全球AI算力需求爆发，驱动高效通信需求持续增长，光通信正成为人工智能领域热门细分赛道。

科技大厂持续加码光通信赛道。近期英伟达宣布向Lumentum和Coherent各投资20亿美元，锁定先进激光组件产能并获取采购优先权。谷歌计划在其Cloud Next 26大会上重点介绍TPU架构，其中内存池化和OCS技术将成为关注焦点。

当前高速光模块需求激增，新兴技术加速落地。

3月举办的全球光通信顶级盛会OFC2026明确未来技术演进路径，聚焦1.6T/3.2T光模块、CPO（共封装光学）、OCS（全光交换）、新型光学I/O架构及硅光子异构集成等关键领域。

一代工艺一代设备下，新工艺的引入催生新的设备需求。AI数据中心的基础建设有望对光通信设备市场形成强劲拉动。

光模块设备概览

光模块生产曾是劳动密集型产业，产能依赖人力扩张。随着当前光模块产量扩张以及速率升级，生产精度要求的大幅提升，人工组装难以满足需求，自动化产线需求应运而生。

从工艺流程来看，光模块制造涵盖贴片、引线键合、光学耦合、封装及老化测试等多个环节。

产线核心设备包括高精度贴装、耦合对准、引线键合、激光焊接、高精度检测等多项核心技术和相关对应设备，技术门槛较高。

其中，贴片机、光耦合机、测试机是核心的设备，单价也相对较高，芯片老化测试设备是光模块封测设备中价值占比较高的设备。

资料来源：乐晴智库精选

01 

贴片机

高精度贴装技术广泛应用于光通信模块、光电子器件等产品的生产。

贴装技术确保微小元件准确安装到指定位置，是设备稳定运行的基础。

光通信模块对贴装精度的要求极高。随着800G光通信模块规模化量产、1.6T光通信模块逐步落地，芯片贴装精度要求已提升至±2μm甚至更高。

当前光模块向高速化、小型化发展，贴片机技术智能化和柔性化成为趋势。

国内相关厂商中卓兴半导体AS8136高精度多功能贴片机搭载AI精度补偿与闭环压力控制系统，支持7×24小时连续量产，满足光模块和激光雷达等高精度需求。博众精工共晶贴片机设备已在400G/800G高速光模块规模化生产中批量应用，成功进入国内外头部企业供应链并出口海外，针对1.6T、3.2T及CPO的技术演进，已全面启动下一代共晶贴片机产品的研发。中科光智、猎奇智能、智创精研等厂商也在贴片机领域布局。

02

耦合机

在光通信模块中，激光器（如DFB、EML）或探测器（如PIN、APD）需与光纤精确对准，以实现光信号的高效发射或接收。

耦合对准系统通过调整器件位置，使光信号从激光器高效耦合到光纤，或从光纤传输到探测器。

高速光模块对耦合精度要求极高，需达到微米甚至纳米级，如±0.3μm位移精度、±0.1°角度精度。

罗博特科通过全资控股德国ficonTEC，构建覆盖耦合、检测、CPO、OCS全核心环节的技术壁垒，其5nm运动控制精度和高角度精度（如亚弧秒级）全球领先。

科瑞技术覆盖耦合、共晶、AOI自动光学检测、光纤打磨全流程，提供光模块封装制程的核心设备，国内性价比替代主力。此外，博众精工通过收购收购中南鸿思补齐耦合设备，形成“耦合 共晶 固晶”全栈方案；快克智能以固晶、焊接、AOI等配套设备为主，耦合业务主要面向中低速模块；猎奇智能在耦合与贴片领域市占率领先且技术协同性强。

资料来源：乐晴智库精选

03

检测设备

检测设备在光通信模块产线设备投资中价值量占比约40%，包括综合测试仪、老化箱、误码仪、光谱分析仪等，用于完成组件光电参数测试，筛选出合格品。

其中，高速光信号测试相关设备（如采样示波器、时钟恢复单元、误码分析仪）技术壁垒高，被Keysight等海外龙头垄断，国产替代空间广阔。

Keysight（是德科技）是全球电子测量行业领导者，在高速光信号测试领域具有深厚技术积累，其产品广泛应用于光模块研发和生产测试。

国内厂商中，联讯仪器实现1.6T光模块全核心测试仪器量产，打破海外垄断；智立方、江木智能聚焦产线自动化测试设备；光衡科技专注光学测试领域。整体而言，高速信号测试仪器仍以海外厂商为主，国产替代需突破核心芯片与算法。

资料来源：行行查

AOI检测设备

AOI（Automated Optical Inspection）是基于光学成像和图像处理技术的自动检测系统，用于识别产品表面/内部缺陷。

AOI在光模块制备中广泛应用于贴片、焊接、耦合、终检等环节，替代人工目检，提高检测效率与准确性（速度可达人工10倍以上，漏检率<0.1%）。

AOI 检测设备工作一般流程示意图：

快克智能的AOI设备专注于800G及以上高速光模块的检测需求，通过亚像素级算法和光谱成像技术，可精准识别激光器芯片偏移（±1μm）、金线键合缺陷等关键质量问题。

科瑞技术将AI深度学习应用于AOI检测，通过CNN模型自动提取缺陷特征，解决传统算法对复杂缺陷的漏检问题，检测准确率提升至99.5%以上。

奥特维专为高端生产场景研发高性能AOI设备，采用直线电机驱动（定位精度±0.5μm）和多轴联动控制，适配光模块复杂结构检测。

凯格精机配套多家客户的光模块自动化产线，提供贴片、焊接等环节的AOI检测解决方案；博众精工聚焦组装线检测，德龙激光检测激光加工表面质量，杰普特等厂商均有相关检测设备布局。

光通信测试仪

光通信测试仪器是AI驱动的高端仪器仪表重要细分领域。

由于光模块在研发与生产过程中需经历严格的测试环节，其测试需求催生了多样化的通信测试仪器，包括采样示波器、时钟恢复单元、误码分析仪、波长计等。

光通信测试仪器市场具有技术迭代快、市场空间广阔、国产化率低但盈利能力强的特点，其发展节奏与光模块技术升级紧密同步。

例如，应用于数据中心的光模块早期约每3-4年迭代一代，而自2023年以来，受AI算力需求爆发式增长影响，迭代周期已缩短至2年左右。

光通信测试仪器市场呈现高度集中的竞争格局，海外企业占据主导地位。

Keysight、安立等国际巨头合计市场份额超过80%，本土企业整体市占率约16%。

近年来，国内企业通过技术突破与资本运作加速追赶。

联讯仪器作为国内头部企业，以约9%的市场份额位居国内第三、全球前五，成为该领域唯一进入全球前列的本土企业。

此外，本土企业通过战略并购与业务延伸拓展布局。华盛昌收购光通信设备公司伽蓝特（提供涵盖光衰减仪、宽带示波器、光开关等仪器的光模块自动化测试解决方案）；普源精电、优利德、鼎阳科技等企业亦通过收并购或技术延伸，加速切入光通信测试仪器赛道。

04

引线键合机

引线键合机的核心功能是通过热超声键合或超声键合技术，将金、铜等金属引线（线径通常为15-50μm）精确焊接至芯片焊盘与基板之间，形成高可靠性的电气互连。

引线键合技术广泛应用于光模块、激光器芯片等高速光电子器件的封装环节。

国内厂商中，奥芯明（ASMPT子品牌）提供高精度全自动引线键合机，覆盖光通信、功率器件等领域；快克智能聚焦精密焊接设备，超声键合技术已应用于高速光模块封装产线；半导体封装设备领先企业芯源微的键合机产品向光通信领域延伸；芯碁微装和迈为股份等厂商在该领域均有所布局；芯碁微装以直写光刻技术为基础，拓展至键合工艺所需的高精度对位系统；迈为股份依托光伏设备技术积累，研发适用于光电子封装的键合解决方案。

随着800G/1.6T光模块需求爆发，引线键合机正朝更高速度（键合周期<100ms）、更细线径（≤15μm）及智能化（AI视觉对准）方向发展，以匹配光通信产业对封装效率与良率的双重需求。

05

激光焊接机

激光焊接机利用高能量密度的激光束作为热源，通过热传导或激光深熔焊接的方式，将材料局部加热至熔化状态，形成熔池实现焊接。

其核心优势包括非接触式加工、热影响区小、焊接速度快、精度高（可达±10μm），且易于实现自动化集成。

激光焊接机技术成熟，广泛应用于光电子器件封装、金属外壳密封以及微结构连接。

国内相关厂商中，大族激光研发光通信专用激光焊接系统，集成高精度运动控制与视觉定位，适配高速光模块（如800G/1.6T）封装需求；联赢激光聚焦深熔焊接技术，提供TOSA/ROSA/BOSA全流程解决方案，焊接良率超99.9%，支持多芯并行加工；锐科激光除自用特种光纤外，其掺铒、铒镱共掺光纤已应用于光放大器，推动激光器与光通信产业链协同；海目星开发超快激光焊接设备（皮秒/飞秒级），减少热损伤，适用于高密度集成光模块的微纳焊接；帝尔激光针对光通信陶瓷封装场景，推出低温焊接工艺，避免材料变形，提升器件可靠性；楚天激光提供定制化激光焊接工作站，集成自动化上下料与质量检测，满足光模块大规模生产需求。

从行业技术升级趋势来看，超快激光应用扩展，解决传统激光焊接的热应力问题，适配硅光模块等高精度场景。多光束并行焊接通过分光技术实现多焊点同步加工，有望提升生产效率30%以上。

06 

硅光/CPO技术驱动设备变革

在传统EML（电吸收调制激光器）芯片短缺的背景下，硅光技术凭借低功耗、高集成度优势，在800G/1.6T高速光模块中的渗透率快速提升。

而CPO（共封装光学）作为下一代光互联核心方案，通过将光引擎与电交换芯片集成封装，大幅缩短电信号传输距离，成为数据中心超算、AI集群等场景的关键技术路径。

两项技术的突破对光模块制造设备提出了全新要求，推动检测、封装等环节向晶圆级、高精度方向升级。

在当前EML短缺背景下，硅光技术在800G/1.6T光模块中的渗透率显著提高，同时CPO作为下一代光互联技术，对先进封装与晶圆级检测提出了更高要求。

硅光技术：硅光模块基于硅基CMOS工艺，将光子器件（调制器、波导、光探测器等）与电子芯片集成于同一硅衬底，实现光/电信号的协同处理。硅光引入Fab厂的CMOS工艺，新增对晶圆级的检测设备，以及耦合与封装设备的需求。

CPO技术：CPO将光引擎（含激光器、调制器、光探测器等）与电交换芯片（如ASIC）通过先进封装技术（如2.5D/3D集成）共同封装于同一基板，实现“光-电-光”转换在芯片内部完成。

CPO需在狭小空间内实现光引擎与电芯片的互连（间距<10μm），对于先进封装与晶圆级检测要求更高。传统SMT贴片机无法满足精度要求，将通过热压键合（TCB）或超声键合技术，实现光芯片与基板的微米级互连。此外，CPO芯片集成度极高，需在晶圆阶段完成光/电性能的全面检测，避免封装后良率损失。除前文提及部分厂商以外，华峰测控、长川科技、强一股份、赛腾股份等众多相关半导体设备厂商也有望在光互联部分设备细分环节提供支持。

整体来看，随着AI算力需求与数据中心建设加速，800G和1.6T高速光模块加速成市场主流。硅光技术以CMOS兼容、低功耗和高集成度优势，成为光模块迭代核心方向；CPO与LPO技术则通过提升集成度、降低功耗延迟，有望成为行业长期趋势，而光通信设备市场则有望随AI算力需求爆发而同步增长迎来市场机遇。