从2025年下半年以来，全球存储芯片进入了超级涨价周期，AI服务器和数据中心需求爆发式增长，引发高端存储芯片产能被疯狂虹吸。目前，汽车级存储器正遭遇价格上涨与供应短缺的双重挤压，压力持续加剧。

据多位业内人士表示，截止2026年3月，车规级存储价格涨幅普遍已经超过300%，部分LPDDR、DDR5产品涨幅达5-10倍，远超市场此前预期。

对此，理想、小米、蔚来、长安等车企相关负责人均公开表示，车载存储芯片成本上涨已带来显著成本压力，单车内存成本已达到3000-7000元。其中，理想汽车供应链副总裁孟庆鹏更是预警：2026年汽车行业存储芯片供应满足率或许不足50%。

长期以来，车载存储芯片由于技术门槛较高、认证周期较长等原因，市场一直由美光、三星、SK海力士等海外存储大厂高度垄断。

业内一致认为，这场由AI驱动的结构性短缺，正在重塑车载存储市场格局，也为国产存储厂商打开了前所未有的替代窗口期。

据佰维存储车规产品总监钟森透露，此轮车规存储的涨价幅度已远超市场预期：NAND Flash、LPDDR/DDR等车规存储的价格较2025年上半年上涨了数倍，且价格仍在按周、按月持续上行。还有业内人士透露，部分存储最高涨幅甚至已经达到10倍。

当前，车载存储主要以车规级DRAM（DDR、LPDDR）、NAND Flash（eMMC和UFS等）为核心，广泛用于智能座舱、自动驾驶域控、中央计算平台等关键场景。有业内人士直言，随着智能汽车迈向L3及更高阶自动驾驶，单车日均数据量与计算量急剧飙升，车载存储芯片的供需缺口将进一步被放大。

在这背后，全球存储市场90%以上产能由三星、SK海力士、美光垄断。目前，在高毛利驱动下，三家厂商已将80%以上先进制程产能转向HBM、高端DDR5等AI相关产品，主动削减DDR4等消费级与车规级产线。

一边是DDR4、LPDDR4逐步进入停产周期，旧产能持续收缩；另一边是LPDDR5/LPDDR5X等新一代产能被AI服务器大量挤占，加上车规级芯片严苛的可靠性验证与长周期认证标准，又让产能切换无法快速完成，直接形成旧产能退坡、新产能跟不上的供需断层。

多位业内人士指出，AI级内存与车规级内存的利润差距高达数倍，且AI需求规模远大于汽车行业，存储厂商优先将产能投向高毛利赛道，成为必然选择。“本轮车载存储短缺并非短期扰动，而是AI驱动的结构性产能重整，产能向高价值赛道永久倾斜，周期更长、影响更深，供需重回平衡尚需较长时间。”

根据《高工智能汽车》了解，一款车规存储芯片从规划到量产至少需要三年以上时间，整个投资周期长、技术要求高，不仅需要通过AEC-Q100、IATF16949、ISO26262等一系列车规认证，在出厂前还需要通过各种严苛的可靠性测试。

佰维存储车规产品总监钟森直言，车载存储芯片完成相关测试、验证及采购流程通常需要1年以上。这就意味着，2026年至2027年间，汽车行业将面临旧芯片供给收缩、新芯片尚未普及的「技术断层」。

伴随着高级辅助驾驶系统的进阶，以及AI智能座舱系统、V2X等新技术的应用，车载存储芯片市场催生出了巨大的创新与市场机遇。数据显示，当前，一辆智能网联汽车的闪存容量范围在64-256GB左右，伴随着端侧大模型、娱乐系统、传感器精度等方面的升级，智能汽车存储容量将提升至TB级别。

“市场对于更高性能、更大容量、更低成本的车载存储产品需求日趋高涨，同时对存储容量以及带宽、时延等性能的要求急剧提升。”有企业人士表示，尤其是在AI大模型加速上车的大背景下，车载存储芯片市场进入了全面升级的关键周期，这将加速车载存储芯片市场的重塑，为国产车载存储芯片“上车”提供最佳机会。

过去几年，中国市场已经有20多家企业持续发力车载存储市场，以江波龙、佰维存储、长鑫存储为代表的一批国产厂商已经实现了重要突破。比如佰维存储已经推出了车规级eMMC、车规级UFS、车规级LPDDR等车规级存储产品，可用在ADAS、信息娱乐系统、智能座舱等领域。其中，佰维存储的车规级eMMC、LPDDR、Card等产品布局全球市场，在50多家车企及Tier1实现大批量交付，营收与出货量在涨价周期中高速增长。

而已深耕汽车存储行业7年的江波龙，同样成功推出了eMMC、UFS、LPDDR4x、SPI NAND Flash、SPI NOR Flash等车规级存储产品，可全面适配智能座舱、辅助驾驶等不同场景的存储需求。凭借完善的产品布局，江波龙与20余家主机厂、50余家Tier 1汽车客户建立了深度合作。

目前，车载存储主要分为三大类型：一是DRAM，主要负责与CPU直接交换数据的内部存储器，目前市场主流的是LPDDR4、LPDDR5或GDDR6等；

二是用于存储数据的NAND Flash，市场主流的是eMMC和UFS。目前，高阶辅助驾驶汽车已经将UFS3.1存储作为主流选择，接下来将逐步迭代至UFS4.0、UFS5.0、PCIe SSD；

三是负责代码存储的NOR FLASH，主要用在显示系统、ADAS系统等对启动速度要求较高的设备。在这其中，北京君正的车载NOR Flash成功配套长安、北汽等车企，并且已经拿下国内28%的市场份额。

可以看到，虽然国产车规级存储尚未实现高端产品的大规模突破，但已经在各个细分领域实现重要突破。

在3月20日于苏州举办的车规存储创新生态交流会上，包括主机厂、Tier1在内的业内人士一致认为，破解当前存储芯片供需失衡的关键在于强化产业链协同，通过技术创新、模式创新与供应链优化，打通从芯片设计、封测制造到终端应用的全链条壁垒，构建多元化、稳定供应链体系。

在这其中，江波龙提出的TCM（技术合约制造）商业模式，为破解存储行业发展痛点提供了一种可行思路。据了解，TCM商业模式可以最短的信息和供应链路径连接存储晶圆厂与价值客户，通过整合上下游复杂环节，实现综合服务成本降低、库存管理优化、交易透明化及供应稳定化，既能有效平滑存储价格波动带来的影响，又能在当前晶圆紧缺的背景下帮助锁定稳定产能，为产业链各方创造共赢局面。

未来，随着国产厂商在高端产品研发上持续发力、产业链协同不断深化，国产车载存储芯片有望逐步实现从“中低端替代”向“高端突破”的跨越，逐步提升在全球市场的话语权，推动我国智能汽车产业链供应链的自主可控发展