公司公告：2025年公司实现营业收入673.23亿元，同比增长16.49%；归母净利润50.41亿元，同比增长36.29%；毛利率为21.0%，同比上升3.0个百分点，业绩符合预期。

产能利用率稳定提升，毛利率改善驱动利润增长。全年晶圆出货量（折合8英寸）约 970万片，同比大增 20.9%，增速高于营收增速，表明增长主要由“量”驱动。截至2025年底，月产能折合8英寸达 105.9万片，同比增加约11万片。值得注意的是，Q4单季产能利用率仍高达 95.7%，其中8英寸超满载，12英寸接近满载，淡季不淡特征明显。2025年销售毛利率为21.62%，同比提升16.32%；净利率为10.71%，同比提升15.18%。从季度表现来看，25Q4实现营收178.13亿元，同比增长11.91%，归母净利润12.23亿元，同比增长23.19%。第四季度毛利率为19.2%。

汽车与消费电子双轮驱动，高研发构筑护城河。从下游应用领域的收入结构来看，消费电子营收占比达到43.2%，是公司第一大收入来源，增长最为迅猛的领域来自工业与汽车，虽然2025年收入占比为11.0%，但其同比增速超过60%，已成为公司增长的核心引擎。此外，电脑与平板应用占比14.8%，互联与可穿戴设备占比7.9%。公司2025年研发投入55.19亿元，占销售收入比重达8.3%，重点推进BCD、MCU、显示驱动等特色工艺平台建设，并成立先进封装研究院，完善一体化服务能力。资本开支方面，公司维持高强度投入，预计2026年公司将继续“高投入、稳扩产”的资本策略，以支撑其高于行业均值的收入增长目标，预计2026年资本开支预计约 81亿美元，与2025年高位水平大致持平，持续聚焦于12英寸成熟及特色工艺产能的落地爬坡。

市场需求不足的风险；行业竞争加剧的风险；成本变动的风险。