事件：公司披露2025年年报。2025年公司实现营收236.47亿元，同比增长32.05%；归母净利润为32.76亿元，同比增长74.47%；扣非后归母净利润为31.14亿元，同比增长78.96%。Q4公司实现营收68.93亿元，同比增长41.89%；归母净利润为9.5亿元，同比增长143.87%；扣非后归母净利润为9.32亿元，同比增长156.10%。

AI带动PCB需求加速释放。2025年公司PCB业务实现营收143.59亿元，同比增长36.84%，毛利率为35.53%，同比提升3.91pct。受益于数据中心领域AI服务器及相关配套产品需求加速释放，订单同比显著增加；高速交换机、光模块产品需求显著增长，有线通信相关产品占比持续提升；ADAS和新能源汽车三电系统渗透率提升带动汽车电子领域收入快速增长。工厂产能利用率维持高位。泰国工厂和南通四期项目已于2025年下半年顺利连线投产，目前产能正稳步爬坡。

封装基板订单同比快速增长，存储类基板占比提升。2025年公司封装基板业务实现营收41.48亿元，同比增长30.80%，毛利率为22.58%，同比增加4.43pct。受益于存储类、处理器芯片类基板需求拉动，公司封装基板产能利用率提升，存储类基板占比提升。广州工厂中BT类封装基板产能爬坡稳步推进，FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产，24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。

国际贸易环境变动的风险；市场竞争加剧的风险。