当前全球AI浪潮加速爆发，全方位渗透至云、边、端以及应用等各个层面。

端侧AI凭借本地化运行特性，正在重塑多个应用场景下终端设备的智能化进程，形成多元化的应用生态。

随着模型落地终端与算力升级，SoC主控芯片作为端侧算力的核心，有望迎来量价齐升成长趋势。

在之前的文章中，我们梳理了AI智能体产业链核心赛道、AI眼镜产业链解析

本文重点解析端侧AI核心主控芯片SoC芯片。

01 

端侧AI产业链

端侧AI是指将人工智能的计算、推理和决策能力直接部署在终端设备如智能手机、智能摄像头、智能音箱、汽车、工业机器人等上，而非依赖云端服务器进行处理的技术架构。

其核心目标是实现数据的本地化处理，减少对网络连接的依赖以及提升响应速度。

当前端侧AI产业形成了覆盖全价值链，涵盖“芯-模-智”三大层级的完整生态体系，构建起覆盖硬件、算法到场景的端侧AI全景图谱。

上游：以AI芯片、存储、电源、传感器、通信模块等硬件及操作系统、数据库等基础软件构成核心技术支撑层。

中游：由具备模型优化、硬件适配和系统集成能力的设备商提供从底层硬件到上层应用的一体化解决方案。

下游：通过行业解决方案和软硬件产品服务满足多元化应用需求。

整体来看，芯片层包括端侧SoC、存储芯片和传感芯片在内的核心硬件；智能模组是核心硬件的集成与优化解决方案；模型层汇聚了头部企业的大模型及行业解决方案；终端应用层面，AI手机、AIPC、智能汽车、AI眼镜以及具身智能机器人等设备正加速落地。

端侧AI全景图：

智次方研究院

02

端侧AI SoC芯片

AI SoC芯片是一种高度集成的单芯片系统，也是智能终端设备的大脑和端侧AI边缘算力的核心。

SoC（SystemonChip），即在一块芯片上集成整个信息处理系统，称为片上系统或系统级芯片。将处理器、存储器、接口等电子系统所需的关键组件集成于单一硅片，专为在终端设备上直接运行AI计算任务而设计。

AI端侧应用主要通过本地化的数据处理，去实现低延时、高隐私和强交互体验。

在训练环节，AI模型的训练离不开大量数据支持。SoC芯片中的神经网络处理器NPU能够提取视觉和语音的特征数据，为云端AI提供大数据支撑。

在推理层面，配备NPU的边缘侧芯片SoC提供丰富的AI算力，轻量级AI模型在音箱、摄像头等边缘侧设备上部署应用。

SoC可以分为高性能应用处理器（应用在数据中心和云计算服务器等）、通用应用处理器（应用于智能手机、平板电脑、计算机等设备）、人工智能视觉处理器（应用在智能摄像头、自动驾驶车辆、安防监控系统等）、智能语音处理器（应用在智能音箱、智能耳机、智能家居设备等）、车载处理器、流媒体处理器等

不同用途的SoC上集成的部件也不相同。

SoC芯片示意图：

资料来源：行行查

SoC具有高度集成性，且能够提供强大的计算能力，同时处理多种类型的数据（如文本、图像、音频等），支持多模态交互。

SoC芯片作为智能终端的算力，有望伴随AI眼镜、AI玩具以及传统IoT、可穿戴产品AI升级，迎来市场扩容。

03 

端侧SoC芯片市场格局

智能终端的核心应用包括耳机、手表、音箱、眼镜、机器人等，其核心是推动用户体验的升级能硬件百花齐放。

AI眼镜具备第一视角信息输入和输出，是多模态AI大模型落地最佳载体。

目前AI眼镜搭载的SoC芯片主要有三种架构方案：系统级SoC、MCU级SoC ISP、SoC MCU。其中，SoC MCU方案具有高低算力兼备、支持高AI能力的优势，应用潜力较大。

其中，SoC MCU方案具有高低算力兼备、支持高AI能力的优势，应用潜力较大。

Ray-BanMeta的SoC芯片供应商高通的AR1Gen1芯片是系统级SoC方案的代表，该芯片具有低功耗、高性能的特点，并且集成了NPU以支持端侧AI处理。

高通近期推出升级版旗舰智慧眼镜SoCAR1 Gen1，体积缩小26%、功耗降低7%，有助于实现更轻薄设计与更长续航时间，并搭载第三代QualcommHexagonNPU，能直接在装置上运行小型语言模型，快速存取个人化AI助理或进行即时翻译，模型终端落地趋势已现。

国内SoC环节主要参与厂商包括乐鑫科技、恒玄科技、星宸、炬芯、瑞芯微、乐鑫、晶晨、全志科技、中科蓝迅、润欣科技、泰凌微等。

恒玄科技、中科蓝讯等厂商是国内TWS（真无线立体声）主控蓝牙音频芯片市占率较高的厂商；亿通科技自研黄山3智能可穿戴设备的SoC芯片；星宸科技已发布适用AI眼镜的SoC芯片SSC309QL，集成ISP4.0与NPU，适配多模态大模型；富瀚微发布了专为智能眼镜设计的芯片MC6350；影目INMOGo智能AR眼镜搭载炬芯科技ATS3085芯片；翱捷科技（有多款ASR系列的SoC芯片产品）、博通集成（蓝牙音频SoC）、云天励飞（边缘AISoC芯片）等都在多个消费领域有所布局。

此外，紫光展锐W517芯片集成了高性能的SoC和ISP，采用12纳米工艺制程，四核CPU架构，主频达到2.0GHz。而过去市场对晶晨的定位更多是机顶盒TV赛道的SoC龙头厂商，现借产品线扩张 端侧AI浪潮、正逐步转型通用平台型SoC WiFi公司。

除AI硬件赛道外，SoC的技术先进性将会在AIoT设备发展前期成为重要的竞争优势。

国内厂商中瑞芯微领跑国内AIoTSoC芯片市场，主要产品为智能应用处理器芯片，推出了高性能AIoT芯片平台，如RK3588和RK356X等；炬芯科技是领先的低功耗AIoT芯片设计厂商，其蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列等产品广泛应用于蓝牙音箱、无线家庭影院、智能手表等领域。

ISP图像信号处理：用于对图像或者视频信号实时的处理优化，通常集成在影像采集系统中为信号提供更高质量低延迟的处理能力。其核心是处理传感器采集的原始图像数据，然后输出高质量的图像或者是视频流。一种是集成在SOC处理器中，另一种是独立的以外挂的形式去存在。

随着AI智能眼镜中视觉理解模型的进步，图像处理的要求更加的严格也就要求IC向高端去迭代。国内在该领域布局的相关厂商中，富瀚微ISP芯片在安防视频监控、汽车电子等领域占据领先地位，提供从前端IPC到后端NVR的完整芯片解决方案，覆盖智慧安防、智慧物联、智慧车行三大领域；星宸科技在IPCSoC及NVRSoC领域保持领先；瑞芯微提供低功耗方案和自研ISP优势，支持智能摄像头、智能门锁等设备。

智能模组：是集成人工智能计算能力的硬件模块，在云端一体化对于低时延要求进一步提升背景下，蜂窝模组等高速品类产品需求有望在边缘侧/端侧AI持续发展的推动下而释放。

国内相关厂商中，移远通信集成AI处理能力，支持图像识别、语音交互等边缘计算功能；广和通深度融合豆包等AI大模型，实现视听触多维度交互；美格智能高算力AI模组：集成CPU、GPU、NPU，支持机器人、AR眼镜等场景端侧计算；日海智能在“模组 算法 场景”深度融合方面持续创新。

近期，国务院印发《关于深入实施“人工智能 ”行动的意见》，AI未来5年应用普及率预计超90%。2027年国内将率先实现人工智能与6大重点领域广泛深度融合，新一代智能终端、智能体等应用普及率超70%；2030年，我国人工智能全面赋能高质量发展，新一代智能终端、智能体等应用普及率超90%。

在新一轮政策支持背景下，AI智能终端产业链有望迎来高速发展机遇。