2025年9月至今，全球存储行业进入了一轮前所未有的涨价与紧缺周期。从DRAM到NAND Flash，从企业级高端存储到消费级通用产品，全品类价格持续上行，2026年第一季度消费级存储产品环比涨幅超60%，NAND闪存环比涨幅突破70%，创下近年单季度最高纪录。国家发改委价格监测中心明确指出，本轮存储芯片价格上涨，核心源于AI需求爆发式增长、产能断崖式紧缺的双重作用。

在这一背景下，3月27日于深圳启幕的CFMS | MemoryS 2026受到产业链上下游从业者、甚至消费者的高度关注，现场人头攒动，异常火爆。记者在亲身体会到存储产业热度的同时，也深刻了解到，各家存储企业都在积极探寻穿越当下历史周期、紧跟AI产业需求步伐、释放存储价值的“破局之道”。

AI需求爆发是存储行业迎来结构性波动的主因

过去一年，全球AI产业持续火爆，AI训推成为云厂商及人工智能厂商最重要的投入点。市场调研机构TrendForce集邦咨询数据显示，2026年全球AI服务器出货量同比增长将超28%，单台AI服务器的内存需求达到传统服务器的8倍以上，AI算力的爆发直接带动了高端存储需求的指数级增长。

对此，江波龙副总裁、企业级存储事业部总经理闫书印直言：“整个存储产业、AI 产业其实是一盘大棋，过往存储行业的涨跌基本跟着消费电子的周期走，但这一轮是由AI的科技革命带来的结构性波动。“他告诉记者，“智能手机产业发展了15年，存储需求才占到全球市场的约30%；而AI的需求增长是指数级的，可能半年内就能拉动远超传统消费电子的需求增量，这对整个产业的冲击是前所未有的。“

面向日渐涨高的AI需求，存储产业链也已经做出相应的针对性调整。聚焦面向GPU的云端AI专业化存储服务，企业级SSD、HBM等高规格产品成为三星、SK海力士、美光等存储原厂重兵布局的“必争之地”。记者了解到，为保障高利润产品的供应，头部原厂纷纷调整产能结构，将高端DRAM产能占比从 2024年的不到50%提升至2026年的85%以上，持续挤压成熟制程与消费级产品产能。到2026年，行业库存下降至4周，跌至历史安全线以下。同时，随着AI产业从训练侧逐步转向推理侧，行业对DRAM、NAND Flash的需求还将迎来新一轮量级跃升，未来推理与训练服务器的需求比例预计将高达10:1至50:1。

在此背景下，谷歌等企业推出的一系列内存优化技术广受行业人士关注，甚至引发了资本市场的短期波动。对此，从长远角度看，闫书印仍表现出积极的态度。他表示：“从产业本质来看，AI发展仍处于早期阶段，成本与效率都远未达到最优水平，各类优化技术的出现，只会加速AI应用的规模化落地，而非逆转存储需求增长的大趋势。”他指出，“AI成为必须投入的科技革命方向”已经成为全球产业界的一项核心共识，存储产业也要顺应整个产业的发展要求，库存“回暖”仍要徐徐图之。

端侧AI是释放存储需求的稳定路径

当行业多数玩家“扎堆”云端AI赛道，与原厂展开产能与资源的“内卷”竞争时，江波龙选择了一条差异化的发展路径：聚焦端侧AI存储，以集成化存储方案，打开AI产业落地的第二增长曲线。“云端是建能力、建基础设施，但最终要想让云端的能力变现，还是要落地到端侧，落到各行各业、每个消费者的手里，端侧才是AI最终的落点。”闫书印明确表示。

对端侧AI存储的核心价值，江波龙有着清晰的判断：端侧AI的存储需求，与过往标准存储生态存在本质区别。云端AI存储追求极致的性能与带宽，适配标准化的智算中心场景；而端侧AI则围绕高性能容量、SiP系统级集成封装、定制化服务三大核心需求展开，需要的是深度集成的定制化存储方案，而非通用标准存储产品。基于这一精准定位，江波龙锚定AI手机、AI辅助驾驶、AI穿戴、AI PC、具身机器人等全端侧场景，构建了完整的端侧 AI 集成存储解决方案布局。

江波龙董事长、总经理蔡华波在本届CFMS | MemoryS 2026上推出的一系列产品及解决方案，是对端侧AI存储需求核心认知的集中体现。记者了解到，为匹配端侧AI多样化、碎片化的定制化需求，江波龙构建了端侧AI存储全链路定制服务的Foundry模式，这也是其布局端侧市场的核心策略。该模式覆盖芯片设计、硬件设计、固件软件、封装工艺、工业设计、自动化测试、材料工程、生产制造等全产业链核心环节，通过各环节的深度协同、技术整合与能力开放，突破了传统存储单一性能升级的瓶颈，实现了存储产品从设计到交付的全链路定制化与高效化，能够灵活适配不同端侧场景的差异化需求

“为什么江波龙敢做业内独创的差异化主控、定制化方案？核心是我们有整个存储产业的全链条积累，从方案设计、主控自研到封装测试，完整的体系是我们创新的基础。” 闫书印告诉记者。此外，他还表明，除完善的创新研发体系外，对客户细分场景定制化需求的洞察，也是江波龙深耕这一领域的独特底气。

在清晰的定位与模式支撑下，江波龙完成了端侧AI存储产品与技术的全面落地，形成了完整的产品矩阵与技术闭环。硬件产品层面，江波龙在本次峰会上发布了新一代高速存储介质PCIe Gen5 mSSD，产品保持DRAM-less与20×30mm超小尺寸设计，兼容M.2 2230规格，可灵活拓展为多形态产品，客户无需更改原有设计即可直接兼容；同时搭载联芸1802主控芯片，顺序读写性能最高可达11GB/s、10GB/s，单盘容量最高支持8TB。值得一提的是，其自研创新散热方案表现尤为突出，峰值性能是常规PCBA SSD散热方案的近2.5倍，精准适配AI PC 等轻薄端侧设备的高速、大容量存储需求。核心技术层面，江波龙推出SPU（Storage Processing Uni，存储处理单元）与iSA（Intelligence Storage Agent，存储智能体），构建了“芯片硬件 智能调度”的端侧AI存储软硬件协同技术闭环。其中，SPU基于5nm先进制程工艺打造，单盘最大容量达128TB；而作为 SPU 的大脑，iSA存储智能体是面向端侧AI推理的智能调度引擎，针对MoE大模型参数庞大、KV Cache膨胀快等核心痛点，通过MoE专家卸载、KV Cache智能管理等算法，高效解决了端侧AI推理的存储调度难题。同时，江波龙还自研了HLC高级缓存技术，与 SPU、UFS 深度融合，可显著降低 DRAM 容量需求。该技术在保障端侧 AI 推理流畅性的同时，有效缓解存储涨价带来的终端成本压力，兼顾性能与整机性价比。此外，江波龙还依托中国工程师自研优势，完成SiP（System in Package，系统级封装）全流程设计，可实现多芯片高度集成，在缩小硬件体积、优化散热的同时，结合本土供应链优势大幅降低海外制造难度，更灵活适配全球不同市场的AI 眼镜、智能手表、POS机等端侧 AI 设备需求

“现在端侧的产品形态也非常多样化，穿戴、汽车、机器人、PC、手机……而且仍在不断拓展，这里面仍有很多可以发挥或者进一步创新的空间，还有很多工作要做。”闫书印向记者表示，“端侧AI的需求是确定的，要用何种方式、何种路径去满足这些需求，就是我们未来要持续探索的重点。”

创新是存储产业穿越周期的核心密码

以“穿越周期，释放价值”为主题，在本次展会上，产业链上下游如何携手穿越行业周期、共释存储核心价值成为最受关注的核心命题。回望本轮存储行业的剧烈波动，其本质早已不是传统产能过剩与紧缺的周期循环，而是AI技术革命带来的全行业结构性变革。对于存储厂商而言，单纯重金包产能、押注价格涨跌的周期博弈模式，已经无法适配AI时代的产业节奏。

“我们不认为这只是传统的周期性波动，AI带来的是整个行业的结构性变化。”闫书印在直言，“产品的核心竞争力仍然是最关键的‘决胜点’。资源永远会流向有竞争力的产品和方案，这是产业的底层逻辑。”

AI产业的发展，不会改变存储作为数字基础设施的核心价值，只会对存储厂商提出更高的要求：行业的竞争核心，正从单一的器件性能比拼，转向系统级解决方案的综合实力较量；从对行业周期的被动跟随，转向对产业终局的主动布局与技术创新。

闫书印认为，面临这一时代带来的挑战，企业要以创新紧跟时代脚步，需要四个必要条件：“一是要有主动研发的能力，二是要有创新的意愿和勇气；三是要有系统整合的能力；四是要有封装测试的能力。”据介绍，江波龙在2020年组建了慧忆微自研主控芯片团队，2023年又收购了元成科技，一步步补齐了封装测试的核心能力。“我们的产品研发能力、封装测试能力、市场推广能力，以及我们高量级的核心客户群，是支撑我们和上下游伙伴联合推进产业创新的‘地基‘。我们希望能够以有竞争力的产品来帮助我们的客户、乃至于整个产业，实现相互促进、共同发展。”闫书印说。

未来，随着端侧AI应用的全面爆发，存储产业将迎来更广阔的增长空间。云端基础设施的建设终将落地于千行百业的终端场景，端侧AI也将成为释放存储需求的长期稳定引擎。要在这场结构性变革中站稳脚跟、实现长期稳健的发展，存储企业只有锚定产业终局、坚持技术创新、深耕场景需求，才能真正穿越行业周期，释放AI时代下存储产业的新价值