核心洞察：液冷技术全面渗透，行业进入高景气周期

一、财报季前瞻：2025年Q4强势季

随着2025年第四季度财报发布及分析师会议在未来两周密集举行，摩根士丹利指出，2026年行业展望以及下一代GPU/AI ASIC平台的液冷设计变化将成为驱动相关企业股价的关键因素。

从行业整体表现来看，2026年初以来散热类股票整体上涨，例如亚洲AVC、Fositek、Auras Technology等。

报告核心观点认为，受益于液冷业务贡献提升与规模效应扩大，2025年第四季度将成为散热企业的强势季度；2026年第一季度，在GB200/300服务器机架出货量增长的支撑下，行业景气度将持续延续。

二、液冷技术升级：Vera Rubin机架带来价值跃升

报告的核心亮点之一是液冷技术的全面渗透与价值提升，成为行业增长的核心引擎。摩根士丹利通过渠道调研发现，Vera Rubin服务器机架将采用全液冷无风扇设计，这一设计通过增加托盘歧管、QD（快速断开接头）用量以及在开关板和外围组件等托盘下半部分增加冷板设计，显著提升了单托盘的产品价值。

尽管受Bianca主板设计标准化影响，计算板部分的冷板价值有所下降，但托盘下半部分新增的冷板和QD组件将弥补这一缺口，预计每台Vera Rubin NVL 144机架的散热组件总价值将达到48,060美元。

具体来看，单计算托盘的散热价值为2,670美元，包含：

计算板冷板模块：800美元

托盘歧管：1,000美元

底部冷板模块：450美元

QD组件：400美元

浮动安装件：100美元

每台机架包含18个计算托盘，整体液冷组件价值量显著高于传统散热方案，印证了液冷技术在高端服务器领域的高附加值特性。

三、风险与机遇：标准化担忧被过度放大

报告分析了行业潜在风险与企业增长机遇边界。对于市场担忧的主要GPU客户冷板模块设计标准化可能带来的价格压力，摩根士丹利认为该担忧被过度放大，行业增长的新机遇主要来自AI ASIC相关项目落地以及下一代GPU平台散热组件价值提升。

从风险维度来看，四家核心企业面临的共同风险包括：

-行业竞争加剧导致的定价压力；

-数据中心散热升级不及预期。

不同企业亦有差异化风险：

-AVC：需关注5G部署节奏放缓风险；

-Fositek：面临折叠屏智能手机渗透率不及预期的风险；

-建准电机：需警惕汽车业务订单增长放缓的影响。

上行风险方面，数据中心散热升级加速、ASP（平均售价）提升、新客户拓展超预期等因素将为企业带来额外增长空间。

报告核心结论：液冷时代重构产业格局

散热产业正处于从风冷向液冷转型的关键周期，AI服务器、高端GPU等应用场景的需求爆发为行业带来持续增长动力。液冷技术的全面渗透不仅提升了散热组件的单位价值，更重构了行业竞争格局，具备液冷核心技术与AI客户资源的企业将持续受益。

尽管行业面临标准化带来的潜在压力，但在AI算力需求持续增长的背景下，散热产业的长期成长趋势明确。其中AVC与Fositek凭借在核心项目中的深度布局，具备更高的投资价值。