三菱瓦斯化学宣布其CCL、半固化片和树脂涂层铜箔产品线全面涨价30%。
继电子材料制造商Resonac(前身为昭和电工，即SDK)发起首轮涨价后，三菱瓦斯化学(MGC)也紧随其后采取了类似举措。该公司宣布其CCL、半固化片(prepreg)和树脂涂层铜箔(CRS)产品线全面涨价30%，新价格将从4月1日起生效。
业内人士表示，三菱瓦斯化学和Resonac都是IC载板材料的关键供应商。它们的提价反映了在AI、智能手机和存储器的驱动下，对2026年下半年IC载板市场需求走强的预期。载板制造商也有望在第二季度进入新产品备货周期，这可能会将上游材料供应商推入出货高峰期。
在其定价通知中，三菱瓦斯化学表示，飙升的原材料成本、不断上涨的劳动力费用以及更高的运输成本已严重侵蚀了产品利润率，使得稳定供应变得日益困难。因此，该公司决定将其CCL、半固化片和CRS产品的价格上调30%，适用于从4月1日起的出货。
早些时候，Resonac在1月初发布通知称，高端材料市场的供需失衡导致铜箔和玻璃纤维布等关键投入品的价格急剧上涨。加上不断上升的劳动力和物流成本，该公司面临着越来越大的运营压力，因此将其全线CCL和半固化片产品的价格上调了30%，新价格从3月1日起生效。
三菱瓦斯化学在BT载板材料市场占据重要份额，并曾于2025年中期向客户发布了交货延迟通知。该公司表示，CCL和半固化片的订单超出了预期，现有产能无法满足需求。与此同时，上游玻璃纤维布的供应滞后于市场需求的增长。
BT载板制造商表示，三菱瓦斯化学将订单交货期延长至16周以上。主要原因是材料生产中的产能拥挤。对CoWoS先进封装的需求快速增加，推高了对ABF载板材料的订单，并吸引了上游生产商的额外供应。
高端玻璃纤维布的供应仍然受限，而ABF载板和BT载板共用一些基础材料。来自AI芯片客户的需求既紧急又量大，而智能手机和存储器市场仍相对疲软。在这种情况下，CCL供应商倾向于优先保障ABF载板客户的产能。
突破千亿美元，2026年PCB产业将爆发
据中国台湾电路板协会TPCA预估，2025年全球PCB产值将达923.6亿美元，年成长率高达15.4%，2026年产值有望进一步攀升至1052亿美元，年增13.9%。
根据TPCA与工研院产科国际所最新分析，尽管2025年全球经济仍面临地缘政治、美国关税政策与汇率波动等不确定因素，但AI服务器与HPC需求持续放量，推动PCB产业朝向高阶化、高值化发展。在AI运算需求快速扩张的带动下，全球电路板产业正迎来新一波结构性成长。
AI基础建设高速扩张，Gartner指出，至2029年全球AI基础设施IT支出将达2.3兆美元，2025至2029年均成长率高达23.6%，成长动能主要来自超大规模云端服务商；随着大型语言模型跨越数兆参数门槛，2026年正处于AI发展的关键转折点，硬件需求从模型训练扩张至大规模推理与Physical AI领域，因此高盛预估，NVIDIA Blackwell与Rubin架构将使CoWoS产能长期维持紧俏，其瓶颈集中于超大尺寸芯片所带来的翘曲与热应力挑战；硅中间层面积持续放大，不仅导致良率下滑、成本攀升，也迫使产业加速转向CoWoS-R、CoWoS-L等新架构，同时推升ABF基板需求，形成结构性供给压力。
TPCA预估，2026年全球PCB产值可望进一步攀升至1052亿美元，年增13.9%，显示AI正成为驱动产业升级与价值重构的关键引擎。
TPCA表示，AI浪潮正全面重塑全球PCB产业版图，高阶运算、AI服务器与高速传输应用快速扩张，持续推升制程与材料技术门槛，对中国台湾而言，这不仅是一波需求成长，更是产业定位再升级的关键契机；中国台湾PCB产业长期深度嵌入半导体与电子制造体系，具备完整聚落、快速量产能力与高度工程整合优势，使其在高阶化与材料革新的竞赛中，得以扮演全球关键供应者角色。
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