分业务板块看，半导体行业贡献营收15.17亿元，同比大增46.50%，成为上海新阳增长的核心动力。其中集成电路材料营收14.79亿元，同比增长48.15%。涂料板块业务全年实现营收4.19亿元，受行业竞争影响，净利润同比有所下滑。

在具体产品线上，公司晶圆制造用电镀液及添加剂系列产品市场份额持续增长，销售额同比增长40%。该系列产品已实现3D-TSV中微孔高效电镀填充，深宽比可达20:1，电镀均匀性、可靠性表现良好。随着先进封装工艺需求提升，公司电镀液产品与客户合作持续加深。

集成电路制造用清洗、蚀刻系列产品在客户端拓展顺利，销售规模快速增加。其中干法刻蚀后清洗液产品已实现14nm及以上技术节点全覆盖，报告期内销售额同比增长超50%。蚀刻液产品市场应用规模进一步扩大，较上年同期增长超80%，公司开发的高选择比氮化硅蚀刻液选择性蚀刻速率最高可达2000:1，已应用于全球最高水准的3D NAND存储芯片制造。

光刻胶业务方面，公司已建成包括I线、KrF、ArF干法、ArF浸没式各类光刻胶在内的完整研发合成、配制生产、质量管控、分析测试平台，多款产品实现批量化销售，销售规模同比增长30%以上。化学机械研磨液系列产品同样进展迅速，成熟的STI slurry、Poly slurry、W slurry等系列产品可覆盖14nm及以上技术节点，报告期内研磨材料销售额同比增长160%。

公司持续加大研发投入，2025年研发费用总额2.69亿元，同比增长22.37%，占营业收入比重达13.91%，主要集中于集成电路制造用光刻胶、先进制程蚀刻液、清洗液、添加剂、化学机械研磨液等项目开发。研发人员数量达到301人，同比增长25.42%，高学历研发团队为公司技术创新提供人才支撑。

在产能布局方面，公司通过调整合肥新阳产能布局，提升合肥产能产量，合肥新阳扩产项目已完成立项及环安评等审批手续，部分产线建设已完成，即将进入调试及试生产阶段。上海化学工业区项目建设稳步推进。上海松江本部128亩年产5万吨集成电路关键工艺材料及总部、研发中心项目年内立项、年内开工，进展顺利。该项目建成后将形成包括超纯芯片清洗液5000吨/年、超纯芯片电镀液6500吨/年、超纯芯片蚀刻液3.35万吨/年、化学机械抛光液5000吨/年的产能规模。

公司表示，将持续聚焦“业务规模做大、技术能力做强、行业地位做高，成为半导体材料行业引领者”的发展战略，随着新产能陆续建成投产，能够满足未来市场需求的增长，助推公司未来发展战略规划的逐步实现。