▍26Q1业绩前瞻：涨价大背景下整体业绩有望继续显著分化，预计存储表现亮眼，功率、模拟高景气，PCB维持景气，消费电子阶段承压。

一方面，预计存储受益涨价表现最佳，存储芯片设计、模组厂商业绩同环比高增，算力相关下游及半导体先进制造相关景气维持，泛工业需求带动功率模拟需求高景气；另一方面，受存储涨价及缺货影响，消费电子整体承压，苹果及高端安卓拉货动能稳定，但中低端影响较为明显，IoT SoC普遍有压力，尤其是传统IoT板块压力更大。

上游来看，存储芯片价格加速上涨，相关存储模组、芯片设计厂商业绩有望持续高增，SoC需求受到存储涨价影响阶段承压；中下游来看，我们预计苹果在新机加单下供应链业绩保持稳定，华为链拉货平稳，中低端安卓受存储涨价影响需求压力已有显现，IoT受国补退坡、存储涨价影响增长放缓，汽车需求Q1整体砍单，泛工业需求复苏。国产替代角度，我们预计Fab稼动率将维持高位，毛利率持平；封测受到消费电子影响稼动率环比下降，有海外需求增量的公司业绩更稳健；设备公司收入符合预期，利润端受到研发投入增加影响导致阶段承压，下游先进存储和逻辑扩产预期增强将逐步带动设备订单提升。

综合来看，我们预计业绩表现相对亮眼的细分板块有：存储、AI PCB、功率、模拟、先进制造、果链龙头等。

▍半导体板块：预计25Q4存储价格全面上涨带动存储链业绩高增，制造封测保持稳健增长，自主可控持续投入但业绩端短期承压。

1）存储芯片：26Q1我们预计主流存储和利基存储均强劲，主流存储出货量环比持平，ASP 50%~100%增长，相关公司净利率40%~45%，全年收入和利润指引继续向上，Q2/Q3利润率趋势延续；利基存储客户更长尾和分散，趋势有望同环比增长，国内先涨海外跟随，预计全年逐季涨势延续。我们预计相关芯片设计厂商、模组厂商业绩将同环比高增，表现亮眼。

2）制造/封测：我们预计制造端26Q1稼动率保持高位，涨价带动的毛利率提升与大力扩产带来的新增折旧的影响抵消，收入毛利均有望保持环比稳定；封测端26Q1整体传统淡季，稼动率环比略有下降，有国产替代逻辑或有海外增量客户的公司预计表现将更好。

3）半导体设备/零部件：我们预计26Q1收入端整体符合预期，源于25H1订单逐渐转为收入，利润端受新品研发投入增加、新品验证阶段毛利率下降等影响整体承压，其中基数低的公司预计增速更快；订单层面，我们预计26Q2先进存储和逻辑客户订单逐步落地，整体好于2025年，其中先进存储拉动更显著。

4) 模拟芯片：26Q1泛工业需求超预期高景气，行业逐步启动涨价但是节奏较慢，整体看预计Q1淡季不淡，全年高增长。

5）功率器件：26Q1泛工业需求超预期高景气，中低压功率器件产品年初率先涨价，相关公司盈利有望改善。

▍消费电子板块：受存储涨价影响整体承压，其中苹果/华为链相对平稳，中低端安卓及IoT压力更大。

1）下游：手机端，我们预计26Q1苹果手机需求强劲，出货量有望同比 10%至约6100万部，预计安卓手机出货量同比下滑高个位数百分比至2.2~2.3亿部，安卓整体面临压力，华为链相对稳健，其中因存储涨价终端品牌收入或增长、但利润率承压；IoT端，淡季 存储涨价整体平淡。

2）中游：趋势同下游，苹果链、高端安卓表现有望更优。

3）上游：26Q1的IoT端在高基数 存储涨价影响下相对平淡，其中锁定存储产能的公司预计表现更优，部分采用存储合封的SoC产品带动相关公司收入成长。

▍电子零组板块：AI PCB需求持续高景气，面板行业景气度稳步向上。

1）PCB：覆铜板涨价趋势明确，PCB算力景气度仍高，预计产业链同环比增长持续，后续随产能瓶颈打开，业绩有望维持高增速。

2）被动元器件：下游需求分散，手机、汽车需求暂未下修，工业景气，AI的拉动逐步扩散，涨价传导逐步落地。

3）面板/LED：LCD面板涨价持续 折旧逐步下降，预计业绩同比增长积极，OLED面板则仍预计阶段承压；LED行业景气平稳向上，封装等涨价有望带来一定盈利能力修复。

4）安防：下游需求平稳，静待行业复苏。

▍风险因素：

全球宏观经济低迷风险；国际政治环境变化和贸易摩擦加剧风险；下游需求不及预期；AI创新不及预期；AI商业化进度不及预期；安卓产业链创新不及预期；国产替代进程不及预期；国内晶圆厂扩产不及预期；先进制程技术发展不及预期；下游厂商竞争加剧；通胀导致的原材料涨价风险；制裁加码的风险；汇率大幅波动等。

▍投资策略：

展望2026全年，我们看好电子板块“涨价 AI 自主可控”为贯穿全年的绝对强主线，“消费电子”在下半年或迎重大转折机遇。