据IT桔子的数据，2025年中国半导体初创企业投资案例达1226起，创下近五年最高纪录。值得注意的是，资金并未扎堆AI芯片或存储芯片等成品领域，而是大量涌入掌握基础材料、零部件和设备技术的公司。

其中，拥有光刻机、光学镜片等技术的“光学与光电子”领域初创企业去年吸引投资55.67亿元人民币。而聚焦半导体硅片等各类制造原材料业务的“新材料”领域初创企业，更是获得了481.45亿元人民币的投资。

典型案例包括：处理核心半导体材料硅片的“谷鑫源硅材料”去年融资32.55亿元；半导体衬底领域的“鑫微科技”也斩获25.7亿元，加速推进制造自主化。IT桔子分析指出：“去年有66.8%的风险投资投向了早期公司，‘投早投小’政策得到深入贯彻”，“作为包括半导体在内的所有高端制造业基石的‘新材料’领域，投资显著增加。”

反观韩国，投资向特定AI半导体公司集中的现象十分突出。据韩国创投平台THE VC统计，2025年韩国半导体及显示领域初创企业总投资额为7958亿韩元，同比微增2.6%。然而，AI半导体无晶圆厂（设计）公司Rebellions和FuriosaAI两家就分别获得3397亿韩元和1700亿韩元，合计占总额的65%。投资案例数也仅有42起，与中国相差30倍以上。

有韩国风投业内人士担忧地表示：“中国正利用美国半导体管制作为契机，集中力量培育半导体产业发展的技术根基”，“如果掌握基础半导体技术的创新企业得不到培育，最终只会是少数大企业幸存，整个生态系统可能会凋零。”