【国金电子】行业周报：GPU租赁价格上涨，台积电2纳米制程已排满至2028年

投资逻辑

电子周观点：

GPU租赁价格上涨，台积电2纳米制程已排满至2028年。英伟达、AMD、高通和苹果等大厂对2纳米制程的需求旺盛，台积电的2纳米制程产能已排满至2028年，这些公司正优先选择该制程用于其最新的AI芯片。截至2026年1月，台积电的2纳米产能已达到5万片/月以上。台积电计划在2026 年年底前，将2 纳米的月产能进一步提升至12-14万片。尽管产能持续增加，但2 纳米的所有产能目前已处于全数售罄的状态，客户甚至需要支付比3 纳米高出50%的溢价(约3 万美元/片) 来争夺产量。尽管台积电正积极在全球范围内扩建生产线，包括在美国和日本，但仍无法满足AI驱动的需求。位于亚利桑那州的Fab 4工厂计划于2030年量产，专注于2纳米以下制程，目前尚未动工，产能已全部预订完毕。随着谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软等公司开发定制ASIC芯片的放量，预计需求还将进一步激增。台积电也在积极调整产能，调整5纳米家族的4纳米投片，将产能转为3纳米节点，改善产能满载、客户延迟到2028年的情况。面对AI强劲的需求，台积电计划加大在美国的投资，在亚利桑那晶圆厂与先进封装厂将再各新增2座，加上之前规划的6座晶圆厂与2座先进封装厂，共计12座工厂，总金额高达1650亿美元。台积电计划在日本熊本建设第二晶圆厂，采用3纳米工艺，月产能达到1.5万片产能。台积Q1淡季不淡，2026年1-2月营收达到7189亿新台币，同比增长29.9%。AI应用的爆发，进一步提升了GPU的需求，Anthropic 的年度经常性收入 (ARR) 仅一个季度就增长了近三倍，从去年年底的 90 亿美元增至如今的250亿美元以上。GLM和Kimi K2.5等开源模型推动了开源模型应用案例的激增。Anthropic、OpenAI和多家Neolabs等公司的融资活动也需要大量 GPU 资源，超大规模数据中心和新云平台上的 GPU 出现了抢购潮，目前GPU租赁价格也出现了明显的提升，H100一年期GPU租赁合同的价格已从2025年10月的低点1.70美元/小时/GPU飙升至2026年3月的2.35美元/小时/GPU，涨幅近40%。从台积电产能排满、加速扩产（美国及日本晶圆厂）及GPU租赁价格上涨的情况来看，AI短期、中期的需求都非常强劲，继续看好AI核心算力硬件。4月3日，日本材料大厂三菱瓦斯化学（MGC）宣布自4月1日起，针对其电子材料部门的关键产品全面涨价30%，范围将涵盖铜箔基板（CCL）、树脂基材（Prepregs）以及树脂涂布铜箔（CRS）等全系列产品。被动元件龙头村田制作所（Murata）也启动涨价计划，针对AI 服务器及高阶车规MLCC 产品，其涨幅介于15% 至35% 之间，新价格体系同样于4 月1 日正式生效。我们认为，AI核心算力硬件、存储芯片及模组、涨价方向（覆铜板、电子布、被动元件等）、半导体材料等方向2026上半年业绩有望超预期。Token数量的爆发式增长，带动了ASIC强劲需求，我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长，继续看好英伟达及ASIC受益产业链。整体来看，AI及电子板块短期会受到霍尔木兹海峡封锁的影响，中长期来看，继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。

投资建议：

看好AI-PCB及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链。

从台积电产能排满、加速扩产（美国及日本晶圆厂）及GPU租赁价格上涨的情况来看，AI短期、中期的需求都非常强劲。我们认为AI强劲需求带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益

细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（稳健向上）、封测（稳健向上）。

风险提示：

需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。

重点公司

■ 重点公司

看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链

从台积电产能排满、加速扩产（美国及日本晶圆厂）及GPU租赁价格上涨的情况来看，AI短期、中期的需求都非常强劲。我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。我们认为AI强劲需求带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。整体来看，AI及电子板块短期会受到霍尔木兹海峡封锁的影响，中长期来看，继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。相关标的：生益科技、蓝特光学、东山精密、芯原股份、沪电股份、大族激光、鹏鼎控股、胜宏科技、深南电路、景旺电子、兆易创新、北方华创、中微公司、拓荆科技、长川科技、水晶光电、奥海科技、生益电子、建滔积层板、立讯精密、寒武纪、瑞可达、东睦股份、蓝思科技、领益智造、安集科技、三环集团、江丰电子、鼎龙股份、铂科新材、顺络电子。美股建议关注：台积电、美光科技、英伟达、博通、天弘科技。

芯原股份：公司是国内领先的半导体IP与芯片定制服务提供商，以“芯片设计平台即服务（SiPaaS）”模式为核心，为人工智能、汽车电子、物联网、云计算等前沿领域提供从半导体IP授权到一站式芯片定制的全链条解决方案。公司在手订单屡创新高，据25年年度业绩快报，公司25年实现营收31.5亿元，同增35.8%。立足半导体IP国产龙头地位，前瞻布局Chiplet与AI算力核心赛道。据公司公告，公司是中国排名第一、全球排名第八的半导体IP供应商，在GPU、NPU、VPU等核心处理器IP上具备自主可控能力，多个4nm、5nm的一站式项目正在进行中。公司深度契合产业前沿趋势，率先提出“IP as a Chiplet”理念，已具备SoIC、2.5D/3D等先进封装设计能力，并向行业伙伴提供GPGPU、NPU等处理器IP，共同部署高性能AI芯片。同时，公司积极推动开放指令集架构生态建设，致力于构建“CPU GPU NPU”的完整算力平台，巩固其在下一代芯片架构中的关键生态位。公司2025年定向增发募资约18亿元，聚焦于AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台和面向AIGC、图形处理的新一代IP研发。国产替代与AI浪潮需求明确，在手和新签订单屡创新高。AI算力爆发带来产业浪潮：公司凭借在AI处理器IP和Chiplet集成解决方案上的超前布局，已切入国内外头部客户的AI芯片及高性能计算项目供应链，有望享受AI浪潮带来的高增长红利。公司26年1月已完成对逐点半导体的收购交割，深化图像处理技术布局。据公司公告，2025年新签订单中AI算力相关订单占比超73%，数据处理领域订单占比超50%。公司在人工智能与高算力赛道的技术布局已实质性转化为商业订单落地。截至2025Q4，公司在手订单金额达到50.75亿元，较2025Q3环增54.4%，较2024Q4同增110.9%。

胜宏科技：2026年1月公司发布2025年度业绩预告，预计归属于上市公司股东的净利润为41.6亿元-45.6亿元，比上年同期增长260.35%-295%。2025年，公司精准把握AI算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的历史新机遇，持续巩固在全球PCB制造领域的技术领先地位。随着全球AI基础设施与算力需求的持续扩张，公司凭借行业领先的技术能力、品质能力、交付能力和全球化服务能力，成为国内外众多头部科技企业的核心合作伙伴。在AI算力、数据中心、高性能计算等关键领域，多款高端产品已实现大规模量产，带动产品结构向高价值量、高技术复杂度方向升级，高端产品占比显著提升，推动公司业绩高速增长。

北方华创：半导体装备产品技术领先，工艺覆盖广泛。公司产品已覆盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、离子注入、涂胶显影、键合等核心工艺装备。在刻蚀领域，公司已形成ICP、CCP、干法去胶、高选择性刻蚀和Bevel刻蚀的全系列产品布局。在薄膜沉积领域，公司同样形成了PVD、CVD、EPI、ALD、ECP和MOCVD的全系列布局。公司通过完成对沈阳芯源微电子的并购，进一步丰富了在前道物理清洗、化学清洗、涂胶显影及键合设备领域的布局。同时，公司积极进军离子注入设备市场，平台化布局日趋完善。

中微公司：高端产品新增付运量显著提升，超高深宽比刻蚀工艺实现大规模量产。公司用于关键刻蚀工艺的单反应台CCP介质刻蚀产品保持高速增长，其60:1超高深宽比介质刻蚀设备已成为国内标配设备，下一代90:1设备也即将进入市场。在ICP方面，适用于下一代逻辑和存储客户的刻蚀设备开发取得了良好进展。同时，公司开发的LPCVD、ALD等多款薄膜设备及EPI外延设备也已顺利进入市场，并在客户端进行量产验证。在泛半导体领域，公司正开发更多化合物半导体外延设备，并已陆续付运至客户端开展生产验证。近期发布六款新产品，加速转型高端设备平台化公司。公司于2025年9月推出了六款半导体设备新产品，覆盖了等离子体刻蚀、原子层沉积及外延等关键工艺。在刻蚀设备方面，此次发布的两款新品分别为极高深宽比刻蚀及金属刻蚀领域提供了高效的解决方案。在薄膜沉积设备方面，四款新品包括三款原子层沉积产品以及一款外延产品，其中12英寸原子层沉积产品能够满足先进逻辑与先进存储器件在金属栅方面的应用需求，外延设备则可满足从成熟到先进节点的逻辑、存储和功率器件等多领域外延工艺需求。这些新产品进一步拓展了公司的产品布局，为其向高端设备平台化公司的转型提供了有力支撑。2025年12月，公司公布了拟以发行股份及支付现金的方式购买杭州众芯硅、宁容海川、临安众芯硅、临安众硅、杭州芯匠、杭州众诚芯等41名交易对方合计持有的杭州众硅64.69%股权。同时，上市公司拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。

东睦股份：三大业务景气度持续，盈利能力持续改善。机器人算力提供新成长曲线。公司积极布局新兴领域，P&S业务平台能力可用于制造机器人用减速器齿轮、MIM制造灵巧手精密小齿轮和液态金属柔轮等等。SMC业务平台积极拓展AI服务器相关材料及元器件，25H1公司算力相关的金属软磁SMC实现芯片电感和服务器电源软磁材料销售收入约10542万元。持续看好公司作为材料平台型企业，三大业务平台协同，积极拓展高景气度下游应用领域。

兆易创新：公司步入上行周期，利润环比大幅改善：在AI驱动下，PC、服务器、汽车电子等各类下游应用场景对存储需求日益提升，自今年三季度以来，存储产品现货价格一路上涨，存储上行周期已然启动。此外，DRAM等产品行业供给格局持续改善，形成“价量齐升”的良好态势。公司持续深耕多元化布局，产品矩阵持续丰富，同时下游消费、工业、汽车等领域需求增长，共同推动公司营收实现快速增长。公司25Q3毛利率环比改善3.71个百分点，净利率改善3.74个百分比，带动公司利润环比大幅改善。我们持续看好“国产替代定制化存储”为公司未来核心增长逻辑：1）在Nor Flash领域，公司为排名全球第二，中国内地第一供应商，下游消费类需求稳健增长。2）在利基DRAM领域，三星、美光、海力士等海外大厂加速退出利基市场，DDR4价格快速提升。3）在MCU领域，公司深入推动AI MCU产品布局。4）在新兴领域，公司紧贴客户需求开拓定制化存储解决方案，在AI手机、AI PC、汽车、机器人等若干领域的客户拓展进展顺利。

领益智造：公司海外交付能力强、海外产能布局充分，具备较强的经营韧性和产业竞争力。公司有效通过海外产能布局实现了研发、生产、交付的本地化管理，快速响应客户需求。9月，公司发布关于筹划发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市的提示性公告。进一步推动国际化战略落地，加强海外业务布局，拓宽海内外并购和融资渠道，提高公司国际知名度，提高公司整体竞争力。打造智能AI平台，新业务持续突破。公司产品广泛应用于智能手机、AI眼镜及XR可穿戴设备、机器人、服务器及各类AI终端电子产品。散热方面，为客户提供各类液冷、VC均热板、石墨片、导热垫片、导热胶等散热解决方案；折叠屏终端产品涵盖中框、VC均热板、屏幕支撑层、模切功能件、结构件、充电器、折叠屏转轴模组等关键组件；此外公司还为国内AR/AI眼镜客户提供软质功能件、注塑件、散热解决方案、充电器等关键零部件。

三环集团：公司加速新产品布局和国产替代，产品规格型号不断丰富，下游应用领域覆盖日益广泛。公司产品线上，公司MLCC产品不断实现技术和市场突破，品牌核心竞争力逐步提升，朝着高容化、微型化、高可靠等方向发展。AI需求带动SOFC业务增长，看好高端MLCC放量。SOFC（固体氧化物燃料电池）凭借着其高能量转换效率、快速部署以及低碳潜力等优势，高度匹配数据中心用电的特征，在美国数据中心密集建设叠加电力缺口下，Bloom Energy作为行业核心龙头，未来订单有望超预期，后续关注CSP厂商下订单的催化及度电成本下降趋势。公司高容量和小尺寸MLCC研发进展显著，积极进行技术突破和客户拓展，未来公司有望凭借产业链垂直一体化成本优势，深度受益下游应用拓展与MLCC元件本土产业进口替代机会。

江丰电子：静电吸盘存在卡脖子风险，公司积极布局静电吸盘业务助力产业链自主可控。我国静电吸盘市场被AppliedMaterials、Shinko、TOTO、NTK等美、日制造商高度垄断。23年5月，日本经济产业省公布《外汇法》法令修正案，将先进芯片制造所需的23个品类的半导体设备列入出口管理的管制对象，其中包括具有20个以上温控区静电吸盘的各向异性刻蚀设备。由此可见，我国的静电吸盘国产化替代需求迫切。公司于25年7月发布公告，计划采用向特定对象发行A股股票的方式，发行不超过7959.62万股，募集资金不超过19.48亿元，资金主要用于静电吸盘和超高纯金属溅射靶材产业化项目。此次发行将进一步巩固公司在靶材领域的领先地位，提升国际竞争力。同时完善半导体精密零部件业务布局，推动关键零部件国产化进程。

板块细分观点

■ 板块细分观点

1.1 消费电子：C端落地场景持续拓展，关注BOMB成本涨价情况

随着多模态交互成为标配、Agent应用生态成熟，以及模型推理成本的进一步优化，大模型调用量有望延续当前的高速增长曲线，AI正从技术探索全面迈向大规模生产力赋能的新阶段。随着大模型的持续优化，原本参数规模庞大的生成式AI模型正在变小，同时端侧处理能力正在持续提升。

我们看好AI应用落地：1）AI手机方面，重点看好苹果产业链，折叠手机、折叠pad、AI眼镜、智能桌面等产品陆续推进中，苹果将持续打造芯片、系统、硬件创新及端侧AI模型的核心竞争力，算力运行内存提升是主逻辑，带动PCB板、散热、电池、声学、光学迭代。2）多家厂商发布AI智能眼镜，重点关注海外大厂Meta明年发布新机的节奏，以及苹果、微软、谷歌、OpenAI、亚马逊等布局情况。3）AI端侧应用产品正在加速，各大厂积极尝试不同品类产品，覆盖类AIPin、智能桌面、智能家居等产品，有望给可穿戴等硬件产品带来创新和新的机遇。

1.2 PCB：高景气度继续维持，地缘冲突影响为未来增加不确定性

根据3月跟踪，整个产业链景气度判断为“保持高景气度”，主要原因来自于汽车、工控随着政策补贴加持同时AI持续大批量放量，PCB行业仍然处于同比高速增长的景气度中，2月环比下滑主要由于春节因素受限。从产业链跟踪来看，一季度保持较高的景气度状态，中低端原材料和覆铜板涨价均陆续涨价，但近期发生的地缘冲突使得原材料价格大幅上涨、宏观预期也变得复杂，建议保持密切观察。

1.3 元件：关注涨价趋势

1)被动元件

26Q1各厂商淡季不淡，有望形成结构性需求旺盛上游成本增加的顺价涨价，目前综合行业稼动率处于较高水平，复盘之前周期，MLCC相较于其他细分，有明显的渠道代理商放大效应，且宏观流动性增加的背景下，龙头公司的上游采购能力、成本传导过程中超额收益的能力更强。

AI端测的升级有望带来估值弹性，AI手机单机电感用量预计增长，价格提升； MLCC手机用量增加，均价有提升，主要是产品升级（高容高压耐温、低损耗）。端侧笔电以WoA笔电（低能耗见长的精简指令集 RISC ，ARM设计架构）为例，ARM架构下MLCC容值规格提高，其中1u以上MLCC用量占总用量近八成，每台WoA笔电MLCC总价大幅提高到5.5~6.5美金。

2）面板：LCD面板价格报涨

LCD：根据WitsView最新面板报价，3月32/43/55/65吋面板价格价格变动1、1、2、3美金，电视、显示器面板价格变动0.1/0.1美金，笔电面板部分尺寸价格有小幅度下跌。3月电视与显示器面板涨幅明确，笔电面板跌势收敛。

OLED：看好上游国产化机会。国内OLED产能释放、高世代线规划带动上游设备材料厂商需求增长国产替代加速。8.6代线单线有机发光材料用量远高于6代线。有机发光材料技术壁垒高、海外专利垄断，设备端蒸镀机、掩膜版美日企业主导，国内供应商正在加速面板厂导入验证，目前8.6代线面板厂规划即三星、LG、京东方、维信诺，大陆话语权增强也在加速上游国产化进程。国内厂商加速下游面板厂配套合作、导入验证，建议关注奥来德、莱特光电、京东方A、维信诺。

1.4 IC设计：持续看好景气度上行的存储板块

根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第四季Server DRAM合约价受惠于全球云端供应商(CSP)扩充数据中心规模，涨势转强，并带动整体DRAM价格上扬。尽管第四季DRAM合约价尚未完整开出，供应商先前收到CSP加单需求后，调升报价的意愿明显提高。TrendForce集邦咨询据此调整第四季一般型(Conventional DRAM)价格预估，涨幅从先前的8-13%，上修至18-23%，并且很有可能再度上修。

我们看好从Q2开始，存储器持续上行的机会：1）供给端，减产效应显现，存储大厂合约开启涨价。2）需求端，云计算大厂capex投入开始启动，对应企业级存储需求开始增多；同时消费电子终端为旺季备货，补库需求也在加强。整体，我们认为存储器进入明显的趋势向上阶段。我们持续看好企业级存储需求及利基型DRAM国产替代，建议关注：兆易创新、香农芯创、北京君正、德明利、江波龙、佰维存储等。

1.5 半导体代工、设备、材料、零部件观点：制裁密集落地，产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强

半导体代工、设备、材料、零部件观点：半导体产业链逆全球化，美日荷政府相继正式出台半导体制造设备出口管制措施，半导体设备自主可控逻辑持续加强，为国产半导体产业链逻辑主线。出口管制情况下国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，产业链国产化加速。

封测：先进封装需求旺盛，重视产业链投资机会。算力需求旺盛，地缘政治因素影响下，算力端自主可控成为国产算力核心发展方向。寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片需求旺盛，先进封装产能紧缺，持续扩产背景下先进封装产业链有望深度受益。此外，HBM产能紧缺，国产HBM已取得突破，看好相关产业链标的。建议关注：长电科技、甬矽电子、通富微电、利扬芯片、伟测科技；封测设备及耗材：华峰测控、金海通、和林微纳。

当前封测板块景气度稳健向上，随下游需求好转，国内模拟/数字芯片公司库存普遍已筑底回升，开始主动补库。对于封测厂来说，其营收与半导体销售额呈高度拟合关系。从产业链位置来看，封测属半导体产业链中位置相对靠后的环节，封测厂生产的产品将成为最终产品形态并进入设计厂商库存。因此，在库存水位较高的情况下，受IC设计厂商砍单影响，封测厂商表现会相对较弱，业绩出现明显下滑；但若当库存水位较低，且下游需求好转情况下，IC设计厂商会优先向封测厂商加单，加工处理之前积累的未封装晶圆，进而推动整体产业链从底部实现反转。

半导体设备板块：半导体设备是半导体产业链的基石，存储扩产与自主可控共振，国产替代空间广阔。半导体设备位于产业链上游，是支撑芯片制造与封测的核心产业。国内设备龙头业绩表现亮眼，2025年前三季度八家龙头公司合计营收同增37.3%，归母净利润同增23.9%。我们判断，随着AI大模型驱动存储技术向3D化演进，叠加长鑫、长存等国内存储大厂扩产项目落地，国产半导体设备产业链有望迎来新一轮高速增长机遇。

后续，我们看好国内存储大厂及先进制程扩产加速落地，建议关注订单弹性较大的【北方华创/拓荆科技/中微公司/华海清科/京仪装备】；另一方面消费电子补库，半导体需求端也在持续改善，随着周期走出底部，一些成熟制程大厂的资本开支有望重新启动，自主可控叠加复苏预期，我们持续看好设备板块。此外，部分国产化率较低设备25年或将有所突破，建议关注【芯源微/中科飞测/精测电子】。

半导体材料：看好稼动率回升后材料边际好转及自主可控下国产化的快速导入。材料相对后周期，行业β会受到一些半导体行业景气度的影响,三季报来看，材料端营收利润环比弱复苏。当前美国杜邦已经在逻辑和存储相应的制裁领域断供，日本加入了设备的制裁，材料风险也在增加。中长期看好平台化材料公司，短期看好光刻胶公司的催化机会，建议关注鼎龙股份、雅克科技，安集科技等。

板块行情回顾

回顾本周行情，参考申万一级行业划分，涨跌幅前三名的行业分别为通信、生物医药、食品饮料，涨跌幅分别为3.01%、2.26%、0.87%。涨跌幅后三位为房地产、电力设备、公用事业，涨跌幅分别为-5.37%、-8.32%、-8.62%。本周电子行业涨跌幅为-2.92%。

在电子细分板块中，涨跌幅前三大细分板块为光学元件、印制电路板、半导体材料，涨跌幅分别为5.52%、-1.28%、-1.33%。涨跌幅靠后的三大细分板块为LED、品牌消费电子、其他电子，涨跌幅分别为-4.65%、-6.86%、-7.67%。

从个股情况来看，03.30-04.03，锴威特、中船特气、易天股份、光莆股份、思特威-W为涨幅前五大公司，涨幅分别为23.30%、20.29%、19.19%、18.98%、16.85%。跌幅前五为香农芯创、深纺织A、法拉电子、华塑控股、盈方微跌幅分别为-15.27%、-15.34%、-16.47%、-17.99%、-20.82%。

风险提示

AIGC进展不及预期的风险：科技巨头公司布局AI，存在未来行业竞争进一步加剧、AI产品不能有效与应用实践相结合的风险。

外部制裁进一步升级的风险：全球范围内的贸易摩擦不断升级，若美国、日本、荷兰等国出口管制进一步升级，可能会导致相关企业的核心环节受限。

终端需求不及预期的风险：消费类智能手机创新乏力，对产业链拉动低于预期，换机周期较长；若新能源（电动汽车、风电、光伏、储能）需求不及预期，电动车销量下滑，光储装机量不及预期，可能会对相关公司业绩产生影响。