在数字经济高速发展的背景下，AI 算力需求爆发、5G 网络规模化部署以及超大规模数据中心建设持续推进，共同推动光通信产业进入升级关键期。光模块作为光通信系统中实现光电信号转换的核心器件，不仅是支撑数据高速传输和算力高效互联的基础设施，更是衔接上下游产业链、承载技术创新与市场需求的关键环节。当前，光模块行业正迎来技术与需求的双重爆发，但同时也面临着高端芯片国产化、规模化成本控制等挑战。光模块行业的发展动态不仅影响产业链的成本与效率，更关系到全球通信产业话语权的争夺。

本研报从多维度深度剖析光模块行业，依次聚焦行业驱动因素、市场现状与未来预测、产业链构成、技术演进方向、行业竞争格局，并对领域内代表性企业展开分析。通过系统梳理与专业解读，研报旨在为读者提供全面详实的行业信息及具有前瞻性的洞察，助力各方精准把握光模块行业的发展脉络，清晰预判未来趋势，为决策制定与战略布局提供有力参考。

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光模块概念及分类

1、光模块概念

光模块是光通信系统的核心器件之一，由各种无源器件以及光电芯片组合封装。光模块构成了数据中心互连、5G承载网络和全光接入网络的基础单元，主要作用就是实现光纤通信中的光电转换和电光转换功能。从结构上来看，光模块主要由光发射器件（TOSA，含激光器）、光接收器件（ROSA，含光探测器）、功能电路和光（电）接口等部分组成。

其工作原理基于光电转换：在发送端，电信号通过驱动芯片处理后，驱动激光器或发光二极管发出调制光信号；在接收端，光信号通过光电探测器转换为电信号，并经过放大和处理后输出为相应的数据信号。此外，光模块还包含功能电路、接口电路、防尘帽、裙片、标签、接头、壳体、接收接口和发送接口等部件。这些组件共同协作，确保光信号的高效传输和处理。

2、光模块常见分类及用途

光模块根据其不同的特性和应用场景，有多种分类方式。按封装形式分，光模块有SFP、SFP 、QSFP、XFP、CFP、COBO等多种类型，按传输速率分，光模块涵盖了低速率、百兆、千兆、2.5Gbps、10Gbps、40Gbps、100Gbps等多种速率。随着技术的不断进步和市场的不断变化，新的光模块类型和规格也在不断涌现。

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驱动因素

1、需求引擎：数据中心、AI与5G

下游应用市场的需求是驱动整个光模块产业发展的根本动力。当前，市场需求主要由AI和超大规模数据中心驱动，5G和传统电信市场则构成补充。

（1）核心驱动力：AI与超大规模数据中心

全球人工智能市场持续呈现增长态势，带动AI服务器需求快速增长。从全球范围来看，IDC数据显示，2024年全球人工智能服务器市场规模预计为1,251亿美元，2025年将增至1,587亿美元，2028年有望达到2,227亿美元，其中生成式人工智能服务器占比将从2025年的29.6%提升至2028年的37.7%。从中国市场来看，根据IDC报告，2024年中国人工智能算力市场规模达到190亿美元，2025年将达到259亿美元，同比增长36.2%，2028年将达到552亿美元。大模型兴起和生成式人工智能应用显著提升带动人工智能服务器市场规模持续扩大，带动光模块需求快速增长。

随着AI算力需求的爆发，中美云厂商资本开支持续增长，有望带动AI服务器需求提升。北美三大云厂商巨头亚马逊、微软、谷歌在资本开支方面均展现出巨大的投入规模和持续增长的态势。2024年，亚马逊、微软和谷歌的资本开支合计为1800亿美元，同比提升59.18%，2025年预计将达到3030亿美元。近年来，中国云厂商也同样加大了资本开支，2024年，阿里巴巴、腾讯和百度的资本开支合计为1362亿元，同比提升46.59%，2025年预计将达到2670亿元。

AI服务器需求快速增长，全球光模块市场规模持续提升。AI训练集群内部GPU之间需要进行海量的数据交换（即“东西向流量”），这对网络带宽和延迟提出了极致要求。以NVIDIA的DGXH100服务器集群为例，单个机柜就需要超过500个高速光模块来满足其高达4.8Tbps的互联带宽需求。随着AI集群应用对以太网光收发器的强劲需求，以及云服务厂商对其密集波分复用（DWDM）网络的升级带动全球光模块市场规模持续提升。

（2）次级驱动力：5G与电信市场

电信市场是光模块应用的发源地，20世纪80年代光纤诞生以来，光通信应用从骨干网发展到城域网、接入网和基站。目前国内传输网络基本完成光纤化。从电信网络传输需求来看，5G传输网络由前传、中传和回传组成，分别将蜂窝基站、核心网络和数据中心连接起来，其中前传主要使用10G、25G光模块，中传主要使用50G、100G、200G光模块，回传主要使用100G、200G、400G光模块。前传子系统具有长距离高密度的特点，相比中传、回传来说前传对光模块需求量最大。

近年来，我国大力推进千兆光纤网和5G网络建设。根据工信部数据，截至2024年底，固定互联网宽带接入端口数达到12.02亿个，较上年末同比增长6,612万个。其中，光纤接入（FTTH/O）端口达到11.6亿个，较上年末同比增长6,570万个，具备千兆网络服务能力的10GPON端口数达2,820万个，较上年末同比增长518.3万个。截至2024年末我国5G基站数量达到425.1万个，同比增长87.4万个。5G基站占移动电话基站总数达33.6%，占比较2023年末增长4.5%。

2、政策支持光模块行业发展

近年来，中国光模块行业受到各级政府的高度重视和国家产业政策的重点支持。国家陆续出台了多项政策，鼓励光模块行业发展与创新，《国家数据基础设施建设指引》《关于巩固回升向好趋势加力振作工业经济的通知》《制造业可靠性提升实施意见》等产业政策为光模块行业的发展提供了明确、广阔的市场前景，为企业提供了良好的生产经营环境。具体情况列示如下：

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光模块市场现状及趋势

1、光模块速率迭代与未来趋势

直接调制光模块和相干光模块是光通信中两种不同的技术方案，主要区别在于调制方式和应用场景。

直接调制光模块通过直接改变激光器的驱动电流来调制光信号，结构简单、成本较低，主要用于短距离传输场景，如数据中心内部连接。

相干光模块则采用更复杂的技术，通过调制光波的相位、振幅等参数来编码数字信息。接收端利用本地振荡器与接收信号进行相干检测，可同时解调相位、振幅和偏振态信息。这种技术最初用于传输距离超过1000公里的骨干网，后来逐步下沉至100-1000公里的城域网应用。相干光模块具有更高的频谱效率和接收灵敏度，能支持更高速率的传输。

在应用领域方面，直接调制光模块多用于短距离、低成本场景，而相干光模块随着规模化效应降低成本，已扩展至5G、大数据、云计算等多种新型应用场景，成为数据中心和城域网络的焦点。

AI推动模块升级，单通道速率逐步提升。随着AI技术的快速发展，对算力的需求迅速增长，进一步推动了1.6T光模块的发展。预计1.6T乃至更高速率的光模块将成为数据中心内部连接的新技术趋势，以配合未来更大带宽、更高算力的GPU需求。根据Coherent预测，未来五年内800G和1.6T光模块有望成为市场主流产品。目前1.6T光模块批量商用的进程正在加速，这一趋势对光芯片提出更高的要求。包括200G PAM4 EML、CW光源等在内的多种芯片将成为1.6T光模块中光芯片的解决方案。

数据中心流量正在经历快速增长，而且数据中心场景中的互联速率比骨干网的互联速率发展更快。数据中心直调直检光模块速率约3至4年更新一代，AI智算引入后迭代周期呈缩短趋势。400Gb/s的速率已被广泛用于数据中心互联（DCI），当前处于800Gb/s速率，预计未来1-2年将进入1.6Tb/s速率，预计到2029年，AI应用的光模块速率将达到3.2Tb/s，2030年3.2Tb/s将走向规模应用。干线网络相干光模块速率约10年更新一代，当前处于单波400Gb/s速率，2030年将达到800Gb/s速率。相干技术由干线/城域向百km及以内的中短距应用下沉，预计2030年将达到单波T b/s。

2、全球与国内光模块市场规模预测

根据Lightcounting预测，光模块的全球市场规模在2024-2029年或将以22%的CAGR保持增长，2029年有望突破370亿美元。从中国市场来看，2024年中国光模块市场规模为606亿元左右，预计2025年将达到670亿元。

3、数通、电信光模块市场规模预测

根据LightCounting测算，2023年全球数通光模块市场规模达到62.5亿美元，2024-2029年预计将以27%的CAGR增长，2029年有望达到258亿美元。其中，以太网光模块市场有望贡献主要增长，预计将以26%的CAGR增长至222亿美元。未来数通市场的增长驱动力主要来自高速光模块的需求。根据LightCounting预测，2025年800G以太网光模块市场规模将超过400G，随着高速光模块的快速导入，预计2029年800G和1.6T光模块的整体市场规模将超过160亿美元。

根据LightCounting测算，2023年全球电信光模块市场规模达到52.2亿美元，预计将以14%的CAGR增长，2029年市场规模有望达到114.90亿美元。

4、1.6T光模块量产确定性高，部署曲线与800G接近

根据LightCounting报告，受益于AI产业迅速发展，高速率光模块出货量达到1000万支需要的年数越来越短。其中800G光模块2023年开始应用，2024年起量约750万只，2025年需求量超过1000万支；参考800G产品部署曲线，1.6T光模块2025年开始量产，2026年则有望超过1000万支。

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光模块产业链分析

光模块产业链上游包含光器件、光电芯片、PCB等，其中光芯片是制造光器件的基础元件。是光模块制造所需关键原材料的供应源头。光器件根据是否涉及光电转换可分为有源器件和无源器件。产业链中游为光模块制造环节，光模块由光器件、电芯片、印制电路板、结构件等封装而成，在光通信中负责实现光电信号转换功能，产业链下游的直接客户是光通信设备厂商和服务器厂商，如华为、中兴、烽火通信、浪潮信息、联想等，最终客户是运营商、云计算厂商以及企业网客户。

光模块成本结构上，光器件成本占比达73%，PCB成本占比约5%。光器件成本结构中，以激光器为主的光发射组件（TOSA）和以探测器为主的光接收组件（ROSA）分别占据48%和32%的成本，光发射组件（TOSA）占光模块总体成本的35%。

1、光芯片及电芯片

（1）光芯片：迈向1.6T时代，200G PAM4 EML光芯片成为高速光模块核心引擎

光芯片加工封装为光发射组件（TOSA）及光接收组件（ROSA），再将光收发组件、电芯片、结构件等进一步加工成光模块。光组件可分为光无源组件和光有源组件，其中光无源组件在系统中消耗一定能量，实现光信号的传导、分流、阻挡、过滤等―交通‖功能，主要包括光隔离器、光分路器、光开关、光连接器、光背板等；光有源组件在系统中将光电信号相互转换，实现信号传输的功能，主要包括光发射组件、光接收组件、光调制器等。

光芯片按功能可以分为激光器芯片和探测器芯片。激光器芯片，按出光结构可进一步分为面发射芯片和边发射芯片，面发射芯片包括VCSEL芯片，边发射芯片包括FP、DFB和EML芯片；探测器芯片，主要有PIN和APD两类。光芯片企业通常采用三五族化合物磷化铟（InP）和砷化镓（GaAs）作为芯片的衬底材料，相关材料具有高频、高低温性能好、噪声小、抗辐射能力强等优点，符合高频通信的特点，因而在光通信芯片领域得到重要应用。其中，磷化铟（InP）衬底用于制作FP、DFB、EML边发射激光器芯片和PIN、APD探测器芯片，主要应用于电信、数据中心等中长距离传输；砷化镓（GaAs）衬底用于制作VCSEL面发射激光器芯片，主要应用于数据中心短距离传输、3D感测等领域。

光芯片的成本随着光模块速率的不断升高而提高。越高速、越高端的模块，光芯片和电芯片的成本占比就越高。

据前文，800G光模块的高增速已经能够反映出AI对于带宽迫切的需求，其在2022年底开始小批量，2023年和2024年的出货量都大幅增长。而AI对于带宽的需求是没有极限的，得益于网络较高的性价比，1.6T光模块有望加速应用。

从光芯片来看，200G PAM4 EML进展加速。1.6T光模块的发展，核心元件是芯片，包括光芯片和电芯片。其中100G Baud EML，或叫200G PAM4 EML，目前有多家厂商正在加速研发。三菱在2023年3月发布了200G PAM4 EML产品，可用于CWDM的光模块中，800G采用四个，1.6T采用八个；Lumentum的200G PAM4 EML荣获Lightwave2023创新奖，该产品最大限度地降低了输入电压的波动，从而降低驱动芯片的功耗，不仅可以用于PAM4调制，同时在PAM6和PAM8调制上也有应用的潜力。博通的200G EML也在加速研发中，2022年公司已经可以提供相关的解决方案，同时公司可以提供创新的无制冷的200G EML激光器方案。

（2）电芯片：1.6T DSP有望迅速取得突破

从上游的电芯片来看，1.6T DSP有望迅速取得突破。2023年3月，Marvell发布了新一代Nova系列PAM4 DSP芯片，采用5nm先进制程。Nova系列的DSP中包含Gearbox，将电口16个100G的通道与光口8个200G的通道进行适配，能够应用于1.6T的DR8/DR4.2/2xFR4/LR8光模块中。同时，该DSP加入了SNR的性能监控、FFE-taps、PRBS发生器等功能。2023年OFC期间，博通和Semtech联合演示了200G单通道电光链路，其中采用了博通最新的112GBd PAM4的DSP产品，为未来1.6T网络奠定了基础。

（3）市场格局：高端光电芯片存在“卡脖子”之痛，国产替代率不足5%

光电芯片市场呈现头部企业主导、初创企业崛起与国产替代加速的三重特征。Intel、IBM、NVIDIA三家国际巨头凭借技术积累占据2024年光电芯片专利总数的68%，形成显著先发优势。国内创新力量活跃，如光本位科技成立三年内完成五次芯片流片，其128x128光计算板卡计划2025年商业化，天使轮融资超5000万元。这些企业普遍采用“轻晶圆厂”模式，如曦智科技与新华三合作优化数据中心能效。产业资本与初创企业协同，在CPO、存内计算等前沿领域开辟新赛道。

高端光电芯片市场仍由美日企业主导，Lumentum、博通、II-VI等厂商在高速光模块核心芯片领域占据垄断地位，已量产200G EML光芯片。国内10G光芯片国产化率约60%，25G以上光芯片国产化率仅5%，100G EML光芯片尚未批量供货。国内中芯国际虽在12英寸硅光晶圆工艺上取得突破，但高精度耦合技术和量产良率仍落后于国际水平。

2、光器件

光学器件种类繁多，按照不同的分类方式，可以分为多种产品。按照是否有外接能源分为有源光器件和无源光器件；按照功能分类，包括光收发器件、波分复用器件、放大器件和开关器件等；按照产品形态分类，包括光纤类器件和自由空间类器件等。有源光器件是各项光学技术应用的核心驱动部分，其门槛也相对较高。例如，在光通信中激光器和探测器负责光电信号的转换，调制器负责信号调制；在激光雷达中激光器负责产生发射光信号，探测器负责接收反射回来的光信号以实现测距等功能；在光纤激光器中产生高功率的激光，实现焊接、打标和切割等目的。

（1）有源器件：激光器、探测器、调制器

1）激光器：主要包含FP、DFB和EML以及VCSEL激光器

激光器是光模块的核心。半导体激光器LD按照发射光所在位置分为EEL（边发射激光器）和SEL（面发射激光器）。EEL激光器包括常见的FP、DFB和EML激光器，SEL主要以VCSEL为主。FP腔激光器存在多个纵模，因此无法实现高速调制，一般用于2.5G以下的传输速率。DFB和EML成本较高，一般用于中距离的高速率的单模光模块中，例如DR、FR光模块等，其中EML为电吸收调制激光器，可用于200G、400G和800G以上的高速光模块中，EML中前面的DFB部分负责发射稳定功率的光，由EA负责对信号进行调制，能够有效减少DML激光器在直接调制过程中产生的高故障率。FP、DFB和EML的波长一般以C波段（代表波长为1550nm）和O波段（代表波长为1310nm）为主，其中DFB和EML的单模性能更好，研发及工艺门槛更高；VCSEL一般用于短距离传输的光模块中，例如AOC、SR等光模块，波长为850nm波段，一般为多模激光器。

2）调制器：铌酸锂技术引领高速光通信革命，国产化替代任重道远

铌酸锂晶体性能突出，是光信号调制器的理想材料。光调制器起着至关重要的作用，尤其是在需要高速、高容量的数据传输场景下。相比于其他材料，如磷化铟（InP）、砷化镓（GaAs）和硅（Si），铌酸锂的电光系数更高，具有明显的优势。其电光效应使得铌酸锂光调制器具备了高速率、高消光比、低啁啾、宽频带、快速响应、低插入损耗和高信噪比等优异的性能，成为当前主流的电光调制器产品之一，广泛应用于长距离光通信和超高速数据传输领域。

电光调制器是一种用于调制光信号的设备，对光通信系统的传输起重要的作用。光调制器的基本工作原理是通过外部电场调节光的折射率或相位，从而实现对光信号的调制。在信息技术迅速发展的背景下，通信系统对传输速度和容量的要求不断提高，尤其是在数据中心、云计算、人工智能等领域。尽管在短距离通信场景下，可以使用其他调节方式替代独立的调制器，但在中长距离光通信，特别是在相干通信中，光调制器仍然是不可或缺的核心器件。

光通信领域主要采用三种不同基底的电光调制器技术，分别基于硅、磷化铟和铌酸锂材料。这些不同的基底材料在性能和应用方面各有优势，适用于不同通信距离的应用场景。硅基调制器通常适用于短距离数据通信，其极限速率约为60-90Gbaud。磷化铟（InP）调制器可以达到更高的速率，大约为130Gbaud。铌酸锂调制器的性能可能超过130Gbaud，主要在长途相干光传输和超高速数据中心方面具备竞争力，主要用于100Gbps以上直至1.2Tbps的长距离骨干网相干通信和单波100/200Gbps的超高速数据中心。随着技术的进步，铌酸锂调制器不断迈向更小尺寸、更高速率、更大带宽和更低驱动电压的方向。

薄膜铌酸锂技术为传统铌酸锂材料在光通信中应用带来突破。传统铌酸锂晶体光斑直径大（约10μm），不如磷化铟和硅基材料。但薄膜铌酸锂技术将光斑直径缩小至1-2μm，突破瓶颈。其调制器是将薄膜沉积到硅基或其他光学波导上制成的，相比传统调制器，具有更高数据传输带宽、更低驱动电压、更小体积以及低能耗与高集成度等优势，能满足未来光通信需求，推动光子集成技术发展。

通过结合硅光技术，薄膜铌酸锂调制器能够在光通信中提供低传输损耗、高密度集成等优势。这一技术的突破不仅能够提升光通信系统的性能，还能够推动未来光计算和高速数据传输的进一步发展。预计随着技术的不断进步，薄膜铌酸锂调制器将在多个高端应用领域中发挥更加重要的作用。

我国铌酸锂光调制器市场规模保持较高的增长速度，但行业国产化率仍处于较低的水平，目前约为15.9%左右。目前我国电信级铌酸锂高速调制器器件主要依赖进口。从全球角度来看，全球仅有三家主要供应商能够大规模供货，分别是Lumentum、富士通和住友集团。值得注意的是，光库科技于2020年通过收购Lumentum相关产品线进入该领域，成为国内少数提供铌酸锂技术的厂商之一。从国内角度来看，我国铌酸锂光调制器产业相对集中，主要生产地位于北京、长三角和珠三角地区，这些地区形成了从铌酸锂晶体材料到铌酸锂有源器件以及相关下游设备生产的产业集群。

3）光探测器：接收端核心器件

光探测器（PD）将入射光转换为电流信号，是接收灵敏度的决定因素。常用PD有PIN光电二极管（线性响应快，但无增益）和APD雪崩二极管（内部倍增电流提高灵敏度）。短距高速模块多采用高速PIN-PD阵列，其带宽可达50~100GHz以匹配PAM4速率。长距场景则常用APD以获得更高光增益，但APD需高偏压且噪声较大。随着波长升级到O波段（1260-1360nm）甚至C波段，InGaAs基PIN/APD主导。

APD在PIN结构的基础上，在P区或I区中设计有高电场雪崩增益区。入射光产生的载流子在高场区发生碰撞电离（雪崩倍增），每个光子生成多个电子-空穴对，从而提升有效响应度和灵敏度。APD需加较高的反向偏压来实现内部增益，但也导致噪声增大。一般而言，APD具有更高的带宽和更强的低光级检测能力，适用于远距离或低信号功率场合，而PIN结构在短距离低成本应用中占主导。

（2）无源器件：连接器、分路器、波分复用器

1）连接器

光纤连接器用于将两根光纤的端面精密对准并接合，使发射端光纤输出的光功率最大限度耦合进入接收端光纤，同时尽量减少连接引入的损耗和反射。光连接器的原理基于光在光纤中的全反射传输，要求两个光纤纤芯严格对准、紧密贴合，以避免漏光或引入较大反射。

微小的错位都会导致光能泄露或反射，引起插入损耗（InsertionLoss）上升或回波损耗（ReturnLoss）下降。因此光连接器被视为高速光通信网络中极其精密的组件，对连接性能有决定性影响。典型光纤连接器主要由套圈（插芯）、连接器本体和耦合/固定器件。其中套圈（Ferrule）是连接器的核心部件，通常采用高精度氧化锆陶瓷制成圆柱插针，用于精准固定和保护光纤端面。

按照光纤芯数，连接器可分为单芯连接器和多芯连接器。单芯连接器使用1.25mm或2.5mm直径陶瓷插芯，典型有FC（螺纹锁紧，耐振动）、SC（方形插拔，常用在局端和FTTH）、ST（圆形卡口，早期LAN应用）和LC（小型插拔，密度约为SC的一半，用于数据中心）。多芯连接器则包含MPO/MTP系列，使用阵列式MT插芯，一次可连接多达8、12、16、24芯乃至更高芯数光纤，极大提升面板端口密度。

2）光分路器

光分路器是一种将一路输入光功率按比例分配到多个输出的无源器件，也可反向将多路光合成一路。常用的是1×N或2×N光分路器，将一根（或双根）输入光纤的信号平均或非平均地分成N路输出。

基于光功率的耦合分束：按照实现方式不同，主要有熔融拉锥式和平面波导式（PLC）两大类。熔融拉锥式（FBTCoupler）通过将两根（或多根）裸光纤在高温下拉细、熔融黏合，利用模式耦合效应在一定锥区长度内将光功率按比例耦合分出。这种方法工艺简单但一致性和分光比稳定性受限，常用于小分路数（如1×2、1×4）以及分光比固定需求。平面光波导型分路器（PLC）则采用光集成技术：在硅石英基板上制作Y分支波导阵列，将光功率逐级均分。例如，用一块PLC1×8芯片即可将输入光均匀分为8份。

PLC分路器具有分光均匀、频带宽、体积小等优点，能做成1×32、1×64甚至更高分路数，广泛应用于PON（无源光网络）及需要多路广播的场景。

3）波分复用器

波分复用器是一种将不同波长的光信号在一根光纤上合路传输或分路还原的器件。以密集波分复用（DWDM）为例，多个间隔一定频率（如100GHz、50GHz）的激光信号被复用器汇聚到单纤发送，到远端由解复用器分离回各自波长，实现一纤多波长传送。WDM复用/解复用器件形式多样，包括薄膜滤波器（TFF）型、阵列波导光栅（AWG）型、光纤光栅 环形器型等。

以AWG为例，其芯片包括输入/输出耦合区（自由传播区）和阵列波导区。不同波长的光在阵列波导中产生波前相移，经过输出阵面时，由于光程差不同，各波长光在某些输出波导方向发生相长干涉，对应地集中到特定输出，从而达到按波长空间分离的效果。

WDM器件可用于数据中心内部或之间的长距离高速连接（DCI）。例如两座相距几十公里的数据中心之间，往往通过相干DWDM系统互联，此时一对复用/解复用模块（通常为AWG）汇聚多波长400G/800G信号在一根光纤上传输。

（3）竞争格局：从分散走向集中

光器件和基础元器件行业各类器件种类繁多且定制化程度较高，偏劳动密集型。从竞争格局来看，生产厂商众多，整体竞争较为充分，行业市场化程度高。各厂商在擅长的产品领域发挥优势，形成特有竞争优势。未来随着更高速光模块的需求增加，对于量产供货要求提升，拥有整体解决方案/一站式服务能力的光器件厂商将更具优势，头部厂商份额或将提升，行业竞争格局将更加集中。

3、光模块制造

此环节主要为光模块的封装。厂商将上游的各类芯片和光组件(如陶瓷套管、接口等)集成为成品光模块。由于技术门槛相对较低，该领域厂商众多，市场竞争异常激烈，导致毛利率普遍承压。规模化生产、精益的成本控制和快速响应客户需求的能力是中游厂商的核心竞争力。目前，中国厂商凭借强大的制造优势，已在该环节占据全球主导地位。

目前1.6T光模块的MSA标准包括4x400G和OSFP。4x400G MSA成立于2021年12月，主要成员包括Arista、博通、英特尔和Molex等厂商。4x400G MSA成立之初，旨在提供单通道100G的解决方案，可利用现有的硬件，快速实现量产。但是若200G单通道的硬件逐步成熟，4x400G的方案将会受到比较大的挑战。而OSFP MSA成立于2016年11月，面向400G及更高速率的光模块，主要成员已有100多家，包括谷歌、Arista、Coherent、中际旭创、思科和安费诺等厂商。OSFP MSA对于1.6T光模块提供了OSFP1600和OSFP XD等两种封装方式。

目前OSFP-XD封装方案为1.6T光模块主流的选择。OSFP-XD，即为Octal Small Form Factor eXtra Dense Pluggable Module，是超高密度封装方式的可插拔光模块。在2023年OFC会议上，各家厂商展出的1.6T光模块基本均为OSFP-XD封装的。其中，中际旭创演示了1.6TOSFP-XD DR8 光模块，单通道200G，温度范围0-70℃，功耗低于23W，传输距离可以达到2km；新易盛展示了基于OSFP-XD的1.6T 4xFR2光模块，采用4xSN接口，电口16个100G通道，光口4x400G FR2，采用1291nm和1311nm两个波长，同时公司的官网上还有DR8和2xFR4两款产品；Coherent则展示了基于单通道200G的光模块，该技术将成为800G Gen2和1.6T光模块的核心，有望加速未来1.6T的发展。此外，华工科技、光迅科技和剑桥科技等也在积极布局1.6T的研发。

1.6T光模块按照传输距离、通道数和波长可以分为多种产品，下游客户可以根据实际需求定制化相关产品。目前电口的速率为100Gbps，而光口将逐步从100G升级到200G。以IM-DD的调制方式，若光口单通道速率为100G，则需要有16个光通道，包括DR16（采用一个波长），4FR4（采用四个波长），2FR8（采用八个波长）；若光口单通道为200G，则需要8个光通道，包括DR8（采用一个波长），4FR2（采用两个波长），2FR4（采用4个波长），FR8（采用八个波长）。以相干的调制方式，若单通道速率为800G，包括ZR2（采用两个波长）。能够认为，光口单通道200G预计是1.6T光模块未来的主流选择。

4、应用场景持续拓展

光模块应用领域正不断延伸。除传统的数据中心、电信网络、光纤宽带外，在物联网、车路协同、工业互联网、量子通信等新兴领域也崭露头角。在车路协同中，车载LiDAR采用的抗振加固型10G光模块，可耐受复杂振动环境，保障车辆与外界高效通信；工业场景里，10G单纤双向光模块通过严苛浪涌测试，适配工业协议实现μs级实时控制；量子通信中的光模块则用于单光子探测，支撑高安全通信。这些新兴应用为光模块行业注入全新增长动力。

05

光模块技术演进方向

随着光模块速率从400G向800G、1.6T和3.2T不断演进，技术升级面临着诸多挑战，不仅要实现速率的提升，更需要有效解决由此带来的功耗高、成本大等问题。在这样的背景下，LPO、CPO、硅光等技术方案脱颖而出，有望引领光模块技术的未来发展方向。

1、LPO（线性驱动可插拔光模块）：短距应用的新选择

LPO采用线性驱动技术取代传统的DSP（数字信号处理）/CDR（时钟数据回复）芯片，能够有效降低功耗和成本。不过，LPO技术目前更适用于短距离应用场景，如数据中心机柜到交换机的连接等。当前，从上游芯片厂商、交换机制造商到下游终端用户，均对LPO技术的发展与应用给予了高度关注。Arista、博通、思科、Credo、马科姆、英伟达等国际厂商，以及新易盛、中际旭创、剑桥科技、海信宽带等国内企业，都在积极布局LPO领域。从技术发展路径来看，LPO也可被视为CPO技术的过渡方案。

2、硅光模块渗透率提升，布局硅光子技术的海外巨头较多，有望在AI浪潮下实现快速发展

硅光子技术是以硅或者硅基材料（Si，SiO2，SiGe）作为衬底材料，利用与集成电路兼容的CMOS工艺制造对应的光子器件和光电器件，以实现对光的激发，调制，响应等功能，广泛应用于设备互连、光计算等下游多个领域。硅基材料具备兼容CMOS工艺、低成本和低功耗等优势。随着AI的快速发展，硅光子技术从通信逐步拓展到算力基础设施及下游应用领域，包括板间芯片光互连、芯片内Chiplet光互连、光计算和激光雷达等领域。海外巨头厂商纷纷布局硅光子技术，有望实现快速发展。

硅光子技术下游需求旺盛，上游设计方案百花齐放，代工厂积极布局。硅光子技术产业链的上游包括光芯片设计、SOI衬底、外延片和代工厂，中游为光模块厂商，下游分为数通领域和电信领域。一体化布局的厂商优势比较明显。英特尔、旭创、Coherent、思科和Marvell等厂商同时具备PIC设计和模块集成能力，且与下游云厂商和AI等巨头客户保持紧密合作，优势显著，在供应链中的引领作用较为明显。

3、CPO商用进程提速，共封装光学（CPO）是业界公认的未来更高速率光通信的主流产品形态之一，可显著降低交换机的功耗和成本

CPO是将光芯片/器件与电芯片/器件合封技术。CPO的封装一般指两方面：一是光引擎（OE）中PIC和EIC的封装，二是光引擎和ASIC/XPU/GPU的系统级封装。共封装光学技术的优点包括降低功耗、降低成本和减小尺寸。降低功耗：信号传输的电路距离显著缩短，电信号损耗降低，简化后的SerDes去掉CDR、DFE、FFE和CTLE之后功耗降低，可节省30% 的功耗；降低成本：封装工艺成本更低，高集成度的光引擎成本更低，同时省去部分电学芯片成本，可降低25% 的成本；减小尺寸：借助硅光技术和CMOS工艺，共封装显著减小光电引擎各自独立封装方式的尺寸，同时实现更高密度的I/O集成。

CPO技术能够有效降低Serdes的功耗。随着交换机带宽从最初的640G升级到51.2T，Serdes速率不断升级叠加数量的持续增加，交换机总功耗大幅提升约22倍，而CPO技术能够有效降低Serdes的功耗，因此在51.2T及以上带宽交换机时代，CPO有望实现突破。硅光芯片是CPO交换机中光引擎的最佳产品形态，有望在未来得到广泛应用。目前英伟达、博通和TSMC等海外巨头厂商在CPO具有布局。

随着AI的快速发展，多模态大模型的参数量大幅提升使带宽容量也快速扩张，其中也包括服务器或机柜内部的带宽容量。随着带宽的加速增长，电信号传输距离越来越短，芯片互连领域“光进铜退”目前看来也是势在必行的行业趋势。英伟达与AyarLabs、台积电等多家公司合作硅光子集成项目。在传统的DGX服务器中，服务器内部GPU与NVSwitch之间用电信号连接，硅光子方案中将GPU和NVSwitch都接入硅光I/O，每个GPU对应2个光引擎，每个NVSwitch对应6个光引擎，双向带宽达到25.6Tbps。数据收发过程单位bit消耗3.5pJ能量，英伟达仍在努力降低功耗，从而提升该方案的性价比。此外，博通和英特尔都推出了OIO产品，有望取得突破。

CPO渗透率提升将带来数通光通信领域市场规模的大幅增长。CPO技术应用的重点并不仅仅在交换机侧实现功耗和成本的降低，更多的是在IO领域突破电信号传输的速率瓶颈。市场对GPU：光模块=1:2.5的换算比例认识较为清晰，但如果在ScaleUp应用CPO，那么GPU：光引擎=1：11.5将成为现实。除了GPU之外，CPU、FPGA、ASIC，甚至三星开始研发的HBM中也会用到。在未来的CPO时代，光模块行业预计将演进为光引擎行业，市场规模有望实现大幅增长，同时在此过程中对于光芯片、封装和设备领域将带来明显的需求拉动和产业格局重塑。

CPO技术是系统性工程，涉及到材料、器件、EDA、模块、设备等，对设计、封装和测试的要求非常高，因此目前产业中的现状主要是科技巨头在主导，产业链中的供应商配合。CPO/OIO中主要组成部分是CPO光引擎，采用的主要是硅光技术，因此两者的供应链也高度重合。参与到CPO/OIO研发的厂商主要是FAU、MPO、CW laser、光引擎、封装、流片厂、PCB厂商等，能够认为在各个细分领域具备较强优势的厂商，同样在CPO/OIO领域有望延续该领先优势。光引擎是核心产品，虽然目前主要是英伟达和博通等公司在主导，但是考虑到光引擎与光模块的设计、制造和测试环节高度相似，能够认为光模块公司仍然具备较大的优势。FAU、MPO和Fiber Shuffle等光纤连接器产品，在CPO/OIO产品上的价值量有望显著提升。CW DFB laser是重要的光源产品，在FR等波分复用的方案中，边缘波长的激光器难度较大，价值量也较高。

06

行业格局

1、市场竞争格局

每一次光模块技术的升级，都会带来技术路线的改变，进而重塑市场竞争格局。近年来，全球光模块企业加快了并购重组的步伐，通过产业链垂直整合不断提升自身的竞争力，行业集中度也随之进一步提高。在全球光模块市场竞争中，中国厂商展现出强大的竞争优势。

2025年5月，光通信行业市场机构LightCounting发布最新版2024年全球光模块TOP10榜单，自2020年起，多数日本和美国供应商逐渐退出市场，而中国供应商的排名则持续攀升。相比2023年，前十厂商没有变化，中国厂商有7家入围。但公司排名有所变化：2024年，旭创科技（中际旭创）排名第1，维持不变），2024年收入增长114%，突破33亿美元、新易盛排名第3，上升4位。二者几乎专注于高速以太网光模块领域，这一细分市场在近两年实现了快速增长。其余，华为排名第4，下降一位、光迅科技排名第6，下降一位、海信宽带排名第7，下降一位、华工正源排名第9，下降一位、索尔思光电排名第10，下降一位。受益于2024年底中国云公司对光模块产品需求的增长，预计在2025年将迎来更高的业绩增长。

从海外大厂供应链来看，谷歌的供应链主要集中在旭创、云晖以及潜在供应商新易盛，外部厂商获得的AOC订单相对较少；亚马逊的800G光模块，虽然少量采用JDM模式生产并开放给Molex和AOI，但主流供应商依然是旭创、新易盛及finisar（市场份额低于前两家）。

2、供应链竞争态势

（1）国产化情况

为了推动国产替代进程，我国出台了一系列政策。国务院将光电子芯片列为重点发展方向，国家集成电路产业投资基金三期投入1200亿元支持相关研发工作。工信部制定了详细规划路线图，地方政府也纷纷出台配套措施予以跟进。目前，国内已建成武汉、苏州、厦门三大光芯片产业集群，预计到2025年，总产能将提升至26万片/月。中国企业在部分环节也已具备一定竞争力，如：华为海思投资建设光芯片基地，资本市场融资也十分活跃。

根据《中国光电子器件产业技术发展路线图》的预测，到2030年，国内光芯片市场规模将突破300亿元，国产化率有望超过50%，在400G/800G高速芯片领域有望形成完整的自主供应链体系。在此进程中，技术迭代周期不断缩短，这迫使企业持续加大研发投入强度。行业头部企业的研发投入占比已从2019年的12.7%增长至2023年的18.4%。值得注意的是，中国企业在硅光领域实现弯道超车的可能性也在增大。例如，曦智科技开发的1.6T硅光引擎已完成流片验证，且传输损耗控制在1.5dB/cm以下。

在全球产业链重构的背景下，中国光芯片产业已形成涵盖外延生长、芯片设计、晶圆制造、封装测试的完整产业链，关键设备的国产化率也得以提升。目前，中国光芯片产业正沿着“技术突破—产能爬坡—成本优化—市场替代”的路径稳步推进，这为光模块行业向800G及更高速率演进奠定了关键基础。

（2）封装测试环节成本控制能力

光模块制造中，后道工序成本占比高，封装测试环节是核心。2025年中国光模块市场规模预计超650亿元，封装测试环节市场容量超290亿元，年复合增长率维持在18%以上。随着高速光模块需求激增，测试设备投入占比攀升，企业探索新型成本管控模式，主流厂商通过多工位并行测试系统提升测试效率、降低成本。封装工艺改进提升良率、降低成本。产业升级呈现全自动化产线渗透率提升、智能检测系统覆盖率提高、设备稼动率提升等特征。原材料国产替代加速，供应链综合成本下降。前瞻性布局聚焦三维异构集成技术，测试环节向多参数并行测量演进，头部企业构建数字化孪生系统提升良率预测准确度。政策引导下，长三角地区形成光电封装测试创新中心，推动关键设备联合攻关，降低采购成本。到2030年，全行业封装测试综合成本有望大幅降低，支撑中国企业在全球高速光模块市场份额提升。

（3）客户绑定与长期协议覆盖率

在光模块行业竞争格局加速重构的背景下，头部厂商通过与云计算巨头、通信设备商建立战略联盟，推动长期协议覆盖率显著提升，获得稳定的订单能见度。市场集中度提升趋势与客户绑定策略形成正向循环，头部厂商市场份额持续攀升，长期协议客户贡献的营收占比超过80%。这种深度绑定的合作模式推动技术协同创新加速，供需双方在协议中嵌入技术路线图对齐机制，使得新产品导入周期缩短40%，2026年战略客户定制化产品占比预计突破60%。长期协议对产业链重构产生深远影响，协议客户在产能布局方面获得优先保障，柔性生产能力提升，成本控制方面享有阶梯式采购折扣，推动供应链垂直整合加速。协议覆盖率的提升正在重塑全球竞争格局，中国厂商在北美云厂商的长期协议覆盖率跃升，推动海外营收占比在2025年有望突破40%。需求结构演变催生分层覆盖策略，面向不同客户群体，协议内容和模式各有侧重。光模块行业面向不同客户群体采取分层覆盖策略，超大规模数据中心客户协议延伸至全生命周期服务，电信运营商客户多采用5年框架的捆绑销售模式，中小客户则有“协议池”模式可选；具备协议管理数字化平台的企业客户续约率高，且2025年基于AI的协议动态优化系统将覆盖多数头部厂商；ESG条款逐步纳入长期协议框架，推动绿色光模块采购溢价。

07

相关公司

1、中际旭创

公司主营业务为高端光通信收发模块的研发、生产及销售，产品服务于云计算数据中心、数据通信、5G无线网络、电信传输和固网接入等领域的国内外客户。公司注重技术研发，并推动产品向高速率、小型化、低功耗、低成本方向发展，为云数据中心客户提供100G、200G、400G、800G和1.6T的高速光模块，为电信设备商客户提供5G前传、中传和回传光模块，应用于城域网、骨干网和核心网传输光模块以及应用于固网FTTX光纤接入的光器件等高端整体解决方案，在行业内保持了出货量和市场份额的领先优势。根据LightCounting发布的2024年度光模块厂商排名，中际旭创位列全球第一。

公司发布2025年半年度报告，25H1实现营业收入147.9亿元，同比 37.0%；归母净利润40.0亿元，同比 69.4%；扣非净利润39.8亿元，同比 70.4%。25Q2实现营收81.1亿元，同比 36.2%，环比 21.6%；归母净利润24.1亿元，同比 78.8%，环比 52.4%。

800G需求强劲 1.6T规模起量，营收业绩环比加速攀升。25Q2公司营收增长势头强劲，同比 36.2%，环比 21.6%，主要受益于800G等高端光模块需求爆发式增长。分业务看，子公司业绩亮眼：25H1泰国工厂子公司TeraHop营收113.3亿元，同比 197%，占营收比例达77%，净利率6.5%，同比 0.5pct；硅光芯片子公司苏州湃矽营收3.5亿元，同比 148%，净利率15.2%。公司部分产品采用自研硅光芯片，降低外部依赖，有力支撑高端产品放量和成本优化。

800G放量 硅光渗透，毛利率大幅提升。公司25Q2毛利率达41.5%，同比 8.1pct，环比 4.8pct，主要得益于公司：1）800G等高端产品出货比重增加，以及硅光方案加速渗透；2）持续降本增效，在良率优化、物料方案改进、供应链管理上多点发力。公司1.6T产品已于25Q2开始逐步出货，预计三、四季度规模放量，且目前1.6T出货以硅光为主，毛利率有望进一步提升。公司25Q2销售/管理/研发/财务费用率0.6%/1.8%/3.6%/-0.3%，同比-0.1pct/-1.2pct/-0.8pct/ 0.4pct，环比-0.1pct/-0.5pct/-0.7pct/持平，规模效应持续体现。25Q2，公司盈利能力显著增强，归母净利率29.7%，同比 7.1pct，环比 6.0pct。

经营性现金流表现强劲，首推中期分红彰显信心。公司经营现金流充裕，25H1经营活动产生的现金流量净额达32.18亿元，同比大幅增长232.5%，为公司应对上游物料紧张、积极备货提供了坚实基础。公司首次推出半年度利润分配预案，拟每10股派发现金红利4元（含税），并将逐步加大分红比例。

积极扩产备货，高端模块交付能力持续领先。公司凭借行业龙头地位和规模采购优势，积极锁定供应链产能；截至25H1，公司存货达91.7亿元，较年初增长30.0%，保障下半年及明年订单交付。公司同步推进“铜陵旭创高端光模块产业园三期项目”等募投项目建设，积极扩张泰国等海外产能，高端产品交付能力持续提升。

2、新易盛

公司业务主要涵盖全系列光通信应用的光模块，产品服务于AI/ML集群、云数据中心、数据通信、5G无线网络、电信传输、固网接入等领域的国内外客户。公司自成立以来一直专注技术创新，从而推动光模块向更高速率、更小型封装、更低功耗、更低成本的方向发展。为云数据中心客户提供100G、200G、400G、800G及1.6T光模块产品；为电信设备商客户提供5G前传、中传和回传光模块、以及应用于城域网、骨干网和核心网传输的光模块解决方案。经过十多年的发展，已在本行业客户中拥有较高的品牌优势和影响力。根据LightCounting发布的2024年度光模块厂商排名，新易盛位列全球第三。

根据公司2025年半年度报告，1H25公司营收为104.37亿元，同比增加283%；归母净利润为39.42亿元，同比增加356%，符合此前业绩预告（37-42亿）。其中2Q25单季公司营收为63.85亿元，同比增加295%，环比增加58%；归母净利润为23.70亿元，同比增加338%，环比增加51%。

2025年上半年，公司实现光模块销量695万只，同比增长112.54%。产能方面，公司2025年上半年光模块产能达1520万只，同比增长66.67%，为公司业绩增长提供有效支撑。从盈利能力来看，受益于高速率光模块产品销售占比持续提升，公司毛利率同比提升4.12个百分点至47.48%。

持续高强度研发投入，构建技术壁垒与产品差异化优势。公司持续加大研发投入，2025年上半年，公司研发投入达3.34亿元，同比增长157.56%。公司是国内少数具备100G、400G、800G和1.6T光模块批量交付能力的、掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装的企业，同时公司在硅光、相干光模块及LPO/LRO架构等前沿技术上取得突破。公司将继续加强与主流通信设备制造商、互联网厂商合作，推动公司全球化布局，深入参与新产品新技术的市场竞争，进一步提升公司在光模块行业的核心竞争力。

公司目前已成功推出基于VCSEL/EML、硅光及薄膜铌酸锂方案的400G、800G、1.6T系列高速光模块产品，400G和800GZR/ZR 相干光模块产品、以及LPO、LRO相关的光模块产品。随着后续公司800G、1.6T产品的逐步上量有望贡献新增长点。

泰国产能保障 股权激励落地，增量动能持续释放。公司泰国工厂二期已于年初正式投产，后续订单交付具备产能保障，25H1公司点对点光模块产能1520万只，同比 67%，环比 43%；产量710万只，同比 86%，环比 19%。此外，25Q2公司股权激励密集落地，完成旧计划解锁并推动新计划首次归属与预留授予，核心团队绑定进一步强化。AI算力投资热度延续，下半年核心客户需求保持强劲，叠加新产品放量，公司环比增长趋势有望延续，全年高增长确定性强。

3、仕佳光子

公司主营业务覆盖PLC光分路器芯片、AWG芯片、VOA芯片及器件模块、OSW芯片、WDM器件及模块、光纤连接器跳线等系列产品；FP激光器芯片、DFB激光器芯片、EML激光器芯片等系列产品；室内光缆、线缆高分子材料等系列产品，主要应用于数通市场、电信市场及传感市场。公司DWDMAWG产品已成功导入国内外主流设备商供应链并实现规模化量产；高密度光纤连接器跳线已通过全球主要布线厂商认证，成为其合格供应商并已实现批量出货，预计未来需求前景广阔；DFB激光器芯片在接入网已经稳定批量供货，是接入网领域的重要芯片供应商；数据中心硅光用连续波激光光源及器件已实现小批量供货；EML原型样品开发工作已逐步完成，可支持客户进行送样验证。

公司发布2025年半年报，公司实现营业收入9.93亿元，同比增长121%，归母净利润为2.17亿元，同比增长1712%，扣非归母净利润为2.14亿元，同比增长12667%。经营活动现金净流量为0.11亿元，同比增长158%。

聚焦数通高端产品，多条产品线发力，平台型能力持续蓄力。25Q2公司销售毛利率约36.0%，同比 12.5pct，主要系高速光芯片产品放量及规模效应摊薄成本。公司严控各项费用投入，25Q2销售/管理/财务费用率约1.9%/4.8%/-0.5%，同比-1.2pct/-2.0pct/ 1.1pct；其中，除财务费用率因汇兑收益减少而有所上升以外，费用率全面下降。因此，公司整体盈利水平显著改善，25Q2归母净利率约22.2%，同比 20.8pct。同时，公司保持研发高投入，25H1研发投入占营业收入6.19%。无源方面，公司高速光芯片组件加快放量，1.6T用AWG芯片及组件完成客户验证，800G/1.6T用MT-FA小批量出货，大通道保偏器件用于CPO方向实现小批量交付；有源方面，持续推进DFB激光器、EML调制激光器及高功率CW光源激光器等核心器件研发；光纤连接器跳线方面，开发出数据中心用大芯数主干光跳线与MMC连接器，完成产能建设，实现批量出货。

4、华工科技

激光技术领导者，校企改革落地活力全面激发。华工科技是中国激光技术和应用的领军企业，是中国资本市场最早以激光为主业的上市公司。依托于校办企业技术优势，公司拥有6大国家研发平台，激光加工和光通信器件等科研实力国内领先。2021年公司校企改革完成，国恒基金成为上市公司控股股东，核心高管持股平台润君达受邀参与。5月签订合作人补充协议，全面完善的激励方案进一步深度绑定公司核心高管。

通信 激光 传感 防伪，泛“激光”应用龙头。公司业务包含了通信、激光、传感和防伪四大业务，通信业务华工正源光器件是华为、中兴的核心供应商，地位突出；华工激光历史悠久，产品技术持续引领中国激光技术突破；传感业务华工高理是全球高精度温度传感器细分领域冠军，空调温度传感器全球市占率超70%；激光防伪业务华工图像是行业龙头企业。

2025年8月14日，公司发布2025年半年度报告。2025年上半年实现营收76.29亿元，同比 44.66%；实现归母净利润9.11亿元，同比 44.87%。Q2单季度实现营收42.74亿元，同比 39.19%；实现归母净利润5.01亿元，同比 48.30%。

国内光模块需求量提升带动公司营收增长，光电器件业务成为第一大主业：1H25光电器件营收37.44亿元，同比 124%，主要系受益于国内400G光模块放量，公司作为国内光模块主要供应商充分受益。截止2Q25，公司光电器件收入占比达49%，已超越传统敏感元器件、传感器业务营收，成为公司第一大业务。公司传统主业智能制造业务营收17亿元，同比微降，主要系下游行业成熟度较高、需求趋于平稳所致。从盈利结构看，2Q25毛利率10.67%，同比 0.97pct，环比 1.70pct；1H25光电器件产品毛利率10.87%，同比 3.06pct，环比 2.06pct，盈利能力提升。

受益于AI算力投资加码，光模块国内与海外业务齐头并进：公司国内市场已拓展中兴通讯、新华三、华为、字节跳动等大客户。2025年400G以及800G单模持续上量，LPO全系列产品也将批量交付。海外市场已拓展CISCO、HP、诺基亚等大客户，400G、800G以及1.6T产品已在多家头部客户进行测试。

具备自研硅光芯片能力，前瞻布局LPO以及AEC产品：公司已实现高端光芯片自主可控，具备从芯片到器件、模块、子系统全系列产品的垂直整合能力。公司首发1.6T LPO、1.6T LRO产品、1.6T 3nm DSP方案；并且首推3.2T CPO解决方案。

5、光库科技

光库科技是专业从事光纤器件和芯片集成的国家高新技术企业，覆盖从基础器件到高端芯片的全链条能力。公司产品广泛应用于光纤激光、光纤通讯及数据中心等产业链上游的核心领域。公司凭借一系列高性能的光学器件，如光隔离器、密集光纤阵列连接器、MEMS VOA光开关、偏振分束/合束器、耦合器、波分复用器以及铌酸锂调制器等，成功打入全球市场，产品远销40多个国家和地区。公司客户包括国外知名的激光器生产商TrumpfGroup、CoherentSpectra-Physics等，国内领先的激光器生产商杰普特、创鑫激光、凯普林、光惠激光、大族激光等，国内外知名光通讯企业Ciena、Finisar、Lumentum、Cisco、Fabrinet藤仓、中际旭创等。

2025上半年公司实现营收5.97亿元(同比增速41.58%)，归母净利润0.52亿元(同比增速70.96%)；其中，2025Q2单季度公司实现收入3.31亿元（同比增速26.89%，环比增速24.96%)，归母净利润0.41亿元（同比增速72.04%，环比增速278.29%)。公司业绩高速成长，主要系通过技术创新、推出新产品、积极开发国内外新客户。

光通信驱动高增长，铌酸锂技术卡位优势显著。公司作为光通讯器件领域的领军企业，凭借保偏光纤器件处理技术和高可靠性器件技术，在保偏光无源器件和海底光网络市场占据领先地位。通过实施产业垂直整合和技术创新，公司建立了从原料加工到光无源器件生产的全系列研发和生产体系。

在数据通讯领域，公司以光学微连接组件制造、高速光学连接组件设计及定制产品快速转化能力为核心竞争力，研发的高端微型光纤连接产品主要应用于100Gbps、400Gbps、800Gbps等高速光模块和相干通讯模块中，并成为全球主流数据通讯公司的核心供应商。2025上半年，公司光通信器件业务营收2.80亿元，同比 73.89%，成为业绩的主要驱动力。

公司生产的400/800Gbps薄膜铌酸锂相干驱动调制器、20/40GHz体材料铌酸锂模拟调制器、10Gbps体材料铌酸锂零啁啾强度调制器、10GHz体材料铌酸锂相位调制器等，广泛用于超高速干线光通信网、海底光通信网、城域核心网、测试及科研等领域。2025上半年，公司铌酸锂高速调制器芯片和器件在多个应用领域推进国内外头部客户的产品验证，部分新产品处于小批量生产及出货阶段。一款高速调制器已通过卫星通讯头部客户量产验证，开始批量出货。

6、光迅科技

公司具备领先的垂直集成技术能力，产品涵盖全系列光通信模块、无源器件、光波导集成产品、光纤放大器、广泛用于数据中心、骨干网、城域网、宽带接入网、无线通信、物联网等。公司产品可分为传输类、接入类和数据通信类产品，2024年，接入和数据类产品占营收比为61.67%，传输类产品占营收比为37.50%。

公司发布2025年半年报，上半年实现营收52.43亿元，同比增长68.6%，实现归母净利润3.72亿元，同比增长79.0%，实现扣非归母净利润3.60亿元，同比增长74.7%。25Q2单季度来看，实现营收30.21亿元，同比增长66.1%，环比增长35.9%，实现归母净利润2.22亿元，同比增长69.3%，环比增长47.9%，实现扣非归母净利润2.19亿元，同比增长63.9%，环比增长54.8%。

2025年上半年，公司面向下游云厂商的400G 高速光模块加速交付，1H25数据与接入业务实现营收37.15亿元，同比增长149.27%，占总营收比重同比提升22.9ppt至70.9%。

重视研发创新，具备领先的垂直集成技术能力、一站式的产品提供能力、大规模柔性制造能力。公司具备从芯片到器件、模块、子系统的垂直整合能力，拥有多种类型激光器芯片、探测器芯片以及SiP芯片平台，为直接调制和相干调制方案提供支持，还拥有COC、混合集成、平面光波导、微光器件、MEMS器件等封装平台，为相关产品提供支持。公司在光通信传输网、接入网和数据中心等领域构筑全方位的综合解决方案及柔性制造与高质量交付能力，产品年出货量行业前三。

持续扩充产能；积极布局硅光、OCS等新技术。根据公司公告，1H25公司持续提升海外制造及高端数通产品交付能力，顺利完成海外制造基地及武汉东湖综合保税区高端光电子器件产业基地的产能建设。公司紧跟行业技术发展趋势，前瞻布局硅光、OCS（光交换机）等新领域，在硅光方面，2024年硅光产品快速上量，目前公司硅光月产能达50万只；OCS方面，公司于OFC2024就创新推出基于独创光学设计的MEMS系列OCS产品。

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参考研报

1.中信建投-人工智能行业：AI新纪元，砥砺开疆•智火燎原

2.华龙证券-通信行业2025年中期策略报告：高端光模块放量在即，卫星互联网蓬勃兴起

3.招商证券-华懋科技-603306-夯实汽车安全业务，全面切入算力制造领域

4.浙商证券-中瓷电子-003031-深度报告：电子陶瓷 三代半导体，自主可控核心标的

5.东北证券-通信行业：AI 时代光模块需求景气不减，上游光芯片&光器件大有可为

6.中原证券-通信行业中期策略：AI算力升级，价值成长主导

7.国金证券-华工科技-000988-国内光模块需求释放，光电器件业务成第一大主业

8.国元证券-技术硬件与设备行业：网络系列报告之CPO概览，光电协同，算力革新

9.中原证券-通信行业专题研究：算力基建带动光芯片需求持续增长，河南省“追光逐芯”助力国产芯片突围

10.东兴证券-通信行业2025年半年度投资策略：算力产业链发展迅速，看好光模块&IDC&物联网模组

11.国泰君安-产业深度06期：算力产业研究报告系列（六），光芯片迎来技术“窗口期”，政策驱动技术快速发展