在全球AI算力需求井喷的2025年，作为国内直写光刻设备领域的“隐形冠军”，芯碁微装（688630）交出了一份堪称惊艳的成绩单。

3月13日晚间发布的年度报告显示，2025年公司实现营业收入约14.08亿元，同比增长47.61%；归属于上市公司股东的净利润高达2.9亿元，同比暴增80.42%。 在高端装备制造领域，这一增速充分彰显了其作为专精特新“小巨人”的硬核实力。

过去一年，随着AI服务器、高速通信等领域的需求爆发，高多层PCB板及高端HDI产业加速升级。芯碁微装凭借技术领先优势与国际化的市场布局，迎来了前所未有的订单潮。

自2025年3月起，公司产能便进入“超载”状态，并且这一状态贯穿全年。 为了兑现订单，公司交付效率稳步提升，其中3月单月发货量突破百台设备，创下历史新高；4月交付量环比再增近三成。全年含税新签订单金额创下历史新高，为未来的业绩持续释放埋下了坚实的伏笔。

面对激增的市场需求，芯碁微装在产能布局上打出了一套漂亮的“组合拳”。公司大幅提升现有厂区（一期）的生产能力，优化流程，将产能利用率推至极限。而备受关注的二期基地于2025年三季度如期投产，目前正稳步推进产能爬坡。

随着二期基地的加入，公司一期、二期厂区已整合为一个整体化的研发与产能交付中心。这不仅为规模化生产奠定了坚实基础，更标志着芯碁微装正式进入了跨越式发展的新时期。

作为公司的核心支柱，PCB业务在2025年不仅做大了规模，更做厚了技术。
公司MAS系列设备在HDI、类载板、IC载板等高端制程领域持续纵深，性能全面对标国际一线品牌。NEX系列阻焊直写设备凭借精度与效率，赢得市场广泛认可。

尤为值得一提的是，2025年3月，公司与全球PCB龙头企业达成RTR（卷对卷）阻焊直接成像设备合作，该设备成功应用于全球头部品牌智能手机的柔性电路板（Flex PCB）制造。这一突破标志着国产高端装备在柔性线路板核心工艺上实现了“关键一跃”，并在此后顺利实现批量交付。
基于自主研发的激光直写技术平台，公司高精度CO₂激光钻孔设备在2025年大放异彩。该设备打破了核心技术壁垒，具备实时位置校准、孔型检测等独特优势。
目前，钻孔设备已顺利进入多家头部客户的量产验证阶段并获得认可，订单规模随下游扩产需求持续释放。 这不仅丰富了公司的产品矩阵，更拓宽了其在高端PCB设备领域的市场护城河。

展望未来， 站在AI算力革命与PCB产业链向海外扩张的行业风口，芯碁微装凭借扎实的技术储备、充裕的订单储备以及全新的产能基地，正以前所未有的姿态，引领国产高端PCB光刻设备走向世界舞台的中央。