集邦科技今日发布最新晶圆代工产业研究，台积电受惠先进制程持续受惠于AI 伺服器用绘图处理器（ GPU）、谷歌的张量处理器（TPU）及特殊应用IC（ASIC），供不应求，全球市占率冲破七成达70.1%，持续坐稳晶圆代工龙头宝座。

集邦统计指出，2025全年前十大晶圆代工业者合计产值为1,695亿美元左右，年增26.3%，创下新高。展望2026年，即便上半年有部分消费性产品提前备货，将稳定产能利用率，全年因记忆体价格高涨导致主流终端出货承压、需求萎缩的阴霾笼罩，下半年订单与产能利用率仍有隐忧。

分析主要代工业者表现，2025年第四季TSMC晶圆出货量虽略减，但以iPhone 17为主的手机旗舰AP新品出货量推升3nm晶圆出货，整体平均销售价格(ASP)提高，季度营收因此成长2%至337亿美元，助TSMC以70.4%的市占维持第一。

三星电子扣除大型集成电路（System LSI)业绩，2025年第4季因2奈米新品出货贡献营收，且自家HBM4使用的基础逻辑晶圆（logic die）开始产出，淡化整体产能利用率略降的不利因素，营收季增6.7%，近34亿美元，不仅正式转亏为盈，市占也从6.8%微幅升至7.1%，居第二名。

营收第三名为中芯国际（SMIC），持续受惠于本土化红利，2025年第四季营收季增4.5%，上升至近24.9亿美元，动能来自总晶圆出货增加、ASP略增，以及当年底的光罩出货增量。

联电2025年第四季8吋、12吋皆有大客户维持稳定订单动能，产能利用率持平前一季，营收季增0.9%，约为20亿美元，市占维持第四。

第五名格罗方德（GlobalFoundries）因资料中心周边零组件需求增加而晶圆出货、ASP皆成长，2025年第四季营收季增8.4%，为18亿美元。

第六名为华虹半导体集团（HuaHong Group） ，旗下HHGrace 2025年第4季营收由微控制器（MCU）、电源管理芯片（PMIC）需求驱动，季增3.9%，合并HLMC营收后，华虹半导体集团营收近12.2亿美元，季增0.1%。

值得注意的是，2025年第4季硅光子(SiPho)、硅锗(SiGe)等server相关利基新型应用出货稳健成长，助高塔（Tower）营收季增11.1%、上升至4.4亿美元，市占排名前进至第七名，超越世界先进（Vanguard）与晶合国际（ Nexchip）。

世界先进2025年第4季则因DDIC订单转淡、PMIC主要客户跨厂验证问题影响出货，营收季减1.6%至4.06亿美元，排第八名。

第九名晶合国际2025年第四季营收季减5.3%，为3.88亿美元，主因是考量已达成2025年出货与营收目标，延后部分产品至2026年第一季出货。

力积电（PSMC）(仅含记忆体、逻辑晶圆代工营收)2025年第四季因记忆体代工需求强劲、ASP提升，且逻辑晶圆代工业务大致平稳，营收季增2%，约3.7亿美元，排名第十。