3月5日，MicroLED概念开盘活跃。截至午间，A股涨幅榜前列大多数席位被“光电”包揽，龙腾光电、聚灿光电、华灿光电、通光线缆、聚飞光电、雷曼光电、艾比森等MicroLED概念股20CM涨停。

消息面上，TrendForce最新调查显示，AI数据中心对高速传输的需求持续提升，原先应用在机柜内(Intra-Rack)短距传输的铜缆方案，将在传输密度与节能上面临严峻挑战。相比之下，MicroLED CPO方案的单位传输能耗较低，可大幅降低整体能耗至铜缆方案的5%，有望凭节能优势成为光互连替代方案。

站在当前，全球AI产业链中，已有多家巨头布局MicroLED光通信。

例如台积电去年宣布，将与美国初创公司Avicena合作，生产基于MicroLED的互连产品，该技术用光通信替代电连接，以低成本、高能效的方式满足越来越多的GPU之间的高通信需求；

微软推出MOSAIC架构，全称MicroLED Optical System for Advanced Interconnects（用于先进互连的MicroLED光学系统），采用“宽而慢（WaS）”架构光链路，通过数百个并行低速光学通道替代少数高速通道，打破光铜取舍，实现长距离、低功耗、高可靠的信号传输。

芯片设计龙头联发科也在近期首次对外披露光通信领域布局：公司已自主攻克MicroLED光源技术，并基于该技术研发出全新的有源光缆（AOC）解决方案，预计将于今年4月光纤通信大会（OFC）上正式展示这项技术。

TrendForce表示，≤400 Gbps的数据传输速率规格已被大量导入云端服务供应商的数据中心，2025年起至今，市场需求持续将传输规格推向800 Gbps、1.6 Tbps。在追求高传输速率的前提下，由于传统铜缆能耗超过10 pJ/bit，将使得整体系统能耗大幅增加，促使产业链加速“光进铜退”。

以1.6 Tbps光通讯产品为例，现行光收发模组功耗高达约30W；若采用MicroLED CPO架构，因单位传输功耗显著降低，整体功耗有望降低近20倍，至1.6W左右，可大幅改善功效与散热压力。

目前NVIDIA（英伟达）已提出其硅光子CPO规格目标，包括低能耗(<1.5 pJ/bit)、小型化(>0.5 Tbps/mm2)，以及高信赖性，即低于10 Failure in Time（10 FIT，十亿小时低于一次的故障率）。在此背景下，MicroLED CPO技术展现独特优势，通过整合50微米以下的芯片尺寸与CMOS驱动电路，可实现仅1~2 pJ/bit的能耗，应用在垂直扩展(Scale-Up)的数据中心网路，主要作为机柜内短距高速传输，可视为理想的光互连方案。

国泰海通证券也指出，MicroLED行业如果在大规模量产成本的下降、光互连应用场景下的技术可行性研究这两个方面持续突破，有望从2026年开始看到MicroLED从智能手表/AR智能眼镜逐步发展应用到超大尺寸（100英寸以上）超高端TV和商业显示、高端车载HUD显示等领域，以及期待在AI算力服务器中心的短距离通信领域技术的不断进步，MicroLED行业将在未来几年逐步扩大应用场景以及市场规模。



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