2026 年 2 月 8 日公司发布公告，计划投资莱特光电石英布研发中心及生

产基地项目，项目总投资 10 亿元（含土地出让金、厂房建设及设备购置

费等，最终以实际投资额为准。拟分 2-3 个阶段投入，第 1 阶段投资规

划约 4 亿元，后续投入根据产能及实际情况推进，全部建设投资预计 2-3

年完成）。实施主体是陕西莱特夸石材料有限公司，投建完成后预计年产Q 布 1200 万米。

公司积极践行“新材料平台型企业”发展战略，紧抓半导体产业发展机遇，进一步拓宽业务布局。随着 AI 服务器、高速网络设备等算力基础设施向更高性能迈进，对信号传输速率的要求也日益提高。当前，AI 服务器正从传统的 CPU 架构向 GPU 集群架构升级，PCB 板层数从 14-24层增加至 20-30 层，随着高速传输需求增加，对 CCL 材料的介电损耗因数要求逐步提高，因此石英纤维布（Q 布）成为下一代覆铜板（M9）的关键材料。

电子布是 PCB 核心基材之一，目前已迭代至第三代石英电子布（Q 布）。目前英伟达主流的服务器平台 GB200、GB300 都是在用二代布，但是它未来的 Rubin 的正交背板是会用到 Q 布。在交换器升级过程中，由于高速传输需求，对 CCL 材料的介电损耗因数要求逐步提高，有望带动 Q布的需求进一步增长。

Q布供需紧张，产品价格持续走高。全球高端电子布市场长期被日东纺、旭化成等日本厂商垄断，扩产周期长达18-24月，且扩产意愿谨慎，主要受限于高端窑炉设备供给不足。烯延咨询预测2026/2027全球Q布需求分别1685/7188万米，2026年全球Q布有效产能（良率≥80%）约为2500万米，仍难以完全覆盖需求，供需紧平衡态势将持续。截止2026年初，Q布价格已从2025年Q4的200元/米上涨至300元/米，预计全年还有30%上涨空间。此次公司切入该领域，将充分受益全球算力建设的蓬勃需求。

投资建议：给予“买入”评级。预计 2025-2027 年公司实现营业收入

5.52/7.46/14.27 亿元，实现归母净利润 2.20/2.92/4.43 亿元，对应 PE 为62.31/46.92/30.88。

风险提示：AI 算力投资见顶回落、行业竞争格局恶化造成毛利下滑