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返回 当前位置: 首页 热点财经 【方正电子|先进封装】深度报告:先进封装赋能国产算力芯,设备材料封测产业联动

股市情报:上述文章报告出品方/作者:方正证券,马天翼 、王海维等;仅供参考,投资者应独立决策并承担投资风险。

【方正电子|先进封装】深度报告:先进封装赋能国产算力芯,设备材料封测产业联动

时间:2025-10-16 19:57
上述文章报告出品方/作者:方正证券,马天翼 、王海维等;仅供参考,投资者应独立决策并承担投资风险。

投资要点

先进封装助力弯道超车,国产设备材料封测产业联动。在摩尔定律放缓和我国先进制程技术受限的现状下,先进封装成为国产算力芯片突破性能瓶颈的重要方向。华为、寒武纪海光信息等公司的算力芯片正加速迭代,国产供应链积极配套以实现算力芯片自主可控。先进封装产能扩张需求愈发迫切,产业链迎来重大发展机遇


CoWoS-L逐渐取代CoWoS-S,板级封装发展成共识。CoWoS产能成为英伟达AI芯片供应瓶颈,台积电正积极扩产,同时引入其他代工厂和封测厂以扩大产能。国内龙头封装公司将受益于这一产业趋势,与国内AI芯片供应链合作以突破先进封装。从CoWoS产能分布看,结合S和R技术优点的CoWoS-L将逐步取代CoWoS-S成为主流。国产算力芯片厂商正积极布局先进封装技术,并向CoWoS-L等方向拓展。随着中介层尺寸不断增大,板级封装成为共识


建议关注

OSAT:甬矽电子通富微电长电科技汇成股份等;

设备:北方华创中微公司华海清科拓荆科技芯源微联合化学微导纳米盛美上海芯碁微装长川科技等;

材料:华海诚科江丰电子雅克科技艾森股份天承科技安集科技等。



风险提示

行业与市场波动风险,国际贸易摩擦风险,新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险,先进封装产能扩张进度不及预期风险,行业竞争加剧风险等



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