在OFC 2026这一全球光通信行业盛会上，光迅科技将重点展示全球首款3.2T 硅光单模NPO模块。
该产品已于数月前完成送样测试，成为业界率先达成这一里程碑的厂商。本次送样涵盖完整 NPO 系统方案，包括光引擎OE、外置光源模块ELSFP， 及光纤管理模组FMU-Shuffle，具备面向系统级集成验证的全套能力。更值得关注的是，光迅科技同期在国内头部 CSP已完成 3.2T NPO 全系统验证，成为业界首家实现该突破的光模块厂商，这也标志着该技术正式从实验室走向规模化工程落地。
在本次OFC展会现场，光迅科技将对3.2T NPO光引擎进行现场演示，通过发射眼图和接收BER测试结果，直观展示该产品在高速互连场景下的性能表现与工程实现能力。
核心技术规格与实测性能如下：
指标
数值
架构
32×100G，
基于OIF标准要求
封装尺寸
模组尺寸为
22.5mm × 35.1mm
连接方式
基于标准 LGA 接口实现连接，光引擎与主芯片解耦部署
芯片方案
光侧 (PIC)：高密度通道收发一体硅光芯片。
电侧 (EIC)：采用纯模拟线性直驱技术
封装工艺
基于高精度 2D 倒装焊 (Flip-Chip) 先进工艺
典型功耗
~21W，显著低于同带宽DSP方案
光性能
发端：典型TDECQ仅1.9dB，符合IEEE 802.3bs DR4标准
收端：灵敏度优于-5dBm@1E-6
互通性
可与传统DSP DR4光模块实现互通，支持现网平滑演进与混合组网
NPO系统级解决方案
NPO通过将光引擎部署在交换芯片附近，大幅缩短电信号路径，在带宽密度、系统功耗和可维护性之间实现有效平衡。一套完整的NPO系统通常由光引擎OE、外置光源模块ELSFP， 及光纤管理模组FMU-Shuffle共同构成，涵盖先进封装、自动化光学耦合，综合布线及精密光学制造等多项底层能力。这意味着NPO的竞争，已从单一器件能力升级为系统工程能力与产业化能力的综合比拼。光迅科技已具备系统级全套方案提供能力。
OFC 2026同期展示
除3.2T 硅光单模NPO外，光迅科技本次还将同步展示：
6.4T 硅光单模NPO
采用 32×200G 架构，面向下一代更高带宽密度光互连场景，体现光迅科技在硅光NPO技术路线上的持续演进与产品布局能力。
3.2T Vcsel NPO
聚焦短距离多模50米场景，32×100G架构，兼顾性能与成本，为多样化部署提供选择。
12.8T XPO
面向下一代超大规模AI训练集群，64×200G架构，前面板可插拔，支持液冷方案。
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