特斯拉对芯片流片（芯片设计在制造之前最终确定的阶段）的乐观时间表表明，特斯拉正在努力快速提升其硅芯片制造能力。

特斯拉首席执行官埃隆·马斯克正在展望其AI6自动驾驶芯片的未来，该芯片距离正式发布还有两代的时间。尽管如此，它已列入公司及其连续创业家首席执行官的计划之中，马斯克对这款芯片寄予厚望。

马斯克提供了公司雄心勃勃的人工智能硬件路线图的最新细节，重点介绍了即将推出的 AI6 芯片，该芯片旨在极大地提升特斯拉的自动驾驶技术、人形机器人和数据中心运营能力。

马斯克在 3 月 19 日发表于 X 的一篇文章中表示：“如果运气好，并且利用人工智能加速发展，我们或许能够在 12 月完成 AI6 的测试。”

特斯拉对芯片流片（芯片设计在制造之前最终确定的阶段）的乐观时间表表明，特斯拉正在努力快速提升其硅芯片制造能力。

此次发布是在前代产品AI5取得进展的基础上进行的。今年1月初，马斯克宣布AI5的设计“进展顺利”且“接近完成”，并称其为公司的一项“生死攸关”的项目，需要他周末亲自参与。

他将 AI5 的性能描述为：在单个系统芯片 (SoC) 中大致相当于英伟达 Hopper 级的性能，在双配置中相当于 Blackwell 级的性能，但成本和功耗要低得多。

马斯克强调，得益于特斯拉联合设计的AI软硬件堆栈，AI5“将发挥远超其自身规模的性能”，最大限度地利用了每一块电路。虽然它能够胜任数据中心的训练任务，但其主要针对Optimus机器人和Robotaxi车辆的边缘计算进行了优化。

马斯克认为AI6将带来显著的性能提升。“在相同的半光刻工艺和相同的制程节点下，我们认为单个AI6芯片的性能有望媲美双SoC AI5，”他解释道。

该公司计划将未来芯片的开发周期缩短至九个月，从而实现AI7、AI8及更高阶技术的快速迭代。AI5/AI6的研发仍然是马斯克在特斯拉投入时间最多的项目，这位CEO称AI5“不错”，AI6“很棒”。

三星预计将生产AI6芯片，此前双方已达成价值数十亿美元的协议；而AI5芯片将由台积电和三星共同生产。这些芯片将成为特斯拉全自动驾驶系统的核心，实现更安全、更强大的自动驾驶功能，同时还将为Optimus机器人提供灵巧的操控，并为不断扩展的数据中心提供高效的推理能力。

随着AI5项目的推进，马斯克也重启了Dojo 3超级计算机项目。长期计划包括通过Terafab工厂进行内部生产。

特斯拉希望通过人工智能工具加速芯片开发，从而减少对第三方GPU的依赖，并提供为其生态系统量身定制的高性能、高能效解决方案。AI6的成功可能标志着特斯拉在迈向完全自动驾驶和机器人领域领导地位的征程中迈出了重要一步，但具体时间表仍取决于实际的生产情况。