1、关注本周多项AI重大事件，GTC 上海光博会 华为合作伙伴大会

（1）国产算力生态催化：华为中国合作伙伴大会2026   数据存储峰会AI存储新品发布，昇腾生态与“3 1”AI数据平台加速AI全链路落地

我们认为，AI时代数据存储正从传统容量型向“AI原生”高性能、低时延转型。当前我国大模型能力不断增强，在电力基础设施优势下，OpenClaw等系列应用催化token需求量暴增，叠加两会“人工智能 ”与“算电协同”新基建政策，AI应用有望加速落地。本次华为生态双峰会将推动昇腾算力、AI智能体与AI全流程数据底座形成闭环，有助于我国长期AI竞争实力提升。相关受益标的主要包括：华为产业链与AI应用（神州数码、拓维信息、华胜天成、常山北明等）；AI存储（长江存储、神州数码、深南电路、兆易创新、紫光国微、立讯精密等）。

（2）NVIDIA GTC 2026   慕尼黑上海光博会，LPX推理架构与CPO光互联双轮驱动光模块/液冷/交换机产业链

我们认为，CPO/NPO在Scale-up互联引入将大幅提升光互联市场空间，可插拔光模块订单稳步提升，光模块与PCB/液冷相关厂商业绩快速增长。海外算力架构突破将与国产算力形成互补，催化全球AI基础设施升级。相关受益标的主要包括：AI算力/GPU/光模块/液冷/PCB/服务器（工业富联、天孚通信、新易盛、中际旭创、源杰科技、德科立、中恒电气、科华数据、新雷能、英维克、高澜股份、胜宏科技）；激光设备与光通信（华工科技、腾景科技、天孚通信、锐科激光、光库科技、联创电子等）。

2、当前观点

当前时点，外部地缘政治风险持续，市场风险偏好降低，可能影响短期市场波动，AI仍是近段时间重点投资主线，我们预计市场仍将保持震荡，板块建议相对谨慎，中性配置。

我们认为目前AI发展阶段仍处于Scale up和Scale out的关键加速期，伴随相关算力芯片的供应体系逐渐丰富，我们认为应用发展对于token需求量仍在加速增加，相关底层算力基建仍然还在扩张期。仍坚定看好Scale up的柜内光升级，电源、液冷等产业领域向国产厂商升级替代机遇，国产算力包括芯片、交换机、服务器等需求放量，以及CSP厂商资本开支加速带来的算力租赁和AIDC相关市场机遇。

此外，两会催化持续推荐关注商业航天领域，重点推荐低轨卫星相关的各组件及芯片供应商。

风险提示：地缘政治冲突不确定性影响；相关技术及应用进展不及预期；相关政策推进不及预期；系统性风险。