1月10日，常州星宇车灯股份有限公司（简称“星宇股份”）、芯联集成电路制造股份有限公司（简称“芯联集成”）与湖北九峰山实验室在武汉签署战略合作协议。三方将整合各自在车载照明、芯片制造领域及化合物半导体研发的优势，共同推进Micro-LED车载照明、光通信、AI显示等前沿技术的研发与产业化，携手开创光电技术的新纪元。
星宇股份是中国车灯行业的领军企业，拥有完整的自主研发体系和强大的设计开发制造能力，产品已广泛应用于国内外主流汽车品牌。芯联集成是国内领先的具备车规级IGBT/SiC芯片及模组和数模混合高压模拟芯片生产能力的代工企业，是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。九峰山实验室是全球领先的化合物半导体研究机构，在光电材料与器件领域拥有深厚的技术积累和开放的工艺平台，是集成电路领域唯一的一家国家级制造业中试平台。
三方此次将重点围绕以下方面开展务实战略合作：技术协同研发与课题攻关、联合申报重点项目、人才培养交流、项目孵化合作、供应链深度协作，旨在实现“车载应用场景 前沿技术研发 芯片制造能力”的深度融合，共同构建从技术创新到产业落地的完整生态链。
年终总结
作为推动战略合作落地的重要举措，星宇股份联合芯联集成、九峰山实验室共同出资设立“武汉星曦光科技有限公司”（简称“星曦光”），星曦光拟投资30亿元建设Micro-LED智能光科技研发与制造项目。该公司将深度聚焦Micro-LED技术的产业化，以先进的车载照明业务为稳固基石，进一步向微显示、光互连等前沿领域跨越式拓展。此举旨在整合三方产业资源，通过技术协同打破壁垒，加速构建从芯片研发到系统应用的完整生态闭环，全面抢占新一代光电技术的市场高地。
星宇股份周晓萍董事长表示：“本次与九峰山实验室、芯联集成的战略合作，是公司践行技术战略的重要举措，通过三方优势互补，我们将加快Micro-LED前沿技术在车载照明及其他领域的国产化应用落地，为消费者带来更智能、更安全的产品，助力中国汽车及相关产业向高端化、智能化持续升级。”
芯联集成赵奇董事长表示：“作为芯片制造企业，我们很高兴能与产业链伙伴开展深度合作。此次战略合作将充分发挥我们在芯片研发与制造方面的优势，为Micro-LED在车载及其他方面的应用提供可靠的芯片解决方案，共同推动半导体产业的技术创新与生态构建。”
九峰山实验室主任丁琪超指出：“世界级产业集群必然需要有世界级企业和世界级实验室，与一流企业携手开创世界级产业新赛道是九峰山实验室的重要使命。与星宇股份、芯联集成的合作，将打通从基础研究到产业应用的最后一公里，让更多创新成果走出实验室、走向市场，为我国光电产业高质量发展贡献力量。”
本次三方达成战略合作，对推动光电领域的产学研用融合与协同创新具有重要意义。通过整合产业链关键优势资源，三方将合力加速突破Micro-LED领域核心技术瓶颈，持续推动技术创新与产业协同深度融合，携手共创光电产业的美好未来。
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