怎样的想法或策略？需求是否仍然超过供应呢？就2026年而言，批量产能的供应和需求情况会如何？

A：在之前CoWoS的需求量很大，远超我们的产能。现在情况稍好一些，不过我们仍然需要建造大量产能来满足需求，产能翻倍并且满负荷运转。对于2026年，我不能给出具体数字，但这种势头仍将持续。

Q：2026年，CoWoS需求仍然会远远超过供应吗？

A：我们会努力地确保不会出现需求远远高于产能这种情况，我相信明年情况会更加平衡。

Q：从台积电的角度来看，在美国推动更多本土化生产需要哪些条件？能否分享一下美国政府的观点？随着台积电在海外扩张，你们的策略或者做法是什么呢？

A：我们确实和美国政府官员进行了交谈。实际上，我们在亚利桑那州进行投资是因为我们客户的要求。他们有非常高的需求，来自美国客户如苹果、英伟达、AMD、高通和博通对人工智能的需求很高，所以我们需要在美扩大产能以支持他们，我们已经向美国政府请求了必要的许可证，预计我们的N2产能，大约30%将会位于亚利桑那州。

我们身处一个资本密集型产业，所以我们必须要通过高毛利率来获得可持续且健康的回报。就灵活定价我们已与主要客户展开商讨，进展颇为顺利。

Q：关于H20的禁令会对台积电的业务产生怎样的影响？这会如何影响台积电的产能规划和战略？

A：我们不会对特定客户的产品发表评论，但我们在做毛利展望时已经考虑到了这一点。

Q：在做长期产能规划决策时，台积电有多少缓冲余地或者可操作的空间？

A：虽然近期关税的公告可能会对长期产能规划决策产生影响，但是目前为止我们还没有看到客户行为有任何变化，所以我们仍然坚持之前的预测。

Q：在非美国地区，台积电成熟制程节点的产能利用率是不足的，在欧洲和日本的产能建设是否会因此放缓？是否会考虑利用当前的产能进行迁移？

A：这种成熟制程节点是一种特殊技术需求，我们的竞争对手没有产能和能力来支持。我们不会放缓在日本和欧洲的产能建设。关于产能的迁移目前是保密的。

Q：台积电是否参与了台湾地区政府与美国政府之间的关税谈判？您认为你们承诺的1650亿美元投资能否使得你们在这项半导体关税上得到一些豁免？

A：关税讨论是在政府之间进行的，我们作为一家公司是不会参与其中。

Q：你们预测的第二季度营收增长幅度非常高，这会不会和客户因关税而提前下单有关？你们对2025年下半年的业绩增长的预测是否会因为关税政策的变化而进行改变？

A：到目前为止我们还没有看到客户行为有任何变化，我们第二季度的增长主要是因为3纳米和5纳米技术的需求在上升，HPC增长较大。关税存在着不确定性和潜在风险，所以我们坚持2025年收入同比增长接近20%的预期。

Q：为什么后期海外晶圆厂对毛利率的稀释幅度扩大到了3-4pcts？背后的驱动因素是什么？

A：毛利率稀释幅度扩大的主要原因在于成本通胀以及潜在的与关税相关的成本增加。

Q：你们在美国扩张的过程中提到过想要被公平对待，这种公平的含义是什么？在亚利桑那州的主要研发中心的目的或者重点是什么？它是否会在某个时间参与新技术的爬坡？

A：我们所说的公平对待非常简单，如果任何人得到补贴或者激励措施，那么应该是所有人都得到相同的补贴或激励措施。我们需要在亚利桑那州建立一个拥有大约1000名工程师的主要研发中心，并且支持我们的制造集群，提升其技术水平使其能够独立运营。

Q：从中长期来看，亚利桑那州的研发中心是否也能专注于诸如新节点开发、长期研究之类的事情？

A：我们的首要目的是让亚利桑那州的研发中心能够独立运营，虽然我们已经有了1000名工程师，但这和台积电目前10000名研发人员相比还无法相提并论，这只是一个开始。

Q：亚利桑那州扩产时间表是什么？鉴于贵公司对美产能需求强劲，多大程度上提前原计划P2、P3进度？是否有可能P3建厂同时启动P4？

A：我们正努力加快P2和P3建设速度，客户需求旺盛，我们确实要加速。所有晶圆厂建设要取决于客户需求。P2我们至少提前几个季度，P3受到劳动力短缺限制、还需要获得所有许可各类事项。

Q：目前对美国产能的需求尤为强劲，公司能否实现更高的价值销售？公司预计未来两三年毛利率会被稀释2%-3%，到2029-2030年可能会扩大到3%-4%。这背后的价格假设是什么？如果能够适当提高定价，毛利率的稀释幅度是否会减小？

A：这两个问题是相互关联的。鉴于我们业务的性质，需要较高的毛利率来实现可持续、健康的回报。如今，制造地点的灵活性是我们价值主张的重要部分。

额外的稀释来自成本上涨以及关税政策可能导致的成本增加。我们也希望体现自身价值，因此与客户的讨论还在继续。

Q：美国禁止向中国出口AI GPU，但您仍预计今年人工智能业务仍将实现翻倍增长。这是否意味着在过去三个多月里，中国以外地区的人工智能订单有了显著增长呢？

A：三个月前晶圆就供不应求。现在需求仍然非常强劲。除中国以外，其他地区尤其是美国的需求依然强劲，所以有信心今年人工智能业务营收翻倍。

Q：公司对25Q2的业绩指引高于季节性水平，与关税是否有关？这是否反映了客户因担忧9月季度可能加征关税而提前拉货的影响？

A：没有看到客户行为发生变化。25Q2的增长主要源于3nm和5nm技术的需求，这得益于HPC需求增长。

Q：台积电传统上一直倾向于以增加股息作为主要政策。鉴于目前台积电资产负债表上的现金状况良好，为什么管理层不采用股票回购机制呢？

A：公司与投资者进行了沟通，持续稳定增加股息是向股东返还现金的更好方式。所以会维持这一政策。

Q：未来人工智能芯片设计会有结构性变化吗？在这种新趋势下，台积电对CPO或FOPLP等新技术有什么看法呢？这些技术会首先在中国台湾地区应用，还是也会考虑在亚利桑那州进一步投资呢？

A：客户会继续使用台积电的前沿技术，并且采用更先进的封装技术。今年CoWoS产能主要集中在美国，明年将扩展至欧洲等其他地区。客户开始逐步采用SoIC及更先进的封装技术。至于FOPLP，目前仍处于可行性研究阶段。很可能会先在中国台湾地区进行规模扩大，然后再推广到美国。

Q：公司提到先进制程未来30%会在亚利桑那州，具体是什么时间点?从长期来看，亚利桑那州产能规模也会维持在30%左右吗？

A：目前计划在亚利桑那州建设6座工厂，2纳米制程将是主要节点。2纳米制程产能的30%会设在那里。随着时间推移，未来可能会发展到1.4纳米和1.0纳米制程。

Q：考虑到当前的不确定性，您对下半年营收的展望如何？对明年晶圆的需求又有怎样的预期呢？

A：关税带来不确定性和风险，未来几个月情况才会明朗。可能会在下一次财报电话会议上更新信息。

Q：2nm制程产品需求如何？

A：目前需求十分强劲。新流片的客户数量超出预期。且新流片的数量在同一时期远远高于3nm和5nm。

Q：目前日本工厂的装机产能是多少？今年日本厂营收贡献如何？

工厂预计达到每月4万片晶圆的产能。与公司整体营收相比工厂的贡献并不显著。