年初以来，随着AI算力需求指数级增长，全球数据中心加速升级扩容，带来了对更高带宽和更低延迟的光通信需求。
基本面
需求明确，商业化进程超预期
摩根大通6月份的一份报告曾高度看好光模块：
认为其通过将光学引擎和交换芯片共同封装，带来了实实在在的性能优势：
功耗降低30%以上：有效缓解数据中心“算力扩容=能耗爆表”的瓶颈；
性能极大提升：高速信号避免在PCB（电路板）长距离传输带来的损耗；
端口密度翻倍：支撑AI集群爆发式的数据流动需求。
而真正让市场感到意外的是CPO商业化的时间表。
在英伟达等巨头的强力推动下，其进程远快于行业预期：
2025年下半年： CPO交换机开始小批量出货；
2027年： 迎来市场实质性拐点，3.2T CPO解决方案开始规模化；
2030年： 市场规模预计达到50亿美元以上。
发生变化了？
股价急剧上涨，性价比下降
随着7~8月份股价急剧拉涨，机构观点开始出现分歧：
8月底，高盛认为：中际旭创等光模块龙头股“暴涨后估值依然合理”；
9月11日，摩根士丹利却下调了光模块龙头的评级，直言近期涨幅里的利好基本被炒完，建议“有节制地获利了结”。
两家国际投行之所以得出截然相反的结论，原因或为：
高盛看到的是需求端的“确定性”，而摩根士丹利盯着估值的安全边际和增长可持续性。
国内机构也开始出现不同的声音。
国盛证券通信团队最新观点认为：行业需求已经不是问题，瓶颈在于交付能力。
该机构表示：光模块行业面临的挑战已经从“需求在哪里”转变为“如何按时交付”，建议从交付能力出发重新评估公司的竞争力。
交付能力成焦点
订单兑现面临挑战
光模块生产是一个高度复杂的过程，涉及光学耦合、封装、可靠性测试等多个精密环节，客户下单到出货之间周期长。
光模块厂商要兑现订单面临三大核心挑战：
1）产能扩张，能否跟上订单增长？
光模块的产能扩张是资本和技术密集的过程，高端设备采购、厂房建设、人员培训等需要时间，如果产能扩充速度跟不上订单增长节奏，会形成“有单接不了”的局面。尤其在当前地缘环境下，海外产能规模尤为重要。
2）大规模量产，如何保障良率？
提高良率是降低成本和满足需求的关键。共封装光学（CPO）等技术仍处于发展早期，800G、1.6T可插拔面临量产良率和工程化的挑战。
3）客户认证周期，如何跟上研发周期？
客户认证流程严格且漫长。光模块的客户认证通常伴随着一代产品的研发周期，具体时长会因客户要求和产品类型等因素有所不同，大客户（如大型互联网公司或设备商）的认证周期会较长。
国盛证券同时指出：光模块投资逻辑转向"交付能力定胜负"，更利好龙头公司，如中际旭创、新易盛等。
龙头股拥有技术创新领先优势、快速量产交付能力、完善质量保证体系、规模和品牌优势，在兑现订单方面更具确定性，强者恒强的局面将继续。
相关ETF
相关个股波动风险加大，可以通过行业主题ETF一键把握，行业主题ETF龙头集中，同时分散个股风险，还能低门槛、高效布局行业增长机会。
创业板人工智能ETF华夏（159381）：标的指数创业板人工智能指数（970070.CNI），光模块CPO权重占比超50%，其中前三大权重股为新易盛、中际旭创、天孚通信。
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