华泰 | 通信：关注GTC与OFC大会催化

核心观点

本周观点

市场方面，上周通信（申万）指数下跌0.12%，同期上证综指下跌0.70%，深证成指上涨0.76%。2026年3月16-19日，英伟达GTC大会与OFC（全球光通信）大会将同期召开，我们认为有以下方面值得关注：光模块方面，关注英伟达对CPO的表态，以及NPO、XPO实物与测试反馈；液冷方面，关注液冷技术方案升级与国产供应链突破；光纤方面，关注微软、AWS等空芯光纤部署更新；铜连接方面，关注LPU机柜形态，或将推动市场重新认知铜缆生命周期。建议持续关注AI算力链投资机遇。

周专题：关注GTC与OFC大会对通信板块催化

英伟达GTC大会与OFC召开前夕，我们梳理大会对通信子板块可能的催化方向：1）光模块方面，建议关注英伟达对CPO技术的表态，同时在OFC大会上，头部厂商将展示NPO、XPO原型，建议关注现场测试反馈数据；2）液冷方面，Rubin 方案落地，关注Feynman 代升级的技术方案是否有突破，以及国产供应链进展；3）光纤方面，建议关注空芯光纤技术与商用进展突破；4）铜连接方面，LPU 或成为关键催化，其机柜形态决定铜缆生命周期。建议持续关注AI算力链投资机遇。

重点公司及动态

我们看好2026年通信行业“一主两副”投资主线：主线-AI算力链；副线#1-核心资产；副线#2-新质生产力（重点关注商业航天、低空经济赛道）。

风险提示：中美贸易摩擦加剧；云厂商资本开支投入不及预期；5G发展不及预期。

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本周观点

周专题：关注GTC与OFC大会对通信板块催化

#1光模块：关注英伟达对CPO的部署节奏的表态，以及OFC上NPO、XPO是否从“概念展示”进入“工程化验证”。GTC 2026市场关注英伟达对Quantum-X、Spectrum-X CPO交换机的路线说明，以及Rubin Ultra平台上scale-up CPO的采用时间；同时，Feynman及更后续平台是否会进一步指向Optical I/O，也会影响市场对中长期光互联形态的定价。OFC方面，头部厂商已明确将展示6.4T NPO、12.8T XPO等产品，建议关注现场live demo的链路稳定性、功耗、散热、传输距离、误码率和互操作性反馈。

#2液冷：关注 Feynman代的技术方案升级与国产供应链突破。Rubin平台已进入更高功耗阶段，单GPU功耗上行使液冷从选配变成默认，Feynman代若进一步叠加3D堆叠、先进封装、甚至更高密度集成，其热流密度大概率继续提升，液冷技术路径在微通道、材料体系、流体分配和整柜热管理或将有新突破。同时在大会期间，建议关注液冷配套展商是否释放与英伟达合作最新进展信息。

#3光纤：关注空芯光纤从技术突破走向商用网络部署的证据链是否继续强化。我们认为2026年是空芯光纤从原型向产业化加速切换的关键年份，尤其是在AI集群、金融专线、跨数据中心低时延互联场景下，空芯光纤的价值不再是“更先进的光纤”，而是突破现有实芯光纤在非线性和传输时延上的物理瓶颈。本次大会上，若微软、AWS或产业链厂商对空芯光纤的商用线路、传输距离、损耗、与现网兼容性等事项进行更具体的更新，意义会大于单纯展示实验室指标，因为这将直接决定空芯光纤是继续停留在主题级别，还是开始进入数据中心互联和AI广域互联的基础设施选项。

#4：铜连接：LPU如果在GTC上以机柜形态正式展示，是否会让市场重新认识短距铜连接的生命周期。Groq原有LPU体系已经采用Rack级部署，GroqRack单柜可容纳8个节点、64个LPU/TSP，并通过内部RealScale网络形成rack-scale超节点；在这种架构下，机柜内短距scale-up互联更强调性价比、低功耗和稳定性，因此优先选用DAC/AEC等铜连接，而不是在所有场景下光学化。市场此前更多把铜缆视作被CPO和更高速光模块边际替代的资产，但如果GTC上出现明确的LPU机柜展示、甚至配套液冷和推理平台路线，那么铜连接的需求逻辑或将从“GPU时代的过渡方案”转向“推理时代的底层标配之一”，有望改善市场对高速铜缆、AEC/DAC以及相关PCB/连接器产业链的中期预期。

行情回顾

风险提示

1.中美贸易摩擦加剧。中美贸易关系存在一定的不确定性，贸易摩擦激化或将在短期内影响上游核心芯片供应。

2.云厂商资本开支投入不及预期。数据中心需求同云厂商资本开支相关，若云厂商放缓资本开支投入，对于数据中心的需求将产生影响。

3.5G发展进程不及预期。运营商及5G产业链公司与5G发展进程息息相关，若5G整体发展不及预期，则将对产业链需求造成影响。