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股市情报:上述文章报告出品方/作者:天天IC;仅供参考,投资者应独立决策并承担投资风险。

特斯拉挖角台积电

时间:2026-03-24 07:53
上述文章报告出品方/作者:天天IC;仅供参考,投资者应独立决策并承担投资风险。

特斯拉CEO马斯克启动「TeraFab」芯片制造计划,预计投资200亿至250亿美元,打造2nm先进晶圆厂之后,特斯拉于官网释出要在台湾找半导体人才的讯息,锁定具十年以上经验的高阶制程整合人才,剑指台积电(2330)等一线大厂核心工程师,引爆中国台湾新一波半导体抢人大战。

马斯克对打造2nm晶圆厂信心十足,与台积电、三星及英特尔等三大半导体巨头直球对决,号称或许会让这三家芯片巨擘看来就像「小虾米」。如今又大动作要来台找半导体人才,想挖台积电墙脚。

业界忧心,中国台湾半导体人才不足,特斯拉挟「马斯克光环」来台找人,恐引发新一波人才磁吸效应。根据特斯拉的人才召募讯息,此次要找「流程整合工程师」(Process Integration Engineer),并非一般工程职位,而是直指先进制程最关键的整合核心。

该职务将主导先进逻辑系统单晶片(SoC)开发,横跨新产品导入(NPI)、量产良率提升、制程窗分析、制程优化、WAT测试、可靠度预测,到产品认证与DPPM降低等完整流程,几乎等同晶圆代工厂内部最具价值的「良率与制程整合大脑」。

特斯拉开出的条件亦显示其「只要最顶尖」的用人策略,应征者需具备学士以上学历,并拥有至少十年以上先进制程开发经验,涵盖良率提升、代工厂合作与供应链管理能力;技术能力则需熟稔鳍式场效电晶体(FinFET)、环绕式闸极(GAA)与晶背供电(BSPDN)等先进节点技术,并横跨FEOL、MOL、BEOL全段制程。

更关键的是,必须能在功耗、性能、面积(PPA)与可靠度之间进行复杂权衡,并具备与外部供应商协作、将尖端制程导入产品的实战经验。

业界指出,这类条件几乎直接对标目前在台积电、先进封装与大型IC设计公司中,负责先进节点量产与良率爬升的关键人才,「不是资深工程师,而是已经历过先进制程世代转换的人」。

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