博威合金以“连接+散热”双料引擎，驱动AI算力基建升级

图源：AI生成

2026年，全球AI产业步入深化落地关键期。GTC大会揭示：AI算力正从单一芯片性能竞赛，转向以系统级协同为核心的全面升级。随着GPU架构演进、NVLink高速互连技术迭代，AI系统加速向大规模集群演进，算力整合与调度的效率面临更高功耗和复杂系统结构挑战。在此背景下，高速互连的稳定性与液冷散热的可靠性，正成为影响智算中心PUE与算效比的关键因素。材料作为信号完整性、热管理与长期可靠性的底层支撑，其重要性日益凸显。博威合金以高性能铜合金材料方案，为更高效、稳定的AI算力底座构建关键基石。

AI高速互连：材料是信号传输的“隐形基石”

在AI高速互连领域，高带宽、低时延、高密度互连正成为主流发展方向。随着PCIe 5.0与PCIe 6.0持续演进，以及400G/800G光模块的加速部署，连接器正面临微型化、高插拔寿命、低插入损耗及耐高温可靠性等多重挑战。当信号速率迈向224Gbps及以上，材料的微观一致性与稳定性对信号完整性的影响愈发显著。

基于AI应用大模型指导研发，博威合金推出面向高速互连场景的材料解决方案：boway 19920屈服强度突破1400MPa，在高温及长期负载环境下，仍可保持良好的抗应力松弛性能，有效解决GPU互连、存储模组等更高密度场景中，信号端子高频插拔带来的接触力衰减与信号稳定性问题，保障数据高速无损传输；boway 70318在实现高强度（抗拉强度超940MPa）的同时，兼具优异的成型性能（R/t≤1.0），适用于CPU Socket、高速I/O及背板连接器等场景。相关材料已实现批量供货，并在服务器互连应用中持续推进落地。

不止于连接，更在于散热：材料“双线作业”

随着GPU功耗持续提升，液冷技术在AI服务器中的应用不断深化，正从补充方案逐步走向关键能力。以冷板为核心的散热方案持续演进，微通道等技术路径加速应用，高端智算中心对材料的导热性能、致密性及精密加工能力提出了更高要求。博威合金AI服务器液冷材料，已完成相关液冷板厂商产线验证并进入应用导入阶段。

通过成分设计与工艺优化，材料在复杂结构加工、尺寸稳定性及冷热循环可靠性方面实现提升，有助于降低高压与热循环条件下的结构失效及密封风险，适用于液冷管路接头、冷板封装结构件等关键位置。同时，材料与高速互连材料形成协同应用，从“连接散热”双维度支撑高功率密度系统稳定运行，助力优化数据中心能效表现。此外，公司持续优化材料配方，布局超高导热铜基复合材料研发，为下一代液冷技术升级储备核心材料能力。

“跟跑”到“并跑”：材料的创新突围

2026年政府工作报告提出：深化拓展 “人工智能 ”，实施超大规模智算集群、算电协同等新基建工程。在此趋势下，高性能材料的自主创新与国产化升级，正成为产业链安全与竞争力的重要支撑。博威合金深度参与客户前端设计，通过“材料-结构-工艺”协同优化，从源头提升信号完整性并降低系统失效风险。面对AI大模型持续演进带来的新需求，博威合金将继续以技术创新为驱动，以高性能材料撑起算力新高地，助力中国智造迈向更高价值链。

关于博威合金

博威合金成立于1993年，于2011年在上交所主板上市（代码：601137）。公司主营新材料（合金棒、线、带、丝）和新能源。经过30多年的快速发展，在全球拥有中国、德国、加拿大、越南等十四大专业化制造基地。2019年，公司全面推进数字化转型，致力于打造“互联共享、精准计算”的数字化研发制造企业。