芯片运行时的带宽、散热、信号损耗等问题愈发突出，对封装树脂的性能提出了严苛要求。2025年8月，东材科技的M9树脂迎来关键考验——英伟达A100级测试。这场测试覆盖了封装树脂的6项核心指标：

DF值(介电损耗因子，直接影响信号传输效率)；

热稳定性(决定芯片在高温环境下的运行寿命)；

耐湿性、机械强度、绝缘性能、加工适配性。

测试结果显示，M9树脂的DF值低至行业罕见水平，热稳定性在150℃高温下仍能保持性能稳定，6项指标整体超越国际行业标杆20%。这一成绩不仅让东材科技通过英伟达的严苛认证，更使其成为GB300芯片封装树脂的全球唯一供应商。

中国电子树脂产业化进程起步较晚，当前在供给结构上呈现出以基础液态环氧树脂产能为主导的特点，而高品质的特种电子树脂，特别是能够满足下游PCB行业在绿色环保（如无铅无卤）、轻薄化、高速高频等关键领域需求的特种电子树脂，供应量相对较少。尽管如此，在高频高速树脂领域，中国已经展现出了一定的产能优势。

全球范围内，高频高速树脂主要供应商为日本三菱瓦斯化学、旭化成、大金、KI化学、大和化成、杜邦、SABIC等。国内供应商包括：东材科技、圣泉集团、宏昌电子等企业。

在拿下GB300独家供应权后，东材科技为深度绑定英伟达未来的BlackwellUltra架构(预计2026年推出，算力将较当前提升5倍)，公司已与英伟达启动联合研发，推出适配该架构的新一代树脂产品——马10树脂。

据悉，目前，马10树脂已完成实验室阶段研发，其DF值进一步降至3%，较M9树脂再降2个百分点，这意味着信号传输损耗将减少40%，能更好地满足Blackwell Ultra架构对超高速带宽的需求。

技术突破与产能布局的效果，已逐步反映在东材科技的业绩数据中。2025年上半年，公司营收与净利润双双实现两位数增长，尤其是高端材料业务的爆发，推动其盈利结构从“传统绝缘材料为主”向“高端电子材料为主”转型。

据8月28日公司发布的2025年半年报，上半年实现营业收入24.31亿元，同比增长17.57%；净利润1.90亿元，同比增长19.09%。看似平稳的增长背后，是高端材料业务的“爆发式增长”：高速数据材料的上半年营收接近去年全年。

东材科技的产能规划：

随着人工智能大模型训练、边缘计算、智能驾驶等领域对算力需求的急剧增长，硬件性能的迭代速度显著加快，这对印刷电路板（PCB）的介电性能及信号传输效率提出了更为严苛的要求。为满足这些需求，高性能覆铜板作为关键硬件载体，必须能够应对高输入/输出（I/O）工作负载。

鉴于此，国内相关企业正加速在中高端领域（如高密度互联（HDI）板、集成电路（IC）载板等）的产能布局，并积极寻求与国内电子级树脂供应商的合作，共同研发具备高频、高速、高耐热性、高导热性及高可靠性等特性的新型高性能材料解决方案。高频高速树脂是一类具有卓越电性能的材料，其特点包括低介电常数（Dk）和低介电损耗（Df）等，这些特性使其能够满足高频、高速信号传输的严苛要求，从而成为制造高性能PCB不可或缺的关键材料。（文章来源：咸宁新闻网）