华为全联接2025大会展示灵衢超节点互联协议，宣布未来3年将陆续推出昇腾950/960/970、鲲鹏950/960，并展示超节点和集群产品，中美博弈背景下本土AI算力芯片实力逐步提升。近期产业调研显示后续国内先进逻辑及先进存储扩产预期向好，建议关注AI算力产业链及半导体自主可控赛道投资机会。

华为全联接2025大会以开创的超节点互联技术，引领AI基础设施新范式。会上展示灵衢超节点互联协议，宣布开发灵衢2.0技术规范。硬件方面：1）大型数据中心产品：①昇腾NPU：3年roadmap展出，继25Q1推出910C之后，26-28年将陆续推出950/960/970，950分PR和DT两款，FP8算力1 PFLOPS，均采用自研HBM，960基本是950 2倍算力水平；②鲲鹏CPU：继24Q1推出920之后，预计26Q4/28Q1分别推出鲲鹏950和960；③AI算力节点：Atlas 900 A3 SuperPoD/CloudMatrix384超节点支持384卡互联，采用正交架构实现零线缆电互联，算力规模300 PFLOPS，全液冷数据中心AI超节点Atlas 950/960 SuperPoD可提供8192/15448卡方案（单柜64个NPU，单柜功率100kW），发布了全球最强超节点集群Atlas 950和960 SuperCluster，算力规模分别超过50万卡和达到百万卡，预计分别于26Q4和27Q4上市；④通用计算节点：业界首个通算超节点Taishan 950 SuperPoD，预计26Q1推出，最大16节点，最大内存48TB；2）企业数据中心：Atlas 850/860包含8个NPU，支持企业级风冷需求；3）AI标卡：采用昇腾950PR芯片，用于推荐推理场景。

国内算力芯片大厂侧面给出未来成长展望，高增长指引预期展现乐观信心。国内海光近期激励计划25-27年营收同比增长目标值定为 55%/ 45%/ 33%，三年CAGR 44%，分别对应142/206/275亿元收入，寒武纪指引25年营收50-70亿元。此外市场对近期昆仑芯、阿里等互联网大厂自研芯片关注度持续提升，背后映射的是国产算力芯片技术实力的大幅提升和突破，未来持续看好国内公司在自主可控AI算力芯片领域的国产替代节奏。

国内光刻机产业链聚焦整机及相关零部件，2026年国内先进制程扩产向好。国内光刻机产业链持续聚焦整机及相关零部件，若国产DUV整机落地或将解决掣肘，加速自主可控需求并赋能产业链增长。同时2026年国内先进逻辑产线扩产进展有望提速，长江存储（三期）公司成立带动先进存储扩产可期，国内设备/零部件/材料板块有望持续受益。

推理侧和边缘端存力需求提升，国内厂商加速技术创新。推理侧，英伟达发布Rubin NVL144 CPX，采用GDDR7而非HBM，通过存储提升第一阶段的算力表现、提升计算效率，推理侧需求提升带动存储整体市场规模增长；端侧，2026年有望成为端侧产品放量大年，AI PC、手机、可穿戴产品存储扩容趋势明确，例如AI手机平均DRAM容量从8GB增至12-16GB、AI PC平均DRAM容量从12GB增至16-64GB、AI耳机NOR容量从64-128Mb增至256Mb；国内厂商企业级存储产品收入占比提升，如江波龙已构建完整企业级产品线，佰维存储推出SP系列企业级PCIe SSD，德明利推出固态硬盘等企业级存储解决方案，兆易、北京君正等厂商3D DRAM等存算一体方案推进顺利。

投资建议：建议关注以AI算力芯片和高端芯片制造为代表的先进制造/封装/存储、算力芯片、设备/材料/零部件、EDA/IP等方向。①代工：***、***等；②算力芯片/ASIC：***、***、***等；③封测：***、***、***、***、***、***、***等；④设备：***、***、***、***、***、***、***、***、***、***、***等；⑤存储：***、***、***、***、***等；⑥EDA/IP：***、***、***等；⑦材料：***、***、***、***、***、***、***、***、***等。

风险提示：终端需求不及预期；库存去化不及预期；半导体国产替代进程不及预期；行业竞争加剧等。

一、华为全联接大会2025：以开创的超节点互联技术，引领AI基础设施新范式

2025年9月18日华为全联接大会2025在上海启幕，华为副董事长、轮值董事长徐直军发表题为“以开创的超节点互联技术，引领AI基础设施新范式”的主题演讲，正式发布全球最强算力超节点和集群。算力过去是，未来也将继续是人工智能的关键，更是中国人工智能的关键。基于中国可获得的芯片制造工艺，华为努力打造‘超节点 集群’算力解决方案，来满足持续增长的算力需求。

1、灵衢：面向超节点的互联协议，宣布开发开放灵衢2.0技术规范

基于灵衢互联协议，华为开创了超节点架构，可将多台物理机器深度互联，实现逻辑层面像一台机器一样学习、思考与推理，重新定义了高效、稳定、可扩展的大规模有效算力新范式。昇腾围绕超节点架构持续创新，打造全系列超节点产品，满足大型数据中心、企业级数据中心和小型工作站等全场景算力需求，让超节点技术惠及每个行业。同时，华为坚持硬件开放、软件开源，支持伙伴打造面向行业的超节点场景化解决方案，加速开发者高效自主创新，共建繁荣生态。

华为基于三十多年构筑的联接技术能力，通过系统性创新，突破了大规模超节点的互联技术巨大挑战，开创了面向超节点的互联协议灵衢（UnifiedBus），徐直军宣布华为将开放灵衢2.0技术规范，欢迎产业界伙伴基于灵衢研发相关产品和部件，共建灵衢开放生态。

超节点技术全面开放，与客户、伙伴共享技术红利，华为提供包括NPU模组、风冷刀片、液冷刀片、AI标卡、CPU主板、通算级联卡等多种产品，通过技术能力导入和产品同步开发提供产品参考架构、设计规范等，支持产品上市，联合营销拓展。

2、“大型数据中心：昇腾NPU未来3年规划展出，超节点和集群产品亮相”

（1）昇腾芯片和鲲鹏芯片roadmap展出，昇腾26-28年将推出950/960/970

华为展示未来三年昇腾芯片roadmap，三年三代步伐稳健。华为已经于25Q1推出昇腾910C产品，公司预计2026年将推出950产品，包括950PR和950DT，2027年推出960，28年推出970。

1）昇腾950：包括950PR和950DT。950PR（Prefill & Recommendation）预计于26Q1推出，旨在提升推理Prefill性能，支持FP8/MXFP8/HiF8/MXFP4，有助于提升推荐业务性能，该产品采用了华为自研HBM HiBL 1.0。950DT（Decode & Training）预计于26Q4推出，提升了推理decode性能，也提升了训练性能，互联带宽达2 TB/s，提升了内存容量和带宽，采用自研HBM HiZQ 2.0，容量达144GB，带宽达4 TB/s；

2）昇腾960：预计27Q4推出，大幅提升训练/推理性能，可提供2X算力（2 PFLOPS FP8）、2X内存容量（288GB）、2X内存带宽（9.6 TB/s）、2X互联接口数（40 ports），支持自研HiF4，最优4 bit精度实现；

3）昇腾970：预计28Q4推出，支持数值类型和960相同，互联带宽高达4 TB/s，FP8算力高达4 PFLOPS，内存容量288GB，内存带宽14.4 TB/s。

华为在CPU环节展示了鲲鹏CPU，鲲鹏芯片持续演进，支持超节点、更多核、更高性能。鲲鹏920已经于24Q1推出，鲲鹏950预计于26Q4推出，支持通算超节点，双线程灵犀核。鲲鹏960预计28Q1推出，有高性能版本和高密版本。

（2）Atlas SuperPoD支持百/千/万卡，SuperCluster支持50万/百万卡

今年，华为已经推出了Atlas 900 A3 SuperPoD超节点，即为CloudMatrix384超节点，最大384卡互联，算力规模300 PFLOPS，至今累计部署300多套，服务于互联网、金融、运营商、电力、制造等行业的20多个客户。

全液冷数据中心AI超节点Atlas 950/960 SuperPoD可提供8192/15448卡方案。Atlas 950 SuperPoD，是面向超大型AI计算任务的最佳选择，从基础器件、协议算法到光电技术，实现系统级创新突破。通过正交架构，Atlas 950实现零线缆电互联，采用液冷接头浮动盲插设计做到零漏液，其独创的材料和工艺让光模块液冷可靠性提升一倍。其创新的UB-Mesh递归直连拓扑网络架构，支持单板内、单板间和机架间的NPU全互联，以64卡为步长按需扩展，最大可实现8192卡无收敛全互联，单柜64个NPU，单柜功率100kW。超节点在物理上由多台机器组成，但逻辑上以一台机器学习、思考、推理。华为发布了最新超节点产品Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD超节点，分别支持8192及15488张昇腾卡，在卡规模、总算力、内存容量、互联带宽等关键指标上全面领先，在未来多年都将是全球最强算力的超节点。

Atlas960 SuperPoD支持15448卡NPU，合计FP8算力达30 EFLOPS，可实现跨柜全光互联，总互联带宽34 PB/s，搭载950DT或960，上市时间27Q4。

基于超节点，华为同时发布了全球最强超节点集群，分别是Atlas 950 SuperCluster和Atlas 960 SuperCluster，算力规模分别超过50万卡和达到百万卡，是当之无愧的全世界最强算力集群，上市时间分别为26Q4和27Q4。

华为超节点互联技术：高可靠、全光互联、高带宽、低时延。华为超节点具备电的可靠和光的距离，重新定义和设计光器件、光模块和互联芯片，可靠性提升100倍，高可靠光互联距离大于200m，实现TB级带宽和微秒级时延。

（3）Taishan SuperPoD适用通用计算领域，终结各类大型机和小型机

业界首个通算超节点Taishan 950 SuperPoD。

TaiShan 950 SuperPoD预计26Q1推出，最大16节点，最大内存48TB，是华为推出的业界首款通算超节点，具备370纳秒超低时延、2.8T超大带宽和内存池化能力，能大幅提升数据库、虚机热迁移和大数据场景等业务性能，为通算性能提升开辟全新路径。华为率先把超节点技术引入通用计算领域，发布全球首个通用计算超节点TaiShan 950 SuperPoD，结合GaussDB分布式数据库，能够彻底取代各种应用场景的大型机和小型机以及Exadata数据库一体机，将成为各类大型机、小型机的终结者。

3、企业数据中心：Atlas 850/860包含8个NPU，支持企业级风冷需求

AI超节点服务器Atlas 850和Atlas 860支持企业级风冷需求。Atlas 850，是业界首个企业级风冷AI超节点服务器，内部搭载8张昇腾NPU，有效满足企业模型后训练、多场景推理等需求。Atlas 850支持多柜灵活部署，最大可形成128台1024卡的超节点集群，是目前业内唯一可在风冷机房实现超节点架构的算力集群。Atlas 850超节点服务器预计26Q4上市，Atlas 860超节点服务器预计27Q4上市，均包含8个NPU。

4、AI标卡：采用昇腾950PR芯片，用于推荐推理场景

AI新一代标卡Atlas 350标卡，采用最新的昇腾950PR芯片，向量算力提升2倍，支持更细粒度的Cacheline访问，在推荐推理场景可实现2.5倍性能提升，且单卡即可运行。Atlas 350支持2卡、4卡灵衢端口互联，FP8算力850 TFLOPS，内存128GB，实现算力、内存等资源池化，让更大参数模型、更低时延应用可以在标卡上实现。

二、国内偏先进制程扩产可期，各环节国产替代有望加速

中美博弈背景下，本土AI算力芯片实力逐步提升。9月18日，外交部发言人林剑主持例行记者会，法新社记者提问“《金融时报》报道称，中国互联网监管机构要求阿里巴巴、字节跳动等公司停止采购英伟达的RTX Pro 6000D芯片”。中方表示一贯反对在经贸科技问题上对特定国家采取歧视性做法，愿同各方保持对话合作，维护全球产供链稳定。英伟达此前也表示只有在地缘政治解决的前提下才有望实现25Q3 H20 20-50亿美元的收入。

国内光刻机产业链持续聚焦整机及光学、工作台、浸液系统等相关零部件，自主可控需求赋能长期成长。国家此前于2008年启动02专项即“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项，以建立自主的高端光刻技术和产业发展能力，聚焦28nm浸没式光刻机和极紫外光刻技术，针对不同细分环节，“02专项”设立了如光源、曝光光学系统、双工作台系统、浸液系统、核心零部件等的子项目，若国产DUV整机落地，或将解决光刻机过度依赖ASML掣肘，加速自主可控需求并赋能产业链增长。

先进制程需求依旧旺盛，2026年国内偏先进产线扩产可期。先进制程需求依旧旺盛，中芯国际、华虹25Q2稼动率均环比上升，同时金融时报报道称中国芯片制造商正寻求在 2026 年将产量提高两倍，SMIC等厂商资本支出将更加侧重偏先进制程部分，国内先进逻辑产线扩产进展有望提速；存储产线方面，9月5日长江存储（三期）公司成立，长存三期、长鑫上海等产线扩产预期向好，整体国内先进产能有望加速开出；成熟制程方面，预计国内保持稳健扩产节奏，新增产能主要来自地方政府等产线建设项目。

国内设备&材料&零部件预计持续受益于先进产线扩产和国产替代。①设备：国内设备厂商此前签单进展较好，25Q2整体收入延续快速增长态势，国内设备厂商整体产品迭代进度明显加速，未来有望进一步提升在先进产线的国产替代率；②零部件：国内零部件厂商进入产能扩张和新品拓展的关键阶段，中国大陆半导体设备目前持续推进零部件去美化，国产零部件自主可控迎来契机；③材料：建议关注掩膜板。随着制程节点逐步推进，掩膜层数及ASP大幅增长，同时考虑到先进制程扩产需用多重曝光技术，掩膜板使用量成倍增长。