据披露，长兴半导体成立于2012年，是一家专注于存储器芯片封装测试和存储模组制造的高新技术企业。公司在半导体集成电路领域积累了深厚的技术实力，构建了研发、封装、测试一体化的经营模式。

在技术能力方面，长兴半导体拥有晶圆测试和修复技术，具备8层叠Die封装工艺以及BGA、SiP、CSP等先进封装技术。同时，公司具备消费级NAND FLASH模组和DRAM内存模组的量产能力。知识产权方面，公司共拥有76项有效专利授权，其中包括22项发明授权和54项实用新型专利。

长兴半导体在业内获得了多项资质认定，不仅是国家级高新技术企业，还被评为国家级专精特新“小巨人”企业，同时是广东省大容量闪存芯片封装及测试工程技术研究中心的依托单位。

盈新发展表示，本次收购符合公司“文旅 科技”的战略发展需求，是公司传统业务升级与新兴产业布局的重要结合。通过收购长兴半导体，公司将借助其在半导体封装测试领域的技术积累和市场地位，增强公司的综合实力和整体竞争力。

此次交易将为盈新发展在高科技领域的进一步拓展奠定坚实基础，有助于提升公司的核心竞争力，实现可持续发展。在数字经济快速发展的背景下，半导体产业作为信息技术产业的核心，具有广阔的发展前景。

公司同时提示，本次签署的协议为意向协议，后续仍需履行尽职调查、审计、评估等一系列程序，交易的具体条款和细节将以双方最终签署的正式协议为准。目前，本次交易对公司本年度财务状况和经营成果的影响尚无法准确预计。