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股市情报:上述文章报告出品方/作者:半导体芯闻;仅供参考,投资者应独立决策并承担投资风险。

中国官方:加快补齐汽车芯片短板

时间:2026-03-19 18:12
上述文章报告出品方/作者:半导体芯闻;仅供参考,投资者应独立决策并承担投资风险。


中国官方星期二(3月17日)召开新能源汽车行业企业座谈会,要求加快补齐汽车芯片、基础软件等短板。


中国工业和信息化部星期四(19日)在官网公布,工业和信息化部、国家发展改革委、市场监管总局联合召开新能源汽车行业企业座谈会,部署进一步规范新能源汽车产业竞争秩序、提升产业创新能力、扩大汽车消费、优化行业管理等重点工作。工业和信息化部副部长辛国斌出席会议并讲话。


会议要求,巩固深化规范产业竞争秩序工作成效,加强价格监测和成本调查,研究规范汽车金融政策,常态化、长效化深入整治行业网络乱象,督促企业严格落实60天账期承诺。实施新一轮重点产业链高质量发展行动,加快补齐汽车晶片、基础软件等短板,推动扩大应用规模,迭代提升质量性能;加快自动驾驶技术攻关突破,优化准入试点流程、加快相关标准制定,为规模量产创造有利条件。


会议也提出,深入实施提振消费专项行动,扎实推进汽车以旧换新,推动新能源重卡规模化应用,编制发布促进汽车改装市场健康发展的政策性文件,充分激发市场消费潜力;提升金融信贷服务水平,加强国际物流运输保障,支持汽车出口贸易和海外发展。完善制度体系,加快推进《机动车生产准入管理条例》立法进程,建立健全开放、科学、高效的汽车行业治理制度体系;加强风险隐患识别,严把产品准入关,强化生产一致性监督检查,守牢产品质量安全底线。


工业和信息化部、国家发展改革委、市场监管总局有关司局,工业和信息化部装备工业发展中心、中国汽车工业协会、17家重点汽车企业等单位有关负责人参加会议。

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