字节跳动等国内大厂资本开支规划显著提升，芯片供给端出现边际改善，叠加国产大模型持续迭代，推动国内大厂数据中心招投标活动重启，通信行业内部的板块轮动再次聚焦到IDC（数据中心）。

【增量变化：从芯片供给到AI应用的全链条驱动】

IDC市场正处于供需格局转变中，这一转变的核心驱动因素是芯片供给的边际改善与国产AI应用需求的爆发。

从供给端看，外部芯片限制动态缓解，互联网大厂重新开启招投标。2025年12月初，美国政府修订了AI芯片出口管制政策，为英伟达向中国“获准客户”出口H200芯片提供了关键的政策窗口。此前因海外高性能AI芯片供应受限，大厂建设规划存在不确定性，数据中心等基础设施的招投标活动放缓或暂停。由于芯片供应预期改善，2025年四季度起字节等大厂重新开启数据中心招投标。

从需求端看，大模型持续迭代推动对算力的底层需求。可灵（Kling）2025年12月发布 2.6版本与 O1模型，推出行业首个音画同出模型。DeepSeek 2026年初发布 mHC架构论文，有望助力突破当前技术瓶颈，为下一代基础模型架构的演进指明全新方向。国产大模型持续迭代带来真实算力需求，为数据中心招标与建设提供了核心动力。

【行业轮动再现，IDC重获关注】

通信行业内部正经历板块轮动，IDC及算力基础设施再次得到市场关注。这种轮动并非偶然，而是行业周期性规律与结构性变化共振的结果。

与2025年初类似，当前市场再次将目光转向IDC板块，背后逻辑具有一致性：当芯片供给出现边际改善、大厂资本开支明确时，市场预期算力落地需求将带动IDC订单修复与业绩兑现。

当前IDC板块估值和位置均处于底部区间，为修复提供了空间。随着全国一体化算力网加快体系化构建，本土算力生态加速成熟。这一过程将伴随着IDC上架率提升和盈利能力改善，使行业从底部向常态区间回归。

【Rubin平台正式发布，算力竞赛升级】

英伟达在美国CES上正式发布了下一代AI芯片平台“Rubin”。Rubin平台采用极端协同设计理念，整合了6颗芯片，包括NVIDIA Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交换芯片、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU以及Spectrum-6以太网交换芯片，覆盖了从计算、网络到存储与安全的多个层级，机柜等级仍为nvl72。

Vera rubin平台推理性能提升5倍，训练效率提升3.5倍，大型MoE模型推理token成本与英伟达blackwell平台相比可降至1/10，引入NVIDIA推理上下文内存存储平台，基于BlueField-4与Spectrum-X Ethernet加速，实现5倍的推理性能。同时，其计算托盘物理形态达到极致工程化，采用完全无电缆、模块化设计，机架组装时间从2小时缩短至约5分钟，并实现100%液冷。Vera Rubin平台的发布不仅仅是单个芯片的升级，而是数据中心计算范式的重构。

国产大模型应用的爆发正创造真实、持续的算力需求，叠加海外高端芯片供应政策的边际改善，驱动了以IDC为核心的算力基础设施招投标与建设自2025年四季度起重启。英伟达Vera Rubin平台定义了新一代高功率、全液冷数据中心的硬件标准，将引发全球数据中心的技术代际升级。通信行业的板块轮动再次聚焦于IDC及其产业链，IDC板块迎来从估值修复到业绩兑现的投资窗口。

综上所述，我们建议关注IDC厂商，包括东阳光、润泽科技、大位科技、奥飞数据、科华数据、光环新网等。

我们继续看好光 液冷 太空算力，这三个方向按产业发展阶段，其所对应的风险偏好依次提升。继续推荐算力产业链相关企业如光模块行业龙头中际旭创、新易盛等，同时建议关注光器件“一大五小”天孚通信 仕佳光子/太辰光/长芯博创/德科立/东田微，建议关注国产算力产业链，如其中的液冷环节如英维克、东阳光等。

建议关注：

算力——

光通信：中际旭创、新易盛、天孚通信、太辰光、腾景科技、光库科技、光迅科技、德科立、联特科技、华工科技、源杰科技、剑桥科技、铭普光磁、东田微。铜链接：沃尔核材、精达股份。算力设备：中兴通讯、紫光股份、锐捷网络、盛科通信、菲菱科思、工业富联、沪电股份、寒武纪、海光信息。液冷：英维克、申菱环境、高澜股份。边缘算力承载平台：美格智能、广和通、移远通信。卫星通信：中国卫通、中国卫星、震有科技、海格通信。IDC：润泽科技、光环新网、奥飞数据、科华数据、润建股份。母线：威腾电气等。

数据要素——

运营商：中国电信、中国移动、中国联通。数据可视化：浩瀚深度、恒为科技、中新赛克。

风险提示：AI发展不及预期，算力需求不及预期，市场竞争风险