美西时间1月5日，英伟达CEO黄仁勋在2026CES举行演讲。继去年GTC发布Rubin平台以来，本次CES披露更多细节。该平台将涵盖六款核心芯片：Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6 Switch、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU与Spectrum-6以太网交换芯片。鉴于英伟达通常于3月GTC发布下一代芯片架构，因此，我们认为此次CES细节披露或只被视为增量信息，发布后盘中股价反应平淡。此外，黄仁勋还强调Rubin将于2H26出货，我们认为其计算托盘采用模块化无线束设计，可缩短组装周期并提升出货效率，有助于缓解此前GB系列交付延迟的问题。其他重要发布包括：1）推出BlueField-4与Context Memory平台，将KV Cache从GPU内存中解耦，缓解推理阶段主机内存的压力（Tom’sHardware测算对应每GPU额外获取约16TB分布式上下文存储）；2）发布Alpamayo开源模型，涵盖AlpaSim端到端仿真框架、Alpamayo-1模型等，加速自动驾驶与物理AI布局。

Vera Rubin平台六大核心解析：算力、内存与互联的系统级跃迁

VR平台的6款核心产品包括：1）Rubin GPU配置288GB HBM4，带宽达22TB/s，对比B300的288GB HBM3E，8TB/s带宽。FP4推理能力达50PF（Transformer Engine，对比B300 Sparse的20PF），训练能力35PF。2）Vera CPU采用88个定制Olympus核心（Armv9.2） 空间多线程（SMT）设计，搭配1.5TB LPDDR5X，并以1.8TB/s NVLink C2C链接Rubin GPU。3）NVLink6 Switch将双向互联带宽提升至3.6TB/s（NVLink5为1.8TB/s），VR NVL72机柜总带宽约260TB/s，显著增强机架内部的数据交换能力。在SHARP网络侧计算方面，单个NVLink6 Switch tray可提供约14.4 TFLOPS FP8算力用于通信加速。4）VR NVL72机柜中，每个Compute tray配置四颗ConnectX-9 SuperNIC，为单颗Rubin GPU提供最高约1.6Tb/s的网络带宽；相比之下，GB300 NVL72采用 CX8，网络带宽约为800Gb/s。5）BlueField-4集成64核Grace CPU、128GB LPDDR5X内存与CX9网络，并提供最高800Gb/s超低时延以太网或InfiniBand链接能力。6）Spectrum-6基于200G PAM4 SerDes将单芯片交换带宽提升至102.4Tb/s；英伟达还重申Spectrum-X CPO方案，可实现5倍能效提升。

发布Alpamayo开源模型，加速迈向自动驾驶的全栈技术商

CEO黄仁勋重申，物理AI（机器人，自动驾驶）将成为AI的重点演进方向。其判断未来车辆将以L4自动驾驶为主流形态，包括Robotaxi与私家车两大场景。基于此，英伟达正加速推进自动驾驶战略，与Robotaxi运营商及整车OEM深化合作，推动其AI芯片与DRIVE AV软件栈于2027年前后实现L4规模化落地。本次CES，英伟达发布Alpamayo开源模型，采用基于思维链（CoT）的推理型VLA架构，定位为“教师模型”，不直接部署于车端，而用于支持开发者对自动驾驶系统进行微调与蒸馏。我们认为，该产品目前主要面向OEM的高级ADAS场景，例如奔驰的CLA正采用基于英伟达AV软件栈（Alpamayo模型、Halos安全系统等）及硬件的全栈智能驾驶方案。

以物理AI为起点，前瞻布局Agentic AI，吸收Groq定义AI下半场

我们认为在2025年成为Physical AI元年之后，2026年或将为Agentic AI落地元年。Meta对Manus的收购以及英伟达对Groq的部署，分别从软件与硬件层面印证此趋势。在持续巩固AI训练与大规模推理的同时，英伟达吸收Groq在低时延、确定性推理方面的能力，与自身高吞吐GPU架构形成互补，前瞻布局Agentic AI，定义AI“下半场”。

风险提示

技术落地缓慢：芯片生产技术推进和产品落地或不达预期，影响相关公司营收及利润。

中美贸易摩擦：中国是半导体产业的重要市场之一，如果中美局势再次升级，将对宏观因素和板块产品销售产生影响。

芯片需求不及预期：市场的芯片需求规模可能不及预期，影响行业营收及利润。

研报《英伟达2026 CES：重申Rubin平台，以Physical AI为基，迈向Agentic AI时代》2026年1月7日

何翩翩 分析师 S0570523020002 | ASI353

黄乐平 分析师 S0570521050001 | AUZ066

在CES 2026上，AMD与英特尔均发布演讲，并阐述下一阶段AI战略。AMD/英特尔1/6收盘表现分别跌约3%/涨约2%，或因AMD未发布新数据中心相关内容，英特尔成功验证18A执行力。我们认为2026年AI投资重心为：1）或从物理AI转向Agentic AI，关注推理、实时响应所带来的算力需求结构变化；2）或从数据中心算力扩张，转向全场景落地渗透，关注客户端、边缘侧，以及工业、医疗等垂直场景的需求渗透。

AMD：发布完整MI400系列产品线，MI500预计27年推出

AMD CEO于美东时间1/5进行CES 2026主题演讲，发布MI400系列平台，并引入下一代MI500：1）正式展示其面向Yotta-FLOPS级AI基础设施的Helios机架级平台，Helios基于OCP Open Rack Wide标准，集成72个 MI455X GPU，配备总计31TB HBM4，聚合内存带宽达1.4PB/s，scale out带宽达43TB/s；每个计算托盘搭载4个MI455 GPU，搭配Venice EPYC CPU和800Gb Pensando网络芯片，并采用液冷方案，公司预计将于26H2开始出货。2）发布专为企业本地化部署设计的MI440X平台，搭载1个Venice EPYC CPU与8个MI440X GPU，支持FP4、FP8和BF16等，在供电与散热方面保持与现有数据中心兼容，此前披露的MI430X面向主权AI和HPC，支持FP32和FP64。3）预告MI500将于2027年推出。

AMD：端侧产品升级，加速AI从工具走向Agent

游戏显卡方面，AMD如期推出基于Zen 5架构的Ryzen7 9850X3D，将于26Q1陆续发货。端侧方面：1）AMD正式发布Ryzen AI 400和Ryzen AI PRO 400系列，其基于Zen 5架构、RDNA 3.5 GPU架构与XDNA 2 NPU，将于2026Q1起推出，台式机预计将在2026Q2推出；2）AMD新发布Ryzen AI Halo开发者平台，搭载Ryzen AI Max 系列处理器，提供桌面级AI算力与集成显卡，可本地运行高达2000亿参数的模型。我们认为，这类平台或可降低AI开发与部署门槛，使本地Agent与多模态应用成为现实。在AI应用上，AMD提出，AI正在从回答问题的工具，演进为持续执行任务的Agent。OpenAI管理层的联合发言也强调Agent化工作流意味着多个模型、多个任务并行，对GPU数量、内存容量和系统级吞吐提出更高要求。

英特尔：Core Ultra Series 3亮相，端侧AI与边缘应用同步推进

美东时间1/5，英特尔在CES 2026正式发布首款完全基于18A的客户端处理器Core Ultra Series 3（代号Panther Lake），将为全球OEM的200余款PC提供支持。旗舰型号配备16个CPU核心、12个Xe核心及50 NPU TOPS算力。英特尔同时发布基于Xe3架构的集成显卡Arc B390，内置96个XMX AI加速器，使GPU侧AI算力达到约120 TOPS，在相同45W功耗下，性能可与英伟达RTX 4050移动端显卡持平。英特尔表示Hybrid AI将成为未来主流形态，通过与Perplexity的联合展示，强调AI工作负载向端侧与边缘迁移成为必然趋势。英特尔Core Ultra Series 3同步引入工业与边缘市场，以覆盖智能制造、智慧城市、医疗与机器人等高可靠性应用场景。

英特尔：18A制程进入量产阶段，先进制程成为核心战略

英特尔强调18A是全球首个同时引入RibbonFET全环绕栅极晶体管与PowerVia背面供电技术的量产级制程。RibbonFET使晶体管电流控制更加精细，有利于在提升频率的同时压低功耗，PowerVia改善供电与信号完整性，为系统级能效释放空间。基于18A的产品在性能功耗比方面可实现约15%的提升，芯片密度提升超过30%。管理层将先进制程确立为与x86生态优势并列的战略，或有助于减轻市场对其制程执行力的疑虑。

风险提示

技术落地缓慢：公司的生产技术推进和产品落地可能达不到预期，或影响营收及利润。

中美贸易摩擦：中国是半导体产业的重要市场之一，如果中美局势再次升级，将对宏观因素和板块产品销售产生影响。

芯片需求不及预期：市场的芯片需求规模可能不及预期，影响行业营收及利润。