在半导体行业飞速发展的当下，先进封装技术已成为突破性能瓶颈、提升芯片竞争力的核心赛道。近期，半导体封测龙头企业华天科技与全球封测巨头日月光纷纷传出重要动作，同时多个先进封装项目也加速落地，为半导体行业发展注入新活力。

2025年9月24日晚间，封装测试厂商华天科技宣布，正在筹划通过发行股份及支付现金的方式，收购其控股股东旗下的华羿微电子股份有限公司（简称“华羿微电”）。公司股票自2025年9月25日起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日，最晚于10月17日复牌并披露相关方案。

从股权关系来看，标的公司华羿微电是华天科技控股股东——天水华天电子集团股份有限公司（华天集团）的控股子公司，因此本次交易构成关联交易。不过，公告初步判断，此次收购预计不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

公开资料显示，华羿微电成立于2017年，专注于半导体功率器件研发、生产与销售，核心产品覆盖MOSFET、IGBT等关键器件。华天科技是半导体封装测试领域的知名企业，专注于为全球客户提供集成电路封装设计、测试及一站式技术服务，正式成立于2003年，总部位于甘肃天水。

营收方面，根据华天科技发布的2025年半年度报告，上半年实现营收77.80亿元，同比增长15.81%；归母净利润达到2.26亿元，同比增长1.68%。特别是第二季度，单季收入规模创下历史新高，达到42.11亿元，显示出强劲的增长动能。

技术实力方面，华天科技已掌握包括SiP（系统级封装）、FC（倒装芯片）、TSV（硅通孔）、Fan-Out（扇出型封装）、WLP（晶圆级封装）及3D堆叠等一系列先进封装技术。

FOPLP（扇出型面板级封装）是华天科技的重点突破方向。其FOPLP项目（盘古半导体项目）稳步推进，已完成多家客户不同类型产品的验证并通过可靠性认证，部分产线计划于2025年投产。针对高性能计算、AI芯片等需求，华天科技的2.5D/3D封装产线已成功通线，并启动了CPO（光电共封装）技术的研发。

此外，华天科技8月发布公告，设立子公司南京华天先进封装有限公司，注册资本总额20亿元，华天江苏、华天昆山、先进壹号认缴出资比例分别为50.00%、33.25%、16.75%，华天先进以2.5D/3D等先进封装测试为主营业务，进一步扩大公司在先进封测产业的规模和市场份额。

华羿微电的功率器件业务与华天科技主营的集成电路封装测试业务形成了产业链上下游关系，因此此次收购也被视为华天科技向半导体产业链上游延伸的关键一步，有助于华天科技增强对产业链关键环节的掌控力。

先进封装技术是当前半导体行业突破摩尔定律、提升性能的关键路径。与传统封装相比，先进封装通过2.5D/3D封装、Chiplet、玻璃基板等技术，实现更高密度集成、更低功耗和更高带宽。

长电科技、通富微电、华天科技、日月光、台积电、三星、英特尔等是全球先进封装领域的关键参与者，尤其在2.5D/3D封装、Chiplet、SiP等技术领域布局广泛。

9月25日，半导体封测厂日月光投控宣布旗下子公司日月光半导体制造股份有限公司已经通过董事会决议，将K18B厂房的新建工程发包给福华工程股份有限公司。日月光投控财务长董宏思表示，日月光半导体预计兴建地下两层、地上八层，总楼地板面积约18,341.93坪，双方议定未税交易金额新台币40.08亿元。此举旨在应对未来先进封装产能的扩充需求。

日月光半导体积极扩充先进封装产能，今年8月中旬宣布拟向稳懋购买位于高雄市路竹区路科段厂房及附属设施。去年8月，日月光半导体向宏璟建设购入其所持位于高雄楠梓K18厂房，布局晶圆凸块封装和覆晶封装制程生产线。随后10月，日月光半导体K28新厂动土，K28厂预计2026年完工，主要扩充CoWoS先进封测产能。

在全球先进封装玩家积极扩产、深耕技术的同时，近期多个先进封装项目也取得了新进展。

9月22日，“光谷青桐汇Ultra”CPO与先进封装专场活动举行。现场，江城集成电路超级孵化器揭牌并签约共建。据了解，江城孵化器拥有12英寸先进封装中试线，将聚焦CPO（光电共封装技术）、先进封装等集成电路关键环节。活动还启动了“芯创营”计划，首批8家覆盖半导体材料、先进封装等领域的企业签约入驻。

9月15日，据“内江政经事儿”公众号消息，景焱（四川）半导体设备有限公司先进封装键合设备生产线正式投用，标志着成渝地区首个集成电路先进封装核心设备制造项目正式迈入试生产阶段。该项目涵盖高精度光学检查设备、倒装键合设备、晶圆级/面板级芯片键合设备及2.5D/3D封装设备四大系列。