行业深度报告
AI算力革命驱动底层硬件体系全面升级，散热能力与高阶PCB制造能力正成为制约算力释放的两大关键瓶颈。在此背景下，人造金刚石凭借极致热导率、超高硬度与优异材料稳定性，切入算力系统热管理与高端制造环节，行业正由“传统工业耗材与消费替代品”向“AI时代高端制造材料”完成产业属性切换。2026年2月，首批搭载金刚石散热技术的服务器完成商业化交付，国内首条8英寸金刚石热沉片生产线正式落成。产业化落地节奏明显加速，我们认为2026年有望成为金刚石在AI领域应用的0-1产业化拐点之年，行业迎来价值重估时刻。
金刚石散热：高算力时代“终极”散热方案，0-1产业化进程正式启动
AI芯片功耗快速跃升，单GPU功率密度突破2000W，热点热流密度突破1000W/cm2，传统散热体系逐步触及物理极限，难以匹配高功率算力芯片的热管理需求，发展新一代高导热材料迫在眉睫。凭借最高2200W/m·K的超高热导率、低热膨胀系数及优异热导率/密度比，金刚石散热有望成为高算力时代的“终极”散热解决方案，解锁AI算力深层潜力。金刚石作为散热材料主要有三种方式：作为金刚石衬底、作为热沉片、以及通过在金刚石结构中引入微通道散热。2026年2月23日，Akash Systems宣布向印度主权云供应商NxtGen交付全球首批搭载GaN-on-Diamond金刚石散热技术的英伟达H200 GPU服务器。标志着金刚石散热方案完成从技术验证向商用落地的跨越，应用场景扩展至AI算力基础设施的核心环节，0-1产业化进程正式开启。AI芯片市场规模持续扩张背景下，假设金刚石散热在AI芯片环节价值量占比8-10%，渗透率20%-30%，2030年金刚石散热市场空间有望达到480-900亿元。
金刚石钻针：PCB材料体系升级，高阶板材加工的刚需属性凸显
AI算力升级驱动PCB产业从层数升级到材料体系升级，M9级材料高硬度石英布及陶瓷填料显著提升板材加工难度，传统钨钢钻针寿命快速衰减，由M8级材料的800-1000孔骤降至100-200孔，同时影响生产成本与良率。PCD金刚石钻针凭借极高硬度、耐磨性与加工稳定性，在M9级材料上的寿命可达传统方案数十倍至百倍水平，并明显改善孔壁质量与加工效率。金刚石钻针需求逻辑有望从可选工具转变为高阶PCB的必要加工工具，当前产业化验证正加速推进。PCB材料体系升级趋势明确，金刚石钻针渗透率有望加速提升，市场规模进入扩容周期。
投资建议与受益标的
我们认为，人造金刚石行业的投资主线正在由传统景气驱动切换至AI算力驱动。
金刚石材料及应用端企业、金刚石生产加工设备企业，有望受益于金刚石散热及金刚石钻针的产业化机遇。（1）金刚石材料及应用端企业：看好在金刚石散热及金刚石钻针等高端应用领域有产品布局的中游企业，具备长期技术积累、能够切入AI产业链的企业预计将率先受益。随着高端应用渗透率提升与产品结构持续升级，相关标的业绩弹性有望释放。（2）金刚石生产加工设备企业：核心生产设备是产能扩张与技术落地的前提，设备企业将受益于下游扩产与技术升级需求。看好具备核心自研能力、实现高端设备国产化突破的金刚石设备企业。
受益标的：国机精工、沃尔德、四方达、黄河旋风、力量钻石、惠丰钻石、中兵红箭、英诺激光。
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正文
近期金刚石散热、金刚石钻针等应用领域的产业化落地节奏明显加速。2026年2月，首批搭载金刚石散热技术的服务器完成商业化交付，国内首条8英寸金刚石热沉片生产线正式落成。AI算力革命推动产业技术深度迭代，金刚石凭借极致材料特性，助力突破算力热管理材料极限与高端制造工具瓶颈，有望实现从“传统耗材、消费替代品”到“高端制造核心基础材料”的价值跨越。
（1）金刚石散热：高算力时代“终极”散热方案，0-1产业化进程正式启动
在全球AI算力需求持续高速增长的背景下，单GPU功率密度已快速攀升至2000W以上，数据中心单机柜热流密度大幅提升，传统散热材料逐步触及物理性能边界。散热已从系统优化变量，演变为制约算力释放的核心瓶颈，成为算力产业亟待突破的关键环节，金刚石作为自然界热导率最高的材料，是破解AI高算力散热难题的最优解决方案之一。2026年2月23日，Akash Systems宣布向印度主权云供应商NxtGen交付全球首批搭载GaN-on-Diamond金刚石散热技术的英伟达H200 GPU服务器。标志着金刚石散热方案完成从技术验证向商用落地的跨越，应用场景扩展至AI算力基础设施的核心环节，0-1产业化进程正式开启。
（2）金刚石钻针：PCB材料体系升级，高阶板材加工的刚需属性凸显
算力架构升级驱动PCB产业向高阶HDI、多层板以及M9 Q布材料体系迭代，单板钻孔数量与加工难度显著提升，传统钨钢钻针在寿命与精度方面逐步触及性能极限。PCD金刚石钻针企业正积极推进在下游客户的验证，规模化量产条件趋于成熟。我们认为，其需求并非源于单纯的性能优化，而是高阶PCB板材加工的刚性工艺需求，金刚石钻针有望从可选工具转变为高阶PCB的必要加工工具。
长期以来，市场对金刚石行业的定价框架主要围绕两个应用方向展开。一是ToB端的传统工业磨料，需求高度绑定制造业景气度，呈现周期属性；二是ToC端的培育钻石，作为天然钻石的平价替代品，需求高度依赖可选消费周期与渠道渗透。金刚石这两类应用场景的增长空间、盈利能力及估值水平受到周期波动与价格竞争等因素的制约。
我们认为，人造金刚石行业正完成由传统耗材与消费替代品向AI成长赛道核心材料的产业属性切换，2026年有望成为其在AI领域产业化应用的0-1实质性拐点。金刚石散热与金刚石钻针分别切入算力系统热管理与高阶PCB制造核心环节，突破算力释放与制造升级两大瓶颈，深度绑定AI算力这一长周期、高增长的战略赛道。与过去依赖制造业景气度或消费周期的增长模式不同，本轮金刚石行业的需求源于算力基础设施升级所创造的增量需求。随着两大应用逐步完成客户导入与实际交付，行业由技术验证阶段迈入产业化落地阶段，估值体系有望迎来系统性重估。
芯片内部热量无法有效散发时，局部区域会形成“热点”，导致性能下降、硬件损坏及成本激增。（1）性能下降：据《Cabontech Magazine》，当电子设备温度过高时，工作性能会大幅度衰减，当芯片表面温度达到70-80℃时，温度每增加1℃，芯片的可靠性就会下降10%。AI硬件的高功率需求下，过热限制了硬件性能的发挥，阻碍了芯片的理论性能实现。（2）设备失效：芯片温度每升高10℃，其运行寿命减半，超过55%的设备故障与过热直接相关。（3）成本激增：企业每年需投入数亿美元在散热系统上，包括大量消耗能源和资源的冷却系统（如液冷、风冷等），不仅增加了运营成本，也加剧了能源消耗；（4）安全隐患：极端情况下，温度过高可能引发火灾等严重事故，给设备和人员安全带来威胁。
散热能力决定算力释放上限，发展新一代高导热材料迫在眉睫。目前主流的散热解决方案，如聚合物基导热复合材料（导热硅脂、导热垫和导热凝胶等）、以高导热金属(铜、铝、银、锡等)为基础的热管、利用液体工质相变运输热量的均温板等，其核心导热材料的热导率已逐渐逼近极限，难以匹配高功率算力芯片的热管理需求。AI算力释放的瓶颈正从芯片本身的晶体管集成度，逐步转向热量的高效搬运能力。我们认为，实现芯片热量的高效、低成本、全生命周期可控扩散，才能真正释放被热管理约束的算力潜能，材料升级预计成为最优解。
金刚石作为一种超宽禁带半导体，基于优异的导热性、载流子迁移率、击穿电场强度等关键特性，被视为半导体材料“六边形战士”及“终极半导体”。
（1）导热性：金刚石的热导率是已知最高的材料之一，作为芯片基板时，金刚石也能更有效地将热量从处理器中带走，让器件拥有更高的性能，并实现轻量化和小型化。
（2）禁带宽度与击穿电场：宽禁带特性使金刚石在高温、高压、高频等极端环境下具有优异的耐电强度，能够承受更高的电压，广泛应用于高压电力设备、射频器件等高性能领域。
（3）载流子迁移率：金刚石具有极高的载流子迁移率，显著优于硅、砷化镓和氮化镓等常见半导体材料，可以大幅降低电阻和损耗，提升高频电子器件的性能。
（4）绝缘性：金刚石具有宽广的能带间隙，具备出色的绝缘性能，能够有效防止电子跃迁，保证设备在高压、高温等极端环境下的稳定工作。
金刚石散热有望成为高算力时代的“终极”散热解决方案，解锁AI算力深层潜力。从散热性能指标来看，金刚石材料具有超高热导率、低热膨胀系数等特点，是解决超高热流散热难题的理想散热材料，其在散热应用方面的优势体现在多个维度。
（1）热导率：金刚石是自然界已知热导率最高的材料，热导率区间800~2200W/m·K，其上限值是当前主流散热材料纯铜的5.5倍、纯铝的9.6倍。
（2）热膨胀系数：金刚石热膨胀系数为1.0~1.7×10-⁶/K，与硅、氮化镓等半导体衬底材料的热膨胀系数高度匹配，能够很好地适配半导体封装需求，从根源提升器件可靠性。
（3）热导率/密度（λ/ρ）：是衡量轻量化、高集成度场景散热能力的核心指标，金刚石该指标上限达625，是纯铜的13.9倍、纯铝的7.3倍，即在同等散热能力下可实现更轻薄的封装设计，适配高功耗芯片高密度的先进封装趋势。
（4）材料复合性：金刚石可以与具有一定亲和性的金属材料复合，金刚石增强金属基复合材料集成了金刚石材料高导热的特性以及金属材料大尺寸、易成形的特点，具有高热导率、低密度、热膨胀系数可调等优点，能够形成较大尺寸的散热片，相比金刚石材料成本显著降低。
金刚石作为散热材料主要有三种方式：作为金刚石衬底、作为热沉片、以及通过在金刚石结构中引入微通道散热。金刚石衬底方案通过外延工艺将半导体功能层直接生长于金刚石衬底之上，具备热阻小、散热效率优的优势；金刚石热沉片作为封装后道环节的独立散热部件，可适配现有芯片设计与封装产线，具备兼容性强的特点；金刚石微通道散热方案为金刚石散热与液冷技术深度融合的技术路线，通过材料和结构的深度协同，实现对热量的源头拦截和高速疏通，能有效解决AI服务器及芯片散热问题。例如在GaN-on-diamond结构中，金刚石的超高热导率使热量能迅速从器件有源区传导至封装散热片，有效避免局部过热。相同的功率密度下，GaN-on-Diamond可以使晶体管工作温度较GaN-on-SiC至少降低40%，使器件寿命增加约10倍。
金刚石散热从实验室概念正式步入规模化商用阶段，产业化前景明朗。2026年2月23日，金刚石散热技术先驱Akash Systems宣布，向印度最大的主权云服务提供商NxtGen AI交付全球首款搭载Diamond Cooling散热技术的英伟达H200 GPU服务器，并完成部署运行。继英伟达之后，2026年3月3日，Akash Systems宣布推出并上市首批采用Diamond Cooling技术，搭载AMD Instinct MI350X GPU的AI服务器。标志着金刚石散热方案完成从技术验证向商用落地的跨越，应用场景扩展至AI算力基础设施的核心环节，0-1产业化进程正式开启。
据Akash Systems官网数据，搭载Diamond Cooling散热技术的数据中心能在高达50°C（122°F）的环境温度下，实现约15%的每瓦算力性能提升，并维持GPU满负载无降频运行。若以部署了1万张H200 GPU的数据中心测算，相当于等效增加了1500张GPU的有效算力输出，直接提升数据中心资本开支的使用效率，优化总拥有成本（TCO）。此外，搭载该方案的服务器可在50℃的高温环境下保持稳定运行，弱化了数据中心对选址地理环境、配套温控基础设施的约束，进一步拓宽了算力基础设施的可部署范围。
全球AI算力龙头英伟达同步布局金刚石散热技术，为该技术方案的产业化可行性与发展确定性提供有力实证。据Diamond Foundry官网，采用金刚石散热方案的英伟达AI芯片计算速度可提升三倍。在产品端，英伟达表示，下一代Vera Rubin平台将采用“金刚石铜复合散热盖 45℃温水直液冷”散热系统，从而对高功率芯片进行有效控温。
据IDTechEx报告《AI Chips for Data Centers and Cloud 2025-2035: Technologies, Market, Forecasts》的预测，随着人工智能数据中心的部署、人工智能的商业化以及大型人工智能模型性能需求日益增长，2030年全球人工智能芯片市场规模预计将达到4530亿美元，假设美元兑人民币汇率为6.9，对应2030年AI芯片市场规模将达到3万亿人民币。
AI算力革命打开成长天花板，金刚石散热市场空间广阔。我们假设2030年全球AI芯片市场规模3万亿人民币，假设金刚石散热在AI芯片环节价值量占比分别为6%-12%，假设金刚石散热方案在AI芯片中渗透率10%-40%，对2030年金刚石散热市场规模进行敏感性测算。中性情景下，2030年AI芯片领域金刚石散热市场规模有望达480-900亿元。
PCB（印制电路板）被称为电子之母，是电子电路的基础载体。PCB是电子设备中用于支撑和连接电子元器件的核心基础件，通过印刷工艺在绝缘基板上形成导电铜箔线路，实现电气信号传输与元器件机械固定，并通过钻孔（通孔、盲孔等）实现多层电路互连，承载电子系统的信号收发、电源供给及数据处理功能，广泛应用于计算机、通信设备、汽车电子、AI服务器等领域。
AI的快速发展对底层PCB基材的信号传输、散热、尺寸稳定性提出了颠覆性要求，驱动PCB行业高速发展。AI大模型的横空出世使得算力需求激增，倒逼PCB在层数设计、材料选型及工艺精度等方面全面升级。以AI服务器为例，GPU板组扩容推动连接带宽需求激增，促使PCB层数从常规8-12层向16 层演进，并需采用M9系列等低损耗覆铜板确保信号完整性。此外，CPO（共封装光学）技术的渗透进一步催生对HDI板及刚挠结合板的需求，持续拓展高端应用场景。ASIC芯片凭借其高度定制化特性及优异的能效表现，正成为AI训练与推理场景中的核心硬件，其先进封装技术对高频高速PCB提出了更严苛的性能指标。
PCB材料体系持续升级，M9级材料将应用于新一代Rubin架构。作为承载AI芯片信号传输与电力分配的核心载体，PCB的性能上限直接决定了AI算力的释放效率，AI算力升级驱动PCB产业从层数升级到材料体系升级。M9级材料兼具低介电损耗、高耐热性，能够解决高速信号传输损耗、高温环境形变、高层数加工精度的核心难点，有望成为高端AI PCB的标配方案。英伟达下一代Rubin架构确定采用M9材料体系，根据研讯社信息，Rubin架构的Midplane和Rubin Ultra架构的正交背板送样验证结果已出，采用M9树脂 HVLP3/4 Q布（石英布）的解决方案。
M9级材料具备高硬度、高耐磨性特性，传统钨钢钻针的使用寿命大幅减少，同时影响生产成本与良率。M9级材料采用石英布，且高比例添加陶瓷填料，PCB板材更硬更厚，其中硅成分莫氏硬度达7，而传统钨钢钻针莫氏硬度约7.5，二者硬度接近，传统方法面临排屑困难、冷却效果不佳、钻头寿命短暂以及孔壁光洁度差等一系列挑战，甚至可能出现孔口崩边、裂纹和毛刺等缺陷。此前适配M8级材料的钻针，单支可完成800~1000次钻孔，而在M9材料上，钻针寿命骤降至100~200次，影响加工效率、生产成本和良率。
金刚石（PCD）钻针耐磨性特点适配PCB材料升级，成为解决M9材料钻孔难题的“破局关键”。面对高端PCB领域钻孔难度增加的问题，国内企业积极开发金刚石（PCD）微钻系列刀具，充分利用金刚石的高硬度、耐磨性和优良的热传导性能，有效地解决了排屑、冷却以及钻头寿命等问题。金刚石钻针的优势主要包括：
（1）寿命显著延长：金刚石的莫氏硬度为10，是目前已知天然物质中硬度最大的材料，采用金刚石工艺的钻尖，其硬度和耐磨性远超过硬质合金钻头，在难加工材料时，大幅延长刀具使用寿命。在M9材料上，PCD钻针的理论寿命可达1万孔以上，是传统方案几十甚至上百倍。
（2）钻孔精度卓越：特殊设计的钻尖和高制作精度，确保孔的直径公差、圆度和直线度都能达到高精度要求。
（3）孔壁与孔口质量优异：PCD钻尖具有低摩擦系数和与有色金属及非金属材料间低亲和力的特性，有效减少积屑瘤，保持孔壁光洁度。加工硬脆性材料时，不易产生孔口崩边和裂纹；加工粘屑材料时，也能避免孔口毛刺等缺陷。
（4）加工效率提升：金刚石钻针可支持更高的主轴转速和进给速度，同时减少停机换刀次数，提升批量生产效率。
金刚石钻针有望从可选工具转变为高阶PCB的必要加工工具，产业化加速导入。M9 Q布及高多层HDI板渗透率提升背景下，传统钨钢钻针在耐磨寿命、尺寸稳定性及高硬度材料适配性方面逐步触及性能瓶颈，单位加工成本与换刀频率上升，难以满足高阶板材规模化生产需求，金刚石钻针的需求驱动不再单纯源于成本比较等因素，而是源于高阶PCB加工工艺升级所带来的刚性需求。当前，多家企业正积极推进在头部PCB厂商的产品验证与小批量导入，规模化量产条件逐步趋于成熟。据沃尔德投资者关系活动记录表，在公司内部验证过程中，以M9的PCB板、板厚3.5mm、金刚石微钻直径0.25mm为例，金刚石微钻产品可实现孔加工数量8000 个孔（未断针）。
受下游PCB市场景气度提升影响，PCB钻针行业规模重回增长态势。据智研咨询数据，2024年全球PCB钻针行业市场规模为45亿元，同比增长15.4%；2025年市场规模预计将进一步扩大至62亿元，同比增长37.8%。
以目前单价及钻孔数据来看，M9材料体系中同等钻孔数量金刚石钻针成本更高。金刚石钻针单价高达1500-2000元/支，可钻约8000-10000个孔；传统钨钢钻针约6-10元/支，M9材料体系中可钻约100-200个孔。随着PCB材料体系升级，金刚石钻针刚性需求凸显，渗透率有望快速增长，带动金刚石钻针市场规模扩容。
我国是全球最大的人造金刚石生产国，占据重要主导地位。从2000年开始，我国便成为全球最大人造金刚石生产国，2010年产量突破100亿克拉，进一步巩固了我国在全球人造金刚石市场中的领先地位。据智研咨询，2023年我国人造金刚石产量增至165.97亿克拉，占全球总产量的90%以上，行业市场规模约为47.02亿元。
我国已形成原辅料—材料—装备—制品全链条贯通的完整产业体系，人造金刚石产业链自主可控。从产业链来看，人造金刚石行业上游主要包括原材料和设备，原材料包括石墨、金属触媒、叶蜡石等，设备包括六面顶压机、MPCVD生产设备等；中游是指人造金刚石的生产；下游是指人造金刚石的应用领域。其中上游关键专用制造设备六面顶压机几乎全由中国供应，专用MPCVD设备约占全球50%。
出口管制政策彰显人造金刚石战略地位，推动我国人造金刚石行业从规模优势向技术壁垒突围。金刚石是被誉为“工业牙齿”的超硬材料，广泛应用于芯片切割、航空航天、军工装备等战略领域，其战略地位堪比稀土。我国金刚石出口管制政策呈现出从设备到材料、从宏观到微观的精准化路径。2024年针对六面顶压机和MPCVD设备等生产工具，而2025年规则细化至特定粒径的金刚石微粉（≤50μm）和单晶（≤500μm），甚至对线锯的线径（≤45μm）、砂轮的硬度（≤30HRB）等参数设定精确门槛。出口管制政策的落地，短期可能增加企业出口合规成本，部分依赖海外低端市场的中小企业将面临更大的经营压力，但长期来看出口管制政策将倒逼低端产能出清，助推龙头企业布局高附加值的应用环节，进一步巩固金刚石产业链在全球的主导地位，推动产业高端化、自主化发展，为国家战略安全和科技自立自强提供坚实支撑。
出口管制、上游涨价等因素影响下，近期人造金刚石价格调涨，从“中国成本定价”转向“中国价值定价”。出口管制前，行业长期陷入低端产能扩张与价格战，2025年人造金刚石平均出口单价仅0.25元/克拉，同比下降18%。近期，在出口管制、上游涨价等因素影响下，中南钻石、惠丰钻石、厚德钻石、江西恒钻等多家金刚石企业密集发布价格调整通知，惠丰钻石自2026年3月1日起，对相关产品价格统一上调5%-15%。
国内金刚石行业迎来发展热潮，项目投资呈现“数量多、规模大、覆盖广”的特征。据中国超硬材料网不完全统计，截止2025年12月底，全国范围内签约、落地、投产的超硬材料项目达35个，涵盖工业金刚石、金刚石微粉、超硬复合材料、培育钻石、金刚石半导体衬底等多个细分领域，总投资规模突破三百亿元大关，充分彰显行业强劲的发展活力与长期成长潜力。
设备自主可控叠加规模化优势构建我国人造金刚石成本优势，助力高端应用放量。在全球人造金刚石的供给格局中，中国占据绝对主导地位，产能规模及技术迭代能力均处于全球领先水平。据中原珠宝研究院数据，2025年全球培育钻石毛坯产能达4000万克拉，中国以2520万克拉稳居世界第一。技术路线方面，HPHT、CVD技术路线协同突破，HPHT技术方面，中南钻石129.4克拉培育彩钻及力量钻石156.47克拉培育白钻创世界纪录，平煤超硬以大克拉培育技术及年产能400万克拉领先；CVD技术实现重大跨越，12英寸金刚石衬底技术填补国内空白，6英寸晶圆研发取得阶段性成果，四方达建成年产200万克拉CVD培育钻石超级工厂。设备方面，国产化支撑金刚石生产成本下降，核心设备六面顶压机基本实现自主供应，同时国产MPCVD设备突破市占率提升。
金刚石散热等高端应用大规模产业化面临的难点之一在于低成本金刚石制造方法，在我国设备自主可控以及规模化优势的加持下，人造金刚石成本预计将进一步优化，助力金刚石散热等高端应用产业化落地。
5、 投资建议与受益标的
我们认为，人造金刚石行业的投资主线正在由传统景气驱动切换至AI算力驱动。金刚石散热与金刚石（PCD）钻针分别受益于算力系统散热革命以及高阶PCB制造升级，构成行业双轮驱动的核心增长引擎。金刚石散热作为高算力时代的“终极”散热方案，具有划时代意义和产业化潜力，0-1产业化进程正式启动，未来有望成为千亿级蓝海市场；金刚石（PCD）钻针PCB材料体系升级，高阶板材加工的刚需属性凸显，渗透率提升市场有望快速扩容。
我们建议从两条主线把握金刚石在AI领域应用的产业化机遇：
（1）金刚石材料及应用端企业
看好在金刚石散热及金刚石钻针等高端应用领域有产品布局的中游企业，具备长期技术积累、能够切入AI产业链的企业预计将率先受益。随着高端应用渗透率提升与产品结构持续升级，相关标的业绩弹性有望释放。
（2）金刚石生产加工设备企业
核心生产设备是产能扩张与技术落地的前提，设备企业将受益于下游扩产与技术升级需求。看好具备核心自研能力、实现高端设备国产化突破的金刚石设备企业。
相关受益标的：
国机精工：金刚石业务具备从设备到材料的自制能力；设备产品方面，包括高温高压法设备六面顶压机、化学气相沉积法MPCVD设备；材料产品方面，金刚石散热和光学窗口已开始实现收入。
沃尔德：布局大尺寸CVD金刚石热沉片，推进用于高端PCB微孔加工的金刚石微钻产业化。
四方达：具备批量制备大尺寸（12英寸）金刚石衬底及薄膜的相关生产能力，推进PCD微钻在高端领域应用。
黄河旋风：建设国内首条8英寸金刚石热沉片生产线，2026年2月已投产。
力量钻石：大克拉、高品级培育钻石领域技术优势显著，布局半导体高功率散热片金刚石功能材料。
惠丰钻石：国内领先的金刚石微粉产品供应商。
中兵红箭：子公司中南钻石是全球超硬材料龙头企业。
英诺激光：公司产品可用于金刚石切割、取芯、打标等场景，2024年攻克金刚石隐切技术。
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