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股市情报:上述文章报告出品方/作者:半导体芯闻;仅供参考,投资者应独立决策并承担投资风险。

马斯克建晶圆厂,将豪掷450亿美元

时间:2026-03-19 18:12
上述文章报告出品方/作者:半导体芯闻;仅供参考,投资者应独立决策并承担投资风险。

特斯拉(Tesla Inc.)首席执行官马斯克(Elon Musk、见图)再度抛出震撼弹,上周末预告7天内将启动名为「Terafab」的晶圆厂兴建计划。业界传出,为确保自驾计程车与人型机器人「Optimus」的芯片供应无虞,马斯克有意打破业界与晶圆代工厂合作的惯例,挑战「自行建置」晶圆厂。分析师警告,这项艰巨的任务恐耗资最多450亿美元。


Barron`s、Sherwood News报导,摩根士丹利(Morgan Stanley、通称大摩)分析师Andrew Percoco 16日发布报告指出,根据团队最近跟公司的对话,Terafab计划的核心跟地缘政治与Optimus有关。随着特斯拉冲刺Optimus机器人(长期目标年产逾1亿台),对芯片的需求将从目前的水平喷涨50倍以上,每年需要超过2亿颗芯片。


Percoco指出,马斯克倾向「内部自行制造」而非委外代工,主要是因为地缘政治风险及对AI算力瓶颈的担忧。管理层预期,AI运算能力可能在未来3~4年内面临短缺,若要解决此问题,必须现在就开始布局。


然而,跨足半导体制造的代价极其高昂。大摩估计,建设一座尖端晶圆厂的资本支出将落在350~450亿美元之间,其中光是晶圆制造设备(WFE)就需耗资200~250亿美元,且就算是乐观情境下、也要等到2028年才能开始生产芯片。


这对特斯拉的现金流是极大考验。特斯拉2026年规划的资本支出预算已达200亿美元,自建晶圆厂这笔庞大开销尚未计入预算。对比特斯拉过去最昂贵的内华达州超级工厂(耗资约100亿美元),Terafab造价高出数倍,可能使特斯拉转向更为资本密集的商业模式。


特斯拉18日随大盘下跌1.63%、收392.78美元;本周迄今小涨0.4%、年初迄今则下挫12.66%。

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