近年来先进制程与封装需求持续释放，国产半导体设备在技术验证、客户导入与订单转化等方面加速推进，国产替代进程全面提速。根据SEMI数据，2024年全球半导体设备销售额为1171亿美元，同比增长10%，未来有望保持增长态势。其中，2024年中国大陆半导体设备销售额为495.5亿美元，同比增长35%；占比达42%，同比提升7.85个百分点，创历史新高，连续五年成为全球最大半导体设备市场。
围绕半导体设备行业，下面我们从其发展的驱动因素入手分析其市场空间、国产替代等相关情况，并对最新的技术突破等情况进行梳理，希望帮助大家更多了解半导体设备行业发展情况。
01
半导体设备概述
1.半导体设备
半导体行业的产业链上游为半导体材料、半导体设备等支撑性行业；中游为芯片设计、晶圆制造和封装测试等环节，产业链下游为终端产品及其应用行业。
全球半导体设备销售额呈现周期性波动。根据SEMI数据，2019-2021年为全球半导体设备市场的高速增长期，2020/2021年同比增长19.1%/44.1%；2022年同比增长4.9%，增速放缓，创下年度最高销售额1,076亿美元；2023年销售额同比下滑1.2%至1,063亿美元。SEMI预测，2024年全球市场恢复增长趋势，全年销售额再创新高，达到1,130亿美元（yoy 6.5%）；2025年增速进一步提升，全年销售额有望达到1280亿美元。
2.设备为IC制造第一大资本支出
根据Gartner数据，集成电路制造设备投资一般占集成电路制造领域资本性支出的70%-80%，且随着工艺制程的提升，设备投资占比也将相应提高——当制程达到14/16nm时，设备投资占比可达85%。
芯片制造是集成电路制造过程中最重要、最复杂的环节，对应设备投资占比可达80%。
SEMI数据显示，全球晶圆厂产能保持稳步增长，25Q1产能有望达到每季度4270万片（约当12英寸）。资本开支方面，全球半导体Capex经历了24H1的短暂下降后，于24Q3实现反弹，有望开启新一轮增势。得益于HBM等尖端产品产能的持续扩张，25Q1全球半导体Capex预计同比增长16%，其中WFE季度支出将达260亿美元。
3.中国大陆连续五年成为全球最大半导体设备市场
根据SEMI数据，2024年全球半导体设备销售额为1171亿美元，同比增长10%，未来有望保持增长态势。其中，2024年中国大陆半导体设备销售额为495.5亿美元，同比增长35%；占比达42%，同比提升7.85个百分点，创历史新高，连续五年成为全球最大半导体设备市场。
相比后道环节，前道晶圆制造技术难度更高，涉及工艺更繁杂，涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积等工艺，因此所需设备价值量更高、种类更多。SEMI数据显示，2024年晶圆制造设备市场规模约占半导体设备总市场规模的90%。
薄膜沉积是在晶圆上采用物理或者化学方法沉积一层待处理的薄膜材料。随着单位面积集成的电路规模不断扩大，芯片内部立体结构日趋复杂，所需要的薄膜层数越来越多，薄膜沉积设备市场快速增长。根据拓荆科技数据及我们测算，2024年全球薄膜沉积设备市场规模约231.86亿美元，占晶圆制造设备总市场规模的22%。
02
国产半导体设备发展驱动因素
1.国家政策推动半导体设备自主可控
国家大基金三期重点支持设备和零部件加速国产替代，同时北京、上海等多地政府成立专项基金，配套税收优惠、人才便利政策，重点支持半导体产业链自主可控。2024年中国晶圆厂国产设备平均验证周期从24个月缩短至14个月。根据SEMI，中国本土设备商份额从2020年的7%提升至2024年的19%，国产半导体设备正加速替代应用材料、东京电子同类产品，国产替代逐步大势所趋。
2025年政策持续加码，如《关于促进非银行金融机构支持设备更新》鼓励以融资租赁方式推进国产半导体设备普及，叠加关税不确定性加速替代进程。
2.AI浪潮下全球科技竞赛加速，有望带动中国大陆先进制程扩产
生成式AI支出爆发式增长，Gartner预测2025年全球生成式AI支出将同比增长76%达6440亿美元，其中80%集中于AI服务器、智能手机和PC等硬件领域。尽管地缘政治、关税波动和出口管制的不确定性对中国半导体设备市场提出了很大的挑战，但随着Deepseek为代表的中国本土AI企业强势崛起，人工智能竞赛拉开了新一轮科技战，基于对中国大陆本土自主可控的需求，尤其是对先进制程的需求，预计未来将持续推动中国大陆先进晶圆厂扩张和设备销售。
3.半导体产业并购持续升温，有望提升产业集中度和企业竞争力
2024年以来，新“国九条”、“科创板八条”等政策发布，半导体领域产业并购持续升温，“并购六条”，明确支持跨界并购、允许并购未盈利资产，有望促进半导体产业并购重组，提升产业集中度和企业竞争力。2025年上半年，北方华创完成收购芯源微17.9%的股份，成为芯源微第一大股东，标志着国产半导体设备行业进入深度整合期，有望提升产业集中度和龙头企业竞争力。
03
半导体设备市场空间及相关需求
1.涂胶显影设备市场需求持续攀升
涂胶显影设备是半导体制造光刻工艺中的关键设备，主要用于半导体光刻工艺中的光刻胶涂布和显影过程。涂胶显影设备的性能直接影响到光刻工序细微曝光图案的形成，以及显影工艺的图形质量，对后续蚀刻和离子注入等工艺中图形转移的结果有着深刻的影响，是集成电路制造过程中不可或缺的关键处理设备。根据不同的应用需求，涂胶显影设备可以划分为前道涂胶显影设备和后道涂胶显影设备，前道用于晶圆制造前道工艺，后道用于封装环节中的相关工序。
半导体设备行业具有较高的技术壁垒、市场壁垒和客户认知壁垒，以美国应用材料、荷兰阿斯麦、美国泛林集团、日本东京电子、美国科天等为代表的国际知名企业占据了全球半导体设备市场的主要份额。目前，我国涂胶显影设备国产化正处于加速推进阶段，但整体国产化率仍相对较低，尤其是在精度和分辨率、工艺稳定性和可靠性、产能和效率等方面与国际先进水平相比存在一定技术差距。但是随着国家对半导体产业的重视和支持力度不断加大，以及国内企业在技术研发、人才培养等方面的持续投入，我国涂胶显影设备的国产化进程有望不断加快，未来市场发展潜力巨大。
受益于市场景气度复苏影响，晶圆厂资本开支增加，产能逐步扩张，为涂胶显影设备等半导体设备厂商带来良好机遇。根据国海证券研究所测算数据，2022/2023/2024/2025年全球前道涂胶显影设备市场空间为38/38/39/45亿美元，2025年中国大陆前道涂胶显影设备市场空间预计将达到18亿美元，约合130亿元；其中，2025年中国大陆KrF及以下节点、ArFi、其他涂胶显影设备市场空间为9.4/6.0/2.7亿美元。
2.半导体后道封装市场空间
在AIGC等高算力需求持续释放背景下，全球服务器市场自2024年起步入新一轮成长周期。IDC预测，2024–2029年全球服务器市场年均复合增长率（CAGR）将达18.8%，其中加速型服务器支出年均增速达20%以上，显著高于传统非加速型产品。
随着AI服务器、高算力基础设施等新兴需求驱动，行业自2024年起逐步复苏，并呈现出显著的产品结构升级趋势。随着终端需求传导，国内主流PCB厂商积极扩产，资本开支加速上行，布局HDI、多层板等高端方向。
2023年后道封装设备占半导体设备的价值量比重约5%，固晶机/划片机/键合机等为核心设备。根据SEMI预测，2025年全球半导体封装设备市场规模有望达417亿元，其中固晶机（贴片机）占比30%，划片机（切片机）占比28%，键合机占比23%。
我国半导体设备国产化率相对偏低，根据EEPW，2024年除去胶设备、清洗设备、刻蚀设备和热处理设备国产化率超30%外，PVD/CVD/ALD、CMP、涂胶显影、离子注入、量检测和光刻等环节的国产化率仍低于20%，分别为5-20%、30-40%、5-10%、10-20%、1-10%和0-1%。过去国内半导体设备国产化的主要方向聚焦于晶圆制造领域，目前先进封装等后端设备在芯片制造中扮演的角色日益重要，根据相关数据，2025年后端设备总收入约为69亿美元，预计到2030年将增长至92亿美元，复合年增长率为5.8%，目前国内供应商仅满足不到14%的内部后端设备需求。
3.半导体测试设备快速增长
伴随人工智能快速发展，由其驱动的相关半导体测试设备的需求也快速增长。
（1）全球AI计算测试设备的市场规模快速增长，2024年达23亿美元
集成电路生产过程中需要进行WAT测试、CP测试和FT测试等，其中WAT测试、CP测试主要针对封测工艺前的晶圆测试，FT测试针对封装后的芯片测试，伴随芯片复杂性和集成度持续攀升，测试的重要性持续凸显。根据SEMI数据，全球集成电路测试设备的市场规模2024年为75.4亿美元，到2026E将达到97.7亿美元，同比增29.58%。根据全球测试机龙头公司Teradyne25Q2业绩电话会内容，公司预估2024年全球AI计算（包括VIPASIC、Merchant GPU等）测试设备的市场规模为23亿美元，并将持续成长。
（2）HBM产品迭代带来不断增加的测试需求
得益于英伟达等AI芯片客户对HBM的强劲需求，SK海力士在HBM市场领域处于领先地位，且2025年9月12日海力士宣布已成功完成面向AI的超高性能存储器新产品HBM4的开发，并在全球首次构建量产体系。
伴随HBM产品的迭代，HBM内存的堆栈由8层DRAM芯片组成往12层不断发展，再加上一颗基底芯片（BaseDie），以前每颗DRAM芯片、BaseDie都要进行晶圆级测试，以及进行DRAM芯片和BaseDie堆叠后的晶圆测试（Pose-Stack Wafertest）；但由于HBM产品的质量问题，经常导致HBM产品封装好与AI加速芯片组装完成后的芯片出现问题从而影响最终产量，因此有些公司正在考虑增加一个测试步骤，即HBM堆栈晶圆切割成单独的HBM堆栈后增加一个测试步骤，以期能提高质量。
（3）服务器测试设备需求快速增长
AI大模型参数规模的快速增长，带来超大计算能力和内存资源需求，超节点技术孕育而生。以英伟达基于NVLink的NVL72方案为例，整个系统由18个Compute Tray和9个Switch Tray构成，其中1个Compute Tray包含2个GB200超级芯片（Superchip)，每个GB200超级芯片有2个Blackwell系列的B200GPU；1个Switch Tray包含2颗NVLINK Switch芯片，整个机柜后部通过线缆将Compute Tray和Switch Tray进行互联。
随着机柜越来越复杂，为了保障机柜的正常使用，必须对服务器进行一系列的测试包括但不限于ICT、FCT、老化、SIT、性能、兼容性测试等，而相关测试设备供应商的重要性逐渐凸显，且需求量快速增长。
04
半导体设备国产替代
1.关税影响有望加速国产替代
芯片行业的关税充满了不确定性，美国对于中国芯片行业的制裁愈发严厉，一方面对美系厂商的出口造成不利影响，另一方面或加速半导体行业的自主可控。半导体设备作为芯片行业的基石，国产替代进展直接关系国内芯片产业的发展，半导体设备行业有望率先完成美系厂商的替代。
美系设备厂商收入成长严重依赖中国大陆市场。2020年至今，美系半导体设备厂商对中国大陆的销售规模持续提升。2024财年AMAT、LAM、KLA对中国大陆的销售规模分别为101.17、62.94、41.97亿美元，占比分别达到37%、42%、43%。从替代规模来看，2024财年三大美系厂商在中国大陆销售规模超过200亿美元，国产半导体设备的成长空间较为广阔；从替代可能性来看，国产设备已具备成熟制程大部分环节的国产替代，并有望加速先进制程替代。
半导体设备大类基本实现国产替代，其中刻蚀区，清洗区，薄膜区域的覆盖率相对突出。国内已在相关设备领域涌现一批杰出企业，包括上海微电子、北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、微导纳米等。其中，光刻环节的光刻机/涂胶显影机，量测环节的量检测设备仍然是国产企业攻关的重点。总体来看，国产设备目前正处于从“能用”到“好用”的过渡阶段，设备一致性需要在产线上不断跑片来迭代升级。
从国产化工艺覆盖点来看，光刻机、量测设备、离子注入机、涂胶显影机亟需突破，刻蚀设备、清洗设备、薄膜沉积设备的大部分工艺机型均在28nm节点取得量产突破，少部分环节已经取得5nm的快速进展。根据中国半导体协会，亟待突破的国产半导体设备：高能离子注入机、明/暗场缺陷检测、KrF光刻机、HDPCVD、高温退火炉管（1200℃-1250℃）。
2.涂胶显影设备行业集中度较高，国产化需求迫在眉睫
当前，涂胶显影设备行业集中度较高，全球涂胶显影设备主要制造商包括日本东京电子（TEL）、日本迪恩士（DNS）、德国苏斯微（SUSS）、中国台湾亿力鑫（ELS）、韩国CND等。
前道涂胶显影设备主要被日本东京电子（TEL）所垄断。前道涂胶显影设备的市场和工艺技术长期以来均被国外厂商如日本东京电子（TEL）所垄断，特别是28nm及以下节点的ArFi浸没式涂胶显影设备，我国目前完全尚未掌握此项技术。根据日本东京电子官网数据，2023年TEL涂胶显影设备（Coater/Developer）在全球的市占率达90%。
我国涂胶显影设备国产化正处于加速推进阶段，但整体国产化率仍相对较低。国内部分厂商在涂胶显影设备领域已经取得了一些成果。例如，芯源微成功推出了包括offline、i-line、krf、arf浸没式等在内的多种型号产品，其arf浸没式高产能涂胶显影设备已获得国内5家重要客户订单，在高端ntd负显影、soc涂布等新机台销售方面也有良好进展，打破了国外厂商在该领域的垄断，实现了28nm及以上节点设备的国产替代。
尽管有突破，但整体来看，当前国内前道涂胶显影设备国产化率仍较低，与国际先进水平仍存在一定差距，全球市场主要被日系等厂商垄断，像东京电子在我国涂胶显影设备市场就占据了较大份额。随着国家对半导体产业的重视和支持力度不断加大，以及国内企业在技术研发、人才培养等方面的持续投入，我国涂胶显影设备的国产化进程有望不断加快，未来发展前景较为广阔。
3.随着半导体设备和材料公司的营收规模持续扩大，其研发投入力度也随之增强，有望加速国产替代进程
2024年主要半导体设备和材料上市公司的研发费用总计分别为100.5亿元和28.3亿元，同比增速分别为42.5%和19.3%，国产替代目前已经完成了从0到1的突破，后续需要进一步加大研发投入，在中高端产品层面超越海外领先厂商。
05
半导体设备技术突破及相关进展
先进制程与封装需求持续释放，国产半导体设备在技术验证、客户导入与订单转化加速推进，国产替代进程全面提速。
多家半导体设备公司披露设备验证与订单进展：1）微导纳米iTomic系列ALD、iTronix系列CVD等核心产品已实现量产导入，覆盖逻辑、存储、先进封装、化合物半导体，并获头部客户重复订单；2）精智达HBM测试设备验证顺利，KGSDCP测试机速率达标，叠加自研ASIC芯片，拓展先进封装与复杂测试空间；3）华峰测控STS8600测试机切入高算力SoC测试，首批聚焦CPU/GPU/DPU，已在核心客户中展开验证；4）罗博特科子公司ficonTEC获约946.5万欧元硅光子封装整线大单。
1.光刻机与涂胶显影设备进展
光刻机领域：上海微电子已量产90nm光刻机，并推进28nm浸没式光刻机研发，2023年光刻机进口金额达87.54亿美元，国产化率仅2.5%。
涂胶显影设备：芯源微ARF浸没式设备获5家国内客户订单，28nm节点实现国产替代；盛美上海、北方华创等厂商加速布局高端市场。
2.ALD设备国产替代突破
全球ALD设备市场CR3达85%(ASMI/TEL/泛林集团)，但国产厂商如拓荆科技(装机量第一)、微导纳米等正加速替代，2025Q2拓荆科技ALD收入超2024全年。
3.离子注入设备填补空白
3月26日，北方华创在SEMICONChina2025大会上，宣布正式进军离子注入设备市场，并发布首款离子注入机SiriusMC313。北方华创在半导体设备领域多年的技术积累和强大的研发团队，为其在离子注入设备的研发上提供了坚实的基础，并表示将以实现离子注入设备全品类布局为目标，推动离子注入设备全面覆盖逻辑、存储、特色工艺及化合物半导体等领域。此次突破，不仅填补了国内高端离子注入设备的空白，更是有望打破国际巨头长期垄断的市场格局，为中国半导体产业链自主可控提供重要支撑。
06
半导体设备相关公司
1.北方华创
半导体设备业务高速增长，核心产品线实现规模化突破。2025年上半年，公司刻蚀设备收入超50亿元，薄膜沉积设备收入超65亿元，热处理设备收入超10亿元，湿法设备收入超5亿元，彰显公司在关键半导体装备领域的规模化生产与交付能力。
平台化战略布局成效显著，并购整合拓宽成长边界。公司成功完成对芯源微的收购，将涂胶显影设备等光刻工序核心装备纳入版图，进一步完善了集成电路装备产品线布局及工艺覆盖。通过在市场、技术、供应链等领域的资源整合，有效提升了公司在集成电路装备市场的整体竞争力，平台化优势进一步巩固。
研发创新成果丰硕，新产品矩阵点亮未来增长。公司以高强度研发投入驱动创新，上半年研发投入达29亿元，同比增长30%。今年3月，公司正式进军离子注入设备市场，并接连推出电镀设备等一系列新产品。其中，SICRIUSPY302系列12英寸先进低压化学气相硅沉积立式炉，已通过多家晶圆厂的验证并实现规模量产。
国产算力发展、先进制程扩产、国产化率提升，看好公司AI算力时代大发展。随着算力芯片国产化加速，“AI ”政策与自主可控算力战略强化本土链路需求，国产设备渗透率加速提升。中美科技竞赛下，国内先进晶圆厂扩产更多是从供应链本土化的角度考量，甚至需要在特定环境下去适度超前建设，扩产确定性较强，对设备订单展望乐观。公司同时不断拓展工艺覆盖度，围绕逻辑、存储关键工艺的“成套化供给”能力显著增强，伴随先进产线密集导入，公司市占率有望进一步提高，看好公司在AI算力时代半导体设备龙头地位的进一步提升。
2.中微公司
营收利润双增彰显成长动能，研发投入高增驱动技术突破。2025H1公司实现营收49.61亿元，同比增长43.88%。其中，2025H1刻蚀设备销售37.81亿元，同比增长40.12%；LPCVD设备销售1.99亿元，同比增长608.19%；公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，在先进逻辑器件和先进存储器件中多种关键刻蚀工艺实现大规模量产。2025H1公司实现归母净利润7.06亿元，同比增长36.62%，主要系：1）2025H1营业收入增长43.88%下，毛利较去年增加5.52亿元。2）2025H1公司研发投入总额14.92亿元，同比增加53.70%，研发投入总额占营收比例为30.07%，远高于科创板上市公司的平均研发投入水平（10%-15%）。公司目前在研项目涵盖六类设备，包含多个关键制程工艺的核心设备开发。2025H1研发费用11.16亿元，同比增长96.65%。3）公司以公允价值计量且其变动计入当期损益的对外股权投资于2025H1产生公允价值变动收益和投资收益合计约1.68亿元，较2024H1亏损的0.08亿元增加约1.76亿元。
推出六款半导体设备新产品，加速迈向高端设备平台化。随着半导体技术的迭代升级，等离子体刻蚀、原子层沉积及外延等技术的应用需求持续攀升。公司近日推出六款半导体设备新产品，覆盖等离子体刻蚀、原子层沉积及外延等关键工艺。在刻蚀技术方面，公司此次发布的两款新品分别在极高深宽比刻蚀及金属刻蚀领域为客户提供了领先和高效的解决方案。在薄膜沉积技术方面，公司此次发布的四款新品，包括三款原子层沉积产品以及一款外延产品，其中，公司推出的12英寸原子层沉积产品能够满足先进逻辑与先进存储器件在金属栅方面的应用需求。外延设备凭借卓越的工艺适应性和兼容性，可满足从成熟到先进节点的逻辑、存储和功率器件等多领域外延工艺需求。这六款半导体设备新产品可进一步满足客户需求，拓展公司产品布局，为加速向高端设备平台化公司转型注入新动能。
平台型领军厂商持续受益于下游扩产与国产替代进程。中国的集成电路和泛半导体产业近年来持续兴旺。在政府的大力推动和业界的努力下，在半导体设备的门类、性能和大规模量产能力等方面，国产设备和国外设备相比正在快速缩小差距，发展迅速并已初具规模，中国大陆半导体设备市场规模在全球的占比逐年提升。根据SEMI，在先进逻辑、存储和技术转型带动下，2026年半导体制造设备销售额有望进一步提高至1,300亿美元，中国大陆、中国台湾和韩国仍将是设备支出的前三大区域。根据Yole，中国大陆有望在2030年成为全球最大的半导体晶圆代工中心，预计占全球总装机产能比例将由2024年的21%提升至30%。公司作为国内半导体设备平台型领军厂商，预计未来五到十年，将通过自主研发以及携手行业合作伙伴，覆盖集成电路关键领域包括刻蚀、薄膜等超过60%的设备市场，工艺覆盖度不断完善，国内份额持续提升，将持续受益于下游扩产、技术升级与国产替代进程。
3.万业企业
开展铋材料加工业务，实现增收增利。全资子公司安徽万导已成为先导科技集团旗下唯一的铋金属深加工及化合物产品的平台。25年上半年，公司铋业务实现销售收入5.25亿元，占总营收的75%；且产能与销量逐季爬升，二季度收入环比一季度增长450%。公司铋化合物材料湖北荆州与浙江衢州基地计划于今年年底前完成新增产能扩张，全年产能及销量规模在铋材料市场处于领先地位。我们认为，公司未来有望借助先导集团高端材料-器件-模组-系统的全产业链优势，实现半导体材料业务的横向开拓和纵向延伸。
离子注入机实现规模量产，国产设备“硬卡替”环节空间广阔。上半年，凯世通已交付8台12英寸离子注入机，其中，已交付的应用于CIS器件掺杂的低能大束流离子注入机实现首台设备验收；上半年，凯世通已交付国产低能大束流离子注入机的12英寸晶圆产品片安全生产过货量突破500万片，标志着凯世通实现了国产低能大束流离子注入机从样机研发、产线验证再到规模量产的跨越式发展。我们认为，离子注入作为目前国产化率不足10%的“硬卡替”环节，其规模化国产替代进程必将加速，公司作为掌握关键核心技术的离子注入机国内先行者，有望在新一轮产能扩充进程中提高市场份额。
半导体设备业务与集团深化合作，静电卡盘、流量计等核心零部件获赋能。先导集团与凯世通在关键零部件整机领域持续深化合作，尤其在静电卡盘、流量计等核心子系统零部件方面，全力赋能凯世通国产化零部件建设。通过对外合规经营、对内优化管理以及与集团的协同合作，凯世通获得了从电子材料、零部件到原位检测等多方面供应链支持，目前供应链对海外的依存度逐步降低。我们认为，未来关键零部件的国产化供应能力，有望成为公司半导体设备业务板块加速拓展的关键力量。
4.芯源微
25H1利润同比承压，资产规模持续扩张：2025年上半年，公司利润同比下降，主要系，1.随着公司规模的扩大，管理费用、销售费用等有所增加；2.汇率变动造成汇兑损失增加；3.公司持续加大研发投入力度，研发投入增加。2025年上半年，公司整体毛利率为36.26%，同比-3.96pct；净利率为1.45%，同比-9.32pct。费用方面，2025年上半年公司销售、管理、研发及财务费用率分别为7.35%/18.13%/18.62%/2.97%，同比变动分别为1.98/2.97/1.75/3.98pct。2025年上半年，公司持续加大研发投入力度，同时随着公司规模的扩大，管理费用、销售费用等有所增加。截至2025年上半年末，公司资产总额58.38亿元，同比增长4.32%，归属于上市公司股东的净资产27.15亿元，同比增长0.89%，公司资产规模持续扩张，资产质量良好，经营质量稳健。
新品开发进展顺利，前道化学清洗机和临时键合机逐步放量：公司战略性新产品前道化学清洗机KS-CM300/200于2024年3月正式发布，机台具有高工艺覆盖性、高稳定性、高洁净度、高产能等多项核心优势，机台搭载独立开发的新一代高清洗效率低损伤射流喷嘴，洁净度已达到先进制程所需水平，适用于沉积前清洗、蚀刻后清洗、离子注入后清洗、CMP后清洗等多种前段工艺和后段工艺清洗进程，可适配高温SPM工艺，整体工艺覆盖率达80%以上。目前高温SPM机台已成功通过客户工艺验证，成功打破国外垄断，获得国内客户高度认可，2025年上半年，公司化学清洗机已获得国内多家大客户订单及验证性订单，新签订单实现较快增长。公司临时键合机、解键合机整体技术已达到国际先进水平。2025年上半年，该系列设备继续获得国内多家客户订单，进入逐步放量阶段。此外，公司在2.5D/3D先进封装领域布局的新产品Frame清洗设备，也已成功通过客户验证，进入逐步放量阶段。目前，公司临时键合大品类在手订单饱满。
半导体设备市场规模持续增长，有望受益于国产替代浪潮：据SEMI统计，2024年中国大陆半导体设备市场达到创纪录的495亿美元，同比增长35.25%。根据SEMI数据，预计到2027年，中国大陆将持续保持其作为全球300mm设备支出第一的地位，在政府激励措施和芯片国产化政策的推动下，中国将继续引领全球晶圆厂设备支出。近年来，随着国际贸易不确定性的增强，前道涂胶显影设备的国产化替代得到了下游客户的高度重视和大力支持。公司作为目前国内唯一可以提供量产型前道涂胶显影机的厂商，经过长期的研发、多轮次验证及量产应用，目前已成功推出了包括offline、I-line、KrF及ArF浸没式在内的多种型号产品，2025年上半年，公司前道涂胶显影产品持续获得国内头部逻辑、存储等客户订单，offline、I-line、KrF机台在多家客户端量产跑片数据良好，客户认可度持续提升；公司前道物理清洗机获得国内领先逻辑、存储等客户批量订单，进一步夯实了公司在国内市场的龙头地位。目前，国内后道封测市场呈温和复苏态势，下游市场景气度良好，头部客户下单意愿较为积极，公司后道涂胶显影机、单片式湿法设备持续获得国内多家客户批量重复性订单。公司深耕先进封装领域多年，部分技术已达到国际领先水平，具有较强的全球竞争力，已获得多家海外客户的持续认可，2025年上半年，公司继续获得海外封装龙头客户批量重复性订单。
公司是国内涂胶显影设备龙头，积极开拓清洗设备市场构筑长期成长空间，同时持续加大客户拓展力度；前道化学清洗设备和临时键合机、解键合机设备逐步放量已成为公司业绩新的增长点；随着前道涂胶显影设备的国产化替代得到了下游客户的高度重视和大力支持，公司业绩有望得到进一步修正。
5.其他相关公司
07
参考研报
1.上海证券-ETF产品研究：半导体设备ETF九月配置策略
2.西部证券-海外政策周聚焦：商务部发起美国半导体设备等调查，影响几何？
3.国泰海通证券-半导体设备行业《Selling the forges of the future》报告点评：自强，先进制程设备的突破是核心
4.国泰海通证券-半导体设备行业：关注AI计算/HBM/服务器主板测试设备的投资机会，AI发展，测试设备需求快速增长
5.方正证券-半导体设备行业深度报告：新工艺新结构拓宽空间，国产厂商多维发展突破海外垄断
6.东吴证券-半导体设备行业深度：AI芯片快速发展，看好国产算力带动后道测试&先进封装设备需求
7.东吴证券-机械设备行业跟踪周报：推荐非挖超预期确定向上的工程机械；国产算力芯片加速发展利好国产半导体设备
8.爱建证券-智能制造行业周报：半导体设备国产替代进程提速
9.西部证券-半导体设备行业点评报告：国产算力链崛起，关注上游自主可控环节
10.浙商证券-半导体设备行业点评报告：先进制程 国产替代 行业整合，国产半导体设备加速成长
11.华金证券-半导体设备行业先进封装系列报告之设备：传统工艺升级&先进技术增量，争设备之滔滔不绝
12.光大证券-万业企业-600641-跟踪报告之十二：房地产业务收入下降导致短期业绩承压，半导体设备产品迭代迅速
13.国联民生证券-电子行业专题研究：关税有望加速半导体设备国产替代
14.华安证券-北方华创-002371-加快新品研发整合，平台优势不断增强
15.浙商证券-北方华创-002371-点评报告：AI算力时代浪潮奔涌，半导体设备龙头乘势而起
16.交银国际-中微公司-688012-刻蚀设备优势明显，产品进一步多元化，首予买入
17.中邮证券-中微公司-688012-六大平台发布，加速迈向平台化
18.华安证券-中微公司-688012-核心设备持续高增，研发驱动成效显著
VIP复盘网
