美国科技巨头甲骨文最新公布的财报远超市场预期。美东时间周三，甲骨文单日暴涨近36%，市值飙升2510亿美元。华尔街多家投行集体上调甲骨文目标价，WolfeResearch给出400美元的最高目标价。
此外，OpenAI和甲骨文两家公司签署了一份自2027年开始为期约5年、总值3000亿美元的算力采购合约，这也是史上规模最大的云端合约之一。同时，该合同将需要4.5吉瓦的电力容量，相当于美国目前营运中数据中心算力的四分之一。
当前全球算力需求强劲，除了高增长的算力硬件以外，数据中心功耗和密度不断提升，对冷却散热提出更高要求，液冷技术加速渗透。
国内厂商在液冷全产业链核心环节液冷板、CDU、Manifold等各大细分环节迎来全面竞争机遇。
本文重点更新和解析算力核心技术趋势液冷服务器核心零部件。
01
液冷行业概览
数据中心的总能耗由IT设备功耗、供配电、照明、散热冷却等构成。
在数据中心功耗和功率密度持续攀升的背景下，当芯片热设计功耗超过700-800W时，传统风冷系统难以满足散热需求，液冷技术成为解决高密度散热问题的关键方案。
资料来源：行行查
传统风冷：风冷系统需依赖高转速风扇和空调，导致PUE（电能利用效率）居高不下（通常＞1.4），运营成本中电力占比高达60%-70%。受空气比热容低和导热系数差等物理特性限制，散热效率难以突破20kW/柜的阈值，导致设备局部过热和性能下降。
液冷技术：液体导热系数是空气的25倍，比热容高，可快速吸收并带走热量。液冷采用液体替代空气作为冷却介质，将液体直接或间接接触发热器件，使散热效率大幅提升，能够有效满足整机柜和机房的高散热需求。液冷方案在进一步缩短传热路径的同时充分利用自然冷源，实现了PUE小于1.15的节能效果。
整体来看，液冷优势包括换热效率更高、冷却能力好；提高液冷服务器安全可靠性；节能效果优异以及低运营成本。
02
液冷技术路线
液冷技术路线主要依据冷却方式与接触形式的不同进行分类。
接触式液冷：是指将冷却液体与发热器件直接接触的一种液冷实现方式，包括浸没式和喷淋式液冷等具体方案。
非接触式液冷：是指冷却液体与发热器件不直接接触的一种液冷实现方式，包括冷板式等具体方案。
冷板液冷：行业成熟度最高，市场占比超90%，是主流液冷方案。冷板式液冷是通过液冷板将发热器件的热量间接传递给封闭在循环管路中的冷却液体，通过冷却液体将热量带走的一种散热形式。可与现有硬件架构兼容，液体不与设备直接接触，因此可靠性更高。
浸没液冷：将服务器完全浸没在冷却液中，散热效率极高，支持机柜功率密度达20-30kW甚至更高。和冷板式液冷相比节能效更优可靠性更强，可以将数据中心PUE降低至更低，同时支持高密机柜，单柜散热量高达160kW。不过当前初期投资成本高昂，市场认知与验证周期长，长远来看是具有较大前景的液冷方式，更适用于超算中心、AI训练集群和高功耗场景。
03
液冷服务器产业链
液冷服务器产业链上游零部件包括液冷散热模块是技术壁垒最高和价值量最大的部分（液冷板、CDU、Manifold、UQD快插接头等）、冷却液（氟化液、矿物油等）、循环设备（水泵、冷却塔、干冷器等）。
中游制造集成/液冷服务器商：服务器厂商如浪潮信息、中科曙光、中兴通讯提供整机解决方案，温控厂商如英维克、高澜等专注液冷系统设计，芯片厂商如英特尔、英伟达等参与技术标准制定。
下游应用：覆盖数据中心、AI算力、电子通信、互联网、金融、能源、交通等领域，其中AI数据中心和超算中心是核心增长点。
根据IDTechEx，预计2025年全球液冷组件市场空间在50-100亿美元之间，至2028年可达到约149亿美元，至2030年可达到250亿美元左右，2025-2030年CAGR约25%
IDTechEx预测数据中心液冷市场规模：
资料来源：SUPERMICRO， SemiAnalysis， IDTechEx
04
冷板式液冷系统核心零部件
冷板式液冷属于间接液冷，冷却液不与服务器芯片直接接触，技术原理是通过在服务器组件（如CPU、GPU等高发热部件）上安装液冷板（通常为铜铝等导热金属构成的封闭腔体）。
服务器组件通过导热部件将热量传导到液冷板上，然后利用液冷板内部的液体循环将热量传递到远离服务器的散热单元。
冷板式液冷系统主要分为一次侧循环和二次侧循环两个部分。
一次侧为室外循环，通过水温变化实现热量转移，核心设备包括冷水机、冷却塔与干冷器。
二次侧为室内循环，依靠冷却液温度变化进行热交换，核心组件包括冷板、CDU（冷量分配单元）、UQD（冷却液快接头）和Manifold（冷却水歧管）。
冷板
液冷板是散热模块的核心部件，通过内部微通道（通常为500μm级）循环冷却液，直接接触GPU/CPU芯片，将热量传导至冷却液。
作为直接接触GPU芯片的核心散热部件，性能直接影响整个冷却系统的效率。
从英伟达GB200到GB300，预计Socket方案（芯片与冷板直接连接）将带动整柜价值量提升。Socket方案带来冷板和快接头用量大幅提升，目前英伟达链的冷板供应商主要为中国台湾企业，后续或加速供应链多元化。
英伟达GTC 2025释出的刀锋服务器内部结构：
液冷板上游材料为铝、铜为主，加工工艺复杂需微通道蚀刻技术（密度达500μm级），且成本占比较大。参与厂商主要包括中铝、紫金矿业等铝、铜金属原材料企业。中游为银邦股份（铝热传输材料）、华锋铝业、格朗吉斯等铝热传输材料生产企业以及飞荣达、科创新源、瑞泰克（液冷板加工）、方盛股份、精研科技、三花智控、银轮股份、纳百川、东阳光、中石科技、思泉新材、远东股份、捷邦科技等液冷板制造或配套加工公司。
冷却液分配单元（CDU）
CDU（冷却分配单元）是液冷系统“心脏”，用于在整个系统中均匀分配冷却液或水。
连接室内外冷却系统，通过集成水泵、控制器、换热器等关键组件，实现智能温控与流量调节，为冷板液冷和浸没式液冷提供高效的热交换解决方案。
在新建的大型智算中心的空调系统，更宜采用液-液热交换CDU方案。
全球范围内，CDU主要生产商包括Vertiv、SchneiderElectric、nVent、CoolITSystems、英维克等，其中前三大厂商占有56%的市场份额。
水泵环节：中金环境子公司南方泵业生产的CHL、CHM、CHLF水泵，广泛应用于数据中心液冷模块中、飞龙股份数据液冷中心产品在芜湖飞龙、郑州飞龙已建有专门生产线，多个液冷项目进行中；利欧股份全资子公司利欧泵业拥有多款适用于液冷系统的泵产品，包括高效节能的离心泵和智能泵系统等。
此外维谛技术、申菱环境、高澜股份、曙光数创、网宿科技旗下绿色云图、同飞股份、佳力图、依米康等厂商在液冷领域也拥有多款CDU产品。例如，英维克CDU支持液冷系统PUE低至1.09，高效可靠。维谛技术为MetaGB200CDU组装提供约10%-15%市场份额。
二次侧冷却液
液冷系统分为一次侧（外部冷却源，如冷却塔）和二次侧（与芯片直接换热的循环系统）。
二次侧冷却液作为热量传输的媒介，将冷板吸收的热量带走，传递给系统的其他部分进行散热。常见有去离子水、乙二醇混合液、氟化液、矿物油等。
其成本相对较低，但品质对系统稳定运行十分重要。
氟化液因单价高，在浸没式液冷中成本占比可达15%-20%，而去离子水在冷板式液冷中占比仅3%-5%。
新安股份浸没式硅油冷却液基于有机硅改性技术开发的硅油冷却液，对标3MFluorinert和陶氏化学Dowtherm系列；巨化股份子公司浙江创氟高科生产的JX浸没式冷却液，为单相浸没式数据中心冷却液，对标3MNovec7100系列，用于替代数据中心作为计算、存储、信息交互场所传统的散热方式；润禾材料开发了氢氟醚（HFE）基冷却液，成本较PFPE低30%。
两相冷板式液冷示意图：
Manifold
Manifold是液冷系统中的流体分配枢纽，位于CDU（冷却分配单元）与服务器冷板之间，负责将冷却液均匀分配至机柜内各服务器或冷板，并收集回流液体。
该环节主要由国内相关厂商主导，通过产能扩张和定制化服务快速渗透，包括英维克、中航光电、川环科技、立讯精密、得润电子、祥鑫科技等。国际厂商派克汉尼汾、史陶比尔和丹佛斯等厂商凭借低流阻设计、高精度控制占据高端市场；国内厂商通过产能扩张和定制化服务快速渗透。
管路与接头
管路与接头主要连接各部件，确保冷却液无泄漏循环，技术方面要求耐高压（≥0.35MPa）、耐高温（-40℃至125℃）、漏液率<0.01ml/h。
全球市场格局来看，目前北美占据快速接头市场主要份额，国内企业近年加速突破跻身UQD市场。
据CognitiveMarketResearch数据显示，北美地区在快速接头市场中占据了主要份额约45%，其次是欧洲30%，亚太地区的市场份25%，中国占比约15%增速较快；快速接头的主要玩家主要包括Parker、Eaton、Staubli、Festo等公司。
目前国内具备液冷快接头产品的生产能力的公司有英维克、中航光电、川环科技、强瑞技术、高澜股份等企业。
英维克液冷快速连接器在数据中心液冷领域的应用已形成系列化，包括自锁和盲插等11个系列；川环科技针对液冷服务器客户开发软管 接头总成方案，管路通过UL认证，适配英伟达GB300高压循环系统。中航光电液冷快速连接器UQD系列以钢珠锁紧技术为特色，专为数据中心机架服务器与分水器间的连接而设计。
快插接头（UQD）
UQD是用于数据中心服务器液冷系统的快速接头，可确保液冷系统的快速连接，提升散热效率，同时避免液体泄漏，确保设备运行安全。
液冷快接头由于其快速连接、断开的需求特性，需要高标准、高规格加以规范，整体单价较高。
UQD作为系统中漏液渗液的高发环节，采购商对其质量控制非常严格，UQD厂商大多有专利保护，并且需要获得OCP认证以及客户端认证，准入门槛高，市场格局较好。
目前市场UQD短缺，而欧美厂商扩产意愿有限，国内厂商有望进入海外供应链。
欧美供应商的产能相对固定，且对于扩张产能的意愿有限，目前市场上UQD短缺，国内厂商有望快速崛起，打入海外供应链。
目前UQD行业玩家包括：海外厂家如史陶比尔Staubli、Danfoss等；中国台湾厂家如双鸿（Auras），富世达（AVC子公司）等；中国大陆厂家如英维克、高澜股份、中航光电、强瑞技术、溯联股份、川环科技等公司
冷水机
数据中心系统的室外侧冷源一般包括制冷设备和换热设备。
制冷设备一包括冷水机、冷却塔与干冷器，核心部件包括压缩机、蒸发器、冷凝器和膨胀阀等。
冷水机组是一种基于蒸气压缩制冷循环原理的设备，其主要功能是为整个制冷系统提供持续不断的冷却能力，以满足空调系统或工艺冷却的需求。
欧美系冷水机品牌格局稳定，江森自控约克、开利、麦克维尔等品牌仍占据市场主导份额。
特灵、LG、EK、顿汉布什、荏原等品牌亦在不同的细分领域积极拓展市场版图。
美的楼宇科技、格力、海尔、海信、盾安、国祥、欧博、申菱环境等对市场实现了快速渗透。
液冷泵和冷却塔
液冷泵和冷却塔驱动冷却液循环，实现热交换。其价格较高，对冷却液循环起关键作用。
冷却塔分为开式和闭式冷却塔，是利用水对空气的蒸发吸热效应达到使冷却水降温目的的一种换热设备。
按冷却水与空气是否直接接触分为开式、闭式两类。
海鸥股份液冷塔认证已进入最后阶段；双良节能产品线中包括全浸没式液冷服务器换热模块与尾端冷却塔设备。冷却塔相关布局厂商还包括克莱特、上海电气、高澜股份等。
干冷器
干冷器是利用环境空气对流经的气体或液体进行冷却的设备。
工作过程没有水的消耗，通过管内走液体管外走自然风来冷却管内液体，来降低管内液体温度以达到冷却的目的。
干冷器可以和其他液冷组件配合，实现高效的散热效果。
相关厂商包括维谛技术、四方科技、英维克、申菱环境、鑫巨等。例如，四方科技研制的V型干冷器用于数据中心液冷的外部换热。
其他配套部件
液冷环节中如服务器电源、机箱和电缆等其他关键部件支撑系统稳定运行。
服务器电源
液冷环节中如服务器电源、机箱和电缆等其他关键部件支撑系统稳定运行。
电源高频化设计适配液冷环境，转换效率突破96%。
AI服务器的核心处理器包括CPU、GPU、NPU、ASIC、FPGA等，相比于传统的普通服务器，AI服务器的功率高出将近6-8倍，电源的需求也将同步提升6-8倍。
通用型服务器通常只需要2颗800W服务器电源，而AI服务器的电源需求为4颗1800W高功率电源，服务器能耗成本从3100元直接飙升到12400元，约为3倍。
目前台资企业占据了全球电源显著的市场份额，约为5%-80%。据MTC数据显示，在全世界前16大电源厂商中，中国台湾地区厂商占据了7席，其中，台达电子位居首位，市占率约为69%；光宝科技紧随其后排名第二，市占率约为15%-20%。中国大陆企业中，麦格米特、欧陆通、科华数据、中恒电气、科泰电源、科士达、通合科技、爱科赛博、同洲电子、盛弘电子、新雷能、科威尔以及BBU电源亿纬锂能和蔚蓝锂芯等众多厂商均有布局。
机箱与线缆
液冷服务器需通过机箱实现高度密封性（通常要求IP68标准），防止冷却液泄漏导致设备短路或损坏。例如，中石科技为服务器厂商提供的热模组核心零部件，其机箱设计可完全隔绝液体与电子元件接触；硕贝德机箱设计同步推进，目标适配GB300等高功率芯片。
模块化设计使机箱能适配不同厂商的液冷散热模块如冷板，降低系统集成难度。
液冷环境要求线缆耐温范围扩展至-40℃至125℃，以适应冷却液循环过程中的极端温度变化。例如，远东电缆为冬奥会超充站提供的液冷大功率充电线缆，可在极寒环境下稳定工作。
整体来看，海外大厂资本开支预期提升，向下推演终端算力需求旺盛，向上推演机柜算力高密度化带来功耗提升，液冷技术渗透成为市场共识。
随着液冷趋势加速，各环节入局者众多，依米康、川润股份、光迅科技、网宿科技、拓维信息、华勤技术、中鼎股份、朗威股份等众多厂商在各领域都有参与布局。第三方专业温控厂商英维克、申菱环境和高澜股份等已有多个项目成功落地。第三方IDC服务商包括万国数据、世纪互联、光环新网、数据港、秦淮数据、润泽科技、宝信软件、奥飞数据、大位科技、网宿科技等也是液冷的产业链的重要参与者。
整体来看，在全球数据中心GPU设计热功耗不断提升背景下，冷渗透率有望迅速提升，同时交换机、电源、内存等环节配置液冷也将逐渐形成趋势，液冷行业贝塔有望加速上行有望加速迎来国产替代机遇。
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