寒武纪外溢效应显著，芯片产业驶入快车道

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节后第三周，在业绩驱动与技术突破的双重逻辑中，高位调整完毕的半导体板块再次集体走强，成为市场焦点。

在这一波热潮中，国产AI芯片龙头寒武纪发布的2025年三季度财报，无疑是核心催化剂。财报显示，寒武纪前三季度营收同比暴增近23.9倍，其中第三季度同比涨超13.3倍，净利润也是持续释放，业绩表现远超市场预期。

在AI算力国产化趋势加速的背景下，寒武纪乐观的业绩表现再次印证了自身商业化能力的质变，也是观察国产AI算力产业链成熟度的重要窗口。

寒武纪2025年三季度财报继续呈现出明显的增长放量态势。

官方数据显示，前三季度公司实现营业收入46.07亿元，同比增长2386.38%；归母净利润16.05亿元，同比增长321.49%；扣非后归母净利润14.19亿元，同比增长264.52%，成功扭转过去多年始终未盈利的经营困局。

单看第三季度，营收17.27亿元，同比增长1332.52%；归母净利润5.67亿元，同比增长391.47%，可见寒武纪业绩爆发的持续性。

作为一家AI芯片龙头企业，寒武纪营收、利润的双双质变意味着其芯片产品已经实现规模化应用，客户群体覆盖大模型算法公司、人工智能应用公司等关键领域。

至于第三季度营收的环比微降2.4%，仍属于芯片行业正常的季节性交付或验收波动范畴，整体商业拓展仍处于稳步推进轨道，不影响长期向好趋势。

相比这，接下来更重要的是其存货指标与预付款项揭示的增长持续性。

截至三季度末，寒武纪存货创新高达到37.29亿元，较上季度末增加约10亿元，环比增长38.62%；同时，预付款项维持6.90亿元高位，存货与预付款项合计44.19亿元，环比增长25.60%。

这种备货力度在第三单季度收入环比基本持平的情况下尤为醒目，预示着产品未来需求旺盛，寒武纪目前在加紧备货确保未来交付；也说明作为国内AI芯片龙头，寒武纪芯片等产业链供应的韧性较强。

至于第三单季度的合同负债较2025Q2降低4.63亿元至0.80亿元，国泰海通证认为合同负债降低并不反映公司产品需求下行，其2025Q1合同负债仅0.01亿元，而2025Q2营收环比 59.19%。该行认为伴随中美AI竞争加剧，自主可控趋势增强，公司产品未来需求旺盛。

浙商证券也认为，考虑到下游大厂等资本开支保持高增长，AI应用持续打开，以及算力国产化趋势，供给端增长仍是影响寒武纪业绩的主因，接下来寒武纪的增长依旧值得期待。

除了收入兑现层面，寒武纪初初显露的规模效应也在助力的盈利质变。第三季度，其销售费用0.15亿元，同比减少2.16%；管理费用0.40亿元，同比大幅减少54.84%。这表明随着业务规模扩大，公司运营效率显著提升，规模效应开始释放。

同时，研发投入持续加大，前三季度研发费用8.43亿元，同比增长约28%；其中第三季度研发投入3.01亿元，同比增长42.24%。这背后，其新品研发迭代有望加快，机构普遍预期公司下一代AI芯片产品性能有较大提升，软件生态更加丰富完善，有望给公司26和27年贡献可观营收。这种“降本增效”与“加大研发”并重的策略，也是寒武纪在继续强化其护城河。

综合来看，寒武纪业绩爆发并非偶然，而是产品商业化、供应链准备和运营优化共同作用的结果。在AI应用落地的浪潮中，公司已经完成了从技术探索到规模营收的关键跨越。

将视线延伸至未来，寒武纪的增长逻辑同样清晰可见且具备高度确定性。从AI应用生态建设到国产替代趋势，从研发投入到资本加持，多个维度共同构筑了公司未来发展的坚实基础。

首先，AI应用生态协同加速。9月末行业动态显示，寒武纪在AI生态建设上取得重要突破。

9月30日DeepSeek-V3.2-Exp发布后，寒武纪在首日即实现全兼容，同步开源大模型推理引擎vLLM-MLU源代码。更重要的是，寒武纪通过软硬件协同优化，对DeepSeek系列模型进行了深度性能优化，达成了业界领先的算力利用率水平。

10月15日，寒武纪又与商汤科技签署了面向新发展阶段的战略合作协议，重点推进软硬件联合优化，共同构建开放共赢的产业生态……这些接连不断的合作表明寒武纪正在从单一芯片供应商向AI生态赋能者加速转型，持续深化与产业链的合作。

其次，资本加持则正在持续强化其技术壁垒。9月底，寒武功还宣布完成了募资总额达39.85亿元的定增项目。按计划这些资金将用于大模型领域的芯片和软件技术研发，以大幅提升公司在大模型规模应用领域的算力软硬件技术能力，并形成面向大模型规模应用领域的算力软硬件技术能力矩阵，为不同客户的需求快速构建不同芯片和软件组合的最佳解决方案。

更重要的是，不可逆的国产替代趋势将为其提供了巨大的历史性机遇。根据BernsteinResearch数据，英伟达2024年在中国AI芯片市场中仍占据66%的份额；而今年7月底，网信办就H20芯片安全问题约谈英伟达的事件，侧面反映国产算力产业链逐步完善，使用国产算力已成为大势所趋。

寒武纪作为国产AI芯片龙头，正在积极研发新一代智能处理器微架构和指令集，推动智能芯片在互联网、运营商、金融、能源等重点行业持续落地。国泰海通证分析认为，伴随中美AI竞争加剧，自主可控趋势增强，公司产品未来需求旺盛。这种国产替代的逻辑在未来3-5年内都将持续强化。

在AI应用持续打开、算力国产化趋势加强的背景下，寒武纪凭借其生态布局、国产替代优势和资本支持，已经构建了清晰的增长路径。

站在产业维度，寒武纪之虽然能持续引发板块性大行情，更在于其超预期的业绩表现实则也是整个国产AI半导体产业链崛起的缩影。从芯片设计到制造，从软件生态到应用落地，寒武纪的业绩兑现正在产生强大的外溢效应，推动整个产业进入加速发展期。

就在寒武纪的商业化进展持续加速的近一年以来，AI芯片领域的竞争格局正在悄然生变。沐曦股份科创板IPO已确定将于10月24日接受上市审核委员会审议，燧原科技、壁仞科技等GPU企业也在排队上市中。

这些企业的集中亮相，表明国产AI芯片行业正在进入资本化高潮期。显然，寒武纪的成功商业化验证了国产AI芯片的可行性，更为后续企业提供了可复制的路径。这种“龙头引领、群雄并起”的格局，将有利于整个产业链的快速成熟。

值得一提都是，据悉，不日将举办的2025湾区半导体产业生态博览会预见展示技术突破与生态协同的最新成果；同时，士兰微宣布拟200亿元投建高端芯片项目。这些事件传递出积极信号：国产半导体产业正在从单点突破走向系统布局。

分析人士指出，寒武纪的超预期业绩彰显人工智能应用落地对半导体需求的拉动作用，大会和博览会的积极信号突显国产化进程提速及产业韧性增强，而大型投资项目则强化市场对行业扩张的预期。这种产业层面的正向循环，正在提升整个板块的投资吸引力。

事实上，作为国产AI芯片龙头，寒武纪的业绩表现正在改变资本市场对AI半导体板块的认知。以往国内AI芯片公司多以概念和题材炒作居多，但寒武纪的业绩兑现证明了这些企业的盈利可能性。国产AI半导体板块的投资逻辑正在从“讲故事”向“看业绩”转变，对行业的健康发展至关重要。