近期CCL龙头建滔积层板发函对板料/PP价格统一上调10%。主因是上游树脂、电子玻纤布等核心原材料“价格暴涨且供应紧张”，导致覆铜板成本急剧上升。

建滔作为成本控制领先者提价，既印证上游成本上涨的真实性与强度，又为行业树立价格标杆，为其他厂商打开提价空间。

当前PCB上游原材料三大环节铜箔、树脂、电子布持续紧缺。此前1-3月电子布均多次集中提价，当前树脂边际涨价开启。

本文重点聚焦解析覆铜板上游两大核心原料：树脂和电子布竞争格局以及产业趋势。

01 

什么是覆铜板CCL？

覆铜板CCL的全称是覆铜板层压板（CopperCladLaminate），是印制电路板PCB的核心基材，占PCB总成本约27%-40%。

CCL主要由电子玻纤布、纸基等增强材料浸渍特种树脂后，与铜箔经高温高压真空热压复合而成，是电子产品小型化和高速化的关键材料。

其核心功能包括导电（铜箔层实现电路信号传输）、绝缘（树脂基材提供电气隔离）、支撑（机械强度保障PCB结构稳定性）。

覆铜板CCL的等级

覆铜板CCL采用M系列编号（如M7、M8、M9）划分等级。M系列编号直接关联材料的技术代际，等级越高，材料性能越优，同时级别越高的板材所带来的损耗也相应的越小。

AI高速爆发带动M2-M8全系列高速覆铜箔的应用，当前M7及以上材料已广泛应用于AI服务器、5G基站等场景。

行业预计2026年将是M8 CCL全面放量的一年，M9则属中长期升级方向。

M9材料：是英伟达针对下一代Rubin架构AI服务器开发的革命性高频高速覆铜板材料。其核心构成主要包括特种树脂、石英布（Q布）和高端铜箔（HVLP4/HVLP5）。随着2026年英伟达Rubin平台预期发售，M9级别CCL需要采用Q布以满足其介电性能要求，市场或将迎来需求放量。

CCL等级升级路径：

资料来源：ITEQ

随着芯片间互联速率从1.6T向3.2T迈进，面临界信号损耗和发热问题，当前M10线索已启动。

M10材料：采用碳氢树脂与电子级石英布（或LowDk-2玻璃纤维）复合，通过优化树脂分子结构减少极化损耗。在单机柜PCB价值量接近70万元的背景下，M10通过降低信号损耗和提升散热能力，确保算力高效传输。

据供应链消息，英伟达已启动M10测试，目标应用于2027年量产的RubinUltra及Feynman平台，标志着行业进入下一代技术卡位阶段。目前处于送样早期，一阶段主要针对电性能进行测试，完成后二阶段针对可加工性、热膨胀系数等稳定性方面做改进，同时PP材料也需作出较大改进，预计2028年左右方案落地。值得注意的是，M9从测试到量产耗时约2年（2022年测试、2024年量产），M10技术难度更高。由于M10目前处于送样早期，若电性能测试不通过（如Df值未达预期），量产时间可能推迟。

覆铜板市场格局

全球覆铜板市场集中度较高。根据Prismark数据，全球主要覆铜板企业中排名前五的分别为建滔化工（14.7%）、生益科技（14.0%）、台光电材（10.3%）、南亚塑胶（9.2%）、松下（6.6%），CR5占比54.8%。

高端市场方面，根据台光电援引Prismark数据，高频覆铜板排名前三的厂商分别为台光电（中国台湾）、斗山（韩国）、台耀（中国台湾）。中国大陆排名最高的生益科技占比5.7%，南亚新材占比1.0%，此外，华正新材、金安国纪、中英科技等均有所布局。

建滔积层板作为垂直整合龙头，自供铜箔、玻纤布，成本控制能力突出。生益科技的M8级PTFE高频覆铜板已通过英伟达认证，用于GB300AI服务器背板，信号损耗较传统材料降低15%。英伟达GTC大会上有望展示的LPU，其CCL采用台光的896K3方案，即M9 Q，作为商业化量产应用的里程碑事件。此外，华正新材、金安国纪、中英科技等均有所布局。

从覆铜板的发展趋势来看，高频CCL可满足超高速和低损耗的信号传输需求。高速覆铜板需制作成高多层板如（30-52层）以及2-5阶HDI板，并且有向更高阶数发展的趋势。

覆铜板CCL产业链

覆铜板由铜箔、树脂、增强材料玻纤布三大主材构成，辅以铜球、油墨、干膜等辅助材料。

在覆铜板成本中，铜箔占比最高40%-50%，环氧树脂占23%-30%，电子布约占18%-27%，树脂（含粘合剂）占15%-20%。

树脂作为覆铜板的胶黏与绝缘基材，其介电常数（Dk）和损耗因子（Df）直接影响高频信号传输的效率和稳定性。

传统的双酚A型环氧树脂约占 CCL 成本的 18%，但是当前高 Dk/Df 已经难以 满足高频高速传输需求，高规格覆铜板材料中。

酚醛树脂通过苯酚与甲醛缩聚合成，具有高耐热性和阻燃性，常用于高性能覆铜板。

当前新型树脂逐渐转向具备低介电常数、高热稳定 性与低吸水率的聚四氟乙烯（PTFE）、碳氢树脂（PCH）及聚苯醚（PPO）。

CCL由铜箔、树脂、玻纤布压合而成：

从M2→M9对应树脂体系变化看，M2以改性环氧树脂为主，M6应用了更低损耗的树脂体系（碳 氢、苊烯等），电子级碳氢树脂则是下一代高速高频CCL的首选树脂。

M8 级 CCL 目前 以 PPO 为主流基材，通过互穿聚合物网络技术引入环氧树脂改性，以平衡其热塑性带来的耐 热性短板。

松下树脂分级体系：

M9 等级树脂：随着 SerDes 单通道传输速率提升至 224G，对应的覆铜板树脂材料需达到 M9 等级。目前，112G 速率已实现规模商用，其适配材料主要为 M8 等级树脂；而未来向 224G 速率的 升级，则必须依赖 M9 或更高等级的材料解决方案。对于 M9 级产品来说，PPO 单层电性能不足，则需进一步引入 Dk/Df 值更低的 PCH 或 PTFE 作为补充。

M10等级树脂：或将采用三种体系：碳氢、PTFE、BT树脂 碳氢。当前以碳氢作为主攻方案，在M9（BCB树脂掺杂50%左右）基础上掺杂更多BCB树脂提高介电性能（M10BCB树脂掺杂60-70%）。

不同传输损耗等级高频高速覆铜板对应终端硬件及采用的树脂种类：

资料来源：中国玻璃纤维工业协会、联瑞新材

树脂制造环节通过化学改性技术，开发出满足不同场景需求的专用树脂。

通用型树脂

双酚A型环氧树脂成本低、工艺成熟，但介电常数较高（Dk≈3.8-4.2），成本较低，适用于普通FR-4覆铜板。酚醛环氧树脂耐热性优异（Tg≥170℃），但脆性较大，需通过增韧改性。

圣泉集团酚醛树脂产销量全球领先，推出低介电改性酚醛树脂。中国台湾南亚提供NPES-901、NPEF-170等通用型环氧树脂，以及NPEB-450A80溴化环氧树脂（覆铜板阻燃专用）。宏昌电子其高速环氧树脂产品通过英伟达认证。

高频高速树脂

如PTFE、碳氢、BCB、BT等，成本较高，用于5G、AI服务器等场景。在PTFE/碳氢领域，主要由海外企业美国的沙多玛、科腾，日本的曹达、旭化成等厂商供应。

东材科技M9级碳氢树脂已通过英伟达认证，并供货给台光电等覆铜板龙头，应用于英伟达、华为、苹果等主流服务器体系。呈和科技通过子公司呈和电子布局电子级树脂（如聚苯醚树脂PPO）和高频高速阻燃剂，是CCL的关键基础树脂与功能助剂。

特种树脂

低介电树脂：联苯/萘型环氧与脂环族/BAPP环氧，适用于5G高频覆铜板。脂环族/BAPP环氧应用场景毫米波通信设备（如24GHz以上频段）、卫星通信等对信号完整性要求极高的场景。美联新材通过控股孙公司辉虹科技推进技术突破与产业化，辉虹科技自主研发的苊烯单体及树脂，是国内首家实现工业化生产的产品，专用于高端覆铜板（如M8、M9级半导体封装材料）。

BMI：BMI（双马来酰亚胺）树脂具有优异的耐高温性、低介电性能和机械强度，常用于IC载板、先进封装（如CoWoS、HBM）的基板材料。

PPO树脂：因其极低的介电损耗（Df<0.002）和优异的尺寸稳定性，成为IC载板和高端覆铜板的核心材料。全球供给高度集中，海外头部企业包括SABIC、三菱瓦斯化学、旭化成。国产化进展加速突破。圣泉集团开发电子级官能化PPO，突破改性技术瓶颈，实现进口替代。东材科技M9级碳氢树脂（含PPO改性）已供应英伟达，用于AI服务器高速覆铜板。

PPS树脂：日本东丽开发TORELINA®系列PPS树脂，通过玻纤/碳纤维复合改性，实现Dk≈3.5、Df<0.005，用于高频高速覆铜板。

CSR树脂助剂

覆铜板树脂层的核心改性组分，主要用于解决碳氢树脂及环氧树脂固化后的脆性问题。在M9级覆铜板中，CSR的添加量为5%～10%，单价为7万～10万元/吨，利润率超50%。其用量较传统增韧剂（1%-2%）大幅提升，高端配方中甚至可达8%，以平衡高填充硅微粉带来的脆性。国内CSR树脂助剂市场瑞丰高材引领替代海外厂商如日本钟渊、美国陶氏、法国阿科玛等。

03

电子级玻纤布

玻纤布是覆铜板的主流补强材，约占 CCL 成本的 26%。

其核心作用是强化机械强度并调控介电性能，其性能正朝低介电常数（Dk）、低损耗因子（Df）、低热膨胀系数（CTE） 方向推进。

受低 Dk/Df 需求驱动，玻纤布已从常规 E 玻璃升级至 Low-Dk 一代/二代布，并进 一步向石英布（Q 布）演进。

玻纤布在 AI 领域用途：

三代Low Dk布（Q布/石英布）

在算力硬件需求持续放量的背景下，Q布成为产业链中供应最为紧张的关键材料。

Q布介电常数低至2.2-2.3，是M9覆铜板的关键增强材料，以高纯石英纤维为原料织造的超高性能基材，专为高频高速应用如AI服务器设计，被视为PCB材料皇冠上的明珠。

全球Q布技术壁垒极高，产能高度集中于日东纺、AGC、菲利华、中材科技等少数厂商，供给长期紧平衡。

日东纺、AGC二者通过专利和客户绑定形成绝对优势；菲利华提供低介电常数（Dk<3.0）、低介电损耗（Df≤0.0007）的第三代石英布；中材科技旗下泰山玻纤提供低介电石英布；国际复材通过突破超细纱线生产技术，实现Q布的规模化量产；宏和科技是国内少数具备LowCTE（低热膨胀系数）电子布量产能力的企业之一。此外，海外旭化成和信越主要生产低介电玻纤（二代布原材料）。