据国际金融评论（IFR）援引知情人士消息，中国光芯片初创公司上海曦智科技股份有限公司（以下简称“曦智科技”）计划在香港进行IPO，预计最早于今年落地，集资规模约为3亿至4亿美元。

曦智科技是一家专注于光电混合算力领域的独角兽企业，凭借其在集成光子学方面的开创性技术，以及全球顶尖的集成电路研发团队，迅速崭露头角。

公司核心团队中既有来自麻省理工学院的科学家，也有在行业内深耕多年的资深专家。目前，曦智科技拥有来自十余个国家的200余名工程师，其中70%的芯片设计师具备超过十年的从业经验。

麻省理工博士归国创业

开启追“光”之路

曦智科技的背后，是一位被誉为“天才少年”的创始人——沈亦晨。

2014年，年仅25岁的沈亦晨在麻省理工学院攻读物理学博士期间，以第一作者身份在《科学》杂志上发表了一篇题为《宽波段光学的角度选择》的论文，迅速引起学术界关注。

在接下来的几年里，沈亦晨并未停下探索的脚步。截至博士毕业前夕，他已发表25篇顶级期刊论文，提交十项技术专利，凭借这些突破性的研究成果，沈亦晨收获了“追光者”的称号。

尽管尚未毕业，沈亦晨便收到了多家海外知名企业抛来的橄榄枝，数百万美元的年薪待遇格外诱人，但他却毅然选择归国，投身于光子领域的国产化研发之路。

2016年获得博士学位后，他于次年在《自然·光子学》上发表封面论文《由纳米光学回路实现的深度学习》，首次提出基于相干纳米光子电路进行深度学习计算的方法，被业界视为集成光子领域的开创性进展。同年，他正式创立曦智科技，致力于将光子计算从实验室推向产业化。

创业初期的曦智科技，面临着重重考验。为组建核心研发团队，沈亦晨辗转联络海外学界人脉，费尽周折召回多位深耕光子领域的师兄弟，怀揣着“打造中国自主可控的光芯”的初心，开启了艰难的技术攻关。

彼时，公司的运营资金仅依靠沈亦晨的个人积蓄，写字楼租金、水电杂费、员工薪资等硬性支出，很快便让企业陷入资金压力之中。但困境并未阻挡研发的脚步，曦智科技团队始终专注于技术打磨，终于在2019年迎来发展转机。

这一年，曦智科技正式发布全球首款光子芯片原型板卡，成功将当时占据了半个实验室的整个光子计算系统集成到了常规大小的板卡上，实现了技术的关键突破。

2020年，与光子芯片配套的新型算法研发成功，让光子计算的软硬结合拥有了更多应用场景的可能性，这一成果也吸引了谷歌、Facebook、AWS以及国内BAT等头部企业前来接洽，曦智科技的技术实力开始获得全球市场认可。

2021年，PACE产品正式问世，标志着曦智科技实现了光电混合计算从概念验证到产品化落地的巨大跨越，企业发展迈入新阶段。

2025年成为曦智科技的技术爆发之年。3月，曦智天枢计算卡重磅发布，让市场看到了光电混合计算商业化落地的曙光；同年4月，曦智科技登上全球顶级学术期刊《Nature》，首次向全球公开其光电混合计算架构和光计算产品的核心技术细节，向世界展现了中国在光子计算领域的研发实力。

技术的每一次突破，都伴随着资本的持续加注。2018年，百度率先注资完成种子轮融资，成为其早期发展的重要资本支撑；2020年4月，斩获中科创星、中金资本、经纬创投等头部机构联合投资的2600万美元，7月又快速获得和利资本数千万美元追加投资；2025年，公司完成超15亿元C轮融资，中国移动、上海国投、国新基金、浦东创投等投资机构参投，老股东中科创星、沂景资本、某领先互联网厂商等继续追加投资。

三大核心技术筑壁垒

双线布局打造多元算力解决方案

曦智科技以光子矩阵计算（oMAC）、片上光网络（oNOC）和片间光网络（oNET）三大核心技术为基石，构建起光子计算与光子网络两大产品线，深度布局大数据、云计算、金融、自动驾驶、生物医药、材料研究等多个领域，持续为各行业客户提供高效、创新的算力支撑，推动光电混合算力技术在各场景的落地应用。

在光子计算领域，曦智科技的最新一代光电混合计算卡曦智天枢成为核心标杆产品，集成全球最大规模的128×128光子矩阵，首次实现了光电混合计算在复杂商业化模型中的应用。

天枢深度融合光芯片与电芯片的各自优势并采用了3D先进封装技术的可编程光电混合计算卡，在光电集成度、光子矩阵规模、精度、可编程性等方面较前代产品实现了明显性能提升。

此外，天枢在支持科学计算（如伊辛算法）基础上，加强了对于ResNet50等商业算法应用的支持，在保持光计算优势的基础上，大幅提升了产品通用适配性。

在光子网络领域，曦智科技将核心布局放在智算中心Scale-Up（纵向扩展）解决方案上，目前已完成多个数千卡集群的落地交付，技术应用已从实验室走向实际场景。2025年世界人工智能大会（WAIC）期间，曦智科技携手上海仪电、壁仞科技、中兴通讯联合发布国内首个光互连光交换GPU超节点光跃LightSphere X，构建起高带宽、低延迟、灵活可扩展的自主可控智算集群新范式。

在先进光学方向，曦智科技同样展现出强劲的研发实力，与燧原科技合作推出国内首款xPU-CPO光电共封装原型系统，并持续推进集成度更高、带宽密度更大的CPO方案。这一系列成果旨在突破大规模算力集群中的带宽与延迟瓶颈。

作为国内首次采用CPO技术实现GPU直接出光的成功案例，该项目验证了xPU-CPO光电共封装技术的可行性与技术方向，同时为中国人工智能基础设施建设与先进光学封装产业突破奠定了关键技术锚点。

核心成果商用落地

全栈自主方案构筑算力新生态

2026年3月12日，在中国家电及消费电子博览会（AWE）开幕式上，上海仪电联合曦智科技、壁仞科技、中兴通讯正式发布光跃超节点128卡商用版（LightSphere128）。这一发布标志着中国原创的光互连光交换超节点解决方案，在短短半年多时间内完成了从概念验证到实际商用的跨越。目前，光跃超节点已实现数千卡的规模化部署。

作为国内首个光互连光交换GPU超节点解决方案，这项诞生于上海、成长于上海的原创技术成果，以曦智科技全球首创的硅光OCS光交换芯片为核心，搭载壁仞科技自主原创架构的大算力通用GPU液冷模组壁砺166L，并集成中兴通讯高性能AI服务器及自研软件平台，构建起全栈自主的智算集群新范式。

光跃超节点基于硅光OCS光交换芯片，突破了单机柜功耗与物理互连瓶颈，实现跨机柜GPU万卡级弹性扩展。其拓扑实时重构能力可根据模型负载的通信需求，动态调整超节点规模与GPU互连拓扑，在故障场景下秒级完成拓扑切换，显著降低GPU冗余成本。

此外，光交换技术不依赖于特定数据传输协议，可无缝兼容不同厂商的互连协议，消除生态锁闭风险。更关键的是，硅光OCS芯片的设计与制造完全不依赖先进半导体工艺节点，从根源上提升了算力基础设施供应链的安全性与韧性。

这一系列成果的集中落地，意味着曦智科技已不仅仅是光子计算领域的技术突破者，更是智算基础设施生态的重要构建者。从早期的单点技术突破，到如今与上海仪电、壁仞科技、中兴通讯、燧原科技、沐曦等产业链伙伴的深度协同，曦智科技正在以开放共赢的姿态，推动光电混合算力从概念走向主流。

从实验室的技术突破，到产品化的逐步落地，再到商业化的规模化应用，曦智科技十余年来始终深耕光电混合算力领域，以核心技术创新推动产业发展，不仅打造了多款具有全球竞争力的产品，更联合产业链伙伴构建起全栈自主的智算集群生态。