一、覆铜板行业投资范式：存在周期和成长双重投资机会，阿尔法属性强

1.1、贝塔机会判断：存在周期性和成长性双重投资机会 

1.1.1、CCL 兼具周期性和成长性，周期性大于成长性是基本特征

覆铜板（Copper Clad Laminate，CCL）是用于制造 PCB 板的重要基材，下游面向通讯设 备、消费电子、计算机、汽车电子、工控医疗、航空航天等多个领域，可以说覆铜板作为 上游基础原材料，通过唯一中游 PCB 应用于下游各类电子产品需求领域。

根据 Prismark 的数据，2023 年全球 CCL 产值（本文主要讨论硬板，后同）达到 127 亿美 元，2004-2023年间复合增长率为 4.6%，从这十九年的发展趋势来看，CCL 行业的本质是 兼具周期和成长属性的： 1） 周期性，体现在宏观经济扩张时需求容量上升，从而带来阶段性的供需失衡，体现为 某一年年产值有显著提升，例如 2006 年、2010 年、2014 年、2017 年、2021 年。 2） 成长性，体现在不同的下游硬件需求爆发带来行业产值中枢不断向上平移，例如 CCL 全球销售额在 2004~2009 年 PC 渗透、2010~2016 年智能手机渗透、2018 至今高速通 信需求的带动下，年均产值分别达到 71 亿美元、97 亿美元和 138 亿美元，平均产值 中枢逐渐上移。

覆铜板行业周期性大于成长性。根据不同类型，覆铜板可分为纸基板、复合基板、FR-4 （包括常规 FR-4、高 Tg FR-4 和无卤无铅 FR-4）、特殊基材（包括高频、高速和封装基板）， 从各种板材每年同比增速、产值占比以及覆铜板行业每年增速情况可以看出： 1) 纸基板\复合基板\FR-4 类板主要呈现周期性，特种基材呈现强成长性。纸基板、复 合基板、常规 FR-4、高 Tg FR-4、无卤无铅 FR-4 产品主要用于基础日常的电子类产 品，与人们的日常消费、宏观经济景气度关系较大，因此每年同比增速呈波动态势（同 比增速时正时负），显示出周期性的特点；特种基材主要用于高端的电子产品，基本 上保持增长态势（同比负增长的年份数较少），显示出成长性的特点。 2) 周期性产品占比大。根据覆铜板资讯引用 Prismark 数据，周期类型的板材合计产值 占比达到 67%，而代表成长性的特种基材产值占比为 33%，由此可见覆铜板产业中周 期性产品占比相对成长性产品更大。 3) CCL 行业周期性大于成长性，成长性也值得期待。CCL 行业呈现正三角型的产品分布 形态，即基础的产品市场容量大、高端的产品市场容量小，因此该行业存在周期性产 品市场大于成长性的特征；不过成长性产品市场占比已经达到 33%、占比较高，可见 该行业中成长性机会也不可忽视。 我们认为周期性和成长性作为这个行业的基本属性，决定了该行业阶段性运行规律；作为 电子产品的基础材料，CCL 行业产品分布主要呈现“正三角型”，从而使得该行业周期性 大于成长性；在这样的基础判断下，我们认为要把握行业的投资机会，应当先判断周期性 的阶段状态，再对成长性进行分析。

1.1.2、周期性中性偏强，涨价溢价机会是 CCL 行业投资的重点

为什么 CCL 行业具有周期性？我们认为主要来源于以下三个方面： 1) 需求处于成熟阶段。CCL 当前已经是几乎所有电子类产品的承载物，其是被称为“电 子电器之母”的 PCB 的最重要的材料，可以说在电子行业里面 CCL 该类产品的渗透率 已经达到了较高水平，需求已经达到成熟稳定状态； 2) 需求遵循经济周期规律。CCL 行业需求已经和人们日常生活的电子消费挂钩，其需求 遵循宏观经济周期，而宏观经济存在一定的不确定性，波动性导致了 CCL 行业需求的 周期性； 3) 供给扩张需要 2 年左右。周期波动主要由供需两端信息不对称引起，供应端如果无法 尽快跟上需求的变化，就会造成短期的供需错配，周期性加剧。产能形成的时间是卡 住供给释放的关键节点，CCL 全新产能释放需要 2 年左右时间（从土建开始），这一 时间差就会造成一定的供需信息不对称。

那么 CCL 周期性强弱到底如何？我们认为 CCL 行业周期性强度中性偏强，中性的原因在于 需求平滑的情况下扩产耗时不长，再加上一定的定制化属性会削弱供需双方的信息不对称， 供需两端的周期逻辑都显中性；偏强的原因在于供给无需连续生产且供给还受限于上游材 料，具体来看： 1) 需求分散、爆发性弱。CCL 用于所有电子产品，需求与宏观景气度息息相关，需求分 散在各个细分领域，从下游 PCB 的分布来看（CCL 只用于 PCB，因此 PCB 的应用场景 等同于 CCL 应用场景），占比最高的应用为手机、仅 18.8%，占比最低的应用领域为 医疗、小至 2.1%，可见整个下游需求影响因素分散、难以造成需求端较大波动。 2) 扩产耗时不长且门槛不高。CCL 行业扩产需要 2 年左右时间，整体耗时不算太长，且 CCL 整体的制造工序较短、扩产的难度不大，所以供给扩产带来的关系不对称程度被 减弱。 3) 定制化产品削弱信息不对称，但同时也会使得并非所有产能都构成有效产能。CCL 核 心工序为上胶和压合，其中上胶的部分会涉及到厂商的配方选型（选用何种树脂和玻 纤布，填料配比关系等），而配方选型即使是同一个型号也会因不同的客户而异、是 跟客户长期配合验证得到的综合参数，所以 CCL 产品不是完全的标品，存在一定的定 制化属性（越高端的产品定制化属性越高）。定制化程度高会存在两方面的影响， 其一，定制化会导致供需双方对于经营计划的信息沟通更加频繁，供需信息不 对称性越弱，实务中就会表现为 CCL 厂商扩产的进度总是早于需求来临之时， 所以在需求真的出现时供给端释放所需时间短于扩产理论耗时； 其二，由于 CCL 的定制化产品会涉及到需要通过客户验证，而不是满足一定的 行业标准就可以推给市场应用，这就会导致只有通过客户验证的产能才是有效 产能，这一点就会限制产能的过渡建设，从而使得 CCL 行业难以极度过剩。

4) 无需连续生产则不会过分过剩。虽然供给端通常会早于需求端开出，但通常也不会出 现供给过于过剩、恶性竞争、无端杀价的情况，原因在于 CCL 生产是无需连续生产的， 这就意味着产线可以随时关闭且再次启动的边际成本不高，即当需求不振时，CCL 厂 商可以通过关闭生产线的做法来保证行业平均利润。 5) 上游原材料供应会卡住 CCL 的供应。虽然 CCL 自身产能响应需求的速度快，但会受限 于上游三大原材料的供应，从数据上看，CCL 的营业成本中原材料占到 80%，而原材 料主要是铜箔、玻纤布、树脂三大主材。从这个结构中可以看出 CCL 本质就是三大主 材的加工品，产能响应还要依仗三大主材的供应能力，而三大主材的供应商自身的业 务并非只做 CCL/PCB 产业链，一般来说三大主材供应商的业务还覆盖建材、新能源、 风电等其他工程领域，其扩产进度不完全跟踪 CCL/PCB 产业链的预期，那么“没有原 材料支撑的扩产”在市场上是无效的，这个因素也会导致 CCL 行业产能不会过度过剩。

总结来看，我们认为 CCL 行业需求变化较平缓、不具备爆发性，需求端的波动主要遵循宏 观经济变化；同时供给端对周期性的影响较弱，原因一方面在于 CCL 产能响应速度较快压 制了行业周期向上的幅度，另一方面 CCL 无需连续生产、受制于原材料供应的特点又使得 市场上很多现有产能为无效产能，从而保证了行业周期向下风险有限、不会过度击穿，供 给端在各因素下达到动态平衡的状态，即产能不会过多也不会过少，基于此，我们将 CCL 定性为周期性中性偏强的行业。

中性偏强的周期性机会是否值得关注？观测周期性的表征指标为单价，从历年 CCL 周期的 价格表现来看，CCL 存在大幅涨价的情况。根据覆铜板资讯引用 Prismark 数据，在历史 上周期性较高的 2017 年和 2021 年，全球覆铜板单价同比分别上涨 9%和 32%，同样从全球 前三大覆铜板厂商的单价同比增长趋势来看，这两年也是价格大幅变化的年份，可见 CCL 存在行业性涨价的周期性表现。

涨价的周期性表现落实到盈利将带来投资机会。在涨价的基础上，我们也观察到全球前三 大覆铜板厂商的毛利率存在显著提升，考虑到 CCL 涨价时上游原材料也有涨价的情况出现， 那么毛利率上涨就不仅仅说明 CCL 厂商能够涨价实现收入扩张，更说明在涨价之时 CCL 行业能够涨价溢价，使得利润能够相应扩张，周期性机会能够反映到个股公司业绩，最终 兑现到公司股价表现上，可见 CCL 行业中性偏强的周期性是投资该行业的关键机会。

1.1.3、成长属性较弱，应当关注聚焦于创新细分领域的厂商

虽然 CCL 行业周期性明显，但整体来看行业因为存在显著的成长性，主要表现为两点： 1) 大部分年度都保持增长。从整体趋势上来看，CCL 行业大部分年份仍然保持增长状态， 在 2004~2023 年这 20 年中，有 12 年都是同比增长状态，增长年份占比达到 60%。 2) 产量保持增长。价格波动是评判周期性的指标，量能增长是评判成长性的指标，我们 从 2006~2023 年的 18 年产量数据可以看到行业产量增长的年份达到 10 年、占比达到 55.6%。

CCL 行业长年保持增长状态主要源于 2 个方面： 1) 电子行业持续创新。我们认为需求创新被认可后的快速渗透是成长性的来源，而 CCL行业下游面向几乎所有的电子产品，这些产品因需要加强自身产品竞争力也处于技术 持续更新的状态，对应 CCL 产品要求也会随之更新，从而保持成长性； 2) CCL 产业链环节靠近创新源。CCL 的用料设计权掌握在客户手中（决定用何种玻纤布、 铜箔等），所以客户会根据新一代产品的新功能修改 CCL 应用方案，也就是说 CCL 这 个环节的创新是紧贴需求端客户的，靠近创新源使得 CCL 行业也处于创新环节。 虽然 CCL 行业明显具有一定的成长性，但我们从现象和原因层面分析，发现 CCL 行业的成 长性仍然偏弱，首先从现象上来看： 1) 复合增速较低。虽然 PCB 行业大部分年份在增长，但整体增速较慢，近 5 年、近 10 年、近 15 年复合增速分别为 0.5%、3.0%、3.1%，本质在于 CCL 在电子行业的渗透率 已经很高的情况下已经进入缓慢成长的增速区间； 2) 量增幅度小。量能是成长性的观察指标，从 CCL 行业历年的产量增幅也可以看出行业 量能增长区间保持在正负 13%以内，增速相对有限。

导致 CCL 行业成长性不足的原因仍然围绕创新展开： 1) 更多的是 1→2 的创新而非 0→1 的创新。CCL 的创新升级主要在于材料介电性能升级， 这些创新方向都是在原先的产品技术上做更精进的修正，而非创造性的创新，最终就 会导致创新所带来的价值成长有限； 2) 创新设计掌握在客户手中使得价值增值打折。CCL 创新的价值有一部分掌握在客户手 中，CCL 厂商仅享受既定设计下的技术需求增加所带来价值增值，成长弹性打折扣。

基于此，我们认为 CCL 行业成长性偏弱，这就意味着这个行业不具有太显著的行业整体成 长效应，即当创新高端产品推出市场时 CCL 整个行业的基本面增速有限。那么 CCL 行业成长性具有投资价值吗？我们认为 CCL 行业存在细分领域的成长投资机会，即当重大创新点 在某一个细分领域发生时，聚焦于该细分领域的 CCL 厂商不仅能够在基本面受益，同时能 够享受创新驱动的估值拔升机会，如 2019 年 5G 时代的生益科技、华正新材，2023-2024 年 AI 时代的台光电子、斗山。

综合来看，CCL 行业的投资机会是值得高度关注的，因为该行业投资同时存在周期性和成 长性双重机会，其中周期性能够为行业中个股公司带来亮眼的业绩表现，存在盈利上修带 来的股价上修机会，成长性能够为行业个股公司带来业绩和估值双升的机会，并且在某些 时刻或存在周期性和成长性并存的投资机会，行业投资赔率可期。

1.2、阿尔法机会判断：存在三大行业壁垒，强阿尔法者占据竞争优势 

理清了 CCL 行业的周期和成长性，我们发现该行业存在周期性和成长性投资机会，在这样 的基础上β层面的投资机会既可以关注周期需求机会，同时也能关注细分领域重大创新驱 动的结构性成长。那阿尔法层面是否会有某个公司依靠自身强大能力而实现超额呢？我们 认为这个问题的本质是判断 CCL 行业属性是否允许强阿尔法公司出现，而行业属性是由行 业根本性的竞争要素所决定的，即如果一个行业的竞争壁垒高，则会有满足竞争要素的公 司成为强阿尔法者。

1.2.1、竞争格局稳定说明行业存在强阿尔法公司

一个公司能否做大做强，首先取决于所处行业是否有容纳大公司的基础，我们认为可从集 中度和龙头的更替频次这两个方面直观观测 CCL 行业中阿尔法效应： 1) CR5＞50%，行业集中度较高。我们观察到 CCL 行业龙头市占率相对较高，2023 年 CR1、 CR3、CR5、CR10 分别仅占 15%、39%、55%、75%，集中度较高，可见行业存在壁垒使 得满足条件的竞争者做大。2) 龙头更替频率低，阿尔法效应强。我们统计了 2009~2023 年 CCL 行业前五名的厂商情 况，发现历年前 5 大厂商的变动频率较低，一方面在这 15 年的时间中仅有 5 年前五 大厂商发生了变化，另一方面从每年排名前五名厂商变动频次的角度来看，PCB 行业 排名第 1 到排名第 5 的厂商变动频次分别为 0 次（0%）、1 次（7%）、2 次（21%）、2 次（21%）、3 次（29%），频率相对较低。行业龙头的更替频率低，意味着即使在该行 业竞争的龙头一旦拥有了竞争要素就不容易被替代，能够在周期波动和创新成长更迭 中保持既有的竞争能力，体现强阿尔法属性。

1.2.2、配方和资源是核心壁垒，集中型公司有望乘成长东风有所进益

CCL 行业集中度较高（公司能做大）、更替频次低（不容易被替代）的原因主要来自行业 存在一定的壁垒，主要体现在以下几个方面： 1) 配方是核心壁垒，经验时间和客户关系会拉开身位。覆铜板产品形态为中间“树脂  玻纤/纸”的复合材料、上下两边各覆一层铜箔，要满足的功能是保证电信号在覆铜 板的铜箔层走线时损耗低、信号完整度高、PCB 在加工时 CCL 材料不发生形变等，而 这一系列要求的关键都在于中间树脂复合材料的配方。选用什么样的树脂、玻纤布、 催化剂、硬化剂、填料（如硅微粉等）等材料以及以什么样的配比关系构成胶系配方 成为了 CCL 厂商的核心技术，这些核心壁垒的构建需要满足的充要条件为， 必要条件，CCL 厂商必须进行长期地实验测试、样品测试和批量测试，配方的功 能性和可靠性能够满足应用要求。 充分条件，识别有发展潜力的大客户并且与其长期配合，能够根据大客户终端 产品的设计来调整配方并且能够满足批量后的性能要求，针对某应用场景或某 客户的需求把配方稳定固化下来。 这些成功因素都需要时间沉淀，龙头厂商经验积累更深厚、与大客户的合作时间更多、 拥有更多资源绑定客户，因此一般来说龙头厂商相对新进者能够拉开明显的身位（除 非下游大客户更替）。

2) 原材料资源可得性铸就强者恒强。根据前述，覆铜板的物料组成主要来自三大原材料， 即铜箔、树脂、玻纤布，由于原材料分布太过集中，原材料的价格和可得性成为了坚 实的壁垒。我们观察到长期占据全球覆铜板前三大的龙头厂商在成长过程中均有掌握 上游原材料资源的特征，其中建滔积层板和南亚塑胶采用了自己布局原材料的方式掌 握了资源，而生益科技则依靠强大的原材料管理体系来培养或绑定上游，三大覆铜板 厂商掌握了市场上大头的原材料资源，其他厂商在进行扩张的时候资源可得性相对有 限，造成了强者恒强的局面。

3) 布局中低端和绑定大客户的公司存在规模壁垒。制造业产品如果能够形成规模效应， 成本就会具备优势，成本竞争优势也就会构建起来。我们判断覆铜板行业具有有限的 规模经济性，存在规模经济性的原因在于中低端市场标准化程度较高，也就是客户定 制化属性偏低，基本上覆铜板产品满足一定的性能要求客户就能买来用、无需客户再 验证，如建滔积层板聚焦在纸基板和常规 FR4 的市场，规模做到全球第一大；有限的 原因在于前述所提到的覆铜板并非是完全的标品，这就意味着面对着同样下游的不同 客户所需要的覆铜板产品的规格都是不尽相同的（高端市场尤为明显），生产就难以 上规模，规模效应所带来的边际成本下降就难以达成，只不过如果某个客户的某款产 品所应用的市场空间较大，CCL 厂商能够享受单品放量的红利，则也能形成一定的规 模效应，如台光电子供应甲客户 CCL 的产品是年产上亿数量级的单品，同时台光电子 供应乙客户 CCL 的产品是年产上百万数量级、所需 CCL 层数很高的单品，所以才造就 了台光电子竞争身位提升的结果。

综合来看，行业整体集中度较高且龙头更替频次低，意味着行业的壁垒使得竞争者的阿尔 法属性较强，从行业属性分析可知，行业的壁垒主要在于核心配方、资源可得性和规模效 应，满足这三方面条件的厂商具备了行业成功因素，是在行业周期性和成长性机会来临时 能够实现超额回报的选择。 我们从周期与成长性维度发现 CCL 行业周期性中性偏强、成长性较弱但细分领域创新会有 局部成长驱动，基于此，我们认为覆铜板行业存在周期和细分领域成长双重投资机会，是 值得高度关注的；同时覆铜板行业存在一定的竞争壁垒，使得满足条件的优质厂商在周期 性和成长性机会来临时占据优势、有望实现超额回报，因此该行业投资也应关注强阿尔法 属性判断。

二、周期已悄然启动，成长创新应接不暇

在建立了覆铜板行业投资框架、把握了行业投资要点之后，我们只需要判断行业周期和成 本的关键要素在当前的状态，就能够判断覆铜板行业的投资机会。我们认为覆铜板行业周 期性大于成长性，需要先判断周期性的变化趋势，再判断创新成长变化机会。

2.1、周期已显修复之势，预期下游终端出货仍保持增长 

2.1.1、CCL 行业基本面显示修复，下游终端出货验证电子行业高景气

根据覆铜板资讯引用 Prismark 数据，CCL 行业在 2021 年迎来周期性爆发之后，2022~2023 年景气度大幅下滑，全球销售额分别同比下滑 19%和 16%，是自 2005 年以来同比降幅最大的两年。周期总是波动运行的，在过去两年承压后我们已经观察到行业有企稳之象，从 CCL 上市公司的业绩表现来看，A 股 CCL 前三季度营收/归母净利/扣非归母每个季度分别 达到同比 3%/-49%/-99%、 25%/ 41%/ 50%、 5%/-32%/ 6%，同比增速逐渐转正，台湾 CCL 已经连续 12 个月同比增长；从盈利能力的情况来看，CCL 虽然短期还未恢复到历史上较 高的水平，但走出盈利低谷的态势已现，综合来看覆铜板行业景气度已经企稳。

再聚焦下游，我们观察到今年主要的电子产品基本呈现增长的势头，2024 年前三季度累 计增速来看，全球智能手机出货量增长 6.5%、全球 PC 出货量增长 0.7%、全球服务器出货 量增长 14.2%、全球交换机出货量下滑 9.4%，总体来说全球电子产品在今年都呈现需求恢 复的态势。

2.1.2、下游预期保持增势，为周期修复奠定基础

在今年各类电子设备产品同比增长的背景下，未来的预期决定了周期修复趋势是否能够延 续，根据 IDC 预测，明年全球智能手机、PC、AR/VR、可穿戴设备出货量均保持增长，至 2028 年的五年复合增速分别达到 3%、1%、27%、3%，消费电子在 CCL 下游占比较大，各类 消费电子产品保持同比增长将稳定周期修复之势；加之海外云计算厂商在近期纷纷加大资 本开支预期，全球服务器预期明年增长高达 11%，至 2028 年的五年复合增速达到 8%，资 本开支端高速增长也有望为 CCL 需求贡献增量。

2.2、资本开支和边端齐发力，CCL 升级正当时

在电子各类产品出货预期稳步增长的情况下，行业层面创新点层出不穷，从下游 PCB 行业 的结构来看，2023~2028 年复合增长较高的细分领域为 18 层 板、封装基板、HDI，复合 增速分别达到 10.0%、8.8%、7.1%，其中 18 层 板和 HDI 板的创新对应 CCL 升级体现为高 速 CCL 价值量升级，从过去几年高速覆铜板的增长可知该细分领域已进入高速增长通道 （无卤高速 CCL 在 2023 年全行业下滑 16%的情况下仍然实现 6%的同比增长），未来几年高 速 CCL 也将是 CCL 行业的创新成长重点方向。

2.2.1、AI 服务器和交换机引领高速通信发展，高端高速 CCL 打开应用空间

高速通信具体到下游的应用场景包括运营商基础网络、家庭网络、企业网络、工业网络以 及数据中心网络，需求对应到云计算、AI 等领域。根据信通院引用的 Gartner 数据，云 计算市场规模在未来几年仍然有望保持在 18%以上的复合增速，加之当前 AI“军备赛”正 如火如荼，海外四大云计算厂商资本开支大幅上修、英伟达业绩预期环比继续高速增长， 可见高速通信产业链高速发展确定性强。

高速通信领域资本开支大幅上行的同时，材料设计要求也显著提升，对应到服务器和交换 机两类设备所用板材： 1) 传统服务器 CPU 主板也迎来升级趋势，当前市场批量的平台以英特尔的 Eagle Stream 和AMD的Zen4为主，这一代平台所用CCL 为Very low loss等级，而下一代平台Birtch Stream 和 Zen5 将有望提升至 Ultra low loss 等级。 2) AI 服务器相对传统普通服务器新增了 GPU 板组，而 GPU 对连接带宽要求高导致所需 的 PCB 和 CCL 要求均有提升，一方面 PCB 层数从以往的 14~24 层提升至 20~30 层会增 加 CCL 的数量需求，且 CCL 等级或从原先的 Very low loss 提升至 Ultra low loss， 另一方面 AI 领域开始加大对 HDI 这一 PCB 行业传统技术的应用，最为典型的代表就 是英伟达 GB200 的产品在算力层使用了 HDI 工艺，这一工艺的改变对 CCL 的 CTE 等指 标提出新的要求，从而为 CCL 行业带来新附加值。 3) 交换机是一种用于电（光）信号转发的网络设备，其为网络中的不同设备（服务器、 计算机、摄像头、打印机等）提供一条点对点的连接，简单来说交换机的功能属性就 是网络架构中的一条具有方向性（MAC 地址）的通路。从物理形态上来讲，交换机就 是由一张张 PCB 板构成的集成式设备，其中影响 PCB 性能的关键在于交换机所承载的 总带宽大小。AI 组网更多采取胖树架构，从而使得组网系统总带宽大幅扩容，对应 PCB/CCL 规格升级，根据产业链信息，总带宽 25.6T 的交换机需要 30 层、Ultra low loss 等级 CCL，而总带宽 51.2T 的交换机则需要 38~46 层、Super ultra low loss 等级 CCL，那么随着 51.2T 高带宽交换机的出台，CCL 的价值空间也将随之扩大。

2.2.2、AI 边端加码布局，高速 CCL 和特殊基材膜层性能要求更高

在 AI 资本开支大幅上行的同时，各大厂商也在加码 AI 边端布局，其中 AI PC 和 AI 手机 成为了各大厂商的重要布局点。 1) AI PC芯片和平台相继推出，最为典型的代表是高通在2023年10月举办的Snapdragon 高峰会推出的 Snapdragon X Elite、苹果在 2023 年 11 月推出的 M3/M3 Pro/M3 Max、 AMD 在 2023 年 12 月初举办的 Advance AI 活动上公布的 Hawk Point（Ryzen 8040）、 Intel 在 2023 年 12 月中旬举办的 AI Everywhere 上推出的 core ultra 处理器 Meteor lake。AI PC 主板芯片升级也会带来板材升级，传统 PC 大多数主板仍然采用 FR-4 等 级覆铜板，AI PC 主板配合芯片性能提升而有望等级提升至 mid loss 或 low loss 级 别，甚至在产业链中有观察到 very low loss 方案打样，可见随着 AI PC 的渗透，高 速 CCL 在消费类产品的应用有望扩张。

2) AI 手机争先发布，具有引领作用的苹果在 2024 年 6 月 WWDC 上推出了 Apple Intelligence，展示了一部具有 AI 功能的手机雏形，引爆了市场对 AI 手机的期待， 同时在 2024 年 12 月苹果宣布发布 IOS 18.2、iPad OS 18.2 和 mac OS Sequoia 15.2， 新系统引入一系列 Apple Intelligence，包括 ChatGPT、Genmoji、Image Playground、 Image Wand、Visual Intelligence 等原生集成功能。根据产业链信息，AI 手机主板 HDI和FPC都有望在未来采用新方案，其中产业链观察到HDI方案或在未来演变为RCC 方案，FPC 的价值量也有望升级，对应的 CCL 将更注重特殊基材的膜层配方性能。

总上可得，我们认为 CCL 正面临周期修复，同时叠加各类电子产品创新升级，因此有望周 期性和成长性同时启动，为行业内公司基本面改善提供动能。