乘用车10-20万元价格段销量占比近50%，座舱SoC芯片新品将在这一细分市场展开激烈竞争
高通凭借其明星产品骁龙8155和骁龙8295，在10-20万元价格段乘用车市场占据了压倒性的市场份额；同时，以芯擎科技、瑞芯微、联发科为代表的国产芯片厂商也正在这一市场实现快速、规模化的突破。
平台算力随心分配，包含强辅助驾驶、舱驾均衡、强座舱和分时复用等4种应用场景；
北汽极狐阿尔法T5 元境智行版，搭载高通SA8775P，拥有144TOPS算力，实现了座舱域与智能驾驶域的“单脑协同” ；系统深度融合AI大模型；内存容量达到24GB 256GB；
吉利银河E5搭载芯擎龍鹰一号Pro，在2025年取得了超过16万辆的交付量，成为该价位段国产芯片的标杆案例；
长安2025年11月上市的深蓝 L06、启源 Q05等车型搭载联发科旗舰座舱平台 “天玑S1 Ultra” 和 “天玑P1 Ultra” 等多款高性能芯片；
2026新款小鹏MONA M03计划2026年4月上市，升级了MT8676座舱芯片和天玑AIOS 6.0系统，替代了过去采用的高通8155P芯片；
大众与小鹏联合开发的中大型纯电SUV ID.UNYX 08（预计2026年上半年上市）将采用CEA架构，其座舱将提供高通8295和联发科MT8676两种平台配置。
以芯擎科技为例，其首款旗舰产品龍鹰一号采用7nm先进制程工艺，集成了高性能的CPU、GPU及独立的NPU，不仅支持舱泊一体与L2级辅助驾驶功能，还具备高带宽、低延迟的内存支持以及丰富的视频信号接入能力。自发布以来已量产超百万片，广泛应用于吉利银河E5、一汽红旗等多款主流车型。
为满足中高端车型市场的需求，芯擎科技推出了 “龍鹰一号 Pro”（龍鹰一号 NN ACC，性能提升20%）和 “龍鹰二号”（高阶驾舱融合芯片）。同时“龍鹰二号Ultra”和“龍鹰二号Lite”系列正在研发中，未来还会推出满足更高阶舱驾融合的“龍鹰三号”产品。
龍鹰一号Pro，采用独特的CPU硬隔离设计，效率更高，还有更大内存带宽，最高支持LPDDR5@6400MT/s。在安全性方面，属于AEC-Q100车规级芯片，稳定可靠；满足ASIL-B高等级功能安全，功能稳定；获得高等级信息安全认证，保障用户隐私。此外，内置双HiFi5音频处理单元，提升音质；8TOPS@INT8端侧AI算力，为AI赋能；支持系统快速启动，出发不等待；灵活高效的功耗管理，降低应用运行时功耗。
龍鹰一号Pro
来源：网络
座舱SoC芯片朝先进制程、SIP封装、舱驾融合、AI智能方向演进
目前，单个高性能的智能汽车座舱SoC可同时驱动多个屏幕，比如中控屏、仪表屏、HUD等；智能座舱的交互方式也从传统的物理按键扩展到语音、手势、视觉（DMS/OMS）等多模态交互。此外，舱驾融合已从概念验证转向规模化量产。舱泊一体方案已在小鹏M03、银河E5等车型上成功落地，舱驾一体方案也在快速推进，舱驾一体芯片如高通SA8775、高通SA8797、英伟达Thor强势来袭。
2025年，国内外智能座舱SoC芯片正发生以下变化：
芯片制程工艺越来越先进，10nm工艺以下芯片的搭载量有所上升，其中4nm制程工艺芯片占比从去年的0.4%上升至2.8%，5nm制程工艺芯片占比从去年的7.0%上升至10.7%。联发科推出的最新芯片天玑 S1 Ultra是全球首款量产3nm车规芯片，能效比大幅提升。
SIP封装多以集成5G调制解调器或无线通信模组为主，通过单芯片实现高速连接与智能计算能力的融合，也有助于主机厂降本。例如，以比亚迪与联发科合作打造的D9000为例，其集成联发科M80基带，支持Sub-6GHz频段，下行速率达7Gbps，同时兼容2G~4G网络；支持Wi-Fi 7、蓝牙5.3，理论峰值速率6.5Gbps，支持双频并发。目前，比亚迪旗舰车型豹8、腾势Z9、腾势N9、仰望U7等均已全面搭载D9000。
舱驾一体SoC芯片已量产落地。高通SA8775P作为首款量产的单芯片舱驾一体方案，自2025年10月起，已跟随极狐全新阿尔法T5/S5、上汽通用别克至境L7/世家、东风日产N6等车型上市；零跑D19、理想L9（2026款）也已率先搭载高通下一代舱驾一体SoC SA8797芯片，计划今年第二季度正式上市。更多车型的搭载，以及NVIDIA DRIVE Thor系列、瑞萨R-Car X5H等多域融合/舱驾一体SoC的不断推出，标志着座舱SoC向多域融合/舱驾一体SoC迁移。
智能座舱正从传统的“功能集合”向“智能伙伴”演进，AI 已不再作为智能座舱中的单一功能模块被呈现，而是逐步演变为组织整套人机交互逻辑的中枢性能力。AI Agent（智能体）作为这一变革的核心载体，通过整合感知、决策、执行与记忆能力，实现了从“被动响应”到“主动服务”的跨越。为支持端侧AI大模型，座舱SoC需要更高NPU算力、更高内存带宽、以及更稳定且持续的发挥。目前，高通新一代座舱SoC SA8397芯片NPU算力高达360 TOPS，速度相比前代提升3倍，存储支持LPDDR5X，内存带宽204.8GB/s，支持本地运行生成式AI模型。
高通新一代座舱SoC SA8397芯片
来源：高通
OEM主机厂加快布局AI大模型，AI BOX、Chiplet技术助力其发展需求
随着智己汽车发布行业首个超级智能体——IM Ultra Agent，搭建IM Fusion Nova舱驾一体架构，不仅叠加了智能座舱与高阶智驾能力，还搭载线控底盘（灵蜥数字底盘），负责车辆动作执行。其中，智舱系统全球首搭千问大模型，负责理解用户需求的同时具备执行复杂任务的能力。
此外，还有吉利、小鹏、蔚来、理想、东风、广汽等车企正加快布局车端AI大模型。新势力车企多采用自主研发模式，例如蔚来NOMI GPT、理想Mind GPT、小鹏灵犀大模型等；部分主机厂选择与技术公司合作研发，例如科大讯飞的星火大模型、华为的千悟引擎大模型等。
AI大模型的上车，标志着汽车智能座舱真正从基础的智能化阶段，向“深度交互、自我进化”的认知智能阶段实现了跨越式演进，同时驱动座舱SoC朝着更高算力、更大存储等方向演进：
芯片层面，座舱SoC可通过Chiplet技术提升芯片性能，同时大幅降低设计门槛以缩短研发时间。例如瑞萨R-Car X5H除了原生NPU和GPU处理引擎，基于Chiplet技术扩展，片上NPU 外部NPU可以将AI处理性能提升至少3-4倍，甚至更多。在后摩尔时代，Chiplet技术是大算力平台芯片目前最具前景和可实现性的突破性技术路径，并且可以应对未来智能汽车E/E架构走向跨域融合、中央计算平台的趋势。
在系统层面，主机厂可通过外置AI Box叠加AI算力，无需重构整车架构即可部署多模态大模型，实现AI能力灵活扩展。AI Box是一种独立的车载AI计算单元，算力上不依赖传统车规芯片的封闭架构，功能上支持直接连接智驾域/座舱域/车联网域的对应系统，实现即插即用。AI Box一般搭载的是高性能、大算力SoC，例如图灵AI芯片、英伟达Thor等，其灵活性受到诸如小鹏、吉利、上汽等车企青睐。
在座舱中，AI Box前装车型较多。前装AI Box与域控制器协同，旨在通过中等算力座舱平台叠加高性能AI BOX的技术路线，实现车端大模型快速量产落地。
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